某电瓷厂实验室建设方案.pdf
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1、电瓷厂实验室建设电瓷厂实验室建设方案方案策划人:学号:单位:杨娜S材料科学与工程学院目录图 1-1 部分产品展示.错误错误!未定义书签。未定义书签。电瓷材料的组成 .错误错误!未定义书签。未定义书签。第第 1 1 章章基本概述基本概述xxxx电瓷厂简介电瓷厂简介xx 电瓷厂主要经营电瓷产品,生产工艺先进,检测设备齐全。有悬式、针式、棒式、套管几大生产流水线。主要产品有 500KV 以下的各种电器瓷套、绝缘子、避雷器、熔断器、隔离开关和穿墙套管等。年产电瓷量近万吨,为国家各项重点电力、交通(电气化铁路)、石油、化工、通讯、环保等行业提供了大量的优质产品。我厂是生产电力电容器瓷套的规模较大厂家,所
2、生产的 500KV 以下电力电容器瓷套随各电容器厂配套广泛使用在全国的各个变电站,为各个电力电容器厂提供良好的质量保证。xx电瓷厂欢迎国内外朋友使用 PC 牌电瓷产品,真诚欢迎各新老客户来厂订货和指导工作。图 1-1 部分产品展示电瓷材料的组成电瓷材料的组成1.2.11.2.1 普通电瓷材料普通电瓷材料早期的电瓷以长石质瓷为主,它以石英、长石、粘土为原料,瓷成分为1020石英、1020莫来石、6080的气孔和玻璃相。长石质普通瓷的颗粒粗,成型性能良好,但机械强度低,抗折强度仅为 30MPa50MPa,因价格便宜,工艺简单而广泛地使用于不需要高强度的绝缘子、瓷套中。1.2.21.2.2 高强电瓷
3、材料高强电瓷材料高硅质电瓷材料高硅质电瓷材料高强度电瓷产品的发展是以石英应力理论为基础的高石英瓷,它是在普通瓷的基础上,调整粘土、长石、石英的比例而得到的较高强度瓷。二十世纪六十年代初,日本人发明的方石英质电瓷材料在电瓷的发展史上可谓辉煌的一页,这种瓷属于“石英长石粘土”系统,它是利用日本特有的陶石原料中所含的微细石英在烧成过程中变化而制成的,其特点是瓷质中的结晶相除含有莫来石与石英之外,还有大量的方石英(1540),它具有很微细而均匀的显微结构,瓷体的机械强度比普通瓷提高了倍左右,六十年代末我国已生产出高硅质瓷悬式产品,但普遍存在早期严重劣化现象。主要原因是由于工艺和配方不相适应,石英/方石
4、英颗粒引发的微裂纹使承受负荷的绝缘子因裂纹增大而丧失强度,石英的方石英化并未形成所希望的压应力,而是存在有害应力和过大的膨胀系数。铝质电瓷材料铝质电瓷材料为了满足更高电压等级对瓷强度的要求,人们希望能找到一种具有更高强度的电瓷材料来替代现有的电瓷产品。1931 年,西门子公司将烧结氧化铝陶瓷用于制造火花塞绝缘子,引发了对高铝陶瓷所用原料、配方、添加剂的选择、制造工艺、烧结理论及显微结构等的研究。在这方面,日本、德国、美国、瑞典及前苏联等国都有报导。我国在五十年代末开始试制铝质瓷,八十年代末国内已能小批量生产超高压电瓷材料。九十年代,我国已规模生产超高压电瓷产品,但材料的综合性能一直偏低,生产成
