存储器及其接口.pptx
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1、存储器概述及分类存储器概述及分类数据在存储器中的存储都以二进制形式存在。数据在存储器中的存储都以二进制形式存在。第1页/共126页存储器的计量单位v位:一个cell,记做bitv字节:8bit,记做Bytev1KB=1024Byte v1MB=1024KBv1GB=1024MB v1TB=1024GBv1PB=1024TB 存储器概述及分类第2页/共126页按存储介质分类1半导体存储器以二极管、晶体管或MOS管等半导体器件作为存储元件。如内存。2磁存储器采用磁性材料作为存储介质。如磁芯、磁带、磁盘等。常用的磁存储器是磁带、磁盘等磁表面存储器,如硬盘、软盘。3光存储器采用激光技术在记录介质上进行
2、读写的存储器。如只读光盘(CD-ROM)、可读写光盘(MO)等。存储器概述及分类第3页/共126页按存取方式分类随机存储器RAM、只读存储器ROM、串行访问存储器SAM1随机存储器RAM(RandomAccessMemory)按地址存取,存取时间与存储单元的物理位置无关。可分为双极型和MOS型。双极型存储器:存取速度快,功耗大,集成度小,一般作为容量较小的高速缓冲存储器。MOS型存储器:按MOS工艺制成,分为静态存储器(SRAM)和动态存储器(DRAM)。动态存储器的存储内容需定时刷新。存储器概述及分类第4页/共126页2只读存储器ROM(ReadOnlyMemory)按制作工艺和使用特性可分
3、为:固定只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)和电擦除可编程只读存储器(EEPROM)。ROM:内容一般是在生产时事先写入,计算机工作时只能读出,而不能写入。PROM:内容是在使用时由用户写入的,一旦写入不能更改。EPROM和EEPROM:可进行多次写入操作。3串行访问存储器SAM(SequentialAccessMemory)读写操作需按物理位置的先后顺序寻找地址。如磁带。存储器概述及分类第5页/共126页按在计算机中的作用分类主存储器、辅助存储器、缓冲存储器、闪速存储器(FlashMemory)1.主存储器简称主存、内存,通过内存总线与CP
4、U联接,用来存放正在执行的程序和处理的数据。可以和CPU直接交换信息。主要类型:(1)FPM:快速页面模式内存(2)EDO:扩展数据输出内存(3)DDRSDRAM:同步双倍速率传输动态随机存储器,主流内存规范。(4)RDRAM:Rambus(开发公司名字),运行频率比SDRAM和DDRSDRAM要高了许多,从300MHz到600MHz。存储器概述及分类第6页/共126页2辅助存储器辅存、外存,需通过专门的接口电路与主机联接,不能和CPU直接交换信息,用来存放暂不执行或还不被处理的程序或数据。3缓冲存储器缓冲存储器简称缓存(Cache),在两个速度不同的部件,如CPU与主存之间,以解决数据传送速
5、度不匹配问题。4闪速存储器(FlashMemory)快擦写存储器,可在不加电的情况下长期保存信息,具有非易失性,能在线进行快速擦除与重写,兼具有EEPROM和SRAM的优点。其集成度与位价格接近EPROM,是代替EPROM和EEPROM的理想器件,也是未来小型磁盘的替代品。存储器概述及分类第7页/共126页存储器内部存储器(内存、主存)外部存储器(外存、辅存)缓冲存储器闪速存储器随机存储器(RAM)只读存储器(ROM)磁盘磁带光盘硬盘软盘MOS型静态(SRAM)动态(DRAM)掩模型ROM(MROM)可编程ROM(PROM)可擦除PROM(EPROM)电可擦除PROM(EEPROM)双极型存储
6、器概述及分类第8页/共126页一、静态RAM的组成由存储体、地址译码电路、读/写驱动电路、控制电路、地址寄存器和数据缓冲器组成。随机存取存储器RAM第9页/共126页1存储体存储信息的实体,由若干个能存储一位二进制数的位存储单元构成。上图中的存储体是一个由6464=4096个六管静态存储电路组成的存储矩阵。2译码电路对来自CPU的地址码进行译码,以选择地址码所指定的存储单元。有单译码方式和双译码方式。3I/O电路读/写信息。I/O电路还有对读出的信息进行放大的作用。随机存取存储器RAM第10页/共126页5地址寄存器接收来自CPU的地址码,继而送到行、列地址译码器进行地址译码。6数据缓冲器控制
