军工计算机_硬件总体设计方案.pdf

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1、文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150030版本：V0.20项目阶段：方案(F)军工计算机硬件总体设计方案作者:审核:审核:审核:裁决:权责：硬件工程师系统工程师采购工程师硬件主管研发总监硬件工程师系统工程师采购工程师采购经理硬件主管研发总监设计硬件总体方案，对文档所有方案选型正确性负责指导总体方案设计，确保设计方案能够满足硬件需求和硬件工程师一起进行总体方案的选型设计，对每种方案的成本、供货、交期等负责，确保选择最合理的方案确认采购工程师的信息的正确性对整个方案根据硬件方案设计的相关规范确认其合理性裁决总体方案书。注意：1、文档的发布必须按照上述的角色在

2、RDM 上选择对应的人员进行电子流签核，签核人员和作者一起对各自的内容正确性负有责任。2、详细设计的 spec、电路图等必须要和总体方案保持一致，如果因故不能实现需要修改，则必须同时升级总体方案。1 1/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20版本修改记录版本修改记录版本版本V0.10初版发行修订记录修订记录日期日期2015-07-13版本变更在修改记录里应包含以下内容：版本变更在修改记录里应包含以下内容：1.每一项变更使用一行进行描述。2.写明变更模块及其功能。3.写明变更的原因。2 2/1919文件名称：军工计算机硬件总体设

3、计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20目录版本修改记录版本修改记录.2.2一一.CHIEF RIVERCHIEF RIVER硬件总体设计方案硬件总体设计方案.4.4Part IPart IBlock SchematicBlock Schematic（如下仅供参考）（如下仅供参考）.4.42.1 新方案评估.42.1.1 芯片组和 Socket 方案.42.1.2 Codec 方案.52.1.3 Clock 方案.72.1.4 EC 方案.72.1.5LAN10/100/1000M 方案.82.1.6.SIO 方案.92.1.7.USB 转 KeyBoard 方案.

4、112.1.8.VGA 转 LVDS方案.122.2.Keyparts2.2.Keyparts 部分部分.13.132.2.1.WiFi.132.2.2.MEMORY.142.2.3.HDD.152.2.4.PANEL.162.2.5.BATTERY.172.2.6.adapter.182.32.3 成熟方案成熟方案.192.3.1.Audio方案.192.3.2.RTC方案.192.3.3.BIOS Flash 方案.192.3.4.南桥晶振方案.193 3/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20一一.CHIEF RIVER

5、CHIEF RIVER硬件总体设计方案硬件总体设计方案Part IBlock SchematicPart IBlock Schematic（如下仅供参考）（如下仅供参考）Part II Block 功能实现方案Note:Note:对于全新平台的设计对于全新平台的设计,主芯片以业界广泛使用和大厂产品作为参考主芯片以业界广泛使用和大厂产品作为参考,成本不作为主要考虑因素成本不作为主要考虑因素;对于成熟平台的设计对于成熟平台的设计,保证功能的条件下保证功能的条件下,尽量做尽量做 costcost downdown 的动作的动作,并对改动部分做出明确的加并对改动部分做出明确的加强测试的说明强测试的说明

6、,及时传递给测试部门和料件承认部门及时传递给测试部门和料件承认部门.2.12.1 新方案评估新方案评估2.1.12.1.1 芯片组和芯片组和 SocketSocket 方案方案评估项目评估项目是否为业界新产品是否为本公司新产品BIOS 源代码提供CHIEF RIVER(i7-3612 QE+QM77)CHIEF RIVER(i7-3612 QE+QM77)是新产品不是新产品：intel chief river平台是新产品不是新产品：公司多个项目搭配该平台可以提供不能提供4 4/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20有否 Dem

7、o 板技技术术评评Demo 效果如何估估Thermal 问题能否解决参考资料提供是否全面生产测试程式提供Socket 成熟度生产工艺技术支持能力设计难度R&D 意见供供应应链链评评估估整体成本交货周期付款方案供应商规模供应商信用度供应商技术服务有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update 可以使用；很差，不能接受用现有 Heatsink 完全可以解决；经过改模可以解决；经过改模没办法解决全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计可以提供不能提供成熟（目前使用情况）不成熟板载,无 socket无铅制程有铅制程好；一般，但可以完成设计；不好，

