PCB印制电路板制作流程介绍PPT.ppt

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1、印刷電路板流程介紹印刷電路板流程介紹0(1)前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生 產 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK,M/T磁 片磁 帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCIL DRAWING圖 面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶鑽孔,成型機D.N.C.工 程 製 前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W1(2)內內 層層 製製 作作 流流 程程曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATI

2、ON前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING黑化處理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY-UP 及預疊板疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板預疊板及疊板LAY-UP 蝕蝕 銅銅I/L ETCHING鑽鑽 孔孔DRILLING壓壓 合合LAMINATION多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢檢 查查AOI INSPECTION裁裁 板板LAMINATE SHEARDOUB

3、LE SIDE雷雷 射射 鑽鑽 孔孔LASER ABLATIONBlinded Via2(3)外外 層層 製製 作作 流流 程程黑 孔BLACK HOLE.鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝

4、 光EXPOSURE3液態防焊液態防焊LIQUID S/M 外觀檢外觀檢 查查VISUAL INSPECTION 成成 型型FINAL SHAPING檢檢 查查 INSPECTION 電電 測測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查出貨前檢查O Q C 包包 裝裝 出出 貨貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預 乾 燥 PRE-CURE噴噴 錫錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P(Entek Cu 106A)

5、HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/Au印印 文文 字字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金GOLD PLATING(4)外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程4典型多層板製作流程典型多層板製作流程 1.內層THIN CORE2.內層線路製作(壓膜)5典型多層板製作流程典型多層板製作流程 4.內層線路製作(顯影)3.內層線路製作(曝光)6典型多層板製作流程典型多層板製作流程 5.內層線路製作(蝕刻)6.內層線路製作(去膜)7典型多層板製作流程典型多層板製作流程 7.疊板8.壓合

6、LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 68典型多層板製作流程典型多層板製作流程 9.鑽孔10.黑孔9典型多層板製作流程典型多層板製作流程 11.外層線路壓膜12.外層線路曝光10典型多層板製作流程典型多層板製作流程 13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛11典型多層板製作流程典型多層板製作流程 15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)12典型多層板製作流程典型多層板製作流程 17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作13典型多層板製作流程典型多層板製作流程 15.浸金(噴錫)製作14乾乾 膜膜 製製 作作 流流 程程基基基基 板板板板壓壓壓壓 膜膜膜膜壓

7、膜後壓膜後壓膜後壓膜後曝曝曝曝 光光光光顯顯顯顯 影影影影蝕蝕蝕蝕 銅銅銅銅去去去去 膜膜膜膜15典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4Thin Core,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core,FR-4Thin Core,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-121

8、0-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4Thin Core,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core,FR-4Thin Core,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板161.1.下料裁板下料裁板(Panel Size)Panel Size)COPPER FOIL

9、COPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.2.內層板壓乾膜內層板壓乾膜(光阻劑光阻劑)173.3.曝光曝光 4.4.曝光後曝光後 ArtworkArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)Photo ResistPhoto Resist光源185.5.內層板顯影內層板顯影 Photo ResistPhoto Resist6.6.酸性蝕刻酸性蝕刻(Power/GroundPower/Ground或或Signal)Signal)Photo ResistPhoto Resist198.8.黑化黑化(Ox

10、ide Coating)Oxide Coating)7.7.去乾膜去乾膜(Strip Resist)Strip Resist)209.9.疊板疊板 Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)2110.10.壓合壓合(Lamination)Lamination)11.11.鑽孔鑽孔(P.T.H.P.T.H.或盲孔或盲孔Via)Via)(Drill&(Drill&Deburr)Deburr)墊木板鋁板2212.12.黑孔

11、黑孔13.13.外層壓膜外層壓膜(乾膜乾膜Tenting)Tenting)Photo Resist2314.14.外層曝光外層曝光(pattern plating)pattern plating)15.15.曝光後曝光後(pattern plating)pattern plating)2416.16.外層顯影外層顯影17.17.線路鍍銅及錫鉛線路鍍銅及錫鉛2518.18.去去 膜膜19.19.蝕蝕 銅銅(鹼性蝕刻鹼性蝕刻)2620.20.剝錫鉛剝錫鉛21.21.噴塗噴塗(液狀綠漆液狀綠漆)2722.22.防焊曝光防焊曝光23.23.綠漆顯影綠漆顯影光源S/M A/W2824.24.印文字印文字

12、25.25.噴錫噴錫(浸金浸金)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-029PRE-BAKINGBURIED VIA LAY-UPBURIED VIA LAY-UPA=THROUGH VIA HOLE(導通孔導通孔)B=BURIED VIA HOLE(埋孔埋孔)C=BLIND VIA HOLE(盲孔盲孔)D=BLIND HOLE MLB VIA(多層盲孔多層盲孔)BLIND VIA LAY-UPBLIND VIA LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPA AB BB BA AC CC CA AR RE ES SI IN NB-STAGEB-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION(BLIND AND BURIED VIA OPTION(盲盲 埋埋 孔孔 之之 選選 擇擇)D D3031