7、存储器与系统数据总线之间的数据输入/输出。4控制电路对存储芯片进行选择及对选中的存储单元进行读/写控制。芯片选择是通过片选信号控制完成的,一般由地址码的高位译码产生。对于选中的芯片的存储单元的读/写操作,由读/写控制信号R/确定,高电平信号为读操作,低电平信号为写操作。随机存取存储器RAM第11页/共126页二、静态RAM的读/写过程1读出过程(1)地址码A0A11加到RAM芯片的地址输入端,经X与Y地址译码器译码,产生行选与列选信号,选中某一存储单元,该单元中存储的代码,经一定时间,出现在I/O电路的输入端。I/O电路对读出的信号进行放大、整形,送至输出缓冲寄存器。缓冲寄存器一般具有三态控制
8、功能,在门控信号无效时,所存数据还不能送到数据总线DB上。(2)在送上地址码的同时,还要送上读/写控制信号(R或、)和片选信号()。读出时,使R=1,=0,这时,输出缓冲寄存器的三态门将被打开,所存信息送至DB上。于是,存储单元中的信息被读出。随机存取存储器RAM第12页/共126页2写入过程(1)地址码加在RAM芯片的地址输入端,选中相应的存储单元,使其可以进行写操作。(2)将要写入的数据放在DB上。(3)加上片选信号=0及写入信号R0。这两个有效控制信号打开三态门使DB上的数据进入输入电路,送到存储单元的位线上,从而写入该存储单元。随机存取存储器RAM第13页/共126页动态随机存储器(D
9、RAM)一、DRAM基本存储电路1.结构:由一个MOS管和一个电容组成2.原理:靠电容来存储信息的,电容充有电荷表示存储信息“1”,没有电荷表示存储信息“0”。当行、列选择线都为高电平时,存储元被选中,VT1、VT2管导通。写操作:写1,数据线上为高电平,对电容C充电;写0,数据线上为低电平,电容上的电荷很快被释放掉。列选择信号行选择信号刷新放大器数据线VT1VT2C随机存取存储器RAM第14页/共126页读操作:电容上的电荷被泄露掉,是一种破坏性读出,因此在读操作后要立即重新写入原有的信息,以保证所存储的信息不变。刷新:由于电容上存储的电荷总存在着泄露,时间一长信息就会丢失,所以需要每隔一定
10、时间(一般2ms)对电容进行一次充电,以补充泄漏掉的电荷,称为存储器“刷新”或“再生”。刷新操作是逐行进行的。3.优点:内部线路简单,集成度高,功耗小,价格较便宜。4.缺点:需要刷新电路,外部电路复杂。随机存取存储器RAM第15页/共126页二、DRAM的结构特点1.由许多基本存储元排列组成的二维存储矩阵。2.为了保证足够高的集成度,减少芯片对外封装引脚数目和便于刷新,DRAM的结构具有两个特点:芯片一般都设计成位结构形式,即每个存储单元只有一个数据位,一个芯片上含有若干字,如8K1b、16K1b、64K1b或256K1b等。芯片引脚上的地址线是复用的,地址总是分成行地址和列地址两部分,芯片内
11、部设置有行地址锁存器和列地址锁存器。在对DRAM进行访问时,先由行地址选通信号把行地址打入行地址锁存器,随后再由列地址选通信号把列地址打入列地址锁存器,访问地址分两次打入,使DRAM芯片的对外地址线引脚大大减少,仅需与行地址相同即可。随机存取存储器RAM第16页/共126页三、DRAM控制电路DRAM工作时,除了正常的读/写操作之外,还要定时刷新,因而需要设置专门的控制电路DRAM控制器来管理DRAM芯片的工作。DRAM控制器是CPU和DRAM芯片之间的接口电路,它将CPU的信号变换成适合DRAM芯片的信号。CPU刷新地址计数器地址多路开关刷新定时器仲裁电路时序发生器DRAM地址总线地址读/写
12、随机存取存储器RAM第17页/共126页地址多路开关:把CPU输出的内存地址转换成行地址和列地址,在和信号的控制下,分两次送入DRAM芯片,实现行、列地址的分时打入。刷新定时器:控制DRAM芯片的刷新定时时间。刷新地址计数器:提供逐行刷新时的刷新地址。仲裁电路:当来自CPU的读写请求和来自刷新定时器的刷新请求同时到来时,由仲裁电路对二者的优先权进行裁决。时序发生器:产生行地址选通信号、列地址选通信号、写信号。随机存取存储器RAM第18页/共126页一、掩模式只读存储器(MROM,MaskedROM)由生产厂家根据用户提供的程序和数据,先把要存储的信息制作成掩模,再经过两次光刻而制成的,一旦制成
13、后,信息就不能更改。适于大批量生产,成本低,但灵活性差。存储元可用二极管、MOS管、双极型晶体管构成。MOS型只读存储器功耗小、速度慢,适用于一般微机系统;而双极型只读存储器功耗大、速度快,适用于速度要求较高的微机系统。只读存储器ROM第19页/共126页44位MOS型只读存储器:地址码A1A0译码后输出4条字选择线,分别选中4个单元;每个单元有4位数据(D3D0)输出。在行和列的交叉点上有MOS管的存储单元的信息是1,没有MOS管的存储单元信息为0。地址译码器UDD单元0单元1单元2单元3D3D2D1D000011011A1A0单元0的内容为0100单元1的内容为1001单元2的内容为011