8、无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有一定难度，但经过努力，可以实现；容易，此平台乃产品 SPEC 硬性需求，必须采用。高中低（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般不好此平台乃产品 SPEC 硬性需求，必须采用。同意使用。供应链意见结论结论2.1.2 Codec2.1.2 Codec 方案方案项目项目是否为业界新产品是 否 为 本公司新技术是新产品不是新产品：是新产品不是新产品：ALC662-VD-GRALC662-VD-GR是新产品不是新产品：是新产品不是新产品：是新产品不是新产品：是新产品不是新产品：5 5/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZ

9、C-RD-EE-20150015版本：V0.20技 术 资 料提技供是否全面术评是 否 提 供估Demo 板Demo 效果如何SecondSource 情况与OS兼容情况过WHQL情况全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update可以使用；很差，不能接受有Second Source（写出SC）；没有 Second SourcewinXPwin2KVistawin7win8全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 up

10、date可以使用；很差，不能接受有Second Source（写出SC）；没有 Second SourcewinXPwin2KVistawin7win8全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update 可以使用；很差，不能接受有Second Source（写出SC）；没有 Second SourcewinXPwin2KVistawin7win8Driver可以通过不能通过可以通过不能通过可以通过不能通过生产工艺生 产 测 试程式提供出 货 包 装方式技 术 支 持能力设计难度R&D 意见整体成本供应链评

11、估交货周期付款方案供应商规模供 应 商 信用度供 应 商 服务态度无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装管装散装好；一般但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度但经过努力，可以实现；容易公司成熟方案，建议采用高中低无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装管装 散装好；一般但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度但经过努力，可以实现；容易无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装管装散装好；一般，但可以完成设计；不好，无法完成设计难

12、，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易高中低高 中低（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般不好（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般不好（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般不好供应链意见使用为 first source使用为 first source使用为 first source使用为 second source使用为 second source使用为 second source不使用不使用不使用6 6/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20专家组意

13、见结论2.1.3 Clock2.1.3 Clock 方案方案方案成熟，同意使用 ALC662-VD-GR同意使用 ALC662-VD-GR平台集成，无分离的 CLOCK 芯片。2.1.4 EC2.1.4 EC 方案方案项目项目是否为业界新产品是 否 为 本公司新技术技 术 资 料提供是否全面是新产品不是新产品：（）是新产品不是新产品：（）全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update可以使用；很差，不能接受 有Second Source（8502NX，8519）；没有 Second Source无铅制

14、程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装 管装散装好；一般但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度但经过努力，可以实现；容易WINBOND NPCE791LWINBOND NPCE791L是新产品不是新产品：（业界使用比是新产品不是新产品：（业界使用较广泛）是新产品不是新产品：所有项目EC比较广泛）是新产品不是新产品：（写出公司均采用此方案全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update 可以使用；很差，不能接受有Second Source（写

15、出SC）；没有 Second Source无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装管装 散装好；一般但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度但经过努力，可以实现；容易使用情况）全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过update可以使用；很差，不能接受有Second Source（写出SC）；没有 Second Source无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装管装散装好；一般，但可以完成设计；不好，无法完成

16、设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易是 否 提 供Demo 板技术评估Demo 效果如何SecondSource 情况生产工艺生 产 测 试程式提供出 货 包 装方式技 术 支 持能力设计难度R&D 意见整体成本供应交货周期公司成熟方案，建议采用高中低高中低高 中低（写出具体交货周期）（写出具体交货周期）7 7/1919（写出具体交货周期）文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20链 付款方案评供应商规模估供 应 商 信用度供 应 商 服务态度供应链意见专家组意见结论COD月结大一般小好一般不好好一般不好

17、COD月结大一般小好一般不好好一般不好COD月结大一般小好一般不好好一般不好使用为 first source使用为 second source不使用 使 用 为firstsource 使 用 为使用为 first source使用为second source不second source不使用使用方案成熟，同意使用 WINBOND NPCE791L同意使用 WINBOND NPCE791L2.1.5LAN10/100/1000M2.1.5LAN10/100/1000M 方案方案项目项目是 否为 业界 新技术是 否为 本公 司技新 技术术评技 术估资 料提 供是 否全面是 否提 供Demo板Dem

