数字电路2013学习教案.pptx
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1、会计学1数字电路数字电路2013第一页,共34页。7.1 7.1 概概 述述 半导体存储器是能存储大量半导体存储器是能存储大量(dling)二值信息的半导体器件。二值信息的半导体器件。从存、从存、取功能取功能(gngnng)上上分为分为衡量存储器性能的重要衡量存储器性能的重要(zhngyo)指标:存储量和存取速度。指标:存储量和存取速度。只读存储器只读存储器(ROM)优点:电路结构简单,断电后数据不优点:电路结构简单,断电后数据不丢失丢失缺点:只适用于存储固定数据的场合缺点:只适用于存储固定数据的场合随机存储器随机存储器(RAM)从制造从制造工艺上工艺上分为分为双极型双极型MOS型型制作大容量
2、的存储器制作大容量的存储器在正常工作状态下只能从中读取数在正常工作状态下只能从中读取数据,不能快速地随时修改或重新写据,不能快速地随时修改或重新写入数据入数据在正常工作状态下能随时向存储器在正常工作状态下能随时向存储器写入数据或读出数据写入数据或读出数据优点:优点:读、写方便,使用灵活。读、写方便,使用灵活。缺点:缺点:一旦停电,所存储的数据将一旦停电,所存储的数据将随之消失。随之消失。第2页/共34页第二页,共34页。7.2只读存储器(只读存储器(ROM)7.2.1 7.2.1 7.2.1 7.2.1 掩模只读存储器掩模只读存储器掩模只读存储器掩模只读存储器(ROM)(ROM)(ROM)(R
3、OM)地地址址输输入入地地址址译译码码器器存储矩阵存储矩阵输输出出缓缓冲冲器器数数据据输输出出三态三态控制控制由许多存储单元(二极管、双极由许多存储单元(二极管、双极型三极管或型三极管或MOS管)排列组成。管)排列组成。每个单元存放每个单元存放(cnfng)1位二值位二值代码(代码(0或或1)。每一组存储单)。每一组存储单元有一个对应的地址代码。元有一个对应的地址代码。将输入的地址代码译成相应的控制将输入的地址代码译成相应的控制信号信号(xnho),利用控制信号,利用控制信号(xnho)从存储矩阵中选出指定的从存储矩阵中选出指定的单元,并把其中的数据送到输出缓单元,并把其中的数据送到输出缓冲器
4、冲器能提高存储器的带负载能力能提高存储器的带负载能力(nngl),实现对输出状态的三态,实现对输出状态的三态控制,以便与系统的总线联接控制,以便与系统的总线联接第3页/共34页第三页,共34页。地 址数 据A1 A0D3 D2 D1 D00 00 11 01 10 1 0 11 0 1 10 1 0 01 1 1 0字线与位线的每个交叉点都是字线与位线的每个交叉点都是一个存储单元。交点处接有二一个存储单元。交点处接有二极管相当于存极管相当于存1,没接二极管时,没接二极管时相当于存相当于存0。交点的数目交点的数目=存储单元数,存存储单元数,存储容量储容量(cn ch rn lin)=(字数字数)
5、*(位数位数)用二极管制作用二极管制作(zhzu)(zhzu)的的ROM ROM 地址地址线线位位线线字字线线第4页/共34页第四页,共34页。用用MOS 工艺制作的工艺制作的ROM 用用N沟道沟道(u do)增强型增强型MOS管代替二极管。管代替二极管。字线与位线的每字线与位线的每个交叉点处接有个交叉点处接有MOS 管相当于存管相当于存1,没接,没接MOS 管管时相当于存时相当于存0。注:接有注:接有MOS管的位线由于管的位线由于(yuy)MOS管管导通为低电平,导通为低电平,经反相缓冲器经反相缓冲器输出为高电平。输出为高电平。第5页/共34页第五页,共34页。7.2.2 7.2.2 7.2
6、.2 7.2.2 可编程只读存储器可编程只读存储器可编程只读存储器可编程只读存储器(PROM)(PROM)(PROM)(PROM)熔丝型熔丝型PROM存储单元存储单元(cn ch dn yun)PN结击穿结击穿(j chun)法法PROM存储单元存储单元 PROM的总体结构的总体结构(jigu)与掩膜与掩膜ROM一样,只是在出厂时所有存一样,只是在出厂时所有存储单元都存入储单元都存入1或或0。存储存储1,熔断后,熔断后,存储存储0。存储存储0,击穿后,击穿后,存储存储1。第6页/共34页第六页,共34页。出厂时所有存储单出厂时所有存储单元元(cn ch dn yun)都存入都存入1。编程时先输