14、1单元3的内容为1010只读存储器ROM第20页/共126页二、可编程只读存储器(PROM,ProgrammableROM)出厂时是空白的,允许用户可以根据自己的需要确定ROM中的内容。有两种常见的结构:用二极管作为存储元的结破坏型和用双极型晶体管作为存储元的熔丝型。双极型晶体管组成的熔丝型PROM:每个晶体管的发射极上串一个熔丝,出厂时所有管子上的熔丝是全部接通的,表示存储的信息全部为1。用户编程时,对需要写0的位通过较大的电流使熔丝熔断,即该位存入了信息0,熔丝未被熔断的位仍为1。熔丝一旦烧断再无法恢复,所以PROM只允许编程一次。熔丝行选择线Di列选择线UDD只读存储器ROM第21页/共
15、126页结构原理:存储元由一个浮栅管和一个MOS管串接起来。由于栅极周围被二氧化硅绝缘层包围成为浮栅,所以原始状态的浮栅不带电荷,浮栅管不导通,位线上是高电平,即存储的信息为1。当在浮栅管的漏极D和源极S之间加上25 V的高电压和编程脉冲时,D、S间被瞬时雪崩击穿,大量电子通过绝缘层注入到浮栅,使浮栅管处于导通状态,即存储的信息为0。由于浮栅被绝缘层包围,注入的电子不会泄露,保存的信息也就不会丢失。三、可擦除可编程只读存储器(EPROM,ErasablePROM)UDD选择线Di浮栅管只读存储器ROM第22页/共126页擦除原理:当用紫外线照射EPROM芯片上的石英玻璃窗口时,所有存储元电路中
16、浮栅管浮栅上的电荷会形成光电流泄露,使电路又恢复成原始状态,从而擦除了所有信息,擦除后的EPROM还可以重新编程。优点:可以进行多次编程。缺点:不能在线编程。擦除重写时,必须从系统中拆下来,在紫外线灯下照射20分钟,擦除原有信息后,再用专门的编程器重新写入新的程序或数据。EPROM芯片中的信息不能实现部分内容的修改。只读存储器ROM第23页/共126页四、电擦除可编程只读存储器(E2PROM,ElectricallyEPROM)采用加高电压的方法来擦除芯片中的原有信息。可在线编程和擦除。擦除和编程以字节为单位,可方便地改写其中的任一部分内容。既可以在断电的情况下保持信息不丢失,又可以像RAM那
17、样随机地进行改写,因而兼有RAM和ROM的功能特点,使用起来十分方便。EPROM并不能用来代替RAM,它在正常工作方式中一般是只读不写的,擦除一个单元虽然比EPROM要快得多,但与RAM的写入速度仍相差甚远。只读存储器ROM第24页/共126页五、闪速存储器(FlashMemory)在EPROM的基础上增加了电擦除和可重复编程能力的设计,采用电来擦除,但只能擦除整个区或整个器件。比E2PROM的成本更低,密度和可靠性更高。目前价格已低于DRAM,容量已接近于DRAM。是唯一具有大容量、非易失性、低价格、可在线改写和高速度等特性的存储器。现阶段,它除了取代EPROM和E2PROM来存放主板和显卡
18、的BIOS以外,还广泛应用于便携式计算机的PC卡存储器,成为代替磁盘的一种理想工具。只读存储器ROM第25页/共126页存储器芯片的扩展每一个存储器芯片的存储容量有限,实际的存储器需由若干个芯片进行相应的连接、扩展而成的。存储器扩展分为3种情况:字扩展:存储芯片容量不能满足存储器的要求。如用2K8b的存储芯片构成16K8b的存储器。位扩展:存储芯片的位数不能满足存储器的要求。如用8K8b的存储芯片构成8K16b的存储器。字、位同时扩展:存储芯片的容量和位数都不能满足存储器的要求。如用2K4b的存储芯片构成8K8b的存储器。存储器的容量扩充第26页/共126页(1)(1)位扩展:位扩展:进行存储
19、器位数的扩充进行存储器位数的扩充 连接方式:将多片存储器芯片的地址、片选、读写控制端并联,连接方式:将多片存储器芯片的地址、片选、读写控制端并联,数据端单独引出。数据端单独引出。例:将16K*1位的存储芯片扩展为16K*8位的存储器CSWEI/OCSWEA0A13D0A0A13存储器的容量扩充第27页/共126页(1)(1)位扩展:位扩展:进行存储器位数的扩充进行存储器位数的扩充 连接方式:将多片存储器芯片的地址、片选、读写控制端并联,连接方式:将多片存储器芯片的地址、片选、读写控制端并联,数据端单独引出。数据端单独引出。CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13I/OCSWED0D1A
