微机原理第四章 存储器系统精品文稿.ppt
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1、微机原理第四章 存储器系统2023/2/31第1页,本讲稿共77页授课教师:殷代红制 作 者:殷代红邮箱:2023/2/32第2页,本讲稿共77页第四章 存储器系统2023/2/33第3页,本讲稿共77页第四章第四章 存储器系统存储器系统4.1 概述4.2 读写存储器RAM4.3 只读存储器ROM4.4 存储器芯片扩展与CPU的连接4.5 高速缓冲存储器Cache4.6 虚拟存储器2023/2/34第4页,本讲稿共77页 衡量存储器的性能指标主要有三个:容量、速度和成本。容量:存储器系统的容量越大,表明其能够保存的信息量越多,相应计算机系统的功能就越强,因此存储容量是存储器系统的第一性能指标。
2、速度:存储器的存取速度相对于高速的CPU总要慢1-2个数量级,这会影响到整个系统的工作效率。成本:也是衡量存储器系统的重要性能指标。4.1 概述2023/2/35第5页,本讲稿共77页为了兼顾以上三个方面的指标为了兼顾以上三个方面的指标通常采用通常采用三级存储器结构三级存储器结构:高速缓冲高速缓冲存储器、存储器、主主存储器和存储器和辅助辅助存储器。存储器。其速度接近高速缓存的速度;其速度接近高速缓存的速度;其容量接近辅存的容量;其容量接近辅存的容量;位成本接近廉价慢速的辅存平均价格。位成本接近廉价慢速的辅存平均价格。本章重点介绍半导体存储器的工作原理、计算机主存本章重点介绍半导体存储器的工作原
3、理、计算机主存的构成和工作过程、存储器的层次结构。的构成和工作过程、存储器的层次结构。2023/2/36第6页,本讲稿共77页4.1.1 存储器分类 1按构成存储器的器件和存储介质分类 按构成存储器的器件和存储介质主要可分为:磁芯存储器、半导体存储器、光电存储器、磁膜、磁泡和其它磁表面存储器以及光盘存储器等。从五十年代开始,磁芯存储器曾一度成为主存储器的主要存储介质。但从七十年代起,半导体存储器逐渐取代了磁芯存储器的地位。目前,绝大多数计算机都使用的是半导体存储器。2023/2/37第7页,本讲稿共77页2按存储器的存取方式分类 按存取方式可分为随机存取存储器、只读存储器等(1)随机存储器 R
4、AM(Random Access Memory)随机存储器(又称读写存储器)是指通过指令可以随机地对各个存储单元进行读和写,在计算机系统中,主存储器大都采用随机存储器。按照存放信息的方式不同,随机存储器又可分为静态和动态两种。静态RAM(SRAM)是以双稳态元件作为基本的存储单元来保存信息,而动态RAM(DRAM)是靠电容来存放信息的,使得这种存储器中存放的信息容易丢失,必须定时进行刷新。2023/2/38第8页,本讲稿共77页 静态静态RAM 动态动态RAM 容量容量小小大大 速度速度快快慢慢集成度集成度低低高高高高低低功耗功耗2023/2/39第9页,本讲稿共77页(2)只读存储器 ROM
5、(Read-Only Memory)只读存储器是一种对其内容只能读出不能写入的存储器。它通常用来存放固定不变的程序、汉字字型库、字符及图形符号等。由于它和读写存储器分享主存储器的同一个地址空间,故仍属于主存储器的一部分。随着半导体技术的发展,只读存储器也出现了不同的种类,如可编程序只读存储器PROM(Programmable ROM);可擦除可编程只读存储器EPROM(Erasible Programmable ROM)和电可擦除可编程只读存储器EEPROM(Electric Erasible Programmable ROM)以及近年来发展起来的快擦型存储器(Flash Memory)具有E
6、EPROM的特点。2023/2/310第10页,本讲稿共77页3按在计算机中的作用分类 按在计算机中的作用可以分为主存储器(内存)、辅助存储器(外存)、缓冲存储器等。主存储器速度高,但容量较小,每位价格较高。辅存速度慢,容量大,每位价格低。缓冲存储器用在两个不同工作速度的部件之间,在交换信息过程中起缓冲作用。4 按掉电时所存信息是否容易丢失分类分成易失性存储器和非易失性存储器。半导体存储器(DRAM,SRAM),属易失性。磁带和磁盘等磁表面存储器,属非易失性。2023/2/311第11页,本讲稿共77页 双极型半导体存储器 随机存储器(RAM)MOS存储器(静态、动态)主存储器 掩膜型只读存储
