第6章 存储器优秀课件.ppt
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1、第6章 存储器第1页,本讲稿共59页第第6章章 存储器存储器硬盘硬盘软盘软盘光盘光盘磁带磁带磁鼓磁鼓内存条内存条U盘盘MP3MP4移动硬盘移动硬盘用来存放程序和数据;用来存放程序和数据;是计算机系统中的记忆设备。是计算机系统中的记忆设备。基本常识基本常识hats the存储器存储器?W计算机存储体系的层次结构第2页,本讲稿共59页6.1 半导体存储器的性能特点和分类半导体存储器的性能特点和分类6.1.1半导体存储器的分类半导体存储器的分类1 1按制造工艺分类按制造工艺分类(1)双极(Bipolar)型由TTL(Transistor-Transistor Logic)晶体管逻辑电路构成。存储器工
2、作速度快,与CPU处在同一量级集成度低、功耗大、价格偏高(2)金属氧化物半导体型(MOS型)用来制作多种半导体存储器件,如静态RAM、动态RAM、EPROM、E2PROM、Flash Memory等。集成度高、功耗低、价格便宜速度较双极型器件慢第3页,本讲稿共59页只读存储器只读存储器(ROM)静态静态RAM(SRAM)动态动态RAM(DRAM)非易失非易失RAM(NVRAM)掩膜式掩膜式ROM一次性可编程一次性可编程ROM(PROM)紫外线擦除可编程紫外线擦除可编程ROM(EPROM)电擦除可编程电擦除可编程ROM(EEPROM)闪烁存储器闪烁存储器FLASH ROM(EEPROM)顺序存取
3、存储器顺序存取存储器 磁带磁带 直接存取存储器直接存取存储器 磁盘磁盘随机存取存储随机存取存储器器(RAM)存取时间与存取时间与物理地址无关物理地址无关(随机访问)(随机访问)(1)存取时间与存取时间与物理地址有关物理地址有关(串行访问)(串行访问)(2)2.2.按存取方式分类按存取方式分类第4页,本讲稿共59页说明(1)随机存取存储器RAM信息可以随时写入或读出关闭电源后所存信息将全部丢失静态RAM采用双稳电路存储信息,而动态RAM是以电容上的电荷存储信息。静态RAM速度更快,而动态RAM的集成度更高、功耗和价格更低,动态RAM必须定时刷新。(2)只读存储器ROMROM是一种在工作过程中只能
4、读不能写的非易失性存储器掉电后所存信息不会丢失第5页,本讲稿共59页可与可与CPU直直接交换数据接交换数据3.按在计算机中的作用分类按在计算机中的作用分类磁盘磁盘高速缓冲存储器(高速缓冲存储器(Cache)存储器存储器主存储器主存储器辅助存储器辅助存储器MROMPROMEPROMEEPROMRAMROM静态静态 RAM动态动态 RAM磁带磁带光盘光盘介于介于CPU与内存之间与内存之间后援存储器后援存储器第6页,本讲稿共59页半导体存储器半导体存储器随机存取存储器随机存取存储器 (RAM)只读存储器只读存储器(ROM)静态静态RAM(SRAM)动态动态RAM(DRAM)掩膜式掩膜式ROM可编程可
5、编程ROM(PROM)可擦除可擦除PROM(EPROM)电可擦除电可擦除PROM(E2PROM)图图6-1 半导体存储器的分类半导体存储器的分类第7页,本讲稿共59页6.1.2 半导体存储器的主要性能指标半导体存储器的主要性能指标1存储容量存储容量2存取速度存取速度3功耗功耗4可靠性可靠性5性能性能/价格比价格比第8页,本讲稿共59页1.存储容量:存储二进制信息的数量存储容量:存储二进制信息的数量 2种表示形式:种表示形式:存储容量存储位数存储容量存储位数/8存储字节数存储字节数存储容量存储单元数目存储容量存储单元数目存储字长存储位数存储字长存储位数指令中指令中地址码的位数地址码的位数决定了主
6、存储器的可决定了主存储器的可直接直接寻址的最大空间寻址的最大空间。例如,例如,32位超级微型机提供位超级微型机提供32位物理地址,位物理地址,支持对支持对4G字节的物理主存空间的访问。字节的物理主存空间的访问。常用的计量存储空间的单位还有常用的计量存储空间的单位还有K,M,T。K为为210,M为为220,G为为230)。第9页,本讲稿共59页2.存取速度存取速度(采用两种参数描述)(采用两种参数描述)(1)存取时间)存取时间指从指从CPU给出有效给出有效地址地址启动一次存取(读启动一次存取(读/写)操作到该操作完成所需的时间。写)操作到该操作完成所需的时间。tp存储器读出时间存储器读出时间 T
