第8章 薄膜传感器优秀课件.ppt
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1、第8章 薄膜传感器第1页,本讲稿共34页8.1 薄膜的测量与分析薄膜的测量与分析8.1.1 薄膜的方块电阻薄膜的方块电阻图8-1 膜层电阻第2页,本讲稿共34页图8-2 方块电阻的测量第3页,本讲稿共34页8.1.2 薄膜的附着力薄膜的附着力拉脱法用粘接剂或焊料把杆状零件粘接在薄膜表面后,借助拉力试验机对其施加拉力。当薄膜从基底上脱落时,所测得的力用来表征实际附着力。由于施力方向不同,该方法主要有直接牵引和垂直牵引两种形式。第4页,本讲稿共34页直接牵引图8-3 对准结构第5页,本讲稿共34页图8-4 双层结构第6页,本讲稿共34页图8-5 ASTM D-4541自对准结构第7页,本讲稿共34
2、页垂直牵引图8-6 方柱形杆件的垂直牵引第8页,本讲稿共34页压带剥落法图8-7 压带剥落法示意图第9页,本讲稿共34页8.1.3 薄膜的硬度薄膜的硬度图8-8 超显微压痕系统原理图第10页,本讲稿共34页8.1.4 薄膜的厚度薄膜的厚度薄膜的厚度大至可以分成三类:形状厚度,质量厚度,物性厚度。薄膜厚度的测量方法有很多,按照测量的方式分可以分为两类:直接测量和间接测量。常用的直接测量法:精密轮廓扫描法(台阶仪)。常用的间接测量法:椭圆偏振法(椭偏仪)。第11页,本讲稿共34页8.1.4 薄膜的分析薄膜的分析名称名称特特 长长SEM(扫描电子显微镜)薄膜表面形貌,晶粒尺寸。HREM(高分辫率电子
3、显微镜)晶粒尺寸,多层膜调制层层厚,界面状态,晶体结构/织构。AFM(原子力显微镜)薄膜表面形貌。XRD(X射线衍射)多层膜调制层层厚,调制比,界面状态,晶体结构/织构,薄膜应力状态。SADP(选区电子衍射)晶体结构/织构。AES(俄歇电子能谱)表面几个原子层深度的元素分析,适合于除H和He以外的元素。EDX/EELS(X射线能量色散谱/电子能量损失谱)空间分辨率为几个纳米微区内的成分分析。XPS(光电子能谱)除H元素以外表面几个原子层元素的价态和化学状态分析。SIMS(二次离子质谱)表面几个原子层全元素和同位素分析。表8-1 薄膜分析常用方法第12页,本讲稿共34页第13页,本讲稿共34页第
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