7、器MROM 可编程只读存储器PROM 只读存储器(ROM)可擦除可编程只读存储器 (EPROM,EEPROM)快擦型存储器存储器 磁盘(软盘、硬盘、盘组)存储器 辅助存储器 磁带存储器 光盘存储器 缓冲存储器2023/2/312第12页,本讲稿共77页4.1.2 存储器系统结构2023/2/313第13页,本讲稿共77页 存储器系统由以下六部分组成:存储器系统由以下六部分组成:1基本存储单元基本存储单元 一个基本存储单元可以存放一位二进制信息,其内部一个基本存储单元可以存放一位二进制信息,其内部具有两个相互对立的状态,并能够在外部对其状态进行识具有两个相互对立的状态,并能够在外部对其状态进行识
8、别和改变。别和改变。2存储体存储体 一一个个基基本本存存储储单单元元只只能能保保存存一一位位二二进进制制信信息息,若若要要存存放放MN个个二二进进制制信信息息,就就需需要要用用MN个个基基本本存存储储单单元元,它它们们按按一一定定的的规规则则排排列列起起来来,由由这这些些基基本本存存储储单单元元所所构构成成的的阵阵列列称称为为存存储储体体或或存存储储矩矩阵阵。如如8k8表表示示存存储储体体中中一一共共8K个个存储单元,每个存储单元存放存储单元,每个存储单元存放8位二进制数据。位二进制数据。810248=65536 基本存储单元基本存储单元 2023/2/314第14页,本讲稿共77页3地址译码
9、器 存储器系统是由许多存储单元构成的,CPU要对某个存储单元进行读写操作时,必须先通过地址总线发出所需访问存储单元的地址码。地址译码器的作用是接受地址信号并对它进行译码,选中该地址码相对应的存储单元,以便对该单元进行读写操作。存储器地址译码有单译码与双译码两种方式。(1)单译码 单译码方式又称字结构,全部地址码只用一个电路译码,译码输出的选择线直接选中对应的存储单元。这一方式需要的选择线数较多,只适用于容量较小的存储器。2023/2/315第15页,本讲稿共77页(2)双译码 在双译码结构中,将地址译码器分成行译码器(又叫X译码器)和列译码器(又叫Y译码器)两部分,行列选择线交叉处即为所选中的
10、内存单元,这种方式的特点是译码输出线较少。如下图所示。2023/2/316第16页,本讲稿共77页例如假定地址信号为例如假定地址信号为10位位单译码单译码方式:方式:2n1024根译码输出线。根译码输出线。双译码双译码方式:分成两组,每组方式:分成两组,每组5位,则行译码后的输出线位,则行译码后的输出线为为2532根;列译码输出线也为根;列译码输出线也为2532根;共根;共64根译码根译码输出线。输出线。容量较大的存储器系统,一般都采用双译码方式。容量较大的存储器系统,一般都采用双译码方式。2023/2/317第17页,本讲稿共77页4片选与读写控制电路 片选信号用以实现存储器芯片的选择。当片
11、选信号有效时,才能对其进行读写操作。在选择存储单元时,要先进行片选,再在芯片中选择与地址相应的存储单元。片选信号一般由地址译码器的输出及一些控制信号来形成。读/写控制电路则用来控制对芯片的读/写操作。5I/O电路 I/O电路位于系统数据总线与被选中的存储单元之间,用来控制信息的读出与写入。必要时,还可包含对I/O信号的驱动及放大处理功能。6其它外围电路 集电极开路、三态输出缓冲器、刷新操作的控制电路等 2023/2/318第18页,本讲稿共77页4.1.3 存储器的性能指标1、存储器容量 存储器容量是指存储器所有存储单元的数量,即字节数。或可以容纳的二进制信息总量,即存储信息的总位(bit)数
12、。2、存取速度 存储器的速度直接影响计算机的速度。存取速度可用存取时间和存储周期这两个时间参数来衡量。3、可靠性 存储器的可靠性用MTBF(Mean Time Between Failures)平均故障间隔时间来衡量。4、功耗 存储器芯片正常工作时所消耗的电能,可用某个存储单元或整个芯片的功耗来表示。2023/2/319第19页,本讲稿共77页读写存储器分为静态RAM与动态RAM两种。4.2.1 静态 RAM(SRAM)1基本存储单元 静态RAM的基本存储单元是由两个增强型的NM0S反相器交叉耦合而成的触发器。每个基本的存储单元由六个MOS管构成,所以,静态存储电路又称为六管静态存储电路。4.