5、本偏高,其根本原因在于工艺水平落后。在铝质瓷中,刚玉取代石英构成了具有高弹性模量的结构组分,瓷质的热膨胀系数和内在应变小,耐电弧性能提高,裂纹的发展速度降低。用铝质瓷取代硅质瓷,不仅使产品的可靠性有了极大的提高,而且使瓷绝缘子长期存在的质量问题大为减少,从普通瓷到高硅质瓷,进而发展到铝质瓷是电瓷工业发展史上极为重要的一步。电瓷生产的工艺流程电瓷生产的工艺流程xx 电瓷厂电瓷生产的工艺流程如图 1-2 所示:矿物原料粉碎与预处理坯配料球磨过筛与除铁泥浆化工原料或颜料釉配料球磨过筛釉浆喷雾干燥造粒榨泥练泥、真空挤制等静压成形毛坯可塑法成形修坯干燥坯体施釉烧成瓷件切割研磨附件粘接装配绝缘子成品图 1
6、-2 电瓷生产工艺过程简图电瓷性能测试与表征电瓷性能测试与表征1.4.11.4.1 电瓷的力学性能电瓷的力学性能电瓷的力学性能包括硬度、弹性、强度、气孔率、体积密度、断裂韧性等。硬度硬度陶瓷材料是一种硬度较高的坚硬材料,一般采用莫氏硬度和显微硬度(又称为维氏硬度)来表示。电瓷材料的莫氏硬度在 68 之间,纯共价键晶体金刚石的硬度最高,刚玉、石英属极性共价键晶体,硬度也很高,电瓷材料中有大量的莫来石(莫氏硬度在刚玉和石英之间)、石英或刚玉硬度也较高,硅质瓷的十级莫氏硬度在 7 左右,高硅质瓷约为 7,铝质瓷和高强度铝质瓷则由于有一定量刚玉相,硬度达到8。弹性弹性陶瓷材料的弹性模量与构成陶瓷的相的
7、种类与比例、晶粒的大小与分布等显微结构参数相关,陶瓷是结构极为复杂的多晶多相材料,很难对弹性模量进行理论计算,只能通过实验测得,经过大量的实验得知陶瓷材料的弹性模量随材料气孔率 P 的增多而下降,其经验公式为E=E0(+)式中,E0为气孔;P 为零时弹性模量。电瓷材料的弹性模量一般在()x 105MPa 的范围,其值除了随气孔率的增加而下降外,还与材料中晶体相有关,弹性模量较高的刚玉相晶体的数量增加时,电瓷材料的弹性模量有所提高。强度强度xx 电瓷厂采用三点弯曲法测试各种电瓷样品的弯曲强度,所使用的仪器为WDW-200 型电子万能材料试样机。图 1-3 为三点抗弯法测定抗弯强度示意图。h hL
8、 L图 1-3三点抗弯法测定抗弯强度示意图L LF FF Fb bb b每组样品测试五次,取平均值。弯曲强度计算公式:f式中f3FL2bh2为弯曲强度,单位 MPa,F为样品断裂时最大载荷值(N),L为支撑刀口间距(mm),b为样品断口处截面宽度(mm),h为样品断口截面处的高(mm)。气孔率及体积密度测试气孔率及体积密度测试采用阿基米德排水法测量各种坯体经烧结后所形成的陶瓷材料的体积密度和开口气孔率。计算公式如下:P m2m0m2m1m00m2m1式中m0为试样完全干燥后的质量,m2为样品在完全吸收饱和后在空气中的质量,m1为试样吸水饱和后在水中悬挂的质量,质量的的单位为 g,P为试样的开口
9、气孔率,为试样的体积密度,0为室温下水的密度,密度的单位为 g/cm3。1.4.21.4.2 电瓷的介电性能及其绝缘基础电瓷的介电性能及其绝缘基础相对介电常数及电介质损耗相对介电常数及电介质损耗目前电瓷行业对电瓷材料的两项主要电气性能一相对介电常数和介质损耗角正切值 tan 6 的测定,一般都是按 GB1409 一 78固体电工绝缘材料在工频、音频、高频下介电系数和介质损耗角正切试验方法,采用高压电桥进行。测量系统的电气原理如图 l 所示。测量方法是采用三电极(高压电极,侧量电极,保护电极)系统。三电极中,测量电极和保护电极之间距一一保护间隙宽度租测量时对试品施加的电压大小,对测量结果有一定的
