半导体材料公司集体合同管理方案【参考】.docx
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1、泓域/半导体材料公司集体合同管理方案半导体材料公司半导体材料公司集体合同管理方案集体合同管理方案xxxxxx 集团有限公司集团有限公司泓域/半导体材料公司集体合同管理方案目录目录第一章第一章 公司基本情况公司基本情况.4一、公司简介.4二、核心人员介绍.4第二章第二章 项目背景分析项目背景分析.6一、产业环境分析.6二、行业未来发展趋势.10三、必要性分析.12第三章第三章 项目简介项目简介.13一、项目单位.13二、项目建设地点.13三、建设规模.13四、项目建设进度.13五、项目提出的理由.13六、建设投资估算.15七、项目主要技术经济指标.15第四章第四章 集体合同管理集体合同管理.18
2、一、集体合同的形式和期限.18二、集体合同的履行、监督检查和责任.19三、最低工资.20四、最低工资的含义.21泓域/半导体材料公司集体合同管理方案五、建立职业安全卫生防护用品管理台账.22六、编制职业安全卫生预算.22第五章第五章 SWOT 分析分析.24一、优势分析(S).24二、劣势分析(W).26三、机会分析(O).26四、威胁分析(T).28第六章第六章 人力资源分析人力资源分析.36一、人力资源配置.36二、员工技能培训.36三、培训效果的跟踪与监控.37四、培训有效性评估的技术.41五、培训课程的设计策略.44六、培训教学设计程序与形成方案.48七、培训需求的调查与确认.53八、
3、前瞻性培训需求评估模型.54第七章第七章 法人治理法人治理.56一、股东权利及义务.56二、董事.63三、高级管理人员.68四、监事.71泓域/半导体材料公司集体合同管理方案第一章第一章 公司基本情况公司基本情况一、公司简介公司简介公司不断推动企业品牌建设,实施品牌战略,增强品牌意识,提升品牌管理能力,实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等,加强品牌策划与设计,丰富品牌内涵,不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设,提高区域内企业影响力。公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障,坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念,确立了合规管理的战略
4、定位,进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查,加强合规风险防控,确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求,重点领域合规管理不断强化,各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立,广大员工合规意识普遍增强,合规文化氛围更加浓厚。二、核心人员介绍核心人员介绍1、卢 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970 年出生,硕士研究生学历。2012 年 4 月至今任 xxx 有限公司监事。2018 年 8 月至今任公司独立董事。泓域/半导体材料公司集体合同管理方案2、任 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971 年出生,本科学历,中
5、级会计师职称。2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2003 年 11 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司财务经理。2017 年 3 月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、戴 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958 年出生,本科学历,高级经济师职称。1994 年 6 月至 2002 年 6 月任 xxx 有限公司董事长;2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事长;2016 年11 月至今任 xxx 有限公司董事、经理;2019 年 3 月至今任公司董事。4、于 xx,中国国籍,1977 年出生,本科学历