13、2 读写存储器RAM2023/2/320第20页,本讲稿共77页六管静态存储单元T1、T2 为控制管T3、T4 为负载管 T5、T6 为门控管2023/2/321第21页,本讲稿共77页静态存储电路结构组成原理图2023/2/322第22页,本讲稿共77页2静态RAM存储器芯片Intel 2114Intel 2114是一种是一种1K4的静态的静态RAM存储器芯片,其它的存储器芯片,其它的典型芯片有典型芯片有Ietel 6116/6264/62256等。等。(1)芯片的内部结构芯片的内部结构 存储矩阵存储矩阵 地址译码器地址译码器 I/O控制电路控制电路 片选及读、片选及读、写控制电路写控制电路
14、 2023/2/323第23页,本讲稿共77页(2)Intel 2114的外部结构的外部结构 Intel 2114 RAM存储器芯片为双列直插式集成电路存储器芯片为双列直插式集成电路芯片,共有芯片,共有18个引脚。个引脚。A0-A9:10根地址信号输入引脚;根地址信号输入引脚;I/O1I/O4:4根数据根数据 输入输出信号引脚;输入输出信号引脚;:读写控制信号输入引脚;读写控制信号输入引脚;:片选信号输入引脚;:片选信号输入引脚;+5V:电源;电源;GND:地;:地;2023/2/324第24页,本讲稿共77页4.2.2 动态动态RAM(DRAM)1动态动态RAM基本存储单元基本存储单元 动态
15、动态RAM的基本存储单元,由一个的基本存储单元,由一个MOS管管T1和位于其和位于其栅极上的分布电容栅极上的分布电容C构成。当栅极电容构成。当栅极电容C上充有电荷时,上充有电荷时,表示该存储单元保存信息表示该存储单元保存信息“1”。反之,当栅极电容上没。反之,当栅极电容上没有电荷时,表示该单元保存信息有电荷时,表示该单元保存信息“0”。动态动态RAM存储单元实质上是存储单元实质上是依靠依靠T1管栅极电容的充放电原理管栅极电容的充放电原理来保存信息的来保存信息的,电容上所保存的电容上所保存的电荷会泄漏。在动态电荷会泄漏。在动态RAM的使的使用过程中,必须及时地向保存用过程中,必须及时地向保存“1
16、”的那些存储单元补充电荷,以维的那些存储单元补充电荷,以维持信息的存在。这一过程,就称持信息的存在。这一过程,就称为动态存储器的为动态存储器的刷新操作刷新操作。2023/2/325第25页,本讲稿共77页2动态动态RAM存储器芯片存储器芯片Intel 2164A Intel2164A是一种是一种64K1的动态的动态RAM存储器芯片,其他存储器芯片,其他 典型芯片有典型芯片有Ietel 21256/21464等。等。(1)Intel 2164A的内部结构的内部结构 2023/2/326第26页,本讲稿共77页 存储体:存储体:64K64K1 1的存储体由的存储体由4 4个个12812812812
17、8的阵列构成;的阵列构成;地址锁存器地址锁存器(8(8位位):Intel 2164AIntel 2164A采用双译码方式,采用双译码方式,1616位地址位地址 信息分两次送入芯片,且通过同一组引脚分两次接收,信息分两次送入芯片,且通过同一组引脚分两次接收,故在芯片内部有一个锁存故在芯片内部有一个锁存8 8位地址信息的地址锁存器;位地址信息的地址锁存器;数据输入缓冲器数据输入缓冲器(1(1位位):用以暂存输入的数据;用以暂存输入的数据;数据输出缓冲器数据输出缓冲器(1(1位位):用以暂存要输出的数据;用以暂存要输出的数据;1/4I/O 1/4I/O门电路:由行、列地址信号的门电路:由行、列地址信
18、号的最高位最高位控制,从相控制,从相 应的应的4 4个存储矩阵中选择一个进行输入输出操作;个存储矩阵中选择一个进行输入输出操作;例:例:A7(A7(行行)A7()A7(列列)选中选中128*128128*128矩阵矩阵 0 00 0左上角左上角 0 1右上角 1 0左下角 1 1右下角2023/2/327第27页,本讲稿共77页行、列时钟缓冲器:用以协调行、列地址的选通行、列时钟缓冲器:用以协调行、列地址的选通信号;信号;写允许时钟缓冲器:用以控制芯片的数据传送方写允许时钟缓冲器:用以控制芯片的数据传送方向;向;128读出放大器:接收由行地址选通的读出放大器:接收由行地址选通的4128个存储单
19、个存储单元的信息,放大后写回原存储单元,实现刷新操作;元的信息,放大后写回原存储单元,实现刷新操作;1/128行、列译码器:行、列译码器:分别用来接收分别用来接收7位的行、列位的行、列地址,从地址,从 128128个存储单元中选定某一单元,对个存储单元中选定某一单元,对其进行读其进行读/写操作写操作。2023/2/328第28页,本讲稿共77页(2)Intel 2164A的外部结构:Intel 2164A是具有16个引脚的双列直插式芯片。A0A7:地址信号的输入引脚;:行地址选通信号输入引脚;:列地址选通信号输入引脚;:写允许控制信号输入引脚;DIN :数据输入引脚;DOUT:数据输出引脚;V
