PCB板检验记录表1.pdf

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1、电路板样品检验 记 录厂商品名规格检验项目规格标准覆铜箔厚度：1OZ:35um，2OZ:70um铜箔面铜:单面，双面，多层不可有氧化、翘铜、起泡现象签收日期:_ 年 _月 _日检测日期_年 _月 _日适用机种使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等判定合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格备 注外形尺寸AI 定位孔尺寸基板供货商文字印刷基板厚度外观不可有短路断路现象_*_mm，8mm以下0.1mm，(8-25)mm0.15mm，(25-80)mm合格不合格0.2mm，(80-250)mm 0.3mm，250mm 以上0.5mmPCB A

2、I 定位孔 3.5 孔径误差为 3.463.58 mm、PCB AI 定位椭圆孔 3.5合格不合格*5孔径误差 3.5*5.0+0.1 mm-0.05 mmOAK，NP/南亚，C/庆光，L/长春，KB/建滔，其它字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.背文白字背文黑字前文白字前文黑字胶带试无剥落0.8 0.1mm1.0 0.1mm1.2 0.1mm1.6 0.13mm其它阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象.绿油涂抹均匀，无脱落规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格孔加工冲孔类型电钻/CNC，模具冲孔/PUNCH

3、，孔径测试用标准冲针测量 合格不合格冲孔不可偏位.短路.断路合格不合格材质切割/V-CUT表面处理防火等级过锡测试防焊状况实例12345长(mm)与 BOM要求一致22FCEM-1 CEM-2 CEM-3 XPC FR-1FR-4 合格不合格1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，1.2mm 板厚切(0.6+0.005)mm，1.6 mm合格不合格板厚切(0.8+0.15)mm,玻纤系列切除 2/3镀金喷锡油性松香/FULX 水性松香:GALLCOAT抗氧化处理合格不合格94HB 94V-0 94V-1 94V-2其它合格不合格过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象，吃合格不合格锡率达 99%以上，锡温:250+10时间 35S防焊符合要求与 LAYOUT图面一致宽(mm)板厚(mm)实例678910长(mm)宽(mm)合格不合格板厚(mm)结果判定结果判定合格不合格合格不合格1/2单重单重(G)(G)核准核准审审 阅阅经经 办办2/2