硅微工艺湿法刻蚀常见材料刻蚀剂和刻蚀速率.pdf
《硅微工艺湿法刻蚀常见材料刻蚀剂和刻蚀速率.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《硅微工艺湿法刻蚀常见材料刻蚀剂和刻蚀速率.pdf(5页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、各种材料的腐蚀剂和腐蚀速率材料腐蚀剂腐蚀速率SiHF+HNO3+H2O最大 490um/minSiO2NH4F 150g23时 0.1m/minHF(40%)70mLH2O 150mLSi3N449%HF 23LPCVDPECVD85%H3PO4 1558.0nm/min150.0-300.0nm/min85%H3PO4 1801.5nm/min10.0-20.0nm/min12.0nm/min60.0-100.0nm/min多晶硅HF 6mL800nm/min,边缘平整HNO3 100mLH2O 40mLHF 1mL150nm/minHNO3 26mLCH3COOH 33mL铝HCl 1mL
2、80,细线H2O 2mLH3PO44mL35nm/min,细线,腐蚀 GaAsHNO3 1mLCH3COOH 4mLH2O 1mLK2Br4O7 0.1M1um/min,腐蚀时无气体溢出KOH 0.51MK3Fe(CN)6 0.6MH3PO416-19mL150.0-250.0nm/min,腐蚀 GaAsHNO3 1mLH2O 0-4mL金HCl 3mL25-50um/minHNO3 1mLKI 4g0.5-1um/minI2 1gH2O 40mL银NH4OH 1mL360.0nm/min,腐蚀后快速清洗H2O2 1mLCH3OH 4mL铜H2O 70mL+FeCl3 30g,507um/mi
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 工艺 湿法 刻蚀 常见 材料 速率
限制150内