二极管三极管.pptx
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1、会计学1二极管三极管二极管三极管第一页,共97页。(14-2)第14章 半导体二极管和三极管14.1 半导体的基本知识14.2 PN结14.3 半导体二极管14.4 稳压(wn y)二极管14.5 半导体三极管14.6 光电器件第1页/共97页第二页,共97页。(14-3)半导体的特点半导体的特点(tdin)n n半导体的优点(与电子半导体的优点(与电子(dinz)真空管相比)真空管相比)n n1、体积小,重量轻;、体积小,重量轻;n n2、耗电省;、耗电省;n n3、成本低。、成本低。缺点:1、受温度影响大;2、参数(cnsh)离散。第2页/共97页第三页,共97页。(14-4)14.1 半
2、导体的导电(dodin)特性导体(dot)、半导体(dot)和绝缘体 1、很容易导电的物质称为导体(dot),金属一般都是导体(dot)。2、有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。3、导电特性处于导体和绝缘体之间的物质,称为半导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。第3页/共97页第四页,共97页。(14-5)一种物质的导电性能取决于它的载流子密度(md)(浓度)。第4页/共97页第五页,共97页。(14-6)(1)通过一定(ydng)的工艺过程,可以将半导体制成晶体。(2)完全纯净的、结构完整的半导体晶体(jngt),称为本征半导体。(3)在硅和锗晶体中,原子按四角
3、形系统组成每个原子与其相临的原子之间形成(xngchng)共价键,共用一对价电子。14.1.1 本征半导体特点:第5页/共97页第六页,共97页。(14-7)本征半导体的结构(jigu)特点GeSi通过一定的工艺过程(guchng),可以将半导体制成晶体。现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层(wi cn)电子(价电子)都是四个。第6页/共97页第七页,共97页。(14-8)本征半导体:完全纯净的、结构完整(wnzhng)的半导体晶体。在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心(zhngxn),而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相临的原子
4、之间形成共价键,共用一对价电子。硅和锗的晶体结构:第7页/共97页第八页,共97页。(14-9)硅和锗的共价键结构(jigu)共价键共用电子对+4+4+4+4+4表示除去(ch q)价电子后的原子第8页/共97页第九页,共97页。(14-10)共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子(z yu din z),因此本征半导体中的自由电子(z yu din z)很少,所以本征半导体的导电能力很弱。形成共价键后,每个原子(yunz)的最外层电子是八个,构成稳定结构。共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成(xngchng)晶体。+4+4+4+4
5、第9页/共97页第十页,共97页。(14-11)本征半导体的导电(dodin)机理 在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以(ky)运动的带电粒子,它的导电能力为0。半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有(jyu)不同于其它物质的特点。比如:当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使它的导电能力明显改变。第10页/共97页第十一页,共97页。(14-12)在常温下,由于热激发,使一些(yxi)价电子获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子,同时共价键上留下一个空位,称为空穴。1、热激发(jf)第11页
6、/共97页第十二页,共97页。(14-13)本征半导体的导电(dodin)机理第12页/共97页第十三页,共97页。(14-14)本征半导体的导电(dodin)机理 空穴吸引邻近价电子来填补,这样的结果相当于空穴的迁移(qiny),因此可以认为空穴是载流子。空穴(kn xu)导电:第13页/共97页第十四页,共97页。(14-15)2、自由电子和空穴总是成对出现,同时又不断(bdun)复合。3、在一定温度下,电子空穴对的产 生和复合达到动态平衡,于是半导体中 的载流子数目(shm)便维持一定。特点(tdin):1、半导体有两种载流子:自由电子和空穴第14页/共97页第十五页,共97页。(14-
7、16)温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强,温度是影响半导体性能(xngnng)的一个重要的外部因素,这是半导体的一大特点。本征半导体的导电(dodin)能力取决于载流子的浓度。本征半导体中电流由两部分组成(z chn):1.自由电子移动产生的电流。2.空穴移动产生的电流。第15页/共97页第十六页,共97页。(14-17)+4+4+5+4N型半导体多余(duy)电子磷原子(yunz)掺杂(chn z)浓度为百万分之一:电子浓度增加:14.1.2 掺杂半导体 在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。第16页/共97页第十七页,共97页。(14-
