（中职）表面组装技术(SMT工艺)教学课件.ppt

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1、（中职）表面组装技术（中职）表面组装技术(SMT工艺工艺)教学教学课件课件表面组装技术表面组装技术表面组装技术表面组装技术第第1 1章章 SMTSMT综述综述SMTSMTSMTSMT及其组成及其组成及其组成及其组成&一、一、SMTSMT定义定义&1 1、狭义、狭义将表面组装元件将表面组装元件SMCSMC和表面组装器件和表面组装器件SMDSMD贴、焊到以印贴、焊到以印制电路板制电路板PCBPCB为组装基板的表面规定位置上的电子装为组装基板的表面规定位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无须钻插装孔。联技术，所用的印制电路板无须钻插装孔。SMCSMCSMDSMDPCBPCB&一、一、SMTSMT定

2、义定义&2 2、广义、广义表面组装技术就是把表面组装技术就是把SMC/DSMC/D、表面组装设备、表面组装设备、PCBPCB、相、相关耗材以及生产相关工艺流程、工艺可靠性设计、制关耗材以及生产相关工艺流程、工艺可靠性设计、制程管理、及工艺文件的管理等整合在一起的总称，是程管理、及工艺文件的管理等整合在一起的总称，是一项复杂的、综合的系统工程技术。一项复杂的、综合的系统工程技术。&二二、SMTSMT组成组成生产生产物料物料产品物料产品物料工艺材料工艺材料生产生产设备设备涂敷设备涂敷设备 贴片设备贴片设备焊接设备焊接设备 检测设备检测设备返修设备返修设备 清洗设备清洗设备生产生产工艺工艺涂敷工艺涂

3、敷工艺 贴片工艺贴片工艺焊接工艺焊接工艺 检测工艺检测工艺 返修工艺返修工艺 清洗工艺清洗工艺 品质管理品质管理 静电防护静电防护生产管理生产管理 生产现场管理生产现场管理表表面面组组装装技技术术SMTSMT管理管理SMTSMTSMTSMT生产线体生产线体生产线体生产线体&一、一、SMTSMT生产线体定义生产线体定义&生产线体是将不同加工方式和加工数量的生产设备生产线体是将不同加工方式和加工数量的生产设备组合成一条可连续自动化进行产品制造的生产形式。组合成一条可连续自动化进行产品制造的生产形式。&最基本的最基本的SMTSMT生产线体由印刷机、贴片机、回流炉生产线体由印刷机、贴片机、回流炉和上和

4、上/下料装置、接驳台等组成。下料装置、接驳台等组成。&二、二、SMTSMT生产线分类生产线分类分类方法类型按焊接工艺按产品区别按生产规模按生产方式按使用目的按贴装速度按贴装精度波峰焊、回流焊单生产线、双生产线小型、中型、大型半自动、全自动研究试验、小批量多品种生产、大批量少品种生产、变量变种生产低速、中速、高速低精度、高精度SMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程&一、一、SMASMA组装方式组装方式1 1、单面表面组装、单面表面组装2 2、双面表面组装、双面表面组装3 3、单面混合组装、单面混合组装4 4、双面混合组装、双面混合组装ABABAABBA&二、基本工艺流程（两条）

5、二、基本工艺流程（两条）先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。焊膏焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）回流焊工艺（表贴元器件）就是先在印制板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将表就是先在印制板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将表面组装元器件贴放到印制板规定位置上，然后将贴装好面组装元器件贴放到印制板规定位置上，然后将贴装好元器件的印制板通过回流炉完成胶水的固化。之后插装元器件的印制板通过回流炉完成胶水的固化

6、。之后插装元器件，最后将插装元器件与表面组装元器件同时进行元器件，最后将插装元器件与表面组装元器件同时进行波峰焊接。波峰焊接。贴片胶贴片胶-波峰焊工艺（表贴和通孔插装元器件）波峰焊工艺（表贴和通孔插装元器件）&三、工艺流程设计原三、工艺流程设计原则则 选择最简单、质量最优秀的工艺；选择最简单、质量最优秀的工艺；选择自动化程度最高、劳动强度最小的工艺；选择自动化程度最高、劳动强度最小的工艺；选择加工成本最低的工艺；选择加工成本最低的工艺；选择工艺流程路线最短的工艺；选择工艺流程路线最短的工艺；选择使用工艺材料的种类最少的工艺。选择使用工艺材料的种类最少的工艺。&四、四、SMTSMT工艺流程工艺流