18、o效 果如何SecondSource情况是新产品不是新产品：WG82574ITWG82574IT是新产品不是新产品：（业界使用是新产品不是新产品：比较广泛）是新产品不是新产品：公司军工计算机/6UHRI7等项目均采用是新产品不是新产品：（写出公司使是新产品不是新产品：（写出公司使用情况）此方案用情况）全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update 可以使用；很差，不能接受有Second Source（写出SC）没有 Second SourceWinXPwin2KVistaWin7Win8可以通过不能

19、通过全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update 可以使用；很差，不能接受有Second Source写出SC没有 Second SourceWinXPwin2KVistaWin7Win8可以通过不能通过全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update 可以使用；很差，不能接受有Second Source写出SC没有 Second SourceWinXPVistaWin7Win8win2KDriver与O

20、S兼容情况过WHQL情况可以通过不能通过8 8/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20生 产工艺生 产测 试程 式提供出 货包 装方式技 术支 持能力设 计难度无铅制程有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装 管装散装好；一般，但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易无铅制程有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装 管装散装无铅制程有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装 管装散装好；好；一般，但

21、可以完成设计；一般，但可以完成设计；不好，无法完成设计不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易R&D意见公司成熟方案，建议采用供应链评估整 体成本交 货周期付 款方案供 应商 规模供 应商 信用度供 应商 服务 态度高中低高中低高中低（写出具体交货周期）COD月结大一般小（写出具体交货周期）COD月结大一般小（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般不好好一般不好好一般不好使用为 first source使用为 second source不使用好一般不好使用为 first

22、source使用为 second source不使用好一般不好使用为 first source使用为 second source不使用供应链意见专家组意见结论2.1.6.SIO2.1.6.SIO 方案方案方案成熟，同意使用 INTELWG82574IT同意使用 INTELWG82574IT项目项目是否为业界新产品是 否 为 本公司新技术是新产品不是新产品：（）是新产品不是新产品：（）WINBONDNCT6106DWINBONDNCT6106D是新产品不是新产品：（业界使用比是新产品不是新产品：（业界使用较广泛）是新产品不是新产品：所有项目SIO比较广泛）是新产品不是新产品：（写出公司均采用此方

23、案使用情况）9 9/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20技术技 术 资 料提评供是否全面估是 否 提 供Demo 板Demo 效果如何SecondSource 情况生产工艺生 产 测 试程式提供出 货 包 装方式技 术 支 持能力全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update可以使用；很差，不能接受 有Second Source（8502NX，8519）；没有 Second Source无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿

24、到；不能提供；不需要提供盘装 管装散装好；一般但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度但经过努力，可以实现；容易全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update 可以使用；很差，不能接受有Second Source（写出SC）；没有 Second Source无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装管装 散装好；一般但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度但经过努力，可以实现；容易全面；不很全面但可以设计；

25、不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过update可以使用；很差，不能接受有Second Source（写出SC）；没有 Second Source无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装管装散装好；一般，但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易设计难度R&D 意见整体成本供应链评估交货周期付款方案供应商规模供 应 商 信用度供 应 商 服务态度公司成熟方案，建议采用高中低高中低高 中低（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般

26、不好（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般不好（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般不好使用为 first source使用为 second source不使用供应链意见专家组意见结论 使 用 为firstsource 使 用 为使用为 first source使用为second source不second source不使用使用方案成熟，同意使用 WINBONDNCT6106D同意使用 WINBOND NCT6106D1010/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.202.1.7.USB2.1.7

27、.USB 转转 KeyBoardKeyBoard 方案方案项目项目是否为业界新产品是 否 为 本公司新技术技 术 资 料提供是否全面是新产品不是新产品：（）是新产品不是新产品：（）全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update可以使用；很差，不能接受 有Second Source（8502NX，8519）；没有 Second Source无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装 管装散装好；一般但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度但

