半导体设备项目建设工程计划.docx
《半导体设备项目建设工程计划.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体设备项目建设工程计划.docx(90页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域/半导体设备项目建设工程计划半导体设备项目半导体设备项目建设工程计划建设工程计划xxxx 有限公司有限公司泓域/半导体设备项目建设工程计划目录目录第一章第一章 项目概况项目概况.4一、项目概述.4二、项目总投资及资金构成.5三、资金筹措方案.5四、项目预期经济效益规划目标.6五、项目建设进度规划.6第二章第二章 项目背景分析项目背景分析.7一、产业环境分析.7二、通信芯片国产化厂商:中兴通讯.9三、必要性分析.10第三章第三章 建设工程计划建设工程计划.11一、英国 NEC 和美国 AIA 合同文本.11二、FIDIC 施工合同条件.15三、设计施工总承包合同履行管理.24四、工程设计合同
2、管理.28五、工程勘察合同管理.34六、时标网络计划绘制.43七、时间参数判定.44八、工程网络计划技术应用程序.45九、工程网络计划的技术特点和分类.47十、施工招标方式和程序.49泓域/半导体设备项目建设工程计划十一、施工评标.52十二、招标投标法实施条例.59十三、招标投标法.74第四章第四章 项目规划进度项目规划进度.81一、项目进度安排.81二、项目实施保障措施.82第五章第五章 项目投资计划项目投资计划.83一、投资估算的编制说明.83二、建设投资估算.83三、建设期利息.85四、流动资金.86五、项目总投资.88六、资金筹措与投资计划.89泓域/半导体设备项目建设工程计划第一章第
3、一章 项目概况项目概况一、项目概述项目概述(一)项目基本情况(一)项目基本情况1、承办单位名称:xx 有限公司2、项目性质:技术改造3、项目建设地点:xxx(以最终选址方案为准)4、项目联系人:武 xx(二)主办单位基本情况(二)主办单位基本情况未来,在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时,公司以“和谐发展”为目标,践行社会责任,秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任,服务全国。公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提
4、升。公司不断推动企业品牌建设,实施品牌战略,增强品牌意识,提升品牌管理能力,实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等,加强品牌策划与设计,丰富品牌内泓域/半导体设备项目建设工程计划涵,不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设,提高区域内企业影响力。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心
5、,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。(三)项目建设选址及用地规模(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于 xxx(以最终选址方案为准),占地面积约36.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。二、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 15440.73 万元,其中:建设投资 12279.09万元,占项目总投资的 79.52%;建设期利息 271.72 万元,占项目总投资的 1.76%;流动资金 2889.92 万
6、元,占项目总投资的 18.72%。三、资金筹措方案资金筹措方案泓域/半导体设备项目建设工程计划(一)项目资本金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资 15440.73 万元,根据资金筹措方案,xx 有限公司计划自筹资金(资本金)9895.35 万元。(二)申请银行借款方案(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额 5545.38 万元。四、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):33400.00 万元。2、年综合总成本费用(TC):27817.68 万元。3、项目达产年净利润(NP):4076.17 万元。4、财务内部收
