电工与电子技术电子商务电子课件2.数字集成电路芯片特性分析与测试-NE555（2）ppt.pptx

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2、试-NE555-NE555（2 2）系统应用与验证3 3学习目标学习目标11、掌握、掌握555555芯片特性；芯片特性；22、理解、理解555555芯片参数测试原理芯片参数测试原理系统应用与验证对照功能表中的特性，把芯片的对照功能表中的特性，把芯片的引脚与测试板的相关引脚相连。引脚与测试板的相关引脚相连。4 4NE555NE555芯片测试板分析芯片测试板分析系统应用与验证 VCC VCC与与DISCDISC端之间加一个电阻，用于测试端之间加一个电阻，用于测试DISCDISC端能否正常工作。当端能否正常工作。当DISCDISC端处端处于导通状态时，流过电阻的电流通过于导通状态时，流过电阻的电流通

3、过DISCDISC端流入端流入GNDGND，此时，此时DISCDISC端为低电平。端为低电平。当当DISCDISC端处于关闭状态时，端处于关闭状态时，DISCDISC端与端与GNDGND之间不导通，此时之间不导通，此时DISCDISC端为高电平。端为高电平。5 5NE555NE555芯片测试板分析芯片测试板分析系统应用与验证6 6NE555NE555芯片测试芯片测试p根据功能表，在输入端施加规定的电压，测试输出端的电压，判断是否符合要求。p通过测试PIN7电压值，可以判断芯片7脚与GND之间是导通还是断开，如果测到电压接近VCC，则说明是断开，如测到的电压接近0V，则说明芯片7脚与GND之间是导通的。系统应用与验证7 7NE555NE555芯片开短路测试程序分析芯片开短路测试程序分析系统应用与验证8 8NE555NE555芯片功能测试测试程序分析芯片功能测试测试程序分析系统应用与验证9 9NE555NE555芯片功能测试测试程序分析芯片功能测试测试程序分析系统应用与验证1010NE555NE555芯片功能测试测试程序分析芯片功能测试测试程序分析系统应用与验证1111谢谢观赏！