环境技术标准规范教材.pdf
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1、零件和原材料中与环境相关物质的管理规定Management Regulations For TheEnvironment-related Substances To Be ControlledWhich Are Included In Parts And Materials文件编号 File No:BEM-1-06版本 Edition:G1日期 Date:2012-5-7制定部门 Revised Dept:品保部 QAApproved ByChecked By/Prepare By赵玉修改履历 Revision History:版本RevisionDescription1.含锌金属部件镉含量限
2、值有 100ppm 更新为50ppm;2.新增/更新管控物质限值:砷及其化合物、特定邻苯二甲酸盐、HBCDD;3.更新相关引用标准版本及附加文档。1.结合集团公司标准修订;2.根据 SS-00259(第 9 版)、H00594(T 版)等新版标准修订。1.2.3.4.5.更改 F0 版中笔误部分在范围中加入成品范畴术语中加入卤素定义将氧化铍、铍青铜扩大范围至铍及铍化合物REACH SVHC 物质栏更改描述包材部分增加卤系化合物以及卤系树脂、氯化钴加入无卤产品禁/限用物质要求更新环境管理物质一览表附加文档中加入相应更新内容Preparedby修订日期DateE3谢耿佳2009-07-13F0谭凤
3、玲2010-5-4F1徐英萍2010-8-246.7.8.9.1.根据 SS-00259(第 10 版)标准修订2.更改铅及其化合物、砷及其化合物、五氯苯酚及0其化合物,焦油、PFOS 及 SVHC 物质的管控范围3.增加“有害物质削减计划”的内容4.修改目录页次欧芦念2011-6-2G11.根据 MS H00594(V 版)、SONY SS-00259(11 版)等新版标准修订2.更改特定邻苯二甲酸盐 DEHP、DBP、BBP 的管控范围赵玉3.DOT、DBT、TCEP 升级为 1 级管控4.多环芳香烃PAHs清单的物质增至18项并更改其管控范围2012-5-7说明:本技术标准版权归 Biz
4、Link 所有,包括其机密和商业秘密。未经许可,严禁翻印,只能在有限范围内借阅,借阅过程中严禁整体或部分复印,并按 BizLink 的要求归还。未经授权,严禁在公共场所宣传本技术标准或其所含内容。前言前言环保产品目前已逐渐成为影响全球和各国经济的重要因素,它也是电子行业今后发展的走向。就BizLink而言,最近几年与世界著名的几大企业都有进行与环保关联危险物质的控制的技术交流。因此,为了遵守国内国际相关环保法规、制造合格的环保产品,BizLink制定了此技术标准。BizLink环保信念:我们杜绝及预防环境污染;我们完全遵守及执行环保法律法规的要求;我们致力于积极传播环保理念、做环境的绿色使者;
5、让我们为保护环境贡献一份力量;目目录录1.目的52.适用范围53.术语的定义574.环境管理物质的管理标准721 4.1 环境管理物质 719 4.2 有关包材的追加事项1920 4.3 无卤产品禁/限用物质要求215 特殊说明及要求22附加文档23361 世界各国/地区就物质使用实施的法律法规232 所属物质的详细信息23363.有害物质削减计划表 361.1.目的:目的:本技术标准参考 SS-00259(SONY)、H00594(Microsoft)、6T198(DELL)等客户技术标准及 EU RoHS 等相关法律法规进行制定,通过明确 BizLink 产品的部件、设备等所含环境管理物质