7、程1.1.单面表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程印刷焊膏印刷焊膏贴装元器件贴装元器件清洗清洗回流焊回流焊检测检测来料检测来料检测2.2.双面表面组装工艺流程双面表面组装工艺流程 双面回流焊工艺双面回流焊工艺B面印刷焊膏面印刷焊膏B面贴装元器件面贴装元器件清洗清洗B面回流焊面回流焊检测检测来料检测来料检测ABA面印刷焊膏面印刷焊膏A面贴装元器件面贴装元器件A面回流焊面回流焊2.2.双面表面组装工艺流程双面表面组装工艺流程 一面回流焊一面波峰焊一面回流焊一面波峰焊A面印刷焊膏面印刷焊膏A面贴装元器件面贴装元器件清洗清洗A面回流焊面回流焊检测检测来料检测来料检测B面点胶面点胶B面贴装元器件面贴装元

8、器件B面胶水固化面胶水固化B面波峰焊面波峰焊翻板翻板翻板翻板AB3.3.单面混合组装工艺流程单面混合组装工艺流程 先贴法先贴法B面点胶面点胶B面贴装元器件面贴装元器件清洗清洗B面胶水固化面胶水固化检测检测来料检测来料检测A面插装元器件面插装元器件B面波峰焊面波峰焊AB翻板翻板3.3.单面混合组装工艺流程单面混合组装工艺流程 后贴法后贴法A面插装元器件面插装元器件清洗清洗B面点胶面点胶检测检测来料检测来料检测B面贴装元器件面贴装元器件B面胶水固化面胶水固化B面波峰焊面波峰焊AB翻板翻板翻板翻板4.4.双面混合组装双面混合组装工艺流程工艺流程ABA面印刷焊膏面印刷焊膏A面贴装元器件面贴装元器件清洗

9、清洗A面回流焊面回流焊检测检测来料检测来料检测A面插装元器件面插装元器件B面波峰焊面波峰焊4.4.双面混合组装双面混合组装工艺流程工艺流程 双面回流焊选择性波峰焊双面回流焊选择性波峰焊B面印刷焊膏面印刷焊膏B面贴装元器件面贴装元器件清洗清洗B面回流焊面回流焊检测检测来料检测来料检测A面插装元器件面插装元器件B面选择性波峰焊面选择性波峰焊AB翻板翻板A面印刷焊膏面印刷焊膏A面贴装元器件面贴装元器件A面回流焊面回流焊4.4.双面混合组装双面混合组装工艺流程工艺流程 A A面回流焊面回流焊B B面波峰焊面波峰焊A面印刷焊膏面印刷焊膏A面贴装元器件面贴装元器件清洗清洗A面回流焊面回流焊检测检测来料检测

10、来料检测B面胶水固化面胶水固化A面插装元器件面插装元器件AB翻板翻板B面点胶面点胶B面贴装元器件面贴装元器件翻板翻板B面波峰焊面波峰焊SMTSMTSMTSMT生产环境要求生产环境要求生产环境要求生产环境要求 工作间清洁卫生，无尘土，无腐蚀性气体工作间清洁卫生，无尘土，无腐蚀性气体 空气清洁度为空气清洁度为100000100000级级 环境温度环境温度 最佳最佳:233:233 一般：一般：17172828 极限：极限：15153535 环境湿度环境湿度 45%45%70%RH70%RHSMTSMTSMTSMT发展趋势发展趋势发展趋势发展趋势一、绿色化生产一、绿色化生产1 1、无铅焊料，无铅焊接

11、、无铅焊料，无铅焊接2 2、PCBPCB制造过程中不再使用阻燃剂制造过程中不再使用阻燃剂3 3、使用无、使用无VOCVOC助焊剂助焊剂二、元器件的发展二、元器件的发展1 1、无源元件（小型化）、无源元件（小型化）1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 010051812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 010052 2、有源器件、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCMSOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM 先封装后组装先封装后组装 先组装后包封先组装后包封 多芯片

12、模块技术多芯片模块技术三、生产设备及工艺的发展三、生产设备及工艺的发展第第2 2章章 SMTSMT生产物料生产物料一、特点一、特点 1 1、SMC/SMDSMC/SMD无引脚或者短引脚，引脚间距小，集成度无引脚或者短引脚，引脚间距小，集成度高；高；2 2、SMC/SMDSMC/SMD直接贴到直接贴到PCBPCB表面，元器件本体与焊点位于表面，元器件本体与焊点位于同一侧，布线密度提高；同一侧，布线密度提高；3 3、SMC/SMDSMC/SMD发展不均衡；发展不均衡；4 4、SMC/SMDSMC/SMD发展迅速，规格较多，尚无统一标准；发展迅速，规格较多，尚无统一标准；5 5、与、与PCBPCB表

13、面非常接近，间隙小，清洗困难。表面非常接近，间隙小，清洗困难。元器件的特点及分类元器件的特点及分类元器件的特点及分类元器件的特点及分类二、分类：二、分类：1 1、按功能分为三大类、按功能分为三大类（两类：（两类：SMCSMC、SMDSMD）无源元件无源元件(SMC):(SMC):片式电阻、电容、电感等片式电阻、电容、电感等 有源元件有源元件(SMD):SOT(SMD):SOT、SOPSOP、PLCCPLCC、QFPQFP、LCCCLCCC等等 机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等2 2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型、按结构形状分：