10、影响。电瓷材料测定时,一般试品厚度为 2 3 mm,保护间隙宽度 2mm;侧量电压 500 2000V。图 1-4 测量电气系统原理图电介质的电导电介质的电导自然界不存在绝对不导电的物质,绝缘程度高的电介质在电场作用下也会出现漏导。电瓷材料在电场作用下同样也会发生漏导。因为电导率与电阻率互为倒数,故电阻率既可表示电介质的绝缘性,也可表示电介质的电导性。表 1-1 列出几种陶瓷材料在温度 20时的体积电阻率 v表 1-1陶瓷材料体积电阻率v单位:m刚玉瓷10 101213刚玉-莫来石瓷1012铝质电瓷1011硅质电瓷10 101011滑石瓷1011钡长石瓷10 101011电气强度电气强度电气强
11、度的含义就是电介质能够承受的最大电场强度,在数值上与击穿场强相等。电介质的击穿电压不仅反映了电介质材料本身的性质,而且与样品形状和电场分布、温度、压力等诸多的外界因素有关,所以材料的电气强度和击穿电压的测定结果必须依照击穿试验的条件加以修正。1.4.31.4.3 电瓷的热学性能电瓷的热学性能电瓷的热学性能对电瓷的强度和绝缘能力有着不容忽视的影响,电瓷本身的耐温度急剧变化的能力在某些场合下是绝缘子的主要性能。而耐冷热急变性是材料热学性能与机械性能共同确定的综合性能。热容热容热容的定义物体在湿度升高 1K 时所吸收的热量称为该物体的热容。陶瓷的热容是非结构敏感的,即显微结构对热容的影响不大,但多孔
12、陶瓷材料的热容与气孔率有关,此时多孔材料质量较轻,故热容也低。电瓷材料的热容也与结构关系不大,硅质瓷和铝质瓷的热容差别也不十分明显。电瓷工业中习惯用比热容来表示材料的热容。在 293373K 范围内电瓷的比热约为Kg;293473K 范围内电瓷的比热容约Kg。热膨胀热膨胀物体的长度或体积随着温度的上升而增大的现象称为热膨胀。热膨胀仪能精确测定电瓷材料在烧成过程中的膨胀和收缩率,对于像棒形和套管这类需要吊烧的电瓷产品,能通过在不同温度下的收缩率精确确定产品的起吊温度,从而避免由于过早起吊导致的掉头或开裂等烧成缺陷。电瓷坯体在烧结过程中的主要物理化学变化为:室温至300,主要是排除干燥时未能排除的
13、残留水分。300至 1000,随着结构水的排除,碳酸盐的分解,坯体失重明显,体积无明显变化,高岭石逐渐转变为偏高岭石。1000至烧结温度,坯体开始收缩,且随着温度的升高产生剧烈的收缩使坯体致密化。当温度高于烧结温度以后,坯体开始膨胀。热传导热传导热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另一个系统的现象叫热传导。电瓷材料中的玻璃相为连续相,电瓷的热导率主要取决于玻璃相的热导率,晶相增加时热导率有所提高。总的来说,电瓷是热的不良导体。抗热震性抗热震性主要指陶瓷材料承受一定程度的温度急剧变化而结构不致被破坏的性能。一般地说,陶瓷属于典型的脆性材料,抗热震性是比较差的。瓷绝缘子在强烈的热冲击作用
14、或循环的热冲击作用之下可能丧失它的绝缘性,甚至断裂。电瓷的抗热震性通常采用经过一定温度差和一定次数冷热循环热冲击后不发生破坏或开裂来作为评定标准。1.4.41.4.4 电瓷的显微性能电瓷的显微性能样品的微观结构表征采用日本电子的 JMS-6700F 场发射扫描电子显微镜来表征。可观察不同烧结温度下,各种陶瓷样品的晶相及其分布和形貌变化,从显微结构变化角度,确定陶瓷的最佳烧结温度。也可观察不同粒度分布的电瓷坯体烧结后的显微结构变化,研究陶瓷坯料的粒度分布对陶瓷烧结性能和烧结体性能的影响。采用日本 Rigaku D/max 2200/Vpc 型 X 射线衍射仪可以对电瓷样品进行 X射线衍射分析,进