7、ARp存储器写入时间存储器写入时间TAWt1t2CPU发出读操作命令发出读操作命令t1,到取出数据到取出数据t2的时间之差。的时间之差。TA含义含义取时间取时间 TA 分为分为存存提示提示第10页,本讲稿共59页2.存取速度(采用两种参数描述)存取速度(采用两种参数描述)(2)存取周期)存取周期指连续两次存储器操作之间的最小时间间隔。指连续两次存储器操作之间的最小时间间隔。存取周期存取周期Tmc存取时间存取时间TA存取时间存取时间TA间隔时间间隔时间 3.存储器带宽存储器带宽单位时间里存储器所存取的信息量。单位单位时间里存储器所存取的信息量。单位 位位/秒秒 或或 字节字节/秒秒“带宽带宽”是
8、衡量数据传输速率的重要技术指标。是衡量数据传输速率的重要技术指标。例:例:存取周期存取周期Tmc略大于略大于 存取时间存取时间TA图图示示含义含义提示提示第11页,本讲稿共59页 4.功耗:功耗:每个存储元(一个二进制存储位所对应的存储电路)消耗功率的大小。每个存储元(一个二进制存储位所对应的存储电路)消耗功率的大小。微瓦微瓦/位位5.可靠性可靠性对电磁场及温度变化等的抗干扰能力。用平均故障间隔时间来衡量。对电磁场及温度变化等的抗干扰能力。用平均故障间隔时间来衡量。MTBF(Mean Time Between Failures)反映主存速度的指标反映主存速度的指标存取时间存取时间存储周期存储周
9、期存储器带宽存储器带宽小节:小节:小结小结第12页,本讲稿共59页 6.1.3 6.1.3 半导体存储芯片的组成半导体存储芯片的组成1存储体(行列式)存储体(行列式)2地址译码器地址译码器 3控制逻辑电路控制逻辑电路 4数据缓冲器数据缓冲器第13页,本讲稿共59页 R/WCSm10 2n110 n位位地址地址地地址址译译码码器器存存 储储矩矩 阵阵 控控 制制逻逻 辑辑数数据据缓缓冲冲器器m位位数据数据 图图6-2 存储芯片组成示意图存储芯片组成示意图存储芯片的主体,它由若干个存储芯片的主体,它由若干个存储单元组成,每个存储单元存储单元组成,每个存储单元又由若干个基本存储电路(或又由若干个基本
10、存储电路(或称存储元)组成,每个存储元称存储元)组成,每个存储元可存放一位二进制信息。可存放一位二进制信息。接收来自接收来自CPU的的N位地址,位地址,经译码后产生经译码后产生2n个地址选择个地址选择信号,实现对片内存储单元信号,实现对片内存储单元的选址。的选址。接收片选信号及来自接收片选信号及来自CPU的的读读/写控制信号,形成芯片内写控制信号,形成芯片内部控制信号,控制数据的读部控制信号,控制数据的读出和写入。出和写入。用于暂时存放来自用于暂时存放来自CPU的写入的写入数据或从存储体内读出的数据。数据或从存储体内读出的数据。暂存的目的是为了协调暂存的目的是为了协调CPU和和存储器之间在速度
11、上的差异。存储器之间在速度上的差异。第14页,本讲稿共59页6.2.1 静态静态RAM1SRAM的基本存储电路的基本存储电路 X地址选择地址选择 Y地址选择地址选择 T8B T7A T6 T5 T2 T1 T4 T3VCC所有存储元所有存储元共用此电路共用此电路图图 6-3 静态静态RAM的基本存储电路的基本存储电路6.2 随机存取存储器随机存取存储器T3、T4是负载管,是负载管,T1、T2为工作为工作管,管,T5、T6、T7、T8是控制管是控制管。该该电电路路有有两两种种稳稳定定状状态态:T T1 1截截止止,T T2 2导导通通为为状状态态“1 1”;T T2 2截截止止,T T1 1导导
12、通通为为状态状态“0 0”。I/O I/O第15页,本讲稿共59页2 2SRAMSRAM的读写过程的读写过程(1)读出过程)读出过程 地址码地址码A11A0加到加到SRAM芯片的地址输入芯片的地址输入端,经端,经X与与Y地址译码器译码,产生行选通、地址译码器译码,产生行选通、列选通信号,选中某一单元。列选通信号,选中某一单元。被选中单元的信息(被选中单元的信息(0或或1)经一定时间出现)经一定时间出现在在I/O电路的输出端。电路的输出端。I/O电路对读出信号放电路对读出信号放大、整形后送双向三态缓冲器。大、整形后送双向三态缓冲器。在送上地址码的同时,还要送上输出允许信号在送上地址码的同时,还要