28、经过努力，可以实现；容易ALCOR AU9420-MBL是新产品不是新产品：（业界使用比是新产品不是新产品：（业界使用较广泛）是新产品不是新产品：全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update 可以使用；很差，不能接受有Second Source（写出SC）；没有 Second Source无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装管装 散装好；一般但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度但经过努力，可以实现；容易比较广泛）是新产品不是新

29、产品：（写出公司使用情况）全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过update可以使用；很差，不能接受有Second Source（写出SC）；没有 Second Source无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装管装散装好；一般，但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易是 否 提 供Demo 板技术评估Demo 效果如何SecondSource 情况生产工艺生 产 测 试程式提供出 货 包 装方式技 术 支 持能

30、力设计难度R&D 意见整体成本供应链评估交货周期付款方案供应商规模供 应 商 信用度供 应 商 服务态度供应商配合很好，设计难度不大，建议采用高中低高中低高 中低（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般不好（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般不好（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般不好使用为 first source使用为 second source不使供应链意见 使 用 为first使用为 first source使用为source 使 用 为second source不使用1111/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZ

31、C-RD-EE-20150015版本：V0.20专家组意见结论second source不使用成熟方案，同意使用 ALCOR AU9420-MBL同意使用 ALCOR AU9420-MBL用2.1.8.VGA2.1.8.VGA 转转 LVDSLVDS方案方案项目项目是否为业界新产品是 否 为 本公司新技术技 术 资 料提供是否全面是新产品不是新产品：（）是新产品不是新产品：（）全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update可以使用；很差，不能接受 有Second Source（8502NX，8519）

32、；没有 Second Source无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装 管装散装好；一般但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度但经过努力，可以实现；容易REALTEKREALTEKRTD2270CLW_CGRTD2270CLW_CG是新产品不是新产品：（业界使用比是新产品不是新产品：（业界使用较广泛）是新产品不是新产品：全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过 update 可以使用；很差，不能接受有Second Source（写出SC）

33、；没有 Second Source无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装管装 散装好；一般但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度但经过努力，可以实现；容易比较广泛）是新产品不是新产品：（写出公司使用情况）全面；不很全面但可以设计；不全面，无法完成设计有，已经拿到；有，还没拿到；没有，不能提供；没有，不需要提供正常；不正常，但经过update可以使用；很差，不能接受有Second Source（写出SC）；没有 Second Source无铅制程 有铅制程提供，已经拿到；提供，还没拿到；不能提供；不需要提供盘装管装散装好；一般

34、，但可以完成设计；不好，无法完成设计难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易是 否 提 供Demo 板技术评估Demo 效果如何SecondSource 情况生产工艺生 产 测 试程式提供出 货 包 装方式技 术 支 持能力设计难度R&D 意见整体成本供应交货周期链付款方案供应商配合不错，设计无太大难度，建议采用高中低高中低高 中低（写出具体交货周期）COD月结（写出具体交货周期）COD月结（写出具体交货周期）COD月结1212/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20评 供应商规模估供 应 商 信用度

35、供 应 商 服务态度供应链意见专家组意见结论2.2.Keyparts2.2.Keyparts 部分部分2.2.1.WiFi2.2.1.WiFi大一般小好一般不好好一般不好大一般小好一般不好好一般不好大一般小好一般不好好一般不好使用为 first source使用为 second source不使用 使 用 为firstsource 使 用 为使用为 first source使用为second source不second source不使用使用方案成熟，同意使用 REALTEK RTD2270CLW_CG同意使用 REALTEK RTD2270CLW_CGITEMITEM规格描述Realtek

36、RTL8723BEKey-partsWIFI+BTRealtekRTL8723BE802.11b/g/n WLAN andBTminiPCIEHalfCombo Card是新产品不是新产品（简是新产品不是新产品（简单是否是业界新产品是否是本公司新产品接口界面支持 WLAN 标准模式技术评估参考资料提供是否全面有无相关安规/EMC 认证有无 BQB 认证是否集成天线Driver是否满足 OS是否通过 WHQL是否是无铅产品生产工艺机构尺寸如何是否有利于装配单描述业界使用情况）描述业界使用情况）是新产品不是新产品（简是新产品不是新产品（简单单描述公司目前使用情况）描述公司目前使用情况）USB+PC