14、薄片矩形、圆柱形、扁平异型3 3、按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件、按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件SMC SMC SMC SMC 一、表面组装电阻器一、表面组装电阻器电阻：当电流通过导体时，导体对电流的阻力；电阻：当电流通过导体时，导体对电流的阻力；电阻器：在电路中起电阻作用的元件。电阻器：在电路中起电阻作用的元件。发展：发展：矩形片式电阻器矩形片式电阻器 圆柱形片式电阻器圆柱形片式电阻器 电阻网络电阻网络 矩形片式电阻器矩形片式电阻器1 1、结构：、结构：基板基板 电阻膜电阻膜 保护膜保护膜 内层电极内层电极 中间电极中间电极 外层电极外层电极2 2、精度、精度

15、 字母值表示法字母值表示法精度范围精度范围F:1%F:1%；G:2%G:2%；J:5%J:5%；K:10%K:10%；M:20%M:20%系列表示法（系列表示法（IEC63IEC63标准）标准）E96E96系列系列电阻值偏差为电阻值偏差为1%1%E48 E48系列系列2%2%；E24E24系列系列5%5%E12 E12系列系列10%10%；E6E6系列系列 20%20%3 3、外形尺寸、外形尺寸片式电阻器以它们的外形尺寸的长宽来命名片式电阻器以它们的外形尺寸的长宽来命名LWLW4 4、标注、标注 元件上标注元件上标注 0603 0402 0201 010050603 0402 0201 010

16、05（InIn）元件上不标注）元件上不标注 料盘上标注料盘上标注阻值精度为阻值精度为阻值精度为阻值精度为5%5%5%5%，10101010，20202020时，时，时，时，采用采用采用采用3 3 3 3位数字表示位数字表示位数字表示位数字表示 R10R10R10R10欧，前两位为电阻的有效数字，欧，前两位为电阻的有效数字，欧，前两位为电阻的有效数字，欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面第三位表示后面第三位表示后面第三位表示后面“0”0”0”0”的个数。的个数。的个数。的个数。如：如：如：如：150150150150表示表示表示表示15101510151015100 0 0 0=15(=1

17、5(=15(=15(欧欧欧欧)108 108 108 108表示表示表示表示10101010101010108 8 8 8=1000=1000=1000=1000兆欧兆欧兆欧兆欧 R10R10R10R10欧，在小数点处加欧，在小数点处加欧，在小数点处加欧，在小数点处加“R”R”R”R”如：如：如：如：4.84.84.84.8欧欧欧欧 表示为表示为表示为表示为 4R84R84R84R8 0.39 0.39 0.39 0.39欧欧欧欧 表示为表示为表示为表示为 R39R39R39R39阻值精度为阻值精度为阻值精度为阻值精度为1%1%1%1%，2222时，采用时，采用时，采用时，采用4 4 4 4位

18、数位数位数位数字表示。字表示。字表示。字表示。R100R100R100R100欧，在小数点处加欧，在小数点处加欧，在小数点处加欧，在小数点处加“R”R”R”R”如：如：如：如：4.74.74.74.7欧欧欧欧 表示为表示为表示为表示为 4R704R704R704R70 15.1 15.1 15.1 15.1欧欧欧欧 表示为表示为表示为表示为 15R115R115R115R1 0.7 0.7 0.7 0.7欧欧欧欧 表示为表示为表示为表示为 R700R700R700R700 R 100 R 100 R 100 R 100欧，前三位为电阻的有效数欧，前三位为电阻的有效数欧，前三位为电阻的有效数欧，

19、前三位为电阻的有效数字，第四位表示后面字，第四位表示后面字，第四位表示后面字，第四位表示后面“0”0”0”0”的个数的个数的个数的个数如：如：如：如：2002200220022002表示表示表示表示200102001020010200102 2 2 2=20000=20000=20000=20000 100 100 100 100欧欧欧欧 应如何表示？应如何表示？应如何表示？应如何表示？圆柱形片式电阻器圆柱形片式电阻器MELFMELF型型标标标标 注注注注 元件上标注元件上标注色环标准法色环标准法 三色环表示，标称阻值允许偏差为三色环表示，标称阻值允许偏差为J J（少用）（少用）读法：读法：1

20、 1、2 2色环为有效数字，第色环为有效数字，第3 3 数字为后面数字为后面“0”0”的个数。的个数。注：一般没有阻值允许偏差带色环。注：一般没有阻值允许偏差带色环。四色环表示，标称阻值允许偏差为四色环表示，标称阻值允许偏差为K K和和J J读法：读法：1 1、2 2色环为有效数字，第色环为有效数字，第3 3环为后面环为后面“0”0”的个数。的个数。第第4 4环为阻值允许偏差环（金或银）环为阻值允许偏差环（金或银）五色环表示，标称阻值允许偏差为五色环表示，标称阻值允许偏差为K K、J J、G G和和F F读法：读法：1 1、2 2、3 3色环为有效数字，第色环为有效数字，第4 4环为后面环为后

