pcb制程(双面).ppt

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1、印刷電路板流程介紹印刷電路板流程介紹讲师：赵得魁讲师：赵得魁0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATIN

2、G)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPL

3、ATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)For O.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印

4、文字(SCREENLEGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKING A/W)製作規範(RUN CARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTER A/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLESIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATIN

5、G)雷射鑽孔(LASERABLATION)Blinded ViaPCB制造流程1(1)前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業務SALESDEP.生產管理P&MCONTROLMASTERA/W底片DISK,M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCILDRAWING圖面RUNCARD製作規範PROGRAM程式帶鑽孔,成型機D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W2(2)外外 層層 製製 作作 流流 程程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTE

6、RLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE裁裁 板板LAMINATESHEAR3液態防焊液態防焊LIQUIDS/M外觀檢外觀

7、檢 查查VISUALINSPECTION成成 型型FINALSHAPING檢檢 查查INSPECTION電電 測測ELECTRICALTEST出貨前檢查出貨前檢查OQC包包 裝裝 出出 貨貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴噴 錫錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印印 文文 字字SCREE

8、NLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(3)外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程4典型典型双双層板製作流程層板製作流程-MLB1.內層THINCORE5典型典型双双層板製作流程層板製作流程-MLB2.鑽孔3.電鍍6典型典型双双層板製作流程層板製作流程-MLB4.線路壓膜5.線路曝光7典型典型双双層板製作流程層板製作流程-MLB6.外層線路製作(顯影)7.鍍二次銅及錫鉛8典型典型双双層板製作流程層板製作流程-MLB8.去乾膜9.蝕銅(鹼性蝕刻液)9典型典型双双層板製作流程層板製作流程-MLB10.剝錫鉛11.防焊(綠漆)製作10典型

9、典型双双層板製作流程層板製作流程-MLB12.噴錫製作11乾乾 膜膜 製製 作作 流流 程程基基基基 板板板板壓壓壓壓 膜膜膜膜壓膜後壓膜後壓膜後壓膜後曝曝曝曝 光光光光顯顯顯顯 影影影影蝕蝕蝕蝕 銅銅銅銅去去去去 膜膜膜膜12如看完以上圖片還不夠了解,以下就做PCB時所經過的對每一個工作站作詳細的描述.並可以了解到各自工作站的目的.一.基板處理:裁板依據流程卡記載按尺寸及方向裁切.把一片很大的基板裁成相應的尺寸.13二.鑽孔1.鑽孔依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔.14三.電鍍1.前處理以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑.2.除膠渣及/通孔/電鍍以高

10、錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為1525u.3.全板電鍍以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,以利后續流程.15外層1.前處理用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔.2.壓膜壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.3.曝光把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對應的干膜不發生聚合反應.164.顯影用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚合反應圖像的干膜露出銅面.5.二次銅及鍍錫以電鍍的方式增加銅面及孔銅厚度,以達客戶要求,并鍍上錫,作蝕刻之阻劑.6.去膜用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗,將聚合干膜去除干淨.7.蝕刻用

11、鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加溫采噴壓方式進行銅面蝕刻.178.剝錫用蝕刻阻劑以化學方式將錫去除,以露出所需圖像銅面.防焊1.前處理以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進行板面粗化,增強綠漆的附著力2.印防焊/預烘烤/曝光/顯影依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護線路及抗焊用.預烘烤以7080之溫度將液態油墨的溶劑烘干,以利曝光.經UV曝光后利用Na2CO3將未經曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合客戶所要求的圖樣.183.印文字依客戶所需以網印方式印出板面文字.4.后烘烤利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全.加工1.前處理以傳動噴灑方式進行表面粗化及清潔板面覆蓋助焊劑.2.噴錫依客戶所需在板面

12、需噴錫之處(如一些作為焊接基地PAD,SMT等處)噴上錫.193.后處理以傳動加壓方式去除殘留之助焊劑以確保板面清潔度.4.成型以DNC連線以流程卡及尺寸圖進行外型制作及檢查.5.最后清洗以傳動方式用高壓噴灑,超音波振動水洗方式,清洗板面粉塵確保板面清潔度.20品保1.終檢對PCB出貨前作過數孔機數孔及全面的外觀檢驗.2.真空包裝用真空包裝機對PCB進行包裝,以利板子的存放與運輸.21表面处理之控制发展方向：各種精密元件組裝的多層板類，為了焊墊的平坦、焊錫性改善，焊點強度與後續可靠度更有把握起見，業界約在十餘年前即於銅面逐漸採用化鎳浸金(ElectrolessNickelandImmersio

13、nGold;EN/IG)之鍍層，作為各種SMT焊墊的可焊表面處理(SolderableFinishing)。此等量產板類有：筆記型電腦之主機板與通訊卡板，行動電話手機板，個人數位助理(PDA)板，數位相機主板與卡板，與攝錄影機等高難度板類，以及電腦週邊用途的各種卡板(Card，是指小型電路板而言)等。據IPC的TMRC調查指出ENIG在1996年只占PCB表面處理的2%，但到了2005年時卻已成長到了34%了。22然而如今手機板上所裝的多顆mini-BGA或CSP，其眾多微墊之焊接，不但讓元件商與組裝者心驚膽跳，PCB業者更是草木皆兵聞退變色(品質不佳退貨賠償)。目前手機板上一般行情的CSP(

14、此晶片級封裝品係指墊距Pitch在0.8mm以下之BGA)，其圓型承墊之Pitch僅30mil，而墊徑更只有14mil而已；而且小型QFP長方焊墊的墊寬更已窄到了只有8mil，如此狹小墊面上所印的精密錫膏，如何能容忍先前的高低不平?23均勻平坦的可焊處理層，當然不是只有ENIG而已，現已量產尚有OSP有機保焊處理，浸錫處理（ImmersionTin；已出現量產之規模，後效如何尚待觀察），化鎳浸鈀金處理，甚至化學浸錫或化學錫鉛等處理。其中除了OSP外，其他多半由於製程不穩或後患太多而無法成其氣候，實務上當然根本不是浸金的對手。24 隨著人們對電子産品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展，印製線

15、路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展，尤其是SMT的迅猛發展，從而使SMT用高密度薄板（如IC卡、移動電話、筆記本電腦、調諧器等印製板）不斷發展，使得熱風整平工藝愈來愈不適應上述要求。OSP工藝是以化學的方法，在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐濕性，因而，在PCB製造業中，OSP工藝可替代熱風整平技術。OSP工藝生産的PCB板比熱平工藝生産的PCB板具有更優良的平整度和翹曲度，更適應電子工業中SMT技術的發展要求。25有機預焊劑塗覆工藝簡單，價格具有競爭性，可焊性和護銅性都可以滿足PCB經受二次或三次耐熱焊接的考驗。由此，塗覆有機可焊保護劑（或稱有機預焊劑）的生產線受到PCB同業的青睞。OSP技術正得到迅速的發展.工艺流程：除油-二级水洗-微蚀-二级水洗-酸洗-DI水洗-成膜风干-DI水洗-干燥2627