6、中的禁止使用物质、计划废除物质以及对象范围外项目,来达到防止向 BizLink 产品混入、遵守法令、保护地球环境以及减轻对生态系统影响的目的。2.2.适用范围:适用范围:适用 BizLink 进行环保管控的成品以及构成成品的以下部件和材料:部件(电气部件、机构部件、印刷电路板、包装材料、包装部件)螺丝附件(遥控器、鼠标、AC 适配器等为设备使用而配套的附属品等)产品所使用的附属材料(胶带、焊接材料、粘结剂,清洗剂等)等构成材料服务部件操作说明书部件的交货人发送和保护货物所使用的包装材料(木框、托架、导轨、杠杆、袋、缓冲材料、固定器具、薄板、绳索、硬纸箱、胶带、捆绑带、标签、印刷油墨及涂料等)此
7、外,在本技术标准中未明确规定的物质或者其用途,如果各国或当地法令禁止使用或限制使用,必须按照其法令执行。3.3.术语定义:术语定义:3.1 环境管理物质BizLink 判断在部件、材料、设备等所含有的物质中,有对地球和人体存在显着影响的物质。3.2 管理级别按照以下 3 种管理级别进行管理。3.2.1 1 级:对于该物质及其用途立即禁止用于零部件和材料中。3.2.2 2 级:对于该物质及其用途规定一定时期予以禁止。表中规定的该日期到来时(即禁止供货日期之期限日)变更为“1 级”;如果供应给 BizLink的产品成分中含有 2 级物质,要进行报备,提出具体物质名称及含量。3.2.3 3 级:目前
8、虽然没有规定全废的日期目标,但指定了全废的使用部件、材料中含有的物质及其用途。把被判断为可以确立代替部件,开发材料和代替技术的产品转变为2 级,逐步实现全废;如果供应给BizLink 的产品成分中含有 3 级物质,要进行报备,提出具体物质名称及含量。3.3适用对象外:法令规定对象外或在现阶段没有代替技术方案的物质和用途部位。3.4含有:含有系指无论是否有意,所有在产品的部件、设备或使用的材料中添加、填充、混入可粘附的物质(包括在加工过程中无意混入或粘附于产品中的物质)。3.5杂质包含在天然材料中,作为工业材料使用,在精制过程中技术上不能完全去除的物质(natural impurity),或者合
9、成反应过程中产生,而在技术上不能完全去除的物质。此外,为了与主原料加以区别,在为了改变材料的特性而使用称为“杂质”的物质时,也按“含有”处理。但是,在制造半导体设备等使用的掺杂剂(Dopant),虽然是有意添加的,但实质上在半导体设备中仅有极微量残存,这中情况不作为“含有”,而作为“杂质”处理。此外,在本技术标准中,在指定允许浓度的情况下,当在部件、设备中该环境管理物质作为杂质混入或者粘附时,其浓度不应超过该允许浓度。3.6均质材料由一种或多种材料组成(如:合金是多种物质组成的均质材料),根据最新欧盟对 RoHS 最大浓度值的解释(2004 年 7 月),均质材料是指用机械方法不能再分成不同成
10、分的材料,均质材料有均匀的成分构成或形态,如塑料,合金,塑料,玻璃和陶瓷等。3.7禁止供货时期:部件和材料禁止向 BizLink 供货的时期3.8 BEM-1-06 中的塑料:合成高分子物质组成的材料或素材。合成高分子生成的纤维、胶片、胶带、成形产品、合成橡胶产品、植物原料塑料、粘合剂等。天然树脂与上述合成高分子物质合成时按塑料处理。3.9卤素:卤素是指元素周期表中第七主族元素,包含氟、氯、溴、碘、砹。Bizlink对于卤素的限制仅适用于氯、溴及其化合物.而包括其它的卤素,氟、碘、砹。4 4环境管理物质的管理标准环境管理物质的管理标准4.1 环境相关物质本技术标准作为对象的管理物质名称表 4.
