四：如何处理资料!.ppt

《四：如何处理资料!.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《四：如何处理资料!.ppt（44页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、一：与钻孔对齐。如果你读入的钻孔与其它层没对齐则一定要对齐，因为做板时，我们必须以钻孔为依据，去加大线路的PAD等！如下为钻孔没有对齐其它层：这些是钻孔，一般这些是钻孔，一般读入时会没有对齐读入时会没有对齐其它层！其它层！这些是GERBER资料！我们现在把钻孔与其它层对齐！EDIT-MOVE按W用鼠标框选钻孔：注意：按W可以框选，技巧提示：按W后再按C（此时光标会变十字形状）与你框选框所接触的东西都会选中，按人W后再按I框选框以外的东西都会选中，再点右键结束选择，注意一定要点右键！（EDIT中从COPY至MIRROR都可以这些指令！）如图我按W后框选的物体都会呈高亮度显示！光标如右图，此时你光

2、标如右图，此时你可以框选物体可以框选物体然后点右键，光标呈状，此时我们可在任何一个钻孔上点击选对位点（一定要抓中心哦！）后移动光标时，会有白色线框跟着移动，如图，然后我们可以用+，-号放大缩小，找对应层的定位点，注意是与我们上次在钻孔上选的对位点是对应的！即是对应的PAD！我们在抓中心状下点此孔这个孔中心即为定位点Z是抓中心再移至与钻孔对应的PAD上点一下左键，再点右键结束！即可对齐，注意有一个技巧，我们在没点右键之前，可以不断地点左键选不同的对位点直至对齐后，我们才点右键结束对齐！一般我们可以与线路或绿油对齐，但对齐之前，我们必须找知道那个孔对就那个PAD！如下我就把钻孔与其它层对位了！但没

3、有对齐，还好我还没点右键结束对齐，我还可以选其它点对位！再如下图我就选了其它对位点，这次你看是否OK？对很正确！右击结束对位！我们在对位时还可以按地F键（按第一次可看到线和PAD的骨架按第二次只可看到PAD的骨架而线则用一条细线表示出来）可以看骨架，把钻孔与相应的PAD对齐就可以了！如下：这只按一下F！按第二次F！如下的结果：现在的骨架，如是PAD则用轮廓表示，而线则用一条细线表示！把所有层与钻孔对齐后，再排序，排序顺序可以随自己，但要自己清楚，排序一般最好按以下顺序较好，（内层、顶层线路、底层线路、顶层绿油、底层绿油、顶层文字、底层文字、）因为我们做板时，一般先处理内层，再做外层线路，绿油必

4、须依据线路做，而文字又要依据绿油来做！所以一般排序如上最佳！还有不要用的层一般删除或放于最上面。二：如何去识别层别？A:原稿文件名有提示！（如下：L5表内层的第五层，TOP表示顶层线路，BOT表底层线路，TSM表顶层绿油，BSM表底层绿油，TSS表示顶层文字）B:依据GERBER图形鉴别或图形内有层别说明！（如下：LAYER：1OF8表示这是八层线路中的第一层！）三：常用的英文单词：TOP（顶部）BOTTOM（底部）SOLDERMASK（绿油）SILKSCREEM（文字）如左图的组合：和TSM即：TOPSOLDERMASK。而TSS即：TOPSILKSCREEN！各取最前的字母！排序说明如何排

5、序EDITLAYERREORDER出现如下菜单：你想排哪一层可用鼠标点中它移动放于你想排的位置即可。如下我选中了一层！再移动它即可，如：我想排L2的下面，移到L2下左击即可！如下排序OK后，则要自动抓PAD与钻孔对齐！因为开始我们与钻孔只是一个整体上的对齐，而有局部的PAD有可能与钻孔有偏差，现在就要用上它了，每次做板时我们都要做这上步！EDITLAYERSNAPPADTODRILL再会出现如下菜单：指定与哪一个钻孔指定与哪一个钻孔层对齐层对齐PAD与钻孔的偏差在多少MIL以内对齐这里你以在白色的方框内打勾，选你要把哪些层与钻孔对齐！选了后点OK！系统就会自动对齐！如下图：系统在帮我们自动对齐

6、，屏幕上不断有白色的在闪动，右下角有处理的进程条！对齐后，我们现在可以开始看MI做板了！看线路有什么要求，一般有如下要求：线路整体加大多少MIL，PTH孔的孔环（即RING）做多少MIL，VIA孔的孔环做多少MIL，NPTH要掏铜多少MIL（即封孔），削板边与外围多少,最小间距做多少MIL等！下面我们将分步学习！放大你可以看到全合的制作规范，箭头所指是外层线路的要求！如何整体加大线路？产Utilities-Over/Under size(放大或缩小尺寸）出现如下菜单：指定要放大的层放大到哪一层不指定系统会自建一层！放大缩小要放大缩小的尺寸点OK后，并不会马上帮你加大，在右上角出现如下菜单，点S

7、electAll即选择所有的，系统才会加大，你也可框选一个区域，所选中的全部会加大！下面打勾表示选中指所有线指所有的SMDPAD指所有的PAD这是一个过滤器例如:我把ART01.1加大2MIL，参数设置如下：没有指定层别，系统会加大到新的一层！结果如下：绿色为原来层红色为放大后的层如左的参数设置放大线路后，删板边及板外字符！如下有板边及板外字符，我们在做板时要把它们删除！板外字符板边指令：EDITDELETEWC框选（如幻灯片2中的说明）你所要删除的物体！如下：全部选中后点右键再确定即可删除！做够孔环即（RING单边保证9MIL）（指钻孔到线路PAD的距离）！绿色为钻孔红色为PAD黑线为孔环大

8、小做够RING有两种方法：A：把钻孔加大COPY至线路层B：改变对应的D码！我们分别学习：A：钻孔不能直接加大，我们要加大钻孔时，先把钻孔COPY一层，然后再用幻灯片17，18中介绍的方法加大，比如，MI中要求RING要做9mil,那么我们把钻孔单边加大9MIL就可以，数值设置为18MIL如右图：整体加大18MIL就可单边加大钻孔9MIL把钻孔复制一层！把钻孔层打开如下：EDITCOPYSELECTALL点左键此时移动鼠标会有一个方框跟着移动!点此按钮选所有如下：有一方框跟着移动！在屏幕左上角有一Add Lyr按钮可以新增加一层然后，再点工具栏下面的TOLAYER按钮.出现如下菜单：在这是可以

9、勾选COPY至哪一层，我们选刚新增的那一层！每增加一层这个表中都会有显示！如图：我们复制了一层15层，11层是真正的钻孔层！然后：我们再把所复制的钻孔层加大18MIL，如幻灯片1718，调处如下菜单：目标层仍选15层放大18MIL，即单边加大9MIL如下我已把钻孔加大单边9MIL了！小的是原先的，大的是我们加大后的！然后把加大后的钻孔COPY至线路层，把加大层打开EDITCOPYSelectAll点左键工具栏下的TOLayers-出现一菜单勾选两层线路层-点OK即可！把要COPY层打开勾选要加大RING的线路层，点OK即可做够RING！方法二：改变D码，我们在正确读入GERBER后，按A键就可以看到D码表！如下：