PCB印制电路板技巧.pdf

《PCB印制电路板技巧.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB印制电路板技巧.pdf（4页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、我从网上下载一些关于 pcb 板材料的说明：PCBPCB 印制电路板技巧印制电路板技巧FR-4：阻燃板型號，玻纤布基材含浸耐燃环氧树脂铜箔基板。94V0：防火等级。假如有安规的要求，任何材料FR-1,FR-4,CEM-1)都需要 94V0.做 PCB 的过程中，一样的 94v0,指的是纸基板，如 FR1 这些，事实上 94V0 是一种阻燃标准.fr4 差不多上阻燃的环氧玻璃纤维。PCB 基板材料,按照材料的性质来划分,差不多上能够分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料纸板纸板(1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、

2、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国 ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号，要紧品种有 FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类 XPC、XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制板 85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是 FR-1 和 XPC 印制板。纸基阻燃覆铜板玻纤玻纤(2)环氧玻纤布印制板这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。在ASTM/NEMA 标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留

3、热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4 占绝大部分。FR-4 CEM-1PCB 板半玻纤半玻纤(3)复合基材印制板这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材要紧是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1 和 CEM-3 最具代表性。CEM 一 1 基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3 基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的差不多特性同 FR-4 相当，而成本较低，机械加工性能优于 FR-4。特种板特种板(4)特种基材印制板金属基材(

4、铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，依照其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。一样印制板用基板材料基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一样刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一样的多层板用的半固化片，那么是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。覆铜箔板的分类方法有多种。一样按板的增强材料增强材料不同，可划分为：纸基纸基、玻璃纤维布基玻璃纤维布基、复合复合基(

5、CEM 系列)、积层多层板基积层多层板基和专专门材料基门材料基(陶瓷、金属芯陶瓷、金属芯基等)五大类。假设按板所采纳的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基纸基 CCICCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR 一 1、FR 一 2 等)、环氧树脂(FE 一 3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基玻璃纤维布基 CCLCCL 有环氧树脂(FR 一 4、FR 一 5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他专门性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS)、

6、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按 CCL 的阻燃性能阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94(UL94 一一 VOVO、UL94UL94 一一 V1V1 级)和非阻燃型(UL94 一 HB 级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL 中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种，可称为绿色型阻燃cCL。随着电子产品技术的高速进展，对 cCL 有更高的性能要求。因此，从 CCL 的性能分类，又分为一样性能 CCL、低介电常数 CCL、高耐热性的 CCL(一样板的 L 在 150以上)、低热膨胀系数的 CCL(一样用于封装基板上)等类型。分类分类材质材质名称名称代码代码FR-1FR-2酚

7、醛树脂覆铜箔板XXXPC纸基板XPC 经济性环氧树脂覆铜箔板刚性覆铜薄板聚酯树脂覆铜箔板玻璃布环氧树脂覆铜箔板耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板纸芯-玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板环氧树脂类玻璃毡芯-玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板复合材料基板玻璃毡芯-玻璃布面-聚酯树脂覆铜箔板聚酯树脂类玻璃纤维芯-玻璃布面-聚酯树脂覆铜板金属芯型金属类基板金属芯型包覆金属型专门基板氧化铝基板氮化铝基板陶瓷类基板碳化硅基板低温烧制基板SICAINCEM3阻燃GPYFR-4FR-5G11FR-3经济性(冷冲)高电性，阻燃高电性(冷冲)特点特点经济性，阻燃高电性

8、，阻燃(冷冲)CEM-1，CEM-2(CEM-1 阻燃)；(CEM-2 非阻燃)聚砜类树脂耐热热塑性基板聚醚酮树脂聚酯树脂覆铜箔板挠性覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板【最新【最新 PCBPCB 及相关材料及相关材料 IECIEC 标准信息】标准信息】国际电工委员会简称 IEC是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准要紧是以 IEC 标准为依据制定，IEC 标准也是 PCB 及相关基材领域中标准进展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解 PCB 及相关材料的 IEC 技术标准信息，推进印电路技术的进展最快的与国际标准接轨，今将 IEC 现行有效的 PCB 基材覆箔板标准、PCB

