PCBA外观检验标准(完整).pdf

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1、文件批准文件批准 Approval RecordApproval Record部门FUNCTION拟制 PREPARED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY标准化 STANDARDIZED BY批准 APPROVAL姓名PRINTED NAME签名SIGNATURE日期DATE文件修订记录文件修订记录 Revision Record:Revision Record:版本号Version No修改内容及理由Change and Reason新归档修订审批人Approval生效日期EffectiveDate1 1、目

2、的目的 Purpose:Purpose:建立 PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2 2、适用范围适用范围 Scope:Scope:本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3 3、标准【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠

3、度，判定为理想状况。【允收状况】(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以 CR 表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以 MA表示的。【

4、次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以 MI 表示的。定义定义 Definition:Definition:焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(Wetting Angle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90 度。【缩锡】(De-Wetting

5、)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4 4、引用文件引用文件 ReferenceReferenceIPC-A-610B机板组装国际规范5 5、无6 6、工作程序和要求工作程序和要求 Procedure and Requirements Procedure and Requirements职责职责 Responsibilities:Responsibilities:检验环境准备6.1.1 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2 ESD 防护：凡接触 PCBA 必需

6、配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；6.2.2 本标准；6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1本规范未列举的项目，概以最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 为标准。若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7 7、沾锡性判定图示图示:沾

7、锡角(接触角)的衡量附录附录 Appendix:Appendix:熔融焊锡面沾锡角被焊物表面沾锡角理想焊点呈凹锥面芯片状(Chip)零件的对准度(组件 X 方向)w理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状w零件允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 50%。(X1/2W)拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。X1/2W X1/2W芯

8、片状(Chip)零件的对准度(组件 Y 方向)Y2Y2 5mil5mil理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件W WW W允收状况(Accept Condition)Y1Y1 1/4W1/4W1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的 25%以上。(Y1 1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫 5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil)圆筒形（Cylinder）零件的对准度Y1Y1 1/4W1/4W拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移

9、，焊垫未保有其零件宽度的 25%(MI)。(Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不330Y2Y2 5mil5mil足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。D D理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。Y Y1/3D1/3DY Y1/3D1/3DX2X20mil0milX1X1 0mil0milY1/3D允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的 33%以上。(

10、X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。拒收状况(Reject Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以上。(MI)。(Y1/3D)鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 W W S S理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。X X1/2W S1/2W S5mil5mil X1/2W S X1/2W S5mil5mil允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5

11、mil。拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil(0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 W WW W理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的已超过焊垫侧端外缘拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。鸥

12、翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度 XW W X W W理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW)。XW W J 型脚零件对准度S拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度(XW)(MI)。理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。S5milX1/2W S1/2W鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量允收状况(Accept Condi

13、tion)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil(0.13mm)以上。(S5mil)拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil(0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见鸥翼(Gull-W

14、ing)脚面焊点最大量允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的 95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的 95%以上(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition

15、)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量A AD DB BC C理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部沾锡角超过90度 J 型接脚零件的焊点最小量A AT BT B允收状况(Accept Cond

16、ition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。拒收状况(Reject Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过 90度，才拒收(MI)。理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)；3.引线的轮廓清楚可见；4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(Accept Condition)h h1/2T1/2Th1/2h1/2T T J 型接脚零件的焊点最大量工艺水平点A AB B1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以上(h1/2T)。拒收状

17、况(Reject Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以下(h1/2T)(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)H允收状况(Accept Condition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；2.引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带接触到组件

18、本体(MI)；2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)；3.锡突出焊垫边(MI)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的 2/3H 以上；2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(Accept Condition)Y1/4 HX1/4 H Y1/4 HXD)高低误差0.5mm(MI)；3.其配件装不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)PIN扭转.扭曲不良现象理想状况(Target Condition)1PIN 排列直立无扭转、扭

19、曲不良现象；2PIN 表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。拒收状况(Reject Condition)由目视可见 PIN 有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。PIN变形、上端PIN有毛边、表层电镀不良现成蕈状不良现拒收状况(Reject Condition)1.连接区域 PIN 有毛边、表层电镀不良现象(MA)；变形、上端成蕈状不良现象(MA)；以上缺陷任何一个都不能接收。零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况(Target Condition)1.应有的零件脚出焊锡面，无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；2.零件脚长度符合标准。拒收状况(Reject Condition)零件脚折脚、