8、18)N型半导体N型半导体中的载流子是什么(shn me)?结论:1、掺杂浓度(nngd)远大于本征半导体中载流子浓度(nngd)。2、自由电子浓度(nngd)远大于空穴浓度(nngd)。多数载流子(多子)自由电子 少数载流子(少子)空穴。第17页/共97页第十八页,共97页。(14-19)+4+4+3+4空穴(kn xu)P型半导体硼原子(yunz)第18页/共97页第十九页,共97页。(14-20)特点(tdin):1、P型半导体:本征半导体中掺入三价元素(yun s)。2、P型半导体中 多子 空穴,少子(sho z)电子。第19页/共97页第二十页,共97页。(14-21)杂质(zzh)
9、半导体的示意表示法P 型半导体+N 型半导体杂质型半导体多子和少子的移动都能形成电流。但由于(yuy)数量的关系,起导电作用的主要是多子。近似认为多子与杂质浓度相等。第20页/共97页第二十一页,共97页。(14-22)14.2 PN结 一、PN 结的形成(xngchng)在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导体和N 型半导体,经过载流子的扩散(kusn),在它们的交界面处就形成了PN 结。第21页/共97页第二十二页,共97页。(14-23)P型半导体N型半导体+扩散运动内电场E漂移运动扩散(kusn)的结果是使空间电荷区逐渐加宽,空间电荷区越宽。内电场(din chng)越强,就使漂移运
10、动越强,而漂移使空间电荷区变薄。空间电荷区,也称耗尽层。第22页/共97页第二十三页,共97页。(14-24)漂移运动P型半导体N型半导体+扩散运动内电场E所以扩散和漂移这一对(y du)相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固定不变。第23页/共97页第二十四页,共97页。(14-25)+空间电荷区N型区P型区电位(din wi)VV0第24页/共97页第二十五页,共97页。(14-26)1、空间电荷区中没有(mi yu)载流子。2、空间电荷区中内电场阻碍(z i)都是多子的扩散运动,促进少子的漂移运动。3、P中的电子和N中的空穴(都是少子),数量(shlin
11、g)有限,因此由它们形成的电流很小即漂移电流很小,nA级。请注意4、扩散与漂移达到动态平衡时即形成PN结。第25页/共97页第二十六页,共97页。(14-27)二、PN结的单向(dn xin)导电性 PN结加上正向电压(diny)、正向偏置的意思都是:P区加正、N区加负电压(diny)。第26页/共97页第二十七页,共97页。(14-28)+RE1、PN 结正向(zhn xin)偏置内电场外电场变薄PN+_内电场被削弱,多子的扩散加强能够(nnggu)形成较大的扩散电流。第27页/共97页第二十八页,共97页。(14-29)PN结加上反向电压(diny)、反向偏置的意思都是:P区加负、N区加正
12、电压(diny)。第28页/共97页第二十九页,共97页。(14-30)2、PN 结反向(fn xin)偏置+内电场外电场变厚NP+_内电场被被加强,多子的扩散受抑制。少子漂移(pio y)加强,但少子数量有限,只能形成较小的反向电流。RE第29页/共97页第三十页,共97页。(14-31)3、结论(jiln):PN结具有单向导电特性(1)、PN结加正向电压:PN结所处的状态称为正向导(xingdo)通,其特点:PN结正向电流大,PN结电阻小。相当于开关(kigun)闭合S(2)、PN结加反向电压:PN结所处的状态称为反向截止,其特点:PN结反向电流小,PN结电阻大。相当于开关打开第30页/共
13、97页第三十一页,共97页。(14-32)14.3 半导体二极管一、基本(jbn)结构PN结加上管壳和引线(ynxin),就成为半导体二极管。正极引线触丝N型锗支架外壳负极引线点接触型二极管二极管的符号正极负极 正极引线二氧化硅保护层P型区负极引线 面接触型二极管N型硅PN结PN结第31页/共97页第三十二页,共97页。(14-33)二极管实际(shj)结构第32页/共97页第三十三页,共97页。(14-34)UI死区电压(diny)硅管0.5V,锗管0.2V。导通压降:硅管0.60.8V,锗管0.20.3V。反向(fn xin)击穿电压U(BR)PNIU第33页/共97页第三十四页,共97页
14、。(14-35)600400200 0.1 0.200.40.850100I/mAU/V正向(zhn xin)特性反向(fn xin)击穿特性硅管的伏安(f n)特性反向特性死区电压I/mAU/V0.40.8 40 802460.10.2锗管的伏安特性正向特性反向特性0死区电压+U IU=f(I)二、伏安特性第34页/共97页第三十五页,共97页。(14-36)600400200 0.1 0.20 0.4 0.850100I/mAU/V正向特性反向击穿特性硅管的伏安特性反向特性死区电压正向(zhn xin)特性:二极管加正向(zhn xin)电压正极负极+反向(fn xin)特性:二极管加反向
15、(fn xin)电压正极负极+对于(duy)理想二极管锗 管正向压降0.2-0.3V硅 管正向压降0.5-0.7V第35页/共97页第三十六页,共97页。(14-37)三、主要参数A.最大整流(zhngli)电流 IOM二极管长期使用(shyng)时,允许流过二极管的最大正向平均电流。B.反向击穿(j chun)电压U(BR)二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。手册上给出的最高反向工作电压URWM一般是U(BR)的一半。第36页/共97页第三十七页,共97页。(14-38)C.反向(fn xin)峰值电流 IRM指二极管加反向峰值工作电压时的
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