《数字逻辑基础》-第05章.ppt
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1、第第5 5章章 半导体存储器半导体存储器 5.1 5.1 半导体存储器的分类半导体存储器的分类 5.2 5.2 随机读写存储器随机读写存储器 RAMRAM 5.4 5.4 可编程只读存储器可编程只读存储器 5.3 5.3 掩模只读存储器掩模只读存储器 MROMMROM 5.1 5.1 半导体存储器的分类半导体存储器的分类 半导体存储器半导体存储器 用半导体材料制成的大规模集成电路,基本功能是存储数据,用于数用半导体材料制成的大规模集成电路,基本功能是存储数据,用于数字系统中需要临时或永久性保存数据的场合。字系统中需要临时或永久性保存数据的场合。按功能分类按功能分类半导体存储器半导体存储器随机读
2、写随机读写存储器存储器静态随机读写存储器(静态随机读写存储器(SRAM)动态随机读写存储器(动态随机读写存储器(DRAM)只读存储器只读存储器掩模只读存储器掩模只读存储器MROM一次性可编程只读存储器(一次性可编程只读存储器(OTP)紫外线可擦除可编程只读存储器(紫外线可擦除可编程只读存储器(EPROM)电可擦除可编程只读存储器(电可擦除可编程只读存储器(E2PROM)闪烁存储器(闪烁存储器(FLASH E2PROM)RAM:随机读写存储器随机读写存储器(Random Access Memory)数据可以随时存入数据可以随时存入(写写)或取出或取出(读读)。断电数据会丢失。断电数据会丢失。RO
3、M:只读存储器只读存储器(Read Only Memory)存放固定数据,事先写入,工作中可随时读取。断电数据不会丢失存放固定数据,事先写入,工作中可随时读取。断电数据不会丢失MROM:掩模只读存储器掩模只读存储器(Masked ROM)制造时固化数据,工作中只读,得不改写,适用于大批量产品。制造时固化数据,工作中只读,得不改写,适用于大批量产品。OTP:一次性可编程只读存储器一次性可编程只读存储器(One Time Programmble ROM)使用前,用户一次性写入数据,不得改写。适用于小批量产品。使用前,用户一次性写入数据,不得改写。适用于小批量产品。EPROM:紫外线可擦除可编程只读
4、存储器紫外线可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM)数据写入后,可用紫外线照射擦除数据写入后,可用紫外线照射擦除。擦除后可重写。擦除后可重写。E2PROM:电可擦除可编程只读存储器电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable PROM)数据写入后,可施加电信号将数据擦除,并写入新数据数据写入后,可施加电信号将数据擦除,并写入新数据,可反复擦,可反复擦 写上百次,适用于开发阶段或小批量产品的生产。写上百次,适用于开发阶段或小批量产品的生产。可可在线读写。在线读写。FLASH E2PROM:闪烁存储器闪烁存储器。具有具有E2PROM的擦写特点,擦除速度快得多,擦
5、写次数达上千次。的擦写特点,擦除速度快得多,擦写次数达上千次。按制造工艺分类,按制造工艺分类,双极型存储器:工作速度快,但功耗大、集成度不高;双极型存储器:工作速度快,但功耗大、集成度不高;MOS型存储器:制作工艺简单,集成度高,功耗耗,容量大,成本低。型存储器:制作工艺简单,集成度高,功耗耗,容量大,成本低。工作速度得到极大地提高,得到广泛应用。工作速度得到极大地提高,得到广泛应用。5.2 5.2 随机读写存储器随机读写存储器RAMRAM 5.2.1 SRAM 注意:注意:读出是无破坏性的,即,读操作不会使数据发生改变。读出是无破坏性的,即,读操作不会使数据发生改变。写入会改变原来存放的数据
6、。即,不管原来存放的数据是什么,写操写入会改变原来存放的数据。即,不管原来存放的数据是什么,写操作后一定是新写入的数据。作后一定是新写入的数据。MOS六管存储单元六管存储单元 T1T4构成基本构成基本RS触发器触发器。读取数据:使读取数据:使X、Y有效,有效,T5T8开通,触发器的两个互补输出端分开通,触发器的两个互补输出端分别向别向 D、端传出数据;端传出数据;写入数据:先将待写入的数据送写入数据:先将待写入的数据送到到 D、端上,再使端上,再使X、Y有效,有效,T5T8开通,外来数据强行使触发器开通,外来数据强行使触发器置位或复位。置位或复位。存储器:由大量的存储单元按阵列方式排列形成。存
7、储器:由大量的存储单元按阵列方式排列形成。例:例:44 存储单元方阵构成的存储器,能存放存储单元方阵构成的存储器,能存放16个二进制数据位:个二进制数据位:A0A3:地址,对某一存储单元进行选择。其中:地址,对某一存储单元进行选择。其中:A1A0:由由X选择译码电路译为选择译码电路译为4路输出,用作行选择;路输出,用作行选择;A3A2:由由Y选择译码电路译为选择译码电路译为4路输出,用作列选择。路输出,用作列选择。只有行和列同时选中的存储单元才能通过只有行和列同时选中的存储单元才能通过D、端进行访问。端进行访问。读写控制电路,见右图。读写控制电路,见右图。I/O:数据输入数据输入/输出端输出端
8、。:器件选择信号。:器件选择信号。若若 ,G1、G2、G3呈高阻态,呈高阻态,读写操作被禁止读写操作被禁止;若若 ,G1、G2、G3开通,开通,读写操作可进行,此时:读写操作可进行,此时:若若 ,G3开通开通,数据,数据D 从从 I/O 输出;输出;若若 ,G1、G2开通,开通,数据由数据由I/O 送到送到D、端端。集成集成 SRAM 6116 介绍:介绍:D7D0:数据输入数据输入/输出端,以字节为单位进行读写。输出端,以字节为单位进行读写。A10A0:11位地址输入端,存储容量为位地址输入端,存储容量为2048字节(字节(2KB)。)。:片选端。为片选端。为0,允许读写。为,允许读写。为1
9、:备用(此时功耗极微,且数据:备用(此时功耗极微,且数据 不会丢失)。不会丢失)。:读脉冲端。为:读脉冲端。为0:读当前地址对应的数据。为:读当前地址对应的数据。为1:D7D0端呈高端呈高 阻态。阻态。:写脉冲端。先将待写入的:写脉冲端。先将待写入的8位数据送到位数据送到D7D0端,再令其为端,再令其为0,数据即被写入到当前地址对应的存储单元。数据即被写入到当前地址对应的存储单元。集成集成 SRAM 61165.2.2 DRAM单管单管DRAM存储单元如图。存储单元如图。Cs、T:存储元件:存储元件:Cs:充满电荷时表示存储充满电荷时表示存储1,无电荷时表示存储无电荷时表示存储0。T:门控管,
10、工作在开关状态。:门控管,工作在开关状态。Co:杂散分布电容,杂散分布电容,Cs、Co的容量都很小。的容量都很小。工作原理:工作原理:(1)写入数据:)写入数据:待写数据位加在数据线上待写数据位加在数据线上 Co充放电充放电字线加高电使字线加高电使T导通导通 Cs充放电充放电撤消字线上的高电平使撤消字线上的高电平使T截止截止 Cs上的电荷状态被保持。上的电荷状态被保持。(2)读取数据:)读取数据:使数据线置于中间电位使数据线置于中间电位 Co充放电充放电使数据线处于高阻抗字线加使数据线处于高阻抗字线加 高电使高电使T导通导通 Co和和Cs上的电荷重新分配达到平衡。若上的电荷重新分配达到平衡。若
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