9、标准、PCB 相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情形整理如下：PCB 及基材测试方法标准:1、IEC61189-11997-03：电子材料试验方法，内连结构和组件-第一部分：一样试验方法和方法学。2、IEC611891997-04电子材料试验方法，内连结构和组件-第二部分：内连结构材料试验方法 2000 年 1 月第一次修订3、IEC61189-31997-04电子材料试验方法，内连结构和组件-第三部分：内连结构印制板试验方法 1999 年 7 月第一次修订。4、IEC60326-21994-04印制板-第二部分；试验方法 1992 年 6 月第一次修订。PCB 相关材料

10、标准1、IEC61249-5-11995-11内连结构材料-第 5 部分：未涂胶导电箔和导电膜规范-第一部分：铜箔用于制造覆铜基材2、IEC61249-5-41996-06印制板和其它内连结构材料-第 5 部分：未涂胶导电箔和导电膜规范-第四部分；导电油墨。3、IEC61249-7-1995-04内连结构材料-第 7 部分：抑制芯材料规范-第一部分：铜/因瓦/铜。4、IEC61249-8-71996-04内连结构材料-第 8 部分：非导电膜和涂层规范-第七部分：标记油墨。5、IEC61249 8 81997-06内连结构材料-第 8 部分：非导电膜和涂层规范-第八部分：永久性聚合物涂层。印制板

11、标准1、IEC60326-41996-12印制板-第 4 部分：内连刚性多层印板-分规范。2、IEC60326-4-11996-12印制板-第一 4 部分：内连刚性多层印制板-分规范-第一部分：能力详细规范-性能水平A、B、C。3、IEC60326-31991-05印制板-第三部分：印制板设计和使用。4、IEC60326-41980-01印制板-第四部分：单双面一般也印制板规范该标准 1989 年 11 月第一次修订。5、IEC60326-51980-01印制板-第五部分：有金属化孔单双面一般印制板规范1989 年月日 0 月第一次修订。6、EC60326-71981-01印制板-第七部分：无

12、金属化孔单双面挠性印制板规范1989 年 11 月第一次修订。7、EC60326-81981-01印制板-第八部分：有金属化孔单双面挠性印制板规范该标准 1989 年 11 月第一次修订。8、EC60326-91981-03印制板-第九部分：有金属化孔单双面挠性印制板规范该标准 1989 年 11 月第一次修订。9、EC60326-91981-03印制板-第十部分：有金属化孔刚-挠双面印制板规范1989 年 11 月第一次修订。10、EC60326-111991-03印制板-第十一部分：有金属化孔刚-挠多层印制板规范。11、EC60326-121992-08印制板-第十二部分：整体层压拼板规范

13、多层印制板半成品。我公司专业生产高密度印刷线路板；样品快捷电路板，中大批量十八层以下印制电路板 PCB 及及 SMT 贴片加工,PCBA 插件焊接加工。要紧产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板(5oz5oz、6oz6oz)，高 TG 线路板，高频板，散热铝基电路板，BGA 封装板,盲埋孔电路板,阻抗特性板，碳膜按键板等专门金属电路板,COB,COB 邦定电路板。产品用途:公司生产之 PCB 要紧应用于航空，航天，消费电子，通信与通讯，工业操纵设备，电脑及周边设备(LCD,LCMLCD,LCM)，汽车电子 医疗器械，电源，数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产

14、、工艺、品质进行全方位操纵的 ISO9001 质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到差不多保证。期望我们的真诚能带来您的信任和支持!技术指标加工能力：1、工艺：无铅喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP 防氧化等。2、PCB 层数 1-183、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板 800 x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板 600 x650mm Multilayer PCB4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 M

15、in.space 0.10mm5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm7、基材铜箔厚度：1/2oz1/2oz、1oz1oz、2oz2oz、3oz3oz、4oz4oz、5oz5oz、6oz6oz8、镀层厚度：一样为 18 微米，也可达到 36 微米9、常用基材：环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板(5oz5oz、6oz6oz)、散热铝基电路板、94V-0、94HB10、客供资料方式：GERBER 文件、POWERPCB 文件、PROTEL 文件

16、、PADS2000 文件、AUTOCAD 文件、ORCAD 文件、菲林、样板等11、燃烧等级 Flammability 94v-012、可焊性 Solderability 235 3s 在内潮湿翘曲度 board Twist 0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination 1.56 微克/cm213、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion 5H14、热冲击 Thermal stress 288 10sec15、抗电强度 Dielectric strength 1.6Kv16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance 0.80.05mm 0.8 0.10mm18、孔位差 Hole Position Dcviation 0.05mm19、绝缘电阻 Insuiation resistance 1014常态20、孔电阻 Through Hole Resistance 300