6、。2018 年 9 月至今历任公司办公室主任,2017 年 8 月至今任公司监事。5、梁 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959 年出生,大专学历,高级工程师职称。2003 年 2 月至 2004 年 7 月在 xxx 股份有限公司兼任技术顾问;2004 年 8 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司总工程师。2018 年 3 月至今任公司董事、副总经理、总工程师。泓域/半导体材料公司集体合同管理方案第二章第二章 项目背景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析推动以科技创新为核心的全面创新,系统推进全面创新改革试验,加快促进科技与经济深度融合,不断提高科技进步贡献率,建设
7、全国产业创新中心和国际创新城市。(一)建设国家自主创新示范区发挥创新政策优势。加强政策统筹和创新,探索科技成果转移转化、科技金融创新、创新人才汇聚、股权和分红激励等体制机制,形成特色鲜明、协调有力、长效管用的创新创业发展政策体系。构建特色发展格局。加快建设一区多园,促进各园区转型升级,以产业链、创新链拉动人才链,形成特色产业和专业人才的双重聚集,构建产业集群和创新集群,打造创新主体集聚区、产业发展先导区、转型升级引领区和开放创新示范区。强化孵化载体功能。建成涵盖公共技术平台、育成中心、孵化器、加速器、产业化基地的孵化育成体系。整合创新服务资源,打造众创、众包、众扶、众筹支撑平台,促进科技服务企
8、业、专业服务机构和公共服务平台协同发展。(二)完善技术创新体系泓域/半导体材料公司集体合同管理方案突破基础和关键核心技术。聚焦人工智能、量子计算、生命健康等基础前沿领域,推动重大科学发现。实施智能制造、大数据与信息安全、新药创制等重大科技创新专项,攻克一批引领行业发展的关键核心技术。实施大气污染治理、互联网跨界融合创新等重大创新示范工程,加强集成创新与示范应用。打造科技小巨人升级版。强化企业创新主体地位,实施领军企业培育、小升高、高端人才引进培养、小壮大、并购双百和企业上市融资六大工程,优化政府公共服务、技术平台服务、科技金融服务和园区服务,实现科技型中小企业能力、规模、服务升级,建设全国科技
9、型中小企业创新创业示范区。引导高新技术企业向规模化、高质化发展,培育一批具有国际竞争力的创新型领军企业。培育产业技术创新平台。深化部市、院市合作,集聚一批国家级科研院所和高端研发机构,提升一批重点实验室、工程实验室、工程(技术)研究中心、企业技术中心等创新平台。加强产学研用结合,建成五家具有行业领先水平的产业技术研究院,打造一批产业公共技术平台和产业技术创新联盟,形成优势互补、利益共享、风险分担的创新体系。鼓励发展民办公助、国有新制等新型研发机构。(三)推进大众创业万众创新泓域/半导体材料公司集体合同管理方案构建众创空间。鼓励社会力量投资建设或运营创客中心、创业咖啡、创新工场等新型孵化平台载体
10、,完善创业培育服务,打造一批低成本、便利化、全要素、开放式的高水平众创空间。把双创特区建设成为高水平创新创业示范区。营造创新创业氛围。构建普惠性创新创业支持政策体系,鼓励科研人员、大学生和境外人才来津创新创业。激发企业家精神,依法保护企业家财产权和创新收益。加强宣传和舆论引导,打造敢于创新、乐于创业的创客文化,形成鼓励创新、宽容失败的创新创业氛围。(四)打造协同创新共同体构建协同创新体系。建立创新资源和平台开放共享机制,共建科技成果库,推动大型科研仪器设备、重大科技基础设施、重大科学工程和科技信息资源等共享共用。推进区域国家级大学创新基地建设。支持企业和科研院所合作建设跨区域产业技术联盟。协同
11、开展科技攻关。重点加强绿色交通、清洁能源、资源高效利用等领域关键技术联合攻关和集成应用。加快实施大气污染防控、水体污染治理科技重大专项。加强战略性新兴产业技术联合攻关。(五)加强知识产权运用和保护加强知识产权创造、运用、保护和管理,促进专利、商标、版权等知识产权全面发展。提升知识产权创造能力,培养知识产权优势企泓域/半导体材料公司集体合同管理方案业,创造一批科技含量高、权利状态稳定、市场前景好的自主知识产权。促进知识产权转化运用,支持知识产权运营机构发展,建设华北知识产权运营中心,打造集专利转让、许可、融资、托管、评估等服务于一体的运营平台。实施严格的知识产权保护制度,提升知识产权执法能力,做
12、好维权援助与调解。提升知识产权服务能力,构建便捷化的知识产权服务体系。(六)强化人才支撑体系改革人才培养模式。着力培养一批科技领军人才、企业家人才、高素质专业技术人才和高技能人才队伍。创新人才引进机制。坚持用好国际国内两种人才资源,制定实施更加开放的人才政策,加快引进海内外高层次人才和各类专门人才。突出高、精、尖、缺导向,进一步实施千人计划、长江学者、千企万人等人才计划,集聚高端人才和创新型人才。面向全球招人聚才,实施引智引才重大工程,构建海外人才发现、发布、对接、评价机制。鼓励双创特区建设人才改革试验区。健全人才使用机制。完善人才激励机制,实行以增加知识价值为导向的分配政策。完善专业技术人才