7、益率(FIRR):19.50%。5、全部投资回收期(Pt):6.10 年(含建设期 24 个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):13845.43 万元(产值)。五、项目建设进度规划项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需 24 个月的时间。泓域/半导体设备项目建设工程计划第二章第二章 项目背景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析立足区域创新功能定位,以推动科技创新为核心,强化协同创新支撑,完善区域创新体系,吸引区域创新资源,积极推动科技园区、创新基地、技术市场、转化基金、创新联盟共建共享,为建设创新型提供有力支撑。(一)强化协同创新支撑协作共建科技创
8、新园区,吸引和利用区域高端创新资源,鼓励各地加强与区域知名产业园区、企业总部、科研院所校的合作,采取一区多园、总部孵化基地、整体托管、创新链合作等模式,合作共建产业园区和科技成果孵化基地。联合打造区域创新联盟,围绕全省产业发展需求,鼓励我省优势企业联合区域企业、行业协会、高等院校、科研院所等,共同组建若干产业技术创新战略联盟。推动建立区域知识产权保护合作联盟,共建区域知识产权保护协作网、专利信息平台和知识产权专家库,交叉许可和共享知识产权。协同突破关键共性技术,围绕产业升级、污染防治、节能减排、水资源等领域,与区域开展关键共性技术协同攻关和应用研究,共同泓域/半导体设备项目建设工程计划承担国家
9、重大科研项目,共建科技研发中心,形成一批具有国际国内领先水平的标志性成果。(二)完善区域创新体系培育技术创新主体,依托我省高新技术产业开发区,积极引进区域科技企业和研发机构,设立成果转化企业和分支机构;加强与区域企业总部和研发机构合作,组建集研发与产业化为一体、企业化运作的科技创新平台。完善科技成果转化服务体系,按照“共建共享、互联互通”的原则,推进区域技术市场一体化建设,加快构建“线上线下结合、标准统一、服务规范”的技术交易市场网络,培育壮大技术经纪人队伍,为科技成果转化提供集成服务。(三)用足用好区域创新资源推进创新平台合作,围绕我省科技创新与产业发展需求,采取企业主导、院校协作、多元投资
10、等模式,与区域联合建立一批高水平重点实验室、工程技术研究中心、企业技术中心、科技企业孵化器和检验检测机构。加强与北京交通大学合作。引进用好区域人才智力,加强区域专业技术人才制度衔接,搭建专业技术人才信息共享平台,健全跨区域人才流动机制,实施科技英才“双百双千”推进工程,开展区域创业导师行行动计划,支持区域泓域/半导体设备项目建设工程计划高校在我省建立高技能人才实训基地,吸引区域高端人才和团队到创新创业。二、通信芯片国产化厂商:中兴通讯通信芯片国产化厂商:中兴通讯接入网:中兴的 5G 基站使用中兴微电子自行设计的 5G 多模软基带芯片 MSC3.0,采用的同样是台积电 7nm 制程,该芯片是中兴
11、首款支持 5G 的基带芯片,集成了多种 5G 算法硬件加速 IP,完备地支持 5G 现有协议标准,并具备后续协议演进的能力。承载网:中兴通讯自研了高度集成的 5G 承载芯片,集成度和性能均位居业内领先。基于自研集成芯片,功耗、时延相比外购芯片大幅下降,且有效保证了供应链安全。公司也已基于中兴通讯自研芯片,将推进全生命周期的 5G 承载网络建设。芯片生产环节,在华为被“限芯”的同时,中兴通讯可以使用台积电的代工。中兴在累计缴纳 22.9 亿美元的罚金与承诺具体改进措施,并接受美国监管后,美国商务部在 2018 年 7 月解除了对中兴的禁令。2022 年 2 月,中兴通讯已委托台积电以 7nm 代
12、工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术,后续有望持续延伸至更先进的制程。展望未来,在通信安全的发展背景下,中兴通讯等头部通信设备商将重视关键部件国产化替代投入。在设计能力方面,中兴通讯等头部通信设备商与国际头部通信芯片设计厂商的差距不断缩小;在生产泓域/半导体设备项目建设工程计划制造方面,华为的工厂后续将投入生产,中兴、紫光的芯片也开始销售商用。“十四五”期间,通信关键设备国产化程度将不断加深。三、必要性分析必要性分析(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模