21、面“0”0”的的个数。个数。第第5 5环为阻值允许偏差环环为阻值允许偏差环 小型固定电阻网络小型固定电阻网络矩形封装矩形封装SIP SIP 封装封装SO SO 封装封装 表面组装电位器表面组装电位器1 1 1 1、也称为可调电阻器，是一种可以人为的将阻值连续可调变化的电阻、也称为可调电阻器，是一种可以人为的将阻值连续可调变化的电阻、也称为可调电阻器，是一种可以人为的将阻值连续可调变化的电阻、也称为可调电阻器，是一种可以人为的将阻值连续可调变化的电阻器。器。器。器。片式电位器片式电位器2 2 2 2、作用：调节分电路的电压和电阻。、作用：调节分电路的电压和电阻。、作用：调节分电路的电压和电阻。、

22、作用：调节分电路的电压和电阻。3 3 3 3、分类：、分类：、分类：、分类：敞开式敞开式敞开式敞开式 回流焊回流焊回流焊回流焊 防尘式防尘式防尘式防尘式 微调式微调式微调式微调式 全密封式全密封式全密封式全密封式-回流焊、波峰焊回流焊、波峰焊回流焊、波峰焊回流焊、波峰焊 片状瓷介电容器片状瓷介电容器1 1、结构、结构二、表面组装电容器二、表面组装电容器 2 2、分类：、分类：类陶瓷类陶瓷(国内型号国内型号CC41)CC41)类陶瓷类陶瓷(国内型号国内型号CT41)CT41)类陶瓷类陶瓷温度补偿型，损耗低，电容量稳定性高。温度补偿型，损耗低，电容量稳定性高。类陶瓷类陶瓷高介电常数型，体积小，容量

23、大，稳定性差高介电常数型，体积小，容量大，稳定性差3 3 3 3、外形尺寸、外形尺寸、外形尺寸、外形尺寸外形标准与片状电阻基本相同，外形标准与片状电阻基本相同，外形标准与片状电阻基本相同，外形标准与片状电阻基本相同，长长长长宽。宽。宽。宽。注意：同尺寸的电阻器与电容器注意：同尺寸的电阻器与电容器注意：同尺寸的电阻器与电容器注意：同尺寸的电阻器与电容器相比，电容器稍厚。相比，电容器稍厚。相比，电容器稍厚。相比，电容器稍厚。钽电解电容器：钽电解电容器：钽电解电容器：钽电解电容器：1 1 1 1、矩形片状钽电解电容器、矩形片状钽电解电容器、矩形片状钽电解电容器、矩形片状钽电解电容器 结构：三种：结构

24、：三种：结构：三种：结构：三种：裸片型（少用）裸片型（少用）裸片型（少用）裸片型（少用）模塑封装型模塑封装型模塑封装型模塑封装型 端帽型端帽型端帽型端帽型 极性判断极性判断极性判断极性判断 特性：焊接时，本体特性：焊接时，本体颜色有变化，说明温度太颜色有变化，说明温度太高。高。外形尺寸：以它们的外形尺寸：以它们的长宽来表示。长宽来表示。2 2 2 2、圆柱形钽电解电容器、圆柱形钽电解电容器、圆柱形钽电解电容器、圆柱形钽电解电容器 极性：阳极采用非磁性金属，阴极采用磁性极性：阳极采用非磁性金属，阴极采用磁性极性：阳极采用非磁性金属，阴极采用磁性极性：阳极采用非磁性金属，阴极采用磁性金属，传送时根

25、据磁性自动判断正负极。金属，传送时根据磁性自动判断正负极。金属，传送时根据磁性自动判断正负极。金属，传送时根据磁性自动判断正负极。特性：焊接时，保证本体颜色无变化。特性：焊接时，保证本体颜色无变化。特性：焊接时，保证本体颜色无变化。特性：焊接时，保证本体颜色无变化。铝电解电容器：铝电解电容器：铝电解电容器：铝电解电容器：矩形（树脂封装）矩形（树脂封装）矩形（树脂封装）矩形（树脂封装）圆柱形（金属封装）（主要）圆柱形（金属封装）（主要）圆柱形（金属封装）（主要）圆柱形（金属封装）（主要）三、其他片式元件三、其他片式元件1 1、电感器：无极性，一般为深蓝色。、电感器：无极性，一般为深蓝色。分类：分