11、1环境管理物质一览表序类别管控物质名称号1234567891011121314151617181920212223镉及其化合物管控上限2425262728塑胶:5ppm;金属:30ppm;焊料:20ppm铅及其化合物塑胶:50ppm;金属:100ppm重金汞及其化合物ND属六价铬化合物ND镍及其化合物禁止使用砷及其化合物25ppm多氯联苯 PCB、多氯化萘 PCN、多氯三联苯 PCT禁止使用禁止使用有机短链型氯代烷烃 SCCP氯化灭蚁灵 Mirex禁止使用合物五氯苯酚及其化合物,焦油ND其它有机氯化合物3 级管控多溴联苯 PBBsND多溴联苯醚 PBDEs(含十溴联苯醚 Deca-BDE)ND
12、有机四溴双酚-A-双-(2,3-二溴丙醚)TBBP-A-bisND溴化溴化二氧化呋喃及二氧化呋喃5ppb合物六溴环十二烷 HBCDDND其它有机溴化合物3 级管控三取代基有机锡化合物(包括三丁基锡化合物、-禁止使用三苯基锡化合物、三丁基氧化锡(TBTO)-石棉禁止使用-特定偶氮化合物禁止使用-甲醛0.1ppm聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物1 级禁用使用-特定产品零部件中的 PVC3 级管控-铍及其化合物禁止使用DEHP+DBP+BBP1000ppm(玩具类)DINP+DIDP+DNOP1000ppm(玩具类)-特定邻苯二甲酸盐DnHP+DMEP1000ppm(玩具类)DEHP+DBP+B
13、BP1000ppm、DIBP1000ppm(非玩具类)-氢氟碳化合物 HFC、全氟化碳 PFC禁止使用零部件:ND-全氟辛烷磺酸及其盐 PFOS2涂料:1g/m-全氟辛酸铵 PFOA禁止使用-特定苯并三氮唑禁止使用293031323334353637383940-多环芳香烃 PAHs破坏臭氧层物质 ODS 类二丁基锡化合物 DBT二辛基锡化合物 DOT富马酸二甲酯(DMF)放射性物质挥发性有机化合物(VOCs)(Volatile OrganicCompounds)REACH 法规正式公布的 SVHC 物质磷酸三硬脂精(2-氯二乙硫醚)TCEP卤系化合物以及卤系树脂氯化钴卤素:氯,溴(Cl,Br
14、)类:0.2mg/kg类:BAP:1mg/kg;10mg/kg(total)类:BAP:20mg/kg;200mg/kg(total)禁止使用1 级管控1 级管控禁止使用禁止使用禁止使用1000ppm1 级管控禁止使用禁止使用针 对 有 无 卤 要 求 的 产 品Cl900ppm,Br900ppm,Cl+Br20ppm)的焊料)电阻(玻璃料)等由含锌金属(黄铜、锌铸件等)构成的部件、部位,镉的含量超过 30ppm 的产品。注:针对所有原材料,镉元素均不得作为有意添加使用要求使用可靠性高的电接触点电镀而没有代替材料的产品适用对象外滤光玻璃允许浓度:5ppm 以下;测定对象:塑胶(包括橡胶)、涂料
15、、墨水等测定标准:1.预处理:有关预处理方法主要有以下4 种:1.硫酸存在下的灰化法(例如:IEC62321:2008,EPA3052:1996)2.在密闭容器中的加压酸分解法(包括微波分解法(例如 EN13346:2000 或 EPA 3052:1996)3.酸分解法(例如 EPA3050B REV.2:1996)4.干式灰化法注:在上述所有预处理过程中,发生沉淀物(不溶物)时,需采用任何方法(碱溶融法等)使其完全溶解制成溶液。金属件以完全溶解为准。以EN71-3:1994、ASTM F963-96a、ASTM F963-03、ASTM D 5517、ISO8124-3:1997 所代表的溶