37、IE支持；不支持全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有没有有没有有(天线座)没有满足不满足可以通过不能通过无铅制程有铅制程可以满足机构要求不能满足机构要求有利于装配不利于装配提供不提供好不好好不好支持；不支持全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有没有有没有有没有满足不满足可以通过不能通过无铅制程有铅制程可以满足机构要求不能满足机构要求有利于装配不利于装配提供不提供好不好好不好有否提供 sampleSample 效果如何技术支持能力1313/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20设计难度R&D 意见整体成

38、本供应链评估交货期限付款方案供应商规模供应商信用度供应商服务态度结论2.2.2.MEMORY2.2.2.MEMORY难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易同意采用。高中低4weekCOD月结大一般小好一般不好好一般不好高中低（写出具体交货周期）COD月结大一般小好一般不好好一般不好供应链意见同意采用。同意采用Realtek RTL8723BE。ITEMITEM规格描述是否是业界新产品是否是本公司新产品接口界面支持 WLAN 标准模式参考资料提供是否全面技术评估有无相关安规/EMC 认证有无 BQB 认

39、证是否集成天线Driver是否满足 OS是否通过 WHQL是否是无铅产品生产工艺机构尺寸如何是否有利于装配KingBoMarsKBM40012SOX8111-1600Key-parts DDR3晶博科技KBM40012SOX8111-1600256x16 4G F 系列是新产品不是新产品（简是新产品不是新产品（简单描述业界使用情况）是新产品不是新产品（简单描述业界使用情况）是新产品不是新产品（简单描述公司目前使用情况）DDR3 BUS支持；不支持全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有没有有没有有没有满足不满足可以通过不能通过无铅制程有铅制程可以满足机构要求不能满足机构要求有利于装配

40、不利于装配提供不提供好不好好不好难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易1414/1919单描述公司目前使用情况）支持；不支持全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有没有有没有有没有满足不满足可以通过不能通过无铅制程有铅制程可以满足机构要求不能满足机构要求有利于装配不利于装配提供不提供好不好好不好难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易有否提供 sampleSample 效果如何技术支持能力设计难度文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20R&D 意见同意采用 KingBoMa

41、rsKBM40012SOX8111-1600。供应高中低链评估4weekCOD月结大一般小好一般不好好一般不好整体成本供应链评估交货期限付款方案供应商规模供应商信用度供应商服务态度供应链意见结论2.2.3.HDD2.2.3.HDD同意采用 KingBoMarsKBM40012SOX8111-1600。同意采用 KingBoMarsKBM40012SOX8111-1600。ITEMITEM规格描述AdritasMLBMM1PER-128GKey-parts SSD AdritasMLBMM1PER-128GMO-300 4.8mm mSATA2.5inch 带自毁MT10BT09是新产品不是新产

42、品（简是新产品不是新产品（简单是否是业界新产品是否是本公司新产品接口界面支持 WLAN 标准模式技术评估参考资料提供是否全面有无相关安规/EMC 认证有无 BQB 认证是否集成天线Driver是否满足 OS是否通过 WHQL是否是无铅产品生产工艺机构尺寸如何是否有利于装配单描述业界使用情况）描述业界使用情况）是新产品不是新产品（简是新产品不是新产品（简单单描述公司目前使用情况）描述公司目前使用情况）SATA支持；不支持全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有没有有没有有没有满足不满足可以通过不能通过无铅制程有铅制程可以满足机构要求不能满足机构要求有利于装配不利于装配提供不提供好不好好

43、不好1515/1919SATA支持；不支持全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有没有有没有有没有满足不满足可以通过不能通过无铅制程有铅制程可以满足机构要求不能满足机构要求有利于装配不利于装配提供不提供好不好好不好有否提供 sampleSample 效果如何技术支持能力文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.20设计难度R&D 意见整体成本供应链评估交货期限付款方案供应商规模供应商信用度供应商服务态度结论2.2.4.PANEL2.2.4.PANEL难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易难，无法完成设计；