26、类：按形状：矩形、方形、圆柱形按形状：矩形、方形、圆柱形 按磁路：开路、闭路按磁路：开路、闭路 按电感量：固定的和可调的按电感量：固定的和可调的 按结构的制造工艺：绕线型片式电感器、多层型按结构的制造工艺：绕线型片式电感器、多层型片式电感器、卷绕型片式电感器片式电感器、卷绕型片式电感器2 2、片式滤波器、片式滤波器3 3、片式振荡器、片式振荡器4 4、片式延迟线、片式延迟线 5 5、片式敏感元件、片式敏感元件6 6、片式磁珠、片式磁珠7 7、片式开关、片式开关一、小外形封装晶体管（一、小外形封装晶体管（一、小外形封装晶体管（一、小外形封装晶体管（SOTSOTSOTSOT）Small Outli

27、ne Transistor Small Outline Transistor Small Outline Transistor Small Outline Transistor SMD SMD SMD SMD 1 1、SOT23SOT233 3条翼形引脚条翼形引脚 一侧是金属散热片，与基极相一侧是金属散热片，与基极相连；一侧是三条薄的短引脚连；一侧是三条薄的短引脚 散热处理是设计重点之一。散热处理是设计重点之一。适用于中等功率的场合，功耗为适用于中等功率的场合，功耗为300mw300mw2w 2w 2 2 2 2、SOT89SOT89SOT89SOT89 四条翼形引脚，从两侧引出。四条翼形引脚

28、，从两侧引出。可用来封装双栅场效应管及高频可用来封装双栅场效应管及高频 晶体管，一般用作射频晶体管。晶体管，一般用作射频晶体管。3 3 3 3、SOT143SOT143SOT143SOT143SOTSOT252252 引脚分布形式同引脚分布形式同SOTSOT8989相似，相似，3 3条引脚条引脚从一侧引初，另一面为散热片。从一侧引初，另一面为散热片。两条长引脚为翼形引脚，中间为短平形两条长引脚为翼形引脚，中间为短平形引脚。引脚。4 4 4 4、SOT252SOT252SOT252SOT252二、小外形封装集成电路二、小外形封装集成电路二、小外形封装集成电路二、小外形封装集成电路(SOP/SOI

29、C)(SOP/SOIC)(SOP/SOIC)(SOP/SOIC)SOP8 SOP14 SOP16 SOP8 SOP14 SOP16 SOP20 SOP24 SOP28 SOP48 SOP20 SOP24 SOP28 SOP48 SOP56 SOP64SOP56 SOP64 引脚数为双数，对称分布引脚数为双数，对称分布三、塑封有引脚芯片载体三、塑封有引脚芯片载体三、塑封有引脚芯片载体三、塑封有引脚芯片载体(PLCC)(PLCC)(PLCC)(PLCC)封装底封装底 四、无引线陶瓷芯片载体（四、无引线陶瓷芯片载体（四、无引线陶瓷芯片载体（四、无引线陶瓷芯片载体（LCCCLCCCLCCCLCCC）引

30、脚形式：引脚形式：城堡状。城堡状。外形尺寸：有长方形和正方形。外形尺寸：有长方形和正方形。方形有方形有1616、2020、2424、2828、4444、5252、6868、8484、100100、124124和和156156个电极数个电极数 矩形有矩形有1818、2222、2828和和3232个电极数。个电极数。有引脚陶瓷芯片载体（有引脚陶瓷芯片载体（有引脚陶瓷芯片载体（有引脚陶瓷芯片载体（LDCCLDCCLDCCLDCC）六、球栅阵列封装六、球栅阵列封装BGA Ball Grid ArrayBGA Ball Grid Array两边引脚两边引脚四边引脚四边引脚 塑封球栅阵列塑封球栅阵列(PB

31、GA:Plastic Ball Grid Array)(PBGA:Plastic Ball Grid Array)陶瓷球栅阵列陶瓷球栅阵列(CBGA:Ceramic Ball Grid Array)(CBGA:Ceramic Ball Grid Array)陶瓷柱栅阵列陶瓷柱栅阵列(CCGA:Ceramic Column Grid Array)(CCGA:Ceramic Column Grid Array)载带球栅阵列载带球栅阵列(TBGA:Tape Ball Grid Array)(TBGA:Tape Ball Grid Array)焊球直径焊球直径(mm)(mm)焊球高度焊球高度（mmmm

32、）焊球间距焊球间距(mm)(mm)焊球成分焊球成分焊球熔点焊球熔点PBGAPBGA0.60.61.01.01.51.5，1.271.27，1.01.0Sn63Pb37Sn63Pb37183 183 CBGACBGA0.890.891.271.27，1.01.0Sn10Pb90Sn10Pb90301301CCGACCGA0.50.52.212.211.271.27Sn10Pb90Sn10Pb90301301TBGATBGA0.650.651.51.5，1.271.27，1.01.0Sn10Pb90Sn10Pb90301301优缺点PBGA封装成本低；引脚不易变形；可靠性高易吸湿；拆下后，须重新植

