-印刷电路板制作流程介绍(PPT).ppt

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1、印刷印刷(ynshu)電路板制電路板制作流程介紹作流程介紹第一页，共三十页。目目 錄錄一、制作(zhzu)流程圖二、前製程治工具製作流程三、多層板制作流程 四、干膜制作流程五、多層板疊板及壓合結構第二页，共三十页。流流 程程 圖圖 PCB Mfg.FLOW CHARTPCB Mfg.FLOW CHART一、制作一、制作(zhzu)(zhzu)流程圖流程圖顧顧 客客 (CUSTOMER)工 程 製 前(FRONT-END DEP.)裁 板(LAMINATE SHEAR)內 層 乾 膜(INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板(LAY-UP)業 務(SALES DEPARTMENT

2、)生 產 管 理(P&M CONTROL)蝕 銅(I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合(LAMINATION)曝 光 (EXPOSURE)壓 膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯 影(DEVELOPIG)蝕 銅(ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處 理(BLACK OXIDE)烘 烤(BAKING)預 疊 板 及 疊 板(LAY-UP)壓 合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)MLB 網 版 製 作(STENCIL)圖 面(DRAWING)工 作 底 片(WORKING A/W

3、)製 作 規 範(RUN CARD)程 式 帶(PROGRAM)鑽 孔,成 型 機(D.N.C.)底 片(MASTER A/W)磁 片,磁 帶(DISK,M/T)藍 圖(DRAWING)資 料 傳 送(MODEM,FTP)A O I 檢 查(AOI INSPECTION)DOUBLE SIDE雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)Blinded Via第三页，共三十页。通 孔 電 鍍(P.T.H.)液 態 防 焊(LIQUID S/M )外 觀 檢 查(VISUAL INSPECTION)成 型(FINAL SHAPING)外 層 乾 膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛

4、電鍍(PATTERN PLATING)蝕 銅(O/L ETCHING)檢 查(INSPECTION)噴 錫(HOT AIR LEVELING)電 測(ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查(O Q C )包 裝 出 貨(PACKING&SHIPPING )曝 光(EXPOSURE)壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍(T/L PLATING)去 膜(STRIPPING)蝕 銅(ETCHING)剝 錫 鉛(T/L STRIPPING)塗 佈 印 刷(S/M COATING)預 乾 燥(PRE-CURE)曝 光(EXPOSURE)顯

5、影(DEVELOPING)後 烘 烤(POST CURE)全 板 電 鍍(PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理(O S P(Entek Cu 106A)外 層 製 作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 金 手指(G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金(E-less Ni/Au)For O.S.P.印 文 字(SCREEN LEGEND )除 膠 渣(DESMER)通 孔 電 鍍(E-LESS CU)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT

6、)全面鍍鎳金(S/G PLATING)第四页，共三十页。顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生 產 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK,M/T磁 片磁 帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCIL DRAWING圖 面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶鑽孔,成型機D.N.C.工 程 製 前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W二、前二、前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程第五页，共三十页。3.1 外層製作流程(lichng)3.2 外觀及

7、成型製作流程3.3 典型多層板製作流程-MLB三、多三、多 層層 板板 內內 層層 製製 作作 流流 程程第六页，共三十页。曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING黑化處理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY-UP 預疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板LAY-UP 蝕 銅I/L ETCHING鑽 孔DRILLING壓 合LAMINATION多層板內層流程

8、INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷 射 鑽 孔LASER ABLATIONBlinded Via第七页，共三十页。通 孔電鍍P.T.H.鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕

9、 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE3.1 外層製作流程外層製作流程(lichng)第八页，共三十页。液態防焊LIQUID S/M 外觀檢 查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING檢 查 INSPECTION 電 測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查O Q C 包 裝 出 貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S

10、/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預 乾 燥 PRE-CURE噴 錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P(Entek Cu 106A)HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/AuFor O.S.P.印 文 字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金GOLD PLATING3.2 外觀及成型外觀及成型(chngxng)製作流程製作流程第九页，共三十页。2.內層線路製作

11、(壓膜)1.內層THIN CORE3.3 典型典型(dinxng)多層板製作流程多層板製作流程-MLB3.內層線路製作(曝光(bo gung)4.內層線路製作(顯影)第十页，共三十页。6.內層線路製作(去膜)5.內層線路製作(蝕刻)7.疊板LAYER 2LAYER 2LAYER 3LAYER 3LAYER 4LAYER 4LAYER 5LAYER 5LAYER 1LAYER 1LAYER 6LAYER 68.壓合第十一页，共三十页。10.電鍍11.外層線路壓膜12.外層線路曝光(bo gung)9.鑽孔第十二页，共三十页。14.鍍二次銅及錫鉛15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)13.外層線路製

12、作(顯影)第十三页，共三十页。18.防焊(綠漆)製作19.浸金(噴錫)製作17.剝錫鉛第十四页，共三十页。基基基基 板板板板壓壓壓壓 膜膜膜膜壓膜後壓膜後壓膜後壓膜後曝曝曝曝 光光光光顯顯顯顯 影影影影蝕蝕蝕蝕 銅銅銅銅去去去去 膜膜膜膜四、乾膜製作流程四、乾膜製作流程(lichng)第十五页，共三十页。.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 O

13、ZThin Core,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板五、多層板疊板及壓合結構五、多層板疊板及壓合結構第十六页，共三十页。COPPER FOILEpoxy GlassPhoto Resist2.內層板壓乾膜(光阻劑)1.下料裁板(Panel Size)第十七页，共三十页。4.曝光(bo gung)後 Photo ResistArtwork(底片)Artwork(底片)光源3.曝光(bo gung)第十八页，共三十页。Photo Resist6.酸性(sun xn)蝕

14、刻(Power/Ground或Signal)Photo Resist5.內層板顯影第十九页，共三十页。8.黑化(Oxide Coating)7.去乾膜(Strip Resist)第二十页，共三十页。Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)9.疊板第二十一页，共三十页。11.鑽孔(P.T.H.或盲孔(mn kn)Via)(Drill&Deburr)墊木板鋁板10.壓合(Lamination)第二十二页，共三十页。13

15、.外層壓膜(乾膜Tenting)Photo Resist12.鍍通孔及一次電鍍第二十三页，共三十页。15.曝光(bo gung)後(pattern plating)14.外層曝光(bo gung)(pattern plating)第二十四页，共三十页。17.線路鍍銅及錫鉛16.外層顯影第二十五页，共三十页。19.蝕 銅(鹼性蝕刻)18.去 膜第二十六页，共三十页。21.噴塗(液狀綠漆)20.剝錫鉛第二十七页，共三十页。23.綠漆顯影光源S/M A/W22.防焊曝光(bo gung)第二十八页，共三十页。25.噴錫(浸金)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-024.印文字(wnz)第二十九页，共三十页。内容(nirng)总结印刷電路板制。二次銅及錫鉛電鍍(PATTERN PLATING)。全面(qunmin)鍍鎳金(S/G PLATING)。DISK,M/T。FRONT-END DEP.。1.內層THIN CORE。Thin Core,FR-4。19.蝕 銅(鹼性蝕刻)。S/M A/W。24.印文字第三十页，共三十页。