13、评价体系,形成以能力、业绩、贡献为主要标准的人才评价导向。泓域/半导体材料公司集体合同管理方案完善人才服务机制。全面实施人才绿卡制度,实现一张绿卡管引才。建立多元化、多功能、多层次的人力资源服务体系和全国人力资源服务产业创新基地。构建区域人力资源信息共享与服务对接平台,建立高级人才双向聘任制度,推动资质互认。二、行业未来发展趋势行业未来发展趋势1、新技术持续创新,先进工艺继续突破信息产业的进步是集成电路产业发展的重要驱动力。近年来,以5G、人工智能、大数据、云计算和物联网等为代表的新一代信息技术迅速发展,芯片的应用领域不断拓宽,各类设备对芯片的信息处理能力、数据传输能力以及功耗、面积等方面的要
14、求也越来越高,从而对集成电路产业尤其是集成电路设计行业产生了巨大的推动作用,促进了芯片设计技术的不断升级、迭代与创新。在制造工艺方面,台积电和三星已相继完成了 7nm 工艺量产,台积电于 2020 年四季度开始 5nm工艺量产,4nm 和 3nm 工艺也正在研发过程中,随着技术的不断创新和工艺的不断进步,芯片的功耗将继续降低,同时整体性能将进一步提高。2、新一代信息技术蓬勃发展,带动行业需求整体提升新一代信息技术的蓬勃发展,在驱动集成电路产业新技术不断发展、新工艺不断突破的同时,也不断丰富着集成电路的应用场景。近泓域/半导体材料公司集体合同管理方案年来,国内智能家居、智慧城市、车联网、可穿戴设
15、备等应用场景的市场规模迅速扩大,随着高带宽、低时延通信网络的部署,无人驾驶、无线医疗、联网无人机等新场景、新产业也开始不断涌现,极大带动了核心处理芯片、通信芯片等芯片产品的市场需求,而国内芯片厂商也在泛智能化时代的浪潮中,在物联网和通信等领域持续研发和推出低功耗、高性能的产品,与国内一线通信设备厂商共同成长,整体竞争力逐步提升。3、实现芯片的自主可控是未来长期发展趋势集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是我国实现科技强国战略的重要支撑,也对国家信息安全有重要意义。我国已成为世界上最大的集成电路消费国,但集成电路产业却依然大而不强。从集成电路的全产业链来看,我国芯片设计行业在整
16、体信息技术发展和下游市场驱动下发展较快,封装和测试能力已基本达到国际先进水平,但高端芯片设计能力仍显不足,上游 EDA 软件及部分核心 IP 基本被国外垄断,晶圆制造工艺水平与台积电等境外厂商相比仍有较大差距。近年来,随着我国人工智能、5G 等前沿技术的发展,国内大型通信设备厂商越来越多参与到国际竞争中,芯片方面受制于人带来的问题愈发凸显,为摆脱高端芯片受制于人的局面,我国不断加大对集成电路产业的投入和扶持力度,以努力实现高端芯片的自主可泓域/半导体材料公司集体合同管理方案控,其中,芯片设计行业将有望借助信息技术发展的驱动和下游市场需求的带动快速发展,尽快缩短与国外的差距。三、必要性分析必要性
17、分析(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。泓域/半导体材料公司集体合同管理方案第三章第三章 项目简介项目简介一、项目单位项目单位项目单位:xxx 集团有限公司二、项目建设地点项目建设地点本期项目选址位于 xxx,占地面积约 82.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、建设规
18、模建设规模该项目总占地面积 54667.00(折合约 82.00 亩),预计场区规划总建筑面积 94632.95。其中:主体工程 58346.65,仓储工程16171.92,行政办公及生活服务设施 9203.01,公共工程10911.37。四、项目建设进度项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx 集团有限公司将项目工程的建设周期确定为 12 个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。五、项目提出的理由项目提出的理由泓域/半导体材料公司集体合同管理方案目前,VDSL2 技术依然为市场上应用最广泛的铜线宽带接入技术。根据 Omdi
19、a 统计,在铜线接入领域,2019 年全球采用 VDSL2 技术的宽带接入终端设备出货量占终端设备总出货量的比重为 79.46%,其次为ADSL2+,占比为 16.58%,G.fast 占比为 3.95%。(一)符合我国相关产业政策和发展规划近年来,我国为推进产业结构转型升级,先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发,促进行业加快结构调整和转型升级,有利于本行业健康快速发展。(二)项目产品市场前景广阔广阔的终端消费市场及逐步升级的消费需求都将促进行业持续增长。(三)公司具备成熟的生产技术及管理经验公司经过多年的技术改造和工艺研发,公司已经