13、送上输出允许信号和片选信号。和有效,双向三态缓冲器的输出和片选信号。和有效,双向三态缓冲器的输出三态门打开,所读信息送至三态门打开,所读信息送至DB总线上,于是存总线上,于是存储单元中的信息被读出。储单元中的信息被读出。第16页,本讲稿共59页2SRAM的读写过程的读写过程(2)写入过程)写入过程 地址码地址码A11A0加到加到SRAM芯片的地芯片的地址输入端,选中相应的存储单元。址输入端,选中相应的存储单元。将要写入的数据放在将要写入的数据放在DB上。上。加上有效的片选信号加上有效的片选信号CE和写信号和写信号WE,这时三态门打开,这时三态门打开,DB上的数据进上的数据进入输入电路,送到存储
14、单元的位线上,入输入电路,送到存储单元的位线上,写入该存储单元。写入该存储单元。第17页,本讲稿共59页图图6-4 4K1位的存储器结构位的存储器结构A6OEA7A11CEY63Y1Y0X0X1X63A0A1A5DBi(0,1)(0,0)地地址址输输入入缓缓冲冲器器X地地址址译译码码器器控制电路控制电路Y地址译码器地址译码器地址输入缓冲器地址输入缓冲器双向双向三态三态缓冲缓冲器器I/O电路电路(0,63)(1,63)(63,63)(63,1)(63,0)(1,1)(1,0)WE第18页,本讲稿共59页3典型典型SRAM芯片芯片=0,符号符号名称名称功能说明功能说明A0A9地址线地址线接相应地址
15、总线,用来对某存储单元寻址接相应地址总线,用来对某存储单元寻址I/O1I/O4双向数据线双向数据线用于数据的写入和读出用于数据的写入和读出片选线片选线低电平时,选中该芯片低电平时,选中该芯片写允许线写允许线 =1,读出数据读出数据 VCC电源线电源线5V=0时写入数据;时写入数据;=0,表表6-1 Intel 2114芯片引脚功能说明芯片引脚功能说明常用的常用的SRAMSRAM芯片有芯片有21142114(1 1K4K4)、)、21422142(1K41K4)、)、61166116(2K82K8)、)、62326232(4K84K8)、)、62646264(8K88K8)、)、和和622566
16、2256(3232K8K8)等。等。第19页,本讲稿共59页 WE CS&11输入输入数数据据控制控制630列列I/O电路电路列选列选A0SA3S I/O4 I/O3 I/O2 I/O1A4A9630GNDVCC行行选选存储单元存储单元64行行64列列图图6-5 2114 SRAM结构框图及引脚结构框图及引脚GND 1 182114 9 10A6A5A4A3A0A1A2CSVCCA7A8A9I/O1I/O2I/O3I/O4WE第20页,本讲稿共59页6.2.2 动态动态RAM1DRAM的基本存储电路的基本存储电路 DRAM是以是以MOS晶体管栅极电容是否充有电荷晶体管栅极电容是否充有电荷来存储
17、信息的,其基本单元电路一般由四管、三来存储信息的,其基本单元电路一般由四管、三管和单管组成管和单管组成 读出再生读出再生 放大器放大器T2列选择线列选择线YC T1图图6-6 单管动态单管动态RAM基本存储电路基本存储电路行选择线行选择线X数据数据I/O线线电容电容C C有电荷表示有电荷表示“1 1”,无电,无电荷表示荷表示“0 0”。若地址经译码后选。若地址经译码后选中行选线中行选线X X及列选线及列选线Y Y,则则T T1 1、T T2 2同时导通,可对该单元进行读同时导通,可对该单元进行读/写操作。写操作。第21页,本讲稿共59页2DRAM的特点的特点(1)DRAM芯片的结构特点芯片的结
18、构特点DRAM与与SRAM一样,都是由许多基本存储元电路按一样,都是由许多基本存储元电路按行、列排列组成二维存储矩阵行、列排列组成二维存储矩阵 DRAM芯片集成度高,存储容量大,因而要求地址线芯片集成度高,存储容量大,因而要求地址线引脚数量多引脚数量多(2)DRAM的刷新的刷新刷新刷新,就是不断地每隔一定时间(一般每隔,就是不断地每隔一定时间(一般每隔2ms)对)对DRAM的所有单元进行读出,经读出放大器放大后再的所有单元进行读出,经读出放大器放大后再重新写入原电路中,以维持电容上的电荷,进而使所重新写入原电路中,以维持电容上的电荷,进而使所存信息保持不变存信息保持不变 第22页,本讲稿共59
19、页(1)芯片的引脚)芯片的引脚 符号符号名称名称符号符号名称名称A A0 0AA 6 6地址输入地址输入写(或读)允许写(或读)允许列地址选通列地址选通V V BB BB电源(电源(-5V-5V)行地址选通行地址选通V V CC CC电源(电源(5V5V)D D in in数据输入数据输入V V DD DD电源(电源(+12V+12V)D D out out数据输出数据输出V V SS SS地地表表6-2 Intel 2116的引脚名的引脚名3典型典型DRAM芯片芯片目前市场上的目前市场上的DRAM芯片种类很多,常用芯片种类很多,常用的有的有Intel 2116、2118、2164等等第23页