33、球CBGA电性能、热性能、机械性能高；抗腐蚀、抗湿性能好封装尺寸大时，陶瓷与基体之间的CTE失配，易引起热循环失效CCGA焊料柱可承受元器件、PCB之间CTE不同而产生的应力组装过程中焊料柱比焊球更易受机械损伤TBGA体积小、轻；电性能优异；易批量组装；与PCB的CTE匹配性好易吸湿；封装费用高 七、芯片尺寸级封装七、芯片尺寸级封装CSPCSP封装尺寸：裸芯片封装尺寸：裸芯片1.2 1.2：1 1焊球直径：焊球直径：0.2-0.5mm0.2-0.5mm引脚间距：引脚间距：1.0 0.8 0.65 0.5 mm1.0 0.8 0.65 0.5 mm八、塑封四周扁平无引线封装八、塑封四周扁平无引线

34、封装八、塑封四周扁平无引线封装八、塑封四周扁平无引线封装PQFNPQFNPQFNPQFN在封装外壳侧面和底部或仅底部引出焊端在封装外壳侧面和底部或仅底部引出焊端九、九、九、九、裸芯片裸芯片裸芯片裸芯片通常采用的封装方法有两种：通常采用的封装方法有两种：COBCOB法法 倒装焊倒装焊(Flip Chip/C4)(Flip Chip/C4)法法封装封装包装包装封封 装装 和和 包包 装装元器件的包装元器件的包装元器件的包装元器件的包装 1 1 1 1、编、编、编、编 带带带带 包包包包 装装装装分类：纸质编带、塑料编带、粘结式编带。分类：纸质编带、塑料编带、粘结式编带。以带宽、定位孔孔距和卷带直径

35、来区分。以带宽、定位孔孔距和卷带直径来区分。常用带宽：常用带宽：8,12,16,24,32,44,56,72mm8,12,16,24,32,44,56,72mm定位孔孔距：定位孔孔距：2,4,8,12,16,24,32,44mm2,4,8,12,16,24,32,44mm常用卷带直径：常用卷带直径：7,137,13和和1515英寸英寸2 2 2 2、管、管、管、管 状状状状 包包包包 装装装装常用在常用在SOPSOP和和PLCCPLCC包装上。包装上。主要包装矩形、异形元件和小型主要包装矩形、异形元件和小型SMDSMD容量小，不适合高速生产线，商家设计多管道以补不足。容量小，不适合高速生产线，

36、商家设计多管道以补不足。3 3 3 3、托、托、托、托 盘盘盘盘 包包包包 装装装装又称华夫盘，单层或多层。又称华夫盘，单层或多层。主要包装共面性要求高或大主要包装共面性要求高或大尺寸的尺寸的ICIC器件。器件。可供烘烤除湿使用。可供烘烤除湿使用。4 4 4 4、散、散、散、散 装装装装供无极性无引脚的供无极性无引脚的SMCSMC；容器可以再循环使用；容器可以再循环使用；不利于自动化拾取。不利于自动化拾取。MSDMSDMSDMSD的保管与使用的保管与使用的保管与使用的保管与使用 一、一、MSDMSD的储存的储存 MSD MSD的储存的储存 储存储存T40T40；环境相对湿度环境相对湿度RH60

37、%RH60%；包装：储存在装有包装：储存在装有HICHIC和干燥剂的和干燥剂的MBBMBB中，有效期为中，有效期为1 1年；年；防静电措施：要满足表面组装元器件对防静电的要求防静电措施：要满足表面组装元器件对防静电的要求1 1 1 1、开封前仔细阅读说明书、开封前仔细阅读说明书2、开封时先观察包装袋内的、开封时先观察包装袋内的HIC二、开封使用二、开封使用HICHIC的读法：介于粉红色和蓝色圈之间的淡紫色圈对应的读法：介于粉红色和蓝色圈之间的淡紫色圈对应的百分数即表示目前的湿度的百分数即表示目前的湿度 RHRH30%30%包装内元器件安全包装内元器件安全 RHRH3030包装内元器件已有吸湿的

38、危险，使用前包装内元器件已有吸湿的危险，使用前需对包装内元器件进行烘干需对包装内元器件进行烘干3 3 3 3、剩余、剩余、剩余、剩余MSDMSDMSDMSD的保存方法的保存方法的保存方法的保存方法 配备专用低温低湿储存箱内，费用较高。配备专用低温低湿储存箱内，费用较高。将开封后暂时不用的将开封后暂时不用的MSDMSD或连同供料器一同存放在箱或连同供料器一同存放在箱内。内。利用原来完好的防潮包装袋。利用原来完好的防潮包装袋。只要只要MBBMBB未损坏，且内装干燥剂良好未损坏，且内装干燥剂良好(HIC(HIC上所有圈均上所有圈均为蓝色），仍可将为用完的为蓝色），仍可将为用完的MSDMSD重新装回袋

