PCB工艺流程图.ppt

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1、PCB工艺流程介绍 -访创鹏电子有限公司吴明生2/2/20231目录l单面板工艺流程详解单面板工艺流程详解l双面板工艺流程详解双面板工艺流程详解l多层板工艺流程简介多层板工艺流程简介2/2/20232单面板工艺流程详解光光绘（做所需菲林）绘（做所需菲林）裁剪板材数控钻孔数控钻孔刷刷感光油感光油图形转移图形转移 脱脱膜膜刷防焊油刷防焊油曝光显影曝光显影松香松香 喷锡喷锡 印字符印字符测试，包装测试，包装2/2/20233单面板工艺中需要注意的方面l在每一次刷感光油之前要对在每一次刷感光油之前要对PCBPCB进行打磨进行打磨(不论是单面板还是双不论是单面板还是双面板面板)以去除铜上的脏物以及使其表

2、面光滑从而增强金属与感以去除铜上的脏物以及使其表面光滑从而增强金属与感光油的结合度！光油的结合度！l在单面板的图形转移时我们所要的线路是用感光油来保护的在单面板的图形转移时我们所要的线路是用感光油来保护的（双面板是用锡铅来保护），此时我们所用的菲林为线路的负（双面板是用锡铅来保护），此时我们所用的菲林为线路的负片菲林片菲林(why?)why?)l图形转移的主要步聚：图形转移的主要步聚：在刷完感光油后用负片菲林贴在在刷完感光油后用负片菲林贴在PCBPCB上，上，然后放入曝光机中进行曝光（因为所用菲林为负片菲林，所以然后放入曝光机中进行曝光（因为所用菲林为负片菲林，所以我们所需的线路就能被光照从而

3、发生化学反应使其固化，从而我们所需的线路就能被光照从而发生化学反应使其固化，从而不与显影液发生化学反应），曝光后将不与显影液发生化学反应），曝光后将PCBPCB放入显影液中进行放入显影液中进行显影（显影后的效果是我们所需的线路被感光油覆盖而要去除显影（显影后的效果是我们所需的线路被感光油覆盖而要去除的线路的金属裸露出来）的线路的金属裸露出来）,显影之后把显影之后把PCBPCB放入蚀刻液中进行蚀放入蚀刻液中进行蚀刻刻(把我们不需要的铜蚀刻掉），这就是常说的印制把我们不需要的铜蚀刻掉），这就是常说的印制蚀刻工蚀刻工艺。艺。2/2/20234l在脱膜之后在脱膜之后PCBPCB所呈现出来的金属铜就是我

4、们所需的线路，接下所呈现出来的金属铜就是我们所需的线路，接下来应是要做防焊。来应是要做防焊。l在刷防焊绿油时先做孔的防焊菲林（正片），它的主要作用是在刷防焊绿油时先做孔的防焊菲林（正片），它的主要作用是防止防焊油流到孔里去。以下就详细介绍一下防焊层的做法！防止防焊油流到孔里去。以下就详细介绍一下防焊层的做法！l先用孔的防焊菲林去做一张网版（此时网版为负片），把先用孔的防焊菲林去做一张网版（此时网版为负片），把PCBPCB放放在网版下刷防焊油（感光油）。因为有孔的地方防焊油不能透在网版下刷防焊油（感光油）。因为有孔的地方防焊油不能透过网版，所以孔与焊盘就没有被防焊油覆盖而其余的地方都被过网版，所

5、以孔与焊盘就没有被防焊油覆盖而其余的地方都被防焊油覆盖了。接下来就把刷完防焊油的防焊油覆盖了。接下来就把刷完防焊油的PCBPCB放入恒温恒湿机中放入恒温恒湿机中进行半固化（进行半固化（150150度，度，7 7分钟），然后用一张防焊菲林（正片）分钟），然后用一张防焊菲林（正片）覆盖在覆盖在PCBPCB上一起放入曝光机中进行曝光。因为防焊菲林为正片上一起放入曝光机中进行曝光。因为防焊菲林为正片所以我们所需露铜的地方就照不到光也就不能发生化学反应既所以我们所需露铜的地方就照不到光也就不能发生化学反应既此处的防焊油能被显影。此处的防焊油能被显影。l在不同阶段所用到有不同的油墨：在不同阶段所用到有不同

6、的油墨：在做线路时用：在做线路时用：1 1）感光油）感光油 2 2）黑油）黑油 在做防焊时用：在做防焊时用：1 1）UVUV油油 2 2）湿油）湿油 3 3）局油）局油 在做字符时用：在做字符时用：1 1）UVUV油油2/2/20235双面板工艺流程详解光绘（出各种菲林）裁剪板材 数控钻孔孔金属化（化学镀）整板镀（电镀，闪镀）刷感光油图形转移镀锡铅脱膜（脱感光油）蚀刻脱锡铅刷防焊油曝光显影喷锡(热风整平)印字符,测试,包装 电镀金手指2/2/20236双面板工艺中需要注意的方面 1 1）因为在双面板中有很多的因为在双面板中有很多的PTHPTH（金属化）孔，如果在蚀刻时金属化）孔，如果在蚀刻时我

7、们用感光油来保护孔中的金属则会花费很多感光油，同时对我们用感光油来保护孔中的金属则会花费很多感光油，同时对于一些大的于一些大的PHTPHT孔则很难用感光油来保护它。所以在双面板中孔则很难用感光油来保护它。所以在双面板中就比单面板增加了镀锡铅的工艺。用锡铅来保护我们所需要线就比单面板增加了镀锡铅的工艺。用锡铅来保护我们所需要线路。路。2 2）在镀锡铅之前应该把我们不想要的线路保护起来（以免镀上）在镀锡铅之前应该把我们不想要的线路保护起来（以免镀上锡铅），锡铅），也就是说在做线路菲林时应出正片也就是说在做线路菲林时应出正片。当用正片菲林覆。当用正片菲林覆盖在刷满感光油的盖在刷满感光油的PCBPCB

8、上一起放入曝光机曝光后上一起放入曝光机曝光后,不需要的线路不需要的线路上的感光油就被光照并固化上的感光油就被光照并固化.经过显影后我们所需要的线路的经过显影后我们所需要的线路的金属铜就显露出来金属铜就显露出来.3)3)如果如果PCBPCB的的PTHPTH孔要塞墨则在普通的双面板工艺中加入一道工孔要塞墨则在普通的双面板工艺中加入一道工序塞墨（加在脱锡铅之后刷感光绿油之前序塞墨（加在脱锡铅之后刷感光绿油之前),),也要比普通的也要比普通的双面板增加一张菲林双面板增加一张菲林.2/2/20237多层板工艺流程简介1 1）多层板的物理结构图）多层板的物理结构图A.A.四层板四层板 2/2/20238多层板工艺流程简介B.六层板六层板2/2/20239多层板工艺流程简介1)从以上的剖面图可知多层板只是在双面板的基础上增加铜泊。先做内层线路然后再做外层线路，且内层线路的菲林都为正片。光绘（出各种菲林）裁剪板材 数控钻孔 压板图形转移 蚀刻 脱膜 内层叠加 黑化 裁剪板材(薄)2/2/202310