20、,本讲稿共59页(2)内部结构)内部结构 Dout1/128A1A8A7A6A6A1A0A0A1A2A3A4A5行地址行地址锁存及锁存及译码器译码器列地址列地址锁存及锁存及译码器译码器RAS128128存储矩阵存储矩阵(16K1)128个列个列放大器放大器I/O电路电路Din1/128定时控制定时控制发生器发生器写信写信号锁号锁存器存器WECAS图图6-7 Intel 2116内部结构框图内部结构框图第24页,本讲稿共59页6.2.3 PC机内存条机内存条1FPM DRAM(Fast Page Mode DRAM,快速页面模式内存)快速页面模式内存)2EDO DRAM(Extended Dat
21、a Out DRAM,扩展数据输出内存)扩展数据输出内存)3SDRAM(Synchronous Burst DRAM,同同步突发内存)步突发内存)4DDR(Double Data Rate,双倍数据速率)双倍数据速率)SDRAM第25页,本讲稿共59页6.3 只读存储器只读存储器6.3.1 可擦除可编程可擦除可编程EPROM1基本存储电路和工作原理基本存储电路和工作原理字选线字选线场浮场浮效置效置应栅应栅管管Vcc位位线线(a)EPROM的基本存储电路的基本存储电路 SN基底基底PPDSiO2SiO2源级源级漏级漏级多晶硅多晶硅浮置栅浮置栅 (b)FAMOS场效应管结构场效应管结构图图6-8
22、EPROM的基本存储电路和的基本存储电路和FAMOS结构结构ROM的发展及分类第26页,本讲稿共59页2 2编程和擦除过程编程和擦除过程EPROMEPROM是是一一种种可可由由用用户户进进行行编编程程并并可可用用紫紫外外光光擦擦除除的的只只读读存存储储器。器。EPROMEPROM的的编编程程过过程程实实际际上上就就是是对对某某些些单单元元写写入入“0”“0”的的过过程程。采采用用的的办办法法是是:在在管管子子的的漏漏极极加加一一个个高高电电压压,使使漏漏区区附附近近的的PNPN结结雪雪崩崩击击穿穿,在在短短时时间间内内形形成成一一个个大大电电流流,一一部部分分热电子获得能量后将穿过绝缘层,注入
23、浮置栅。热电子获得能量后将穿过绝缘层,注入浮置栅。擦擦除除的的原原理理与与编编程程相相反反,通通过过向向浮浮置置栅栅上上的的电电子子注注入入能能量,使得它们逃逸。量,使得它们逃逸。第27页,本讲稿共59页2编程和擦除过程编程和擦除过程EPROM的编程过程实际上就是对某些单元写入的编程过程实际上就是对某些单元写入“0”的过程,也就是向有关的的过程,也就是向有关的FAMOS管的浮置管的浮置栅注入电子的过程。栅注入电子的过程。3典型的典型的EPROM芯片介绍芯片介绍(1)芯片特性)芯片特性 2K*8符号符号 名称名称功能说明功能说明A0A10地址线接相应地址总线,用来实现对某存储单元寻址D0D7数据
24、线接数据总线,用于工作时数据读出CE(PD/PGM)片选(功率下降/编程)线工作时作为片选信号,编程写入时接编程脉冲输出允许线控制数据读出VCC电源线5VVPP电源线编程时接25V,读操作时接5V表表6-3 Intel 2716芯片引脚功能说明芯片引脚功能说明第28页,本讲稿共59页(2)工作方式)工作方式 信号线信号线(PD/PGM)CEVPPVCCD0D7读读低低低低5V5V数据输出数据输出输出禁止输出禁止无关无关高高5V5V高阻高阻功率下降功率下降高高无关无关5V5V高阻高阻编程编程由低到高脉冲由低到高脉冲高高25V5V数据输入数据输入编程核实编程核实低低低低25V5V数据输出数据输出编
25、程禁止编程禁止低低高高25V5V高阻高阻表表6-4 Intel 2716芯片工作方式的选择芯片工作方式的选择工作方式工作方式OE第29页,本讲稿共59页6.3.2 电可擦除的可编程电可擦除的可编程E2PROM 1芯片特性芯片特性 1 28 2 27 3 26 4 25 5 Intel 24 6 2864A 23 7 22 8 21 9 20 10 19 11 18 12 17 13 16 14 15A0A6A7A122A5A4A3A2A1I/O0I/O1I/O2GNDR/BI/O3I/O4I/O5I/O6I/O7OEA10OEA11A9A8VSSWEVcc图图6-9 2864A E2PROM的
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