Protel_2004制作元件封装.ppt

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1、9.19.29.3元件封装编辑器元件封装编辑器利用向导制作元件封装利用向导制作元件封装手工制作元件封装手工制作元件封装1创建新的元件封装库创建新的元件封装库 单击菜单“File”“New”“PCB Library”命令，系统将启动如图9.1所示的元件封装编辑器界面，同时将创建一个新的默认文件名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件，并打开一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件封装。用户可以将默认文件名改名后保存，然后就可以进行元件封装的编辑制作了。单击编辑器左下角的“PCB Library”标签，打开如图9.1所示的库编辑器面板。元件封装编辑器界面2从当前文件中创建一个从当前文

2、件中创建一个PCB库库在PCB文件处于激活状态时，单击菜单“Design”“Make PCB Library”命令，创建一个与当前文件同名的PCB库，文件后缀为.PcbLib，并且当前编辑区中打开的PCB文件中所使用到的所有封装将会自动添加到新建的PCB库中，如图9.2所示。从当前PCB文件创建的PCB库面板3打开一个打开一个PCB库文件库文件单击菜单“File”“Open”命令，进入选择打开文件对话框。例如，选择要打开的库文件路径为C：Program FilesAltium2004LibraryPcbMiscellaneous Devices PCB.PcbLib，单击 按钮，进入PCB封装

3、库编辑器，同时编辑器窗口显示库文件中的第1个元件封装。4元件封装编辑器介绍元件封装编辑器介绍元件封装编辑器界面如图9.1所示，整个编辑器可分为以下几个部分。（1）主菜单（2）PCB工作区（3）主工具栏（4）绘图工具（5）状态栏和命令栏（6）元件封装库管理器【例9.1】制作一个新的8脚双列直插式元件封装。具体操作步骤如下。单击菜单“File”“New”“PCB Library”命令，系统将启动如图9.1所示的元件封装编辑器界面，单击菜单“Tools”“New Component”命令，系统将启动如图9.4所示的PCB元件封装生成向导。PCB元件封装生成向导 单击 按钮，进入如图9.5所示的选择元

4、件封装种类对话框。这里选择双列直插“Dual in-line Package（DIP）”模板，单位选择英制“Imperial（mil）”。选择元件封装种类对话框 单击 按钮，进入如图9.6所示的焊盘尺寸设置对话框。这里设置焊盘X、Y方向的直径均为“60 mil”（圆形），内径为“32 mil”。焊盘尺寸设置对话框 单击 按钮，进入如图9.7所示的焊盘间距设置对话框。这里设置焊盘之间的水平间距为“300 mil”，垂直间距为“100 mil”。焊盘间距设置对话框 单击 按钮，进入如图9.8所示的元件轮廓线宽设置对话框。这里设置为“10mil”。元件轮廓线宽设置对话框 单击 按钮，进入如图9.9所

5、示的元件焊盘数设置对话框。这里设置焊盘数为“8”。元件焊盘数设置对话框 单击 按钮，进入如图9.10所示的元件封装名称设置对话框。这里设置为“DIP8”。元件封装名称设置对话框 单击 按钮，进入完成新元件封装创建对话框。再单击 按钮，即可完成如图9.11所示的DIP8元件封装。完成新元件封装创建后，可接着对新建封装进行有关规则检查。单击菜单“Report”“Component Rule Check”命令，系统将弹出如图9.12所示的对话框。图9.11 完成后的元件封装 图9.12 检查新建元件封装设置对话框单击图9.12中的 按钮，新建元件封装检查结果报表如图9.13所示。新建元件封装检查结果

6、报表【例9.2】以图9.11所示的DIP8元件封装为例，手工创建元件封装。1创建新的元件封装库创建新的元件封装库 单击菜单“File”“New”“PCB Library”命令，将创建一个新的默认文件名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件，并打开一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件封装。用户可以将默认文件名改名（如改成“自建元件库.PcbLib）后保存，然后就可以进行元件封装的编辑制作了。2新建一个空白元件封装新建一个空白元件封装如果是新建一个空白元件封装库，因为它同时新建了一个空白元件封装，所以这一步就不要了。如果已打开了一个元件封装库，则要再新建一个空白元件封装。单击菜单

7、“Tools”“New Component”命令，在打开的PCB元件封装生成向导中单击 按钮，就新建了一个空白元件封装。单击编辑器左下角的“PCB Library”标签，打开如图9.1所示的库编辑器面板。在元件封装（“Components”）列表框中右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择“New Blank Component”命令，建立一个新的默认名为“PCBCOMPONENT_1”的元件封装。图9.14 位置设置对话框3新建坐标原点新建坐标原点为方便后面画图，可设置一个坐标原点。单击菜单“Edit”“Jump”“New Location”命令，系统将弹出如图9.14所示的对话框，在X-Locat

8、ion和Y-Location文本框中输入原点坐标值（0，0），指针即移到原点。4放置焊盘放置焊盘单击菜单“Place”“Pad”命令或单击绘图工具栏上的 按钮，指针上多了一个大十字符号及焊盘，将指针移动到适当的位置后单击即可将焊盘定位。在放置过程中按Tab键或双击已放置的焊盘，即可打开如图9.15所示的焊盘属性设置对话框。焊盘属性设置对话框5绘制元件封装的外形轮廓绘制元件封装的外形轮廓 切换当前工作层为顶层丝印层（“Top Overlay”），因为通常将元件封装的外形放在顶层或底层丝印层（“Top Overlay”或“Bottom Overlay”）。单击菜单“Place”“Line”命令或单

9、击绘图工具栏上的 按钮，指针上多了一个大十字符号，将指针移到合适位置后单击，绘制元件封装的外形轮廓。其中左下角、右下角、右上角及左上角的坐标分别为（-50，65）、（350，65）、（350，235）及（-50，235）。左端开口的上、下坐标分别为（-50，175）及（-50，125）。这些线条的精确位置也可以在绘制了线条后再设置。6绘制圆弧缺口绘制圆弧缺口单击菜单“Place”“Arc”（“Center”）命令或单击绘图工具栏上的 按钮，指针上多了一个大十字符号，此时按Tab键，系统将弹出如图9.17所示的圆弧属性设置对话框。圆弧属性设置对话框 当前工作层仍设置为顶层丝印层（“Top Ove

10、rlay”）。设置圆弧半径“Radius”为“25 mil”。设置圆弧起始角度“Start Angle”为270，终止角度“End Angle”为90。单击 按钮，将弧线放置在两直线缺口处（圆弧中心“Center X”/“Y”为“-50mil”/“150mil”），如图9.18所示。放置完所有轮廓线的效果7元件封装重命名元件封装重命名在元件封装默认名“PCBCOMPONENT_1”上双击鼠标，打开如图9.19所示的元件封装重命名对话框。在“Name”文本框内输入新的元件封装名，在“Description”文本框内可输入对元件封装的描述，单击 按钮完成重命名。元件封装重命名对话框8设置元件封装参考点设置元件封装参考点为了把新建的元件封装应用到PCB图中，需要对其参考点进行设置。单击菜单“Edit”“Set Reference”命令，系统将弹出一个子菜单，其中“Pin1”、“Center”及“Location”命令分别表示将元件封装的第1个引脚、元件封装的几何中心及由用户自己选择的一个位置设置为参考点。9保存元件封装保存元件封装当新建一个元件封装完成后，单击菜单“File”“Save”命令，保存该元件封装。