39、中，然后用重新装回袋中，然后用胶带封好。胶带封好。三、已吸湿三、已吸湿三、已吸湿三、已吸湿MSDMSDMSDMSD的烘干的烘干的烘干的烘干1 1、需烘干条件：开封时，、需烘干条件：开封时，HICHIC30%30%的的MSDMSD；开封后，开封后，MSDMSD未在规定时间内用完；未在规定时间内用完；超过存储的超过存储的MSDMSD。2 2、烘干方法：、烘干方法：低温烘干法：低温烘干法：T=(402)T=(402)，RH5%RH5%，t=192ht=192h 高温烘干法：高温烘干法：T=(1255)T=(1255)，t=5t=548h48h印制电路板基本知识印制电路板基本知识印制电路板基本知识印制

40、电路板基本知识一、印制电路板分类一、印制电路板分类1、按基材分：有机、无机、按基材分：有机、无机2、按刚柔性分：刚性、揉性、刚揉、按刚柔性分：刚性、揉性、刚揉3、按覆铜箔层数分：单面、双面、多层、按覆铜箔层数分：单面、双面、多层二、印制电路板基材二、印制电路板基材 有机：有机：刚性：纸基、环氧玻璃纤维布基、复合基、金属基刚性：纸基、环氧玻璃纤维布基、复合基、金属基柔性：柔性：无机：陶瓷基板、瓷釉覆盖钢基板无机：陶瓷基板、瓷釉覆盖钢基板三、铜箔厚度三、铜箔厚度 Cu Cu越薄，耐热性越差，且浸析会使铜箔穿透；越薄，耐热性越差，且浸析会使铜箔穿透；Cu Cu太厚，易脱落。太厚，易脱落。9m9m，1

41、2m12m，18m18m，35m35m，70m70mSMBSMBSMBSMB特征特征特征特征1 1、组装密度高、组装密度高2 2、小孔径、小孔径3 3、热膨胀系数（、热膨胀系数（CTECTE）低）低4 4、耐高温性能好、耐高温性能好5 5、平整度高、平整度高SMBSMBSMBSMB设计原则设计原则设计原则设计原则 一、一、PCBPCB外观外观1 1、PCBPCB幅面、形状幅面、形状形状尽可能简单，一般为长宽比不大的矩形。形状尽可能简单，一般为长宽比不大的矩形。定位孔定位孔 成对设计，最少成对设计，最少2 2个；个；定位孔中心距边框定位孔中心距边框5mm5mm；圆形圆形 3.2mm3.2mm或椭

42、圆形宽度或椭圆形宽度3.2mm3.2mm，适合不同机器使用；，适合不同机器使用；定位孔周围定位孔周围2mm2mm以内应无铜箔；以内应无铜箔；设在工艺边上。设在工艺边上。2 2、PCBPCB上的工艺边、定位孔及图像识别标志上的工艺边、定位孔及图像识别标志 工艺边工艺边 若若PCBPCB进板两侧夹持边进板两侧夹持边5mm5mm以上不贴元器件时，以上不贴元器件时，可可不用专设工艺边；不用专设工艺边；否则，可在印制板沿贴装流动的长度方向，否则，可在印制板沿贴装流动的长度方向，增设工增设工艺边，宽度为艺边，宽度为5 58mm8mm，生产结束后去掉。，生产结束后去掉。一般为长边，板面发生扭曲的概率小一般为

43、长边，板面发生扭曲的概率小 作用：设备的夹持和定位；作用：设备的夹持和定位；图像识别标识（图像识别标识（MarkMark）印制板图像识别标志印制板图像识别标志 PCB Mark(Global PCB Mark(Global FiducialFiducial Mark)Mark)器件图像识别标志器件图像识别标志 IC Mark(Local IC Mark(Local FiducialFiducial Mark)Mark)二、布线设计二、布线设计1 1、布线原则、布线原则 信号线粗细一致；信号线粗细一致；走线尽可能短；走线尽可能短；走线转弯时，不应有急弯和尖角，应走斜线或圆弧过走线转弯时，不应有急

44、弯和尖角，应走斜线或圆弧过渡，拐角应大于渡，拐角应大于9090；多层板中，相邻两层的导线宜相互垂直或斜交，避免多层板中，相邻两层的导线宜相互垂直或斜交，避免平行走线。平行走线。2 2、线宽与线距、线宽与线距：（一般：线宽线距）：（一般：线宽线距）线宽线宽 与承载的电流有关，电流越大，线宽越宽与承载的电流有关，电流越大，线宽越宽 推荐：推荐：0.20.20.3mm0.3mm 线距线距 与承载的电压有关，电压越大，线距越大与承载的电压有关，电压越大，线距越大 推荐推荐：0.20.20.3mm0.3mm3 3 3 3、导线与焊盘的连接、导线与焊盘的连接、导线与焊盘的连接、导线与焊盘的连接三、元器件布