15、而进行物相分析。衍射条件为 CuKa 辐射,电压 30kV,DS 狭缝,电流 40mA,SS 狭缝,RS 狭缝,扫描范围:10-80,扫描速度为5/min,以镍为滤色片。粒度测试采用珠海欧美克仪器有限公司生产的 LS-POP(6)型激光粒度分析仪测试陶瓷坯体泥料的粒度及其粒度分布,每种样品测试取测量 5 次的平均值作为最后的测试结果。图 1-4 LS-POP(6)型激光粒度分析仪xxxx电瓷厂关于电瓷性能的研究工作电瓷厂关于电瓷性能的研究工作为了得到优越的瓷体性能,人们往往是通过改变化学组成、配方和改善瓷体结构来实现的,国内外的研究多集中在配方和结构两方面,试图通过配方、工艺过程、工艺参数和瓷
16、体微结构的研究,设法提高电瓷材料的力、热、电性能,研究的对象多以铝质电瓷材料为主。就氧化铝瓷而言,它具有较高的弹性模量和较好的热稳定性,其绝缘性能与强度成正比线性关系,因此,电瓷材料研究的重点就放在通过调整瓷体的微结构,提高材料的强度方面。目前,国内高强电瓷材料与国外相比,在综合性能上有一定的差距,主要体现在力学强度、介电常数、电气强度等方面。从显微结构看,日本瓷优于法国瓷,法国瓷优于国内瓷,我国普通瓷整个物相分布很不均匀,晶体粒径偏大且大小悬殊、气孔较大、形状不规则,带棱角的孔多,气孔的面积含量大,铝质瓷的显微结构相对合理些,但仍不及日、法等国电瓷。日本高强度瓷的显微结构中,矾土熟料为不规则
17、的锯齿状、细小的桶状或锥状,刚玉微晶较均匀地分布,气孔小而少,针、柱状莫来石发育,显微结构整体概貌的均匀性程度好。研究结果表明,铝质高强电瓷材料合理的相组成应以刚玉和莫来石为主,石英/方石英和玻璃相及气孔相的量较少,其中,刚玉微晶均匀分布、粒度应在 3M5M 之间,玻璃相小于 15,气孔相应控制在 10以下,孔中发育莫来石雏晶或晶簇。第第 2 2 章章实验室建设方案实验室建设方案建实验室的目的和意义建实验室的目的和意义随着规模和市场的扩大,我厂迫切需要建设一个自己的实验室,构建专业的研发机构,培养优秀的产品研发队伍,这对工厂的生产指导和长远发展具有重要的意义:1、方便原料的评价和检测、产品的性
18、能测试,更好的指导生产过程。2、更好的进行研发工作,完成新产品开发从样试到批试的全部工作,提高产品的性能3、可以引进高技术人才解决生产中的技术问题,并从事高性能新产品的研发,对工厂的发展是一个新的里程碑。4、一个先进独立的实验室也体现了 xx 电瓷厂的水平。各工艺过程需采购的仪器及设备各工艺过程需采购的仪器及设备2.2.12.2.1 原料处理原料处理2.2.1.12.2.1.1 矿物原料粉碎与预处理矿物原料粉碎与预处理(1)原料的精选、破碎电瓷的主要原料多为天然的矿物原料,以原矿形式的原料中总是含有一些杂质,有的杂质是与原料主要矿物共生的杂质矿物,有的杂质是加工过程中混入的。对长石、石英等瘠性
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- 瓷厂 实验室 建设 方案
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