SMT品质检验标准.pdf

《SMT品质检验标准.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT品质检验标准.pdf（4页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、SMT 品质检验标准 Prepared on 22 November 2020SMTSMT 品质检验标准品质检验标准一、一、品质判定品质判定：SMT 制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点，CRITICAL DEFECT：简写 CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。B、主要缺点，MAJOR DEFECT简写 MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。C、次要缺点，MINOR DEFECT简写 MI。（2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮 高、侧立、刮伤。（3）、锡膏制程中的缺点

2、，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB 起泡、直立、侧立、锡珠。二、二、SMTSMT 重点品质说明：重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；（5）、少锡：零件面吃锡不良，未达 75%以上；（6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；（7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；（8）、错件：零件

3、放置之规格或种类与作业规定或 BOM、ECN 不符者，即为错件；（9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向；（11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于 PDA 上；（12）、偏离：零件超出 PAD 之部分，不得大于本体宽度之 1/4；（13）、异物：可导电之异物锡渣、锡球、铁线；不可导电之异物贴纸；（14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或 CHIPS 脚与脚之间附有异物或 CHIPS修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；（15）、PCB 起泡：PCB 板离层起泡或白斑现象；（16）

4、、溢胶：胶水溢于零件两端 PAD 上；（17）、点胶推拉力必须在 1。5KG 以上；（18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。也可说为锡珠 SOLDER BALL（19）、浮高：零件一脚端跷起；（20）、侧立：零件侧面立起；（21）、直立：零件纵向站立又称墓碑现象；（22）、刮伤：PCB 板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；（23）、报废：线路断；三、三、SMTSMT 检验要项：检验要项：1、检验部分：A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象；B、核对 BOM 是否有错件、多件、缺件；C、检视吃锡状况是否良好；D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位；E、零件外观是否有破损、印刷

5、不良等现象；F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；G、是否有因修补等到问题造成不良；2、包装部分：A、现品票或流程卡之书写核对；B、辅助表单是否齐全正确；C、包材是否有破损且大于 PCB 之面积；D、应贴之贴纸是否齐全正确；E、是否有应作 ECN 标示而未标示；F、包装之方法是否正确，是否造成品质不良；G、PCB 是否有混装现象；H、PCB 外箱标示是否有与实物不符现象；I、是否有按厂商之规定包装；J、包装标示 OK 后，是否先经领班确认再由 QA 盖章；四、四、SMTSMT 检验标准：检验标准：1、见SMT 基板 CHECK 指导书；2、见SMT 锡点检验标准；3、见SMT 点胶 CHECK 指导书；