20、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。拒收状况(Reject Condition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(MI)。零件脚与线路间距D (2 mil)理想状况(Target Condition)零件如需弯脚方向应与所在位置PCB 线路平行。允收状况(Accept Condition)需弯脚零件脚的尾端和相邻 PCB 线路间距 D 0.05mm(2 mil)。D (2 mil)零件破损(1)+拒收状况(Reject Condition)1.需弯脚零件脚的尾端和相邻 PCB 线路间距 D0.05mm(2 mil)(MI)；2.需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路(MA)；3.以上缺陷

21、任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1.没有明显的破裂，内部金属组件外露；2.零件脚与封装体处无破损；3.封装体表皮有轻微破损；4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。+拒收状况(Reject Condition)1.零件脚弯曲变形(MI)；2.零件脚伤痕,凹陷(MI)；3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。+零件破损(2)+10101616+拒收状况(Reject Condition)1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)；2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；3.无法辨识极性与规格(MA)；4.以上 缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target C

22、ondition)1.零件本体完整良好；2.文字标示规格、极性清晰。+10101616+10101616+允收状况(Accept Condition)1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露；2.文字标示规格，极性可辨识。拒收状况(Reject Condition)零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。零件破损(3)+理想状况(Target Condition)零件内部芯片无外露,IC 封装良好，无破损。允收状况(Accept Condition)无破裂现象；脚与本体封装处不可破裂；3.零件脚无损伤。拒收状况(Reject Condition)破裂现象(MA)；脚与本体连接处破裂(MA)；3

23、.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；4.本体破损不露出内部底材，但宽度零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)+零件面焊点零件面焊点视线理想状况(Target Condition)1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度；2.无冷焊现象与其表面光亮；3.无过多的助焊剂残留。允收状况(Accept Condition)1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达 PCB 板厚的 75%；2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。无法目视可见锡视+线拒收状况(Reject Condition)1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达 PCB 板厚的 75%(MI)；2.焊锡超越触

24、及零件本体(MA)3.不影响功能的其它焊锡性不良现象(MI)；4.以上任何一个缺陷都不能接收。零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2)+零件面焊点零件面焊点理想状况(Target Condition)1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度；2.无冷焊现象或其表面光亮；3.无过多的助焊剂残留。允收状况(Accept Condition)1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只允收一个，且其大小须小于零件脚截面积 1/4；2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两个(含)；3.任一点的针孔皆不得贯穿过 PCB。焊锡面焊锡性标准焊锡面焊点+拒收状况(Reject Condition)1.焊点上紧临零件脚的气孔

25、大于零件脚截面积 1/4 或有两个(含)以上(不管面积大小)；(MI)2.一个焊点有三个(含)以上针孔；(MI)3.其中一点的针孔贯穿过 PCB。(MI)允收状况(Accept Condition)1.沾锡角度90 度；2.焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或 PCB 板面；90度3.未使用任何放大工具于目视距离 20cm30cm 未见针孔或锡洞。允收状况(Accept Condition)1.未上零件的空贯穿孔因空焊不良现象；2.同一机板焊锡面锡凹陷低于 PCB 水平面点数8 点。焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)拒收状况(Reject Condition)空焊:焊锡面零件脚与 PCB 焊锡不

26、良超过焊点的 50%以上(超过孔环的半圈)(MA)。90+锡洞等其它焊锡性不良拒收状况(Reject Condition)1.沾锡角度 q90 度；2.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB 板面,不影响功能；(MI)3.未使用任何放大工具于目视距离20cm30cm 可见针孔或锡洞,不被接受；(MI)4.以上任何一个问题都不可以接收。拒收状况(Reject Condition)L锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L2 mm)内D1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径 D 或长度L5mil；(MA)2.不易剥除者,直径 D 或长度L 10mil。(MI)拒收状况(Reject Condition)1.零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI)L2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L2mm)内；(MI)3.以上任何一个缺陷都不可以接收。