7、入地址代码编程时先输入地址代码(di m),找出要写,找出要写入入0的单元地址。然后的单元地址。然后使使VCC和选中的字线提和选中的字线提高到编程所需要的高电高到编程所需要的高电平,同时在编程单元的平,同时在编程单元的位线上加入编程脉冲位线上加入编程脉冲(幅度约幅度约20V,持续时,持续时间约几微秒间约几微秒),此时写,此时写入放大器入放大器AW的输出为的输出为低电平、低内阻状态,低电平、低内阻状态,有较大的脉冲电流流过有较大的脉冲电流流过熔丝,熔丝熔断。熔丝,熔丝熔断。PROM的内容的内容(nirng)一一经写入,就不经写入,就不能修改。能修改。PROM的结构原理图的结构原理图第7页/共34
8、页第七页,共34页。用紫外线照射用紫外线照射(zhosh)进行擦除的进行擦除的UVEPROM、用电信号、用电信号擦除的擦除的E2PROM和快闪存储器和快闪存储器(Flash Memory)。一、一、EPROM(UVEPROM)EPROM(UVEPROM)7.2.3 7.2.3 7.2.3 7.2.3 可擦除的可编程只读存储器可擦除的可编程只读存储器可擦除的可编程只读存储器可擦除的可编程只读存储器(EPROM)EPROM与与PROM的总体结构形式没有多大区别的总体结构形式没有多大区别(qbi),EPROM中采用叠栅注入中采用叠栅注入MOS管制作存储单元。管制作存储单元。图图7.2.6SIMOS管
9、的结构管的结构(jigu)和符号和符号第8页/共34页第八页,共34页。SIMOS控制控制(kngzh)栅栅GC用于控制用于控制(kngzh)读出和写入。读出和写入。浮置栅浮置栅Gf用于长期用于长期(chngq)保存注入保存注入电荷。电荷。1.浮置栅上未注入电荷浮置栅上未注入电荷(dinh)以前,在控制栅以前,在控制栅上加入正常高电平电压,上加入正常高电平电压,能够使漏能够使漏源之间产生导源之间产生导电沟道,电沟道,SIMOS导通。导通。2.浮置栅上浮置栅上注入负注入负电荷以电荷以后,必须在控制栅上加入后,必须在控制栅上加入更高电压才能抵消注入电更高电压才能抵消注入电荷的影响而形成导电沟道,荷
10、的影响而形成导电沟道,因此在栅极加上正常的高因此在栅极加上正常的高电平信号时电平信号时SIMOS不会导不会导通通。图图图图7.2.6 SIMOS7.2.6 SIMOS管的结构和符号管的结构和符号管的结构和符号管的结构和符号第9页/共34页第九页,共34页。浮栅上的电荷无放电浮栅上的电荷无放电(fng din)通路,没法泄漏。通路,没法泄漏。用用紫紫外外线线照照射射(zhosh)芯芯片片上上的的玻玻璃璃窗窗,则则形形成成光光电电电电流流,把把栅极电子带回到多晶硅衬底,栅极电子带回到多晶硅衬底,SIMOS管恢复到初始的导通状态。管恢复到初始的导通状态。第10页/共34页第十页,共34页。1.浮置栅
11、上未注入浮置栅上未注入(zh r)电荷在控制栅上加入电荷在控制栅上加入正常高电平电压,正常高电平电压,SIMOS导通,相当于写导通,相当于写入入0。2.浮置栅上注入负电荷以后,浮置栅上注入负电荷以后,在栅极加上正常在栅极加上正常(zhngchng)的高电平信号的高电平信号时时SIMOS不会导通,相当不会导通,相当于写入于写入1。第11页/共34页第十一页,共34页。二、二、E2PROM 前面研究的可擦写存储器的缺点是要擦除已存入的信息必须用紫外光照射一定的时间,因此不能用于快速改变(gibin)储存信息的场合,用隧道型储存单元制成的存储器克服了这一缺点,它称为电可改写只读存储器E2PROM,即
12、电擦除、电编程的只读存储器。它与叠栅型管的不同在于浮栅延长区与漏区它与叠栅型管的不同在于浮栅延长区与漏区N 之间的交叠之间的交叠(jio di)处有一个处有一个厚度约为厚度约为80埃的薄绝缘层埃的薄绝缘层图图图图7.2.8 Flotox7.2.8 Flotox管的结构管的结构管的结构管的结构(jigu)(jigu)和符号和符号和符号和符号图图7.2.9E2PROM的存储单元的存储单元第12页/共34页第十二页,共34页。三、闪速型存储器(三、闪速型存储器(Flash Memory)闪速存储单元去掉了隧道型存储单元的选择管,它不像闪速存储单元去掉了隧道型存储单元的选择管,它不像E2PROM那那样
13、一次只能擦除一个样一次只能擦除一个(y)字,而是可以用一个字,而是可以用一个(y)信号,在几毫秒内信号,在几毫秒内擦除一大区段。擦除一大区段。因此,闪速存储单元比隧道型存储单元的芯片结构更简因此,闪速存储单元比隧道型存储单元的芯片结构更简单、更有效单、更有效(yuxio),使用闪速存储单元制成的,使用闪速存储单元制成的PLD器件密器件密度更高。度更高。第13页/共34页第十三页,共34页。闪速存储单元闪速存储单元(cn ch dn yun)又称为快擦快写存储单元又称为快擦快写存储单元(cn ch dn yun)。下图是闪速存储单元。下图是闪速存储单元(cn ch dn yun)剖面图。剖面图。
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