EMC,ESD相关基础知识资料.pdf

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1、EMCEMC，ESD 资料就结构设计考虑 EMC 谈几点自己的看法 EMC 是近代发展起来的新的学科领域。随着科学技术的发展，电磁兼容在现代科技中的作用与地位日益提高，它已成为有关工程技术人员必备的专业知识。EMC 问题贯穿于一个产品的全部过程。从系统设计，电路设计，结构设计，工艺设计，产品生产。无不与之相关。由于我在原单位从事的是产品工艺，这里愿意结构设计员就EMC 问题一起讨论。先谈几点自己的看法。1薄膜屏蔽。现代电子中广泛采用了工程塑料作为机箱，它具有加工工艺性能好，造型美观、成本低、重量轻等优点。为了具备电磁屏蔽的功能，通常采用喷导电漆、电弧喷涂、电镀、化学镀、贴导电薄膜等工艺。假定导

2、电薄膜的厚度为 l，电磁波在导电薄膜中的波长为，若l</4 则为薄膜屏蔽。下面介绍几种常用方法在1MHz 和 1GHz 频段时的屏蔽效能：方法 厚度（m）表阻 屏蔽效能（dB）锌电弧喷涂 12-25 003 50-60锌火喷涂 25 4 40镍基镀层 50 05-20 30-75银基镀层 25 005-01 65-75铜基镀层 25 05 60-70石墨基镀层 25 7.5-20 20-40真空镀 125 5-10 30-50电镀 25 01 50-70化学镀 25 005 60-702导电胶和导磁胶。导电、导磁胶是电子工业专用胶。都是在普通的粘和中填充导电、导磁配料而成的。另外选用时应

3、注意不同材料接触所引起的电化学腐蚀和导电胶对于某些环境因素（如潮热）比较敏感，导致接触强度下降、电阻率增加。以下列出几种常用的导电胶的参数：牌号 固化条件 剪切强度 特点温度 压力 时间-60 度 20 度 100 度 150 度DAD-2 20-50 5 96-58 胶接范围广、韧性好DAD-3 160 5-1 2-3>15>10胶接温度高、耐热性好DAD-8 20 5 241491748 使用方便室温固化，强度较高DAD-24 130 5 3695743 电阻率低，耐热较好DAD-10 100 5 17257 电阻率低DAD-54 120 5 397645 电阻率低HH-701

4、 20 5 2420 电阻率低，胶接强度高HH-711 80-150 5 1-327 电阻率低，胶接强度高DLD-3 120 5 318 价廉，胶接强度高DLD-5 120 5 3>15价廉，胶接强度高铜粉导电胶 20 5 248 价廉，电阻率低3孔缝泄露。实际的屏蔽体由于制造、装配、维修、散热等要求，其上一般都开有形状各异、尺寸不同的孔缝，这些对于屏蔽体的屏效起着重要的影响作用，因此必须采取措施来抑制孔缝的电磁泄露。31 装配面处接缝泄露的抑制。A：增加缝隙深度。根据电磁场理论，具有一定深度的缝隙均可看作波导，而波导在一定条件下可对内部传播的电磁波进行衰减，深度越深，衰减越多。因此增加

5、缝隙间隙的深度可有效的抑制装配面处的泄露。B：增加装配面处的刚度。刚度增加，缝隙必然缩小，泄露量也相应减小。C：装配面处加入导电衬垫。一般的衬垫分为编织金属丝，硬度低易于塑性变形的软金属（铜、铅等），包裹金属层的橡胶条，导电胶条和梳形簧片等。32 通风孔、冷却孔泄露的抑制 A：覆盖金属丝网。将金属丝网覆盖在大面积的通风孔上，能显著的提高屏蔽效能。金属丝网结构简单，成本低，通风量较大，适用于屏蔽要求不太高的场合。金属丝网的屏蔽性能与网丝直径，网孔的疏密程度、网丝交点处情况、网丝材料的导电率有关。一般情况下，在频率超过70MHz 以后，屏蔽效能将明显下降。所以这种方法不适用数百兆以上的情况。B：穿

6、孔金属板。一般情况下孔洞尺寸越大，屏效越差。为了提高屏效，可在满足通风量要求的条件下，以多个小孔代替大孔，这就需要用穿孔金属板。由于不存在金属丝网的网栅交点接触不稳定的缺陷，其屏效比较稳定。C：截止波导通风孔。金属丝网和穿孔金属板在频率大于100MHz 时，其屏效显著降低。尤其是在孔尺寸远大于波长时，其泄露更厉害。此时应采用截止波导通风孔。截止波导通风孔是指将孔的深度增加到一定值（由频率和孔径来确定），形成一个高通滤波器来达到提高屏效的目的。其优点是工作频段宽、通风好、工作稳定可靠。缺点是工艺复杂、体积大，成本高。（对于圆孔一般要求：深度3直径）33 观察窗口的抑制。A：使用波导衰减器。B：使用金属丝网和带有金属丝网的导电玻璃。（高频时）C：对重要的器件进行屏蔽，对进入器件的所有导线滤波。34 器件调谐孔泄露的抑制。对于这种情况只能采用截止波导结构，此时调谐轴必须用绝缘材料。