20、DD:+5V电源引脚;Vss :地;2023/2/329第29页,本讲稿共77页 4.3.1 掩模掩模 MROM 图示图示44位的位的MOS ROM存储阵列,采用单译码方式。存储阵列,采用单译码方式。有两位地址输入,译码后输出四条字选择线为行,有两位地址输入,译码后输出四条字选择线为行,输出的输出的位线为列线,行列的交叉处有管子则该位为位线为列线,行列的交叉处有管子则该位为“0”,没有,没有管子则该位为管子则该位为“1”,交叉处,交叉处的连接是在制造时由的连接是在制造时由二二次光刻次光刻版的图形掩模所版的图形掩模所决定的,决定的,一旦芯片制成一旦芯片制成后,用户是无法变更其后,用户是无法变更其
21、结构的。保存的信息,结构的。保存的信息,在电源消失后,也不会在电源消失后,也不会丢失,将永远保存下去。丢失,将永远保存下去。4.3 只读存储器ROM2023/2/330第30页,本讲稿共77页4.3.2 可编程的 PROM PROM存储器在出厂时,存储体中每条字线和位线的交存储器在出厂时,存储体中每条字线和位线的交叉处都是两个叉处都是两个反向串联反向串联的二极管的的二极管的PN结,字线与位线之间结,字线与位线之间不导通,意味着该存储器中所有的存储内容均为不导通,意味着该存储器中所有的存储内容均为“0”。如果用户需要写入程序,则要通过专门的如果用户需要写入程序,则要通过专门的PROM写入电写入电
22、路,产生足够大的电流把要写入路,产生足够大的电流把要写入“1”的那个存储位上的二的那个存储位上的二极管击穿,造成这个极管击穿,造成这个PN结短路,只剩下顺向的二极管跨连结短路,只剩下顺向的二极管跨连字线和位线,这时,此位就意味着写入了字线和位线,这时,此位就意味着写入了“1”。还有一种还有一种熔丝熔丝式式PROM,用户编程时,靠专用写入电路,用户编程时,靠专用写入电路产生脉冲电流,来烧断指定的熔丝,以达到写入产生脉冲电流,来烧断指定的熔丝,以达到写入“1”的目的目的。写入的过程称之为固化程序,的。写入的过程称之为固化程序,PROM器件只能固化一器件只能固化一次程序,数据写入后,就不能再改变了。
23、次程序,数据写入后,就不能再改变了。2023/2/331第31页,本讲稿共77页4.3.3 可擦除可编程序的EPROM1 1基本存储电路基本存储电路 可擦除可编程的可擦除可编程的ROM又称为又称为EPROM。这种。这种EPROM电路在电路在N型的基片上扩展了两个高浓度的型的基片上扩展了两个高浓度的P型区,分别引型区,分别引出源极(出源极(S)和漏极)和漏极(D),在源极与漏极之间有一个由多,在源极与漏极之间有一个由多晶硅做成的栅极,但它是浮空的,被绝缘物晶硅做成的栅极,但它是浮空的,被绝缘物SiO2所包围。所包围。出厂时浮空栅极上没有电荷,管子内没有导电沟道,源出厂时浮空栅极上没有电荷,管子内
24、没有导电沟道,源极与漏极之间不极与漏极之间不导电,此时表示导电,此时表示该存储单元保存该存储单元保存的信息为的信息为“1”;2023/2/332第32页,本讲稿共77页 编程时编程时,若要使该单元保存信息,若要使该单元保存信息“0”,则只要在漏极和,则只要在漏极和源极之间加上源极之间加上+25V的电压,同时加上编程脉冲信号的电压,同时加上编程脉冲信号(宽度约宽度约为为50ns),漏极与源极之间被瞬时击穿,就会有电子通过,漏极与源极之间被瞬时击穿,就会有电子通过SiO2绝缘层注入到浮动栅。浮动栅被绝缘层注入到浮动栅。浮动栅被SiO2绝缘层包围,注入的电绝缘层包围,注入的电子无泄漏通道,且浮动栅为
25、负,就形成了导电沟道使相应的子无泄漏通道,且浮动栅为负,就形成了导电沟道使相应的单元导通,则该单元所保存的信息为单元导通,则该单元所保存的信息为“0”。如果要如果要清除清除存储单元中所保存的信息,就必须设法将其浮存储单元中所保存的信息,就必须设法将其浮动栅上的负电荷释放掉。当用一定波长的动栅上的负电荷释放掉。当用一定波长的紫外光紫外光照射浮动栅照射浮动栅时,负电荷便可以获取足够的能量,摆脱时,负电荷便可以获取足够的能量,摆脱SiO2的包围,以光的包围,以光电流的形式释放掉,源极与漏极之间不导电。恢复保存的信电流的形式释放掉,源极与漏极之间不导电。恢复保存的信息为息为“1”的状态。的状态。该单元
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