44、一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易同意采用Adritas MLBMM1PER-128G高中低4weekCOD月结大一般小好一般不好好一般不好高中低4weekCOD月结大一般小好一般不好好一般不好供应链意见同意采用Adritas MLBMM1PER-128G同意采用Adritas MLBMM1PER-128GITEMITEM规格描述是否是业界新产品是否是本公司新产品接口界面支持 WLAN 标准模式参考资料提供是否全面技术评估有无相关安规/EMC 认证有无 BQB 认证是否集成天线Driver是否满足 OS是否通过 WHQL是否是无铅产品生产工艺机构尺寸如何是否有利于装配Innolu

45、x N156HGE-LG1Key-parts Panel InnoluxN156HGE-LG1 A+1920 x1080 3.2mm是新产品不是新产品（简Innolux N156HGE-LB1Key-parts Panel InnoluxN156HGE-LB1 A+1920 x1080 3.2mm是新产品不是新产品（简单描述业界使用情况）单描述业界使用情况）是新产品不是新产品（简是新产品不是新产品（简单描述公司目前使用情况）单描述公司目前使用情况）SATA支持；不支持全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有没有有没有有没有满足不满足可以通过不能通过无铅制程有铅制程可以满足机构要求不能

46、满足机构要求有利于装配不利于装配提供不提供好不好好不好难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易SATA支持；不支持全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有没有有没有有没有满足不满足可以通过不能通过无铅制程有铅制程可以满足机构要求不能满足机构要求有利于装配不利于装配提供不提供好不好好不好难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易有否提供 sampleSample 效果如何技术支持能力设计难度R&D 意见同意采用(按 panel SKU 需求选择):1Innolux N156HGE-LG11616/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计

47、方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.202CMI G150XGE-L04整体成本供应链评估交货期限付款方案供应商规模供应商信用度供应商服务态度供应链意见高中低4weekCOD月结大一般小好一般不好好一般不好高中低4weekCOD月结大一般小好一般不好好一般不好同意采用(按 panel SKU 需求选择):1Samsung LTN150PG-L02Innolux N156HGE-LB1结论同意采用(按 panel SKU 需求选择):1Samsung LTN150PG-L02 Innolux N156HGE-LB12.2.5.BATTERY2.2.5.BATTERYIT

48、EMITEM规格描述是否是业界新产品是否是本公司新产品接口界面支持 WLAN 标准模式参考资料提供是否全面技术评估有无相关安规/EMC 认证有无 BQB 认证是否集成天线Driver是否满足 OS是否通过 WHQL是否是无铅产品生产工艺机构尺寸如何是否有利于装配拓能 3S2P6800mAhKey-parts Battery BPB11.1V 3S2P 186506800mAh 军工计算机是新产品不是新产品（简拓能 3S2P7200mAhKey-parts Battery 11.1V3S TPM066-00B7200mAh 军工计算机是新产品不是新产品（简单描述业界使用情况）单描述业界使用情况）

49、是新产品不是新产品（简是新产品不是新产品（简单描述公司目前使用情况）单描述公司目前使用情况）SATA支持；不支持全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有没有有没有有没有满足不满足可以通过不能通过无铅制程有铅制程可以满足机构要求不能满足机构要求有利于装配不利于装配提供不提供好不好好不好难，无法完成设计；一般，完成设计有难度，但经过努力，可以实现；容易SATA支持；不支持全面；不很全面，但可以设计；不全面，无法完成设计有没有有没有有没有满足不满足可以通过不能通过无铅制程有铅制程可以满足机构要求不能满足机构要求有利于装配不利于装配提供不提供好不好好不好难，无法完成设计；一般，完成设计有难度

50、，但经过努力，可以实现；容易有否提供 sampleSample 效果如何技术支持能力设计难度R&D 意见同意采用(按 SKU 需求选择):1拓能 3S2P6800mAh1717/1919文件名称：军工计算机硬件总体设计方案文件编号：CZC-RD-EE-20150015版本：V0.202拓能 3S2P7200mAh整体成本供应链评估交货期限付款方案供应商规模供应商信用度供应商服务态度供应链意见高中低4weekCOD月结大一般小好一般不好好一般不好高中低4weekCOD月结大一般小好一般不好好一般不好同意采用(按 SKU 需求选择):1拓能 3S2P6800mAh2拓能 3S2P7200mAh结论