13、仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。泓域/半导体
14、设备项目建设工程计划第三章第三章 建设工程计划建设工程计划一、英国英国 NEC 和美国和美国 AIA 合同文本合同文本(一)英国 NEC 合同文本英国土木工程师学会编制的 NEC 合同文本不仅在英国和英联邦国家得到广泛应用,而且对国际上众多标准文本的起草都有引导和借鉴作用,其在全球的影响力很大。目前最新版本是 2017 年颁布的 NEC4系列合同条件。其中,工程施工合同(ECC)的管理理念和合同原则是NEC 系列其他合同编制的基础,这里仅概要介绍工程施工合同文本。1、合同文本结构为了广泛适用于各类土木工程施工管理,标准文本结构采用积木式组合形式,使用者在核心条款基础上,根据实施工程承包特点,选
15、择适用的主要选项条款和次要条款,形成具体的工程施工合同。(1)核心条款。核心条款是施工合同的基础和框架,共有 9 条:总则、承包商主要责任、时间、质量管理、付款、补偿事件、所有权、责任与保险、终止。(2)主要选项条款。主要选项条款是对核心条款的补充和细化,每一主要选项条款均有许多针对核心条款的补充规定,只要将对应序号的补充条款纳入核心条款即可。主要选项条款包括以下内容。泓域/半导体设备项目建设工程计划选项 A:带有分项工程表的标价合同。选项 B:带有工程量清单的标价合同。选项 C:带有分项工程表的目标合同。选项 D:带有工程量清单的目标合同。选项 E:成本补偿合同。选项 F:管理合同。标价合同
16、适用于签订合同时价格已确定的合同,选项 A 适用于固定价格承包,选项 B 适用于综合单价计量承包。目标合同(选项 C、选项 D)适用于拟建工程范围在订立合同时尚未完全界定或预测风险较大的情形,承包商投标价作为合同的目标成本,当工程费用超支或节省时,业主与承包商按合同约定的方式分摊。成本补偿合同(选项 E)适用于工程范围界定尚不明确,甚至以目标合同为基础也不够充分,而且又要求尽早动工的情形,工程成本实报实销,另按合同级定的工程成本一定百分比作为承包商收入。管理合同(选项 F)适用于施工管理承包,管理承包商与业主签订管理承包合同,不直接承担施工任务,以管理费用和估算的分包合同总价报价;管理承包商与
17、若干施工分包商订立分包合同,确定的分包合同履行费用由业主支付。(3)次要选项条款。有 26 条可供选择的次要选项条款,业主在制定具体工程施工合同时,需要根据工程具体情况和自身要求选择适用的选项条款。对于采用的选项,需要对相应内容作出进一步明确约定。泓域/半导体设备项目建设工程计划核心条款与选定的主要选项条款和次要选项条款一起构成一个内容约定完备的合同文件。2、合作伙伴管理理念施工合同文本核心条款明确规定,雇主、承包商、项目经理和工程师应在工作中相互信任、相互合作和合理分担风险。工程参建各方通过签订合作伙伴协议,组建工作团队,建立完善的沟通协调机制,信息共享,风险合理分担,实现合作伙伴管理(pa
18、rtnering)。这样改变了传统的业主与承包商以合同价格为核心,中标靠报价、盈利靠索赔的合同对立关系,将按质、按量、按期完成并实现工程预期功能作为工程参建各方的共同目标。施工合同文本还通过早期警告条款,建立风险预警机制。当业主项目经理或承包商发现有可能影响合同价款、推迟竣工或削弱工程使用功能的情况时,应立即向对方发出早期警告而非事件发生后进行索赔。业主项目经理和承包商都可以提出召开早期警告会议,并在对方同意后邀请其他方出席。与会各方在合作的前提下,提出并研究建议措施以避免或减小早期警告通知的问题影响,寻求对受影响的所有各方均有利的解决办法,决定各方应采取的行动。业主项目经理应在早期警告会议上
19、对所研究的建议和作出的决定记录在案,会后发给承包商。泓域/半导体设备项目建设工程计划(二)美国 AIA 合同文本美国建筑师学会(AIA)编制了众多的系列标准合同文本,包括以下内容。A 系列:业主与施工承包商、CM 承包商、供应商之间,以及总承包商与分包商之间的合同。B 系列:业主与提供专业服务的建筑师之间的合同文本。C 系列:建筑师与提供专业服务的咨询机构之间的合同文本。D 系列:建筑师行业所用的文件。E 系列:合同和办公管理中使用的文件。F 系列:财务管理表格。G 系列:建筑师企业与项目管理中使用的文件。AIA 系列合同条件适用于不同类型的工程实施组织模式,包括传统模式、CM 模式、设计建造