45、局三、元器件布局 1 1、元器件的选取、元器件的选取 尽可能选择常规元器件，慎用细间距元器件尽可能选择常规元器件，慎用细间距元器件2 2、元器件布局、元器件布局 元器件分布均匀，便于调试和维修；元器件分布均匀，便于调试和维修；有相互连线的元器件应相对靠近排列；有相互连线的元器件应相对靠近排列；热敏感的元器件应远离发热量大的元器件；热敏感的元器件应远离发热量大的元器件；尽可能按电路原理图顺序成直线排列；尽可能按电路原理图顺序成直线排列；大而重的元件尽可能布置在靠近固定端大而重的元件尽可能布置在靠近固定端 屏蔽或隔离相互可能有电磁干扰的元器件。屏蔽或隔离相互可能有电磁干扰的元器件。3 3、元器件方

46、向设计、元器件方向设计 同类元器件尽可能按相同方向排列，特征方向一致；同类元器件尽可能按相同方向排列，特征方向一致；回流焊时，回流焊时，SMCSMC元件的长轴应垂直于回流炉的传送带方元件的长轴应垂直于回流炉的传送带方向，向，SMDSMD器件长轴应平行于回流炉的传送带方向。器件长轴应平行于回流炉的传送带方向。波峰焊时，波峰焊时，SMCSMC长轴垂直于波峰焊机传送方向，长轴垂直于波峰焊机传送方向，SMDSMD长长轴平行于波峰焊机传送方向；而且较小元件在前，避免轴平行于波峰焊机传送方向；而且较小元件在前，避免相互遮挡。相互遮挡。4 4、元器件间距设计、元器件间距设计片式元件间距片式元件与片式元件间距

47、片式元件与ICIC器件间距器件间距ICIC器件间距器件间距一般回流焊工艺间距比波峰焊间距小一些。一般回流焊工艺间距比波峰焊间距小一些。四、四、PCBPCB可焊性设计可焊性设计1 1、阻焊膜涂敷、阻焊膜涂敷非焊接区，防止焊料漫流引起桥接以及非焊接区，防止焊料漫流引起桥接以及焊接后防潮。焊接后防潮。颜色：多数为绿色；少数采用黄色、黑色、蓝色颜色：多数为绿色；少数采用黄色、黑色、蓝色类型：丝网漏印的湿膜：低密度组装电路板类型：丝网漏印的湿膜：低密度组装电路板光图形转移的湿膜：对准精度高，高密度组装板光图形转移的湿膜：对准精度高，高密度组装板干膜：对准精度高，分辨率高，无流动性，不污染焊盘干膜：对准精

48、度高，分辨率高，无流动性，不污染焊盘2 2、焊盘涂敷、焊盘涂敷 防止焊盘发生氧化，提高可焊性防止焊盘发生氧化，提高可焊性 热风整平工艺（镀热风整平工艺（镀SnPbSnPb）镀金工艺镀金工艺 预涂预涂OSPOSP（裸铜板工艺）（裸铜板工艺）可焊性最好，但平整度不及可焊性最好，但平整度不及和和焊料焊料焊料焊料一、共晶一、共晶一、共晶一、共晶SnPbSnPbSnPbSnPb焊料（焊料（焊料（焊料（Sn63Pb37Sn63Pb37Sn63Pb37Sn63Pb37）优点）优点）优点）优点它是各种比例它是各种比例SnPbSnPb焊料中熔点最低，性能最好的焊料中熔点最低，性能最好的一种：一种：低熔点。低熔点

49、。熔点和凝固点一致，最短的凝固时间。熔点和凝固点一致，最短的凝固时间。流动性好，表面张力小，浸润性好。流动性好，表面张力小，浸润性好。机械强度好，导电性好。机械强度好，导电性好。二、无铅焊料二、无铅焊料 铅对人体的危害，主要是由于金属铅受大气中铅对人体的危害，主要是由于金属铅受大气中酸性物质的影响，转化成铅离子，离子铅通过水源酸性物质的影响，转化成铅离子，离子铅通过水源进入人体而造成的。进入人体而造成的。1 1、Sn-AgSn-Ag系系 Sn96.5Ag3.5 Sn96.5Ag3.5 熔点熔点221 221。SnAg3-4.0Cu0.5-0.75 SnAg3-4.0Cu0.5-0.75 熔点熔

50、点216216221 221（目前使用最多的）（目前使用最多的）缺点：缺点：AgAg价格较贵。价格较贵。2 2、Sn-CuSn-Cu系系 SnCu0.4-1 SnCu0.4-1 熔点熔点227227 缺点：润湿性欠佳缺点：润湿性欠佳3 3、Sn-BiSn-Bi系系 Sn42Bi58 Sn42Bi58 熔点熔点139139 缺点：机械性差，只能用于高温性能要求不缺点：机械性差，只能用于高温性能要求不高的电子产品中。高的电子产品中。4 4、Sn-ZnSn-Zn系系 Sn91Zn9 Sn91Zn9 熔点熔点198198 缺点：润湿性欠佳，缺点：润湿性欠佳，ZnZn易发生氧化易发生氧化三、焊料形状三、