20、0A13例:将16K*1位的存储芯片扩展为16K*8位的存储器存储器的容量扩充第28页/共126页(1)(1)位扩展:位扩展:进行存储器位数的扩充进行存储器位数的扩充 连接方式:将多片存储器芯片的地址、片选、读写控制端并联,连接方式:将多片存储器芯片的地址、片选、读写控制端并联,数据端单独引出。数据端单独引出。CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OCSWEA0A13D0D1D2A0A13例:将16K*1位的存储芯片扩展为16K*8位的存储器存储器的容量扩充第29页/共126页(1)(1)位扩展:位扩展:进行存储器位数的扩充进行存储器位数的扩充 连接方式:将多片存储器芯片
21、的地址、片选、读写控制端并联,连接方式:将多片存储器芯片的地址、片选、读写控制端并联,数据端单独引出。数据端单独引出。CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSA0A13D0D1D2D3D4D5D6D7WE例:将16K*1位的存储芯片扩展为16K*8位的存储器m位n位,需n/m片存储器的容量扩充第30页/共126页(2)(2)字扩展:字扩展:达不到地址范围要求,则增加字数达不到地址范围要求,则增加字数 连接方式:将各个芯片的地址线、数据线、读
22、写控制端并联,连接方式:将各个芯片的地址线、数据线、读写控制端并联,片选端单独引出。片选端单独引出。存储器的容量扩充第31页/共126页(2)(2)字扩展:字扩展:达不到地址范围要求,则增加字数达不到地址范围要求,则增加字数 连接方式:将各个芯片的地址线、数据线、读写控制端并联,连接方式:将各个芯片的地址线、数据线、读写控制端并联,片选端单独引出。片选端单独引出。CSWEI/OA0A13例:由16K*8位扩充成64K*8位的存储器存储器的容量扩充第32页/共126页(2)(2)字扩展:字扩展:达不到地址范围要求,则增加字数达不到地址范围要求,则增加字数 连接方式:将各个芯片的地址线、数据线、读
23、写控制端并联,连接方式:将各个芯片的地址线、数据线、读写控制端并联,片选端单独引出。片选端单独引出。CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13例:由16K*8位扩充成64K*8位的存储器存储器的容量扩充第33页/共126页(2)(2)字扩展:字扩展:达不到地址范围要求,则增加字数达不到地址范围要求,则增加字数 连接方式:将各个芯片的地址线、数据线、读写控制端并联,连接方式:将各个芯片的地址线、数据线、读写控制端并联,片选端单独引出。片选端单独引出。CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13例:由16K*8位扩充成64K*8位的存储器存储器的容量扩充第34页/
24、共126页(2)(2)字扩展:字扩展:达不到地址范围要求,则增加字数达不到地址范围要求,则增加字数 连接方式:将各个芯片的地址线、数据线、读写控制端并联,连接方式:将各个芯片的地址线、数据线、读写控制端并联,片选端单独引出。片选端单独引出。CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13WEA0-A13D0 D7例:由16K*8位扩充成64K*8位的存储器存储器的容量扩充第35页/共126页(2)(2)字扩展:字扩展:达不到地址范围要求,则增加字数达不到地址范围要求,则增加字数 连接方式:将各个芯片的地址线、数据线、读写控制端并联,连接方式:将各
25、个芯片的地址线、数据线、读写控制端并联,片选端单独引出。片选端单独引出。CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13CSWEI/OA0A13WEA0-A13D0 D7译码器A14A15例:由16K*8位扩充成64K*8位的存储器mknk,需n/m组芯片,每组一片存储器的容量扩充第36页/共126页(3)(3)字位扩展:字位扩展:字向和位向同时进行扩展。字向和位向同时进行扩展。使用使用L字字K位芯片扩充成位芯片扩充成M字字N位存储器位存储器,需需(M/L)(N/k)片芯片,分片芯片,分M/L组,每组组,每组N/K片芯片片芯片存储器的容量扩充第37页/共126页CSA0
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