20、模式和集成化管理模式等。其中,CM 模式属于一种管理承包模式,有别于施工总承包商与业主签订总承包合同后再进行分包的管理模式。依据业主委托的范围和管理职责不同,CM 合同可分为代理型 CM 合同和风险型 CM 合同两类。采用代理型 CM 合同的,CM 承包商只为业主对设计和施工有关问题提供咨询服务,而不承担工程实施风险。采用风险型 CM 合同的,CM 承包商在设计阶段为业主提供咨询服务但不参与泓域/半导体设备项目建设工程计划合同履行管理;而在施工阶段相当于总承包商,需要与分包商签订分包合同,承担分包合同的协调管理职责,在保证工程最大费用(GMP)前提下完成工程施工任务。当工程实际总费用超出 GM
21、P 时,超出部分由 CM 承包商承担;当实际总费用未超出 GMP 时,节约费用归业主,但CM 承包商可按合同约定的百分比获得相应奖励。二、FIDIC 施工合同条件施工合同条件FIDIC 自 1957 年发布土木工程施工合同条件(第 1 版)以来,陆续出版了一系列合同条件,这些合同条件共同构成了 FIDIC 彩虹族系列合同文件,不仅应用于世界银行、亚洲开发银行、非洲开发银行等国际金融组织的贷款项目,一些国家的国际工程也常采用 FIDIC合同条件。这里主要介绍 FIDIC施工合同条件(红皮书)有关内容。(一)FIDIC施工合同条件组成及解释顺序FIDIC施工合同条件适用于土木工程施工的单价合同形式
22、,由通用条件和专用条件两部分组成,并附有合同协议书、投标函和争端仲裁协议书格式。1、通用条件通用条件包括 21 个方面:一般规定,业主,工程师,承包商,分包商,职员与劳工,生产设备、材料和工艺,开工、延误及暂停,竣泓域/半导体设备项目建设工程计划工检验,业主接收,接收后缺陷,计量与估价,变更与调整,合同价格与支付,业主提出终止,承包商提出暂停与终止,工程照管与保障,例外事件,保险,业主和承包商索赔,争端和仲裁。2、专用条件专用条件将结合工程具体特点和所在地区情况对通用条件进行补充、细化。FIDIC施工合同条件提出了专用条件起草的五项黄金原则:0 合同所有参与方的职责、权利、义务角色及责任一般都
23、在通用条件中默示,并适应项目需求。专用条件的起草必须明确和清晰。专用条件不允许改变通用条件中风险与回报分配的平衡。合同规定的各参与方履行义务的时间必须合理。3、合同文件解释顺序构成 FIDIC施工合同文件的各个组成部分应能互相说明、互相补充,合同文件的优先解释顺序如下合同协议书。中标函。投标书。专用条件。通用条件。泓域/半导体设备项目建设工程计划(二)FIDIC施工合同条件中的各方主体FIDIC施工合同条件中涉及的主体包括业主、(咨询)工程师、承包商、指定分包商。1、业主业主在合同履行过程中的义务和权利包括以下五个方面。(1)应在投标书附录中规定的时间内给予承包商进入现场、占有现场各部分的权利
24、。此项进入和占有权不可为承包商独享。(2)应根据承包商请求,提供以下合理协助:取得与合同有关但不易得到的工程所在国的法律文本;协助承包商申请工程所在国要求的许可、执照或批准。(3)应负责保证在现场的业主人员和其他承包商做到与承包商的各项努力进行合作。(4)应在收到承包商的任何要求 28 日内,提出其已做并将维持的资金安排的合理证明说明业主能够按规定支付合同价款。(5)如果根据合同条款或合同有关的另外事项,业主认为有权得到任何支付和(或)对缺陷责任期限的延长,业主或者咨询工程师应当向承包商发出通知,说明具体情况。2、(咨询)工程师泓域/半导体设备项目建设工程计划(咨询)工程师是指由业主所聘请的咨
25、询公司委派的、直接对业主负责的咨询机构。(咨询)工程师根据施工合同,对工程的质量、进度和费用进行控制和监督,力求工程施工满足合.同要求。FIDIC施工合同条件基于以(咨询)工程师为核心的管理模式,因此,在合同条款中明示的(咨询)工程师的权限较大。(咨询)工程师的权力可概括为以下四个方面。(1)工程质量控制。工程质量控制主要表现在:对运抵施工现场的材料、设备质量进行检查和检验;对承包商施工过程中的工艺操作进行监督;对已完工程的质量进行确认或拒收;发布指令要求对不合格工程部位采取补救措施等。(2)工程进度控制。工程进度控制主要表现在:审查批准承包商的施工进度计划;指示承包商修改施工进度计划;发布工
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体设备 项目 建设 工程 计划
限制150内