PCB板制作资料 2.ppt

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1、VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司.印制电路板概述印制电路板概述.印制电路板加工流程印制电路板加工流程.印制板缺陷及原因分析印制板缺陷及原因分析.印制电路技术现状与发展印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制电路板大纲VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州

2、）有限公司Black Oxide(Oxide Replacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/压板Inner Dry Film内层干菲林Inner Etching(DES)内层蚀刻Inner Board Cutting内层开料AOI自动光学检测内层制作内层制作VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司Solder Mask湿绿油Middle Inspection中检PTH/Panel Plating沉铜/板电Dry Film干菲林Drilling钻孔Pattern

3、 Plating/Etching图电/蚀刻外层制作流程外层制作流程VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司Packing包装FA最后稽查Hot AirLevelling喷锡Profiling外形加工Component Mark白字FQC最后品质控制外层制作流程外层制作流程VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司Inner Dry Film内层干菲林AOI自动光学检测Inner Etching内

4、层蚀板Black Oxide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板内层制作内层制作Oxide ReplacementOxide Replacement棕化棕化orVIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司内层干菲林内层干菲林辘干膜曝光显影停放停放1515分钟分钟停放停放1515分钟分钟化学清洗内层内层干菲林干菲林VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司化学清洗化学清洗用碱溶液去除铜表面

5、的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。内层内层干菲林干菲林VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司辘干膜（贴膜）辘干膜（贴膜）先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。内层内层干菲林干菲林VIASYSTEMS ASIA

6、 PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司干膜曝光原理干膜曝光原理在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。内层内层干菲林干菲林VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司显影的原理显影的原理感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。内层内层干菲林干菲林VIAS

7、YSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司内层蚀刻内层蚀刻内层图形转移制程中，D/F或油墨是作为抗蚀刻，有抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。内层蚀刻内层蚀刻VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司常见问题常见问题蚀刻不尽线幼开路短路内层蚀刻内层蚀刻VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司内

8、层设计最小线宽内层设计最小线宽/线距线距底铜底铜最小线宽最小线宽/线距线距（量产）（量产）最小线宽最小线宽/线距线距（小批量）（小批量）H/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz3/3mil44mil5/5mil6/6mil2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil内层蚀刻内层蚀刻VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司黑化黑化/棕化原理棕化原理对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加比表面，提高粘结力。

9、内层氧化内层氧化VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司棕化与黑化的比较棕化与黑化的比较 黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是因 PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。内层氧化内层氧化VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司定位系统定位系统PIN LAM 有销钉定位MASS LAM 无销钉定位1.X射线

10、打靶定位法2.熔合定位法内层排板内层排板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司Pin Lam理论理论 此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5，包括底片，prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称，可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。内层排板内层排板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASY

11、STEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司内层排板内层排板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司Foil LaminationFoil LaminationCore LaminationCore Lamination排板排板(以以6层板为例）层板为例）表示基材表示基材表示表示P片片内层排板内层排板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司排板排板压板

12、方式一般区分两种:一是Core-lamination,一是Foil-lamination，内层排板内层排板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司压板压板将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板按客户要求排板,压合成多层板。压板压板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司曲翘产生原因曲翘产生原因排板结构不对称排板结构不对称因芯板与P

13、片的张数及厚度上下不对称，产生不平衡的应力。结构应力结构应力多层板P/P与芯板之经纬方向未按经对经、纬对纬的原则叠压，则结构应力会造成板翘曲。热应力造成板翘热应力造成板翘压合后冷却速度过快，板内之热应力无法释放完全而造成板翘值过大。压板压板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司板子外部应力板子外部应力此种状况是发生在压合后各种制程,如钻孔,电镀,烘烤,喷锡等流程。玻纤布的结构玻纤布的结构玻纤布织造均匀度、纬纱歪斜、张力大小，对基板的板弯、板翘会造成影响。压板压板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司皆利士电脑版（广州）有限公司