20、建立了丰富完整的产品生产线,配备了行业先进的染整设备,形成了门类齐全、品种丰富的工艺,可为客户提供一体化染整综合服务。公司通过自主培养和外部引进等方式,建立了一支团结进取的核心管理团队,形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对行业的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解,能够及时泓域/半导体材料公司集体合同管理方案根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整,为公司稳健、快速发展提供了有力保障。(四)建设条件良好本项目主要基于公司现有研发条件与基础,根据公司发展战略的要求,通过对研发测试环境的提升改造,形成集科研、开发、检测试验、新产品测试于一体的研发中心,项目各项建设条件已落
21、实,工程技术方案切实可行,本项目的实施有利于全面提高公司的技术研发能力,具备实施的可行性。六、建设投资估算建设投资估算(一)项目总投资构成分析(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 31970.07 万元,其中:建设投资 24829.74万元,占项目总投资的 77.67%;建设期利息 304.95 万元,占项目总投资的 0.95%;流动资金 6835.38 万元,占项目总投资的 21.38%。(二)建设投资构成(二)建设投资构成本期项目建设投资 24829.74 万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用 216
22、12.01 万元,工程建设其他费用2552.54 万元,预备费 665.19 万元。七、项目主要技术经济指标项目主要技术经济指标泓域/半导体材料公司集体合同管理方案(一)财务效益分析(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入 65800.00 万元,综合总成本费用 53209.20 万元,纳税总额 6059.81 万元,净利润9202.65 万元,财务内部收益率 22.33%,财务净现值 18649.64 万元,全部投资回收期 5.47 年。(二)主要数据及技术指标表(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积
23、54667.00约 82.00 亩1.1总建筑面积94632.95容积率 1.731.2基底面积32253.53建筑系数 59.00%1.3投资强度万元/亩293.842总投资万元31970.072.1建设投资万元24829.742.1.1工程费用万元21612.012.1.2工程建设其他费用万元2552.542.1.3预备费万元665.192.2建设期利息万元304.952.3流动资金万元6835.383资金筹措万元31970.073.1自筹资金万元19523.123.2银行贷款万元12446.954营业收入万元65800.00正常运营年份泓域/半导体材料公司集体合同管理方案5总成本费用万元
24、53209.206利润总额万元12270.207净利润万元9202.658所得税万元3067.559增值税万元2671.6610税金及附加万元320.6011纳税总额万元6059.8112工业增加值万元20525.4913盈亏平衡点万元25860.31产值14回收期年5.47含建设期 12 个月15财务内部收益率22.33%所得税后16财务净现值万元18649.64所得税后泓域/半导体材料公司集体合同管理方案第四章第四章 集体合同管理集体合同管理一、集体合同的形式和期限集体合同的形式和期限(一)集体合同的形式根据集体合同规定,集体合同为法定要式合同,应当以书面形式订立,口头形式的集体合同不具有
25、法律效力。集体合同的形式可以分为主件和附件。主件是综合性集体合同,其内容涵盖劳动关系的各个方面。附件是专项集体合同,是就劳动关系的某一特定方面的事项签订的专项协议。现阶段,我国法定集体合同的附件主要是工资协议。工资集体协商试行办法规定,企业依法开展工资集体协商,签订工资协议,已订立集体合同的,工资协议作为集体合同的附件,并与集体合同具有同等效力。(二)集体合同的期限集体合同均为定期集体合同,我国劳动立法规定集体合同的期限为 1-3 年。企业订立集体合同可以在 1-3 年中确定适合本企业的集体合同期限。期限过短,不利于劳动关系的稳定,而且加大集体协商的成本;期限过长,不利于适应不断变化的实际情况
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