16、出法不适合的预处理。2.测定法:有关测定方法:例如 IEC 62321:20081.电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES,ICP-OES);2.原子吸收分光光度法(AAS);3.电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS);注:预处理和测定方法的组合方法,若能够保证镉的最小测试极限小于 5ppm,则可以采用。此外,镉和铅也可以采用上述AAS 以外的方法同时进行分析(如客户认可的测试方法)。除以上对金属有规定的限值外,其它金属限值为30PPM 以下2.2.铅及其化合物铅及其化合物说明:金属、合金、无机化合物、人机化合物、无机盐、有机盐等包含铅元素的所有物质为对象范围管控级别管控对象禁止供货日期包
17、装部件(参照 4.2.1 解说)用于印刷电路板而使用的涂料、颜料、墨水部件的外部电极、引线端子等的焊锡处理(电气部件等)AC 适配器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠标、设备外露部分中使用的塑料(包括橡胶)中的稳定剂、颜料、染料、以及涂料、墨水等2、3 级和适用对象外以外的所有用途。例如,零部件的外部电极、引线端子等得表面处理,内藏在AC 适配器、遥控指挥件、半导体器件等重的零部件之外部电极、引线端子等的表面处理。对于铅的重量百分1 级立即执行比小于 85wt%的含铅焊锡,其铅的含有量超过 1000ppm的焊料(Pb)1000ppm)超过以下允许浓度*1 以上的各种合金(包括焊锡材料)AC 适配
18、器、电源电缆、连接电缆、遥控器、鼠樯、设备的外露部分以外所使用的塑料(包括橡胶)材料中的稳定剂、颜料、以及涂料、墨水等用于机器的外露部位以外的涂料、油墨使用于无电解镀镍、无电解镀金等的无电解电镀的皮膜中,其铅含量超过 500ppm 的部件等等1 级用于焊接微处理器端子和器件封装的焊料,该焊料是由从 2010 年 6 月 1 日2 种以上的元素组成,其铅元素的含量大于80wt%而小开始执行于 85wt%2 级低于 125V AC 或 250V DC 额定电压的电容器上的介电陶从 2012 年 1 月 1 日开始执行瓷3 级使用于无电解镀镍、无电解镀金等的无电解电镀的皮膜中,其铅含量超过 500p
19、pm 的部件部件、设备的内部连接用高熔点焊锡(铅为 85wt%以上的有铅焊锡)电子部件中使用的玻璃材料和密封材料,包括电阻体、导电糊剂、粘结剂、玻璃料等用于连结微处理器端子和器件封装的焊锡中由2 种以上的元素组成,铅的含量为80wt%以上 85wt%以下的焊锡连结Flip Chip器件封装内部的半导体芯片和连结电路板的焊锡(包括 C4 焊锡球下的焊锡浆)各向异性的导电胶片(ACF)及各项异性的导电糊剂(ACP)中如果适用焊料时,该导电物质应采用的焊料为:各种合金的含铅允许浓度中规定的焊料,即小于或等于500ppm 的焊料。各种合金的含铅允许浓度(*1)合金种类钢材铝合金铜合金(包括铸铜、磷青铜
20、)焊锡适用对象外含铅允许浓度上限0.35wt%0.4wt%4wt%500ppm允许浓度:50ppm 以下;测定对象:塑料(包括橡胶)、涂料、墨水测定标准:1.预处理:主要预处理方法:例如:IEC62321:2008,EPA3052:19961.硫酸存在下的灰化法2.在密闭容器中的加压酸分解法(包括微波分解法(例如 EN13346:2000 或 EPA 3052:1996)3.采用硝酸、过氧化氢的酸分解法(例如 EPA3050B REV。2:1996)4.采用硫酸、硝酸或过氧化氢的湿式分解法,(例如 BS EN 1122;2001)等在上述所有处理过程中,发生沉淀物(不溶物)时,可采用任何方法(
21、碱熔融法等)完全溶解制成溶液。金属件以完全溶解为准。2.测定法:有关测定方法主要有以下三种:1.感应等离子发光分光分析装置(ICP-AES,ICP-OES);例如 EN ISO11885:20072.原子吸收装置(AAS);例如:EN ISO 5961:19953.感应等离子体质量分析装置(ICP-MS);例如 IEC62321:2008预处理和测定方法的组合方法,若能保证铅的最小测试极限小于30ppm,则可以采用。此外,镉和铅也