电镀工艺流程资料.pdf

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1、电镀工艺流程资料 Prepared on 22 November 2020电镀工艺流程资料电镀工艺流程资料(一一)Cu 流程：上料酸浸（1）酸浸（2）镀铜双水洗抗氧化水洗下料剥挂架双水洗Cu 流程：上料清洁剂双水洗微蚀双水洗酸浸镀铜双水洗以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。电镀工艺流程资料电镀工艺流程资料(二二)斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在min，而每 stroke 长约 515cm 之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。a.过滤粒径：一般采用 5u 或 1

2、0u 滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。b.材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中 PP 最具体广用性。c.Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过 Leaching 处理（热酸碱浸洗程序）。a.整流器最上限、最下限相对容易 10%，系不稳定区域，应避免使用。“局部阳极”%P:%O%Fe%S%Pb%Sb%AS%N%b.可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey 或 High Current Dewsity Brightener 增加约 20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面 12 英寸。c.对阳极袋的考虑

3、，基本上与滤蕊相同，一般常用 Napped 或 Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。d.一般均认为阴阳极之比例应在21,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于 20ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前+左+右）面积之倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于 40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。e.阳极在接近液面侧应加装遮板，而深度则应仅为镀件的 75%（较浅 45 英寸），在板子尺寸不固定时，则应考虑

4、浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑使用 Rubber strip，但须注意当核算面积，加开电流时，应至少降低 40%计算。对于此类分布问题，可以“电场”及“流 态”的观念考虑。电镀工艺流程资料电镀工艺流程资料(三三)各流程的作用：“铜金属 18g/l+硫酸 180g/l”酸铜比例维持在 10/1 以上，121 更佳，绝对不能低于 61，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于 Throwing Power。对全板电镀（pannel plating）而言，亦即阳极、阴极以及遮板之形状、位置。而对线路电镀（pattevn plating）而言，则再增加一项电

5、镀面积分布须做考量，对孔内的状况，则主要在于离子的扩散速率、阴极摆动及电流密度间关系。关于一部分我们可透过浓度梯度与场的图例加以了解。a.高低电流区：亦即电力线分布之密度；而电力线（电场）之分布正如同磁力线分布，在端角地区，明显的较高许多，故阳极之尺寸最好仅阴极之 75%。b.遮板之作用为阻碍离子之流动，使得局部之电力线密度降低，rudder strip 则吸收此过量之电流，二种方式均可解决生产板尺寸不固定位置。c.线路电镀时的线路分布影响亦为相同关系，可视为原“属于”被镀阻膜覆盖区的电力线转移于周边造成，因而独立线路相对之电流密度变为非常高。d.对于孔内与板面或大孔与小孔间关系，可以讨论如下：当操作电流密度甚低时，铜离子之析出速度远低于自然游动/交换速度，各区的镀层厚度，自然均一；但一般操作电流较高，必然造成Cb（整体巨观浓度），CD1（大孔孔内浓度）及CD2（小孔孔内浓度）各有不同，则反应速率（电流发生）亦自然不同，因而有“孔铜”、“面铜”乃至区域镀厚比问题），故须依赖搅拌增加离子之 Mobility 以求改善孔内厚度。对高纵横比而言，一方面搅拌之相对影响被降低，另方面，如果槽液之表面张力过高，产生类似“毛细现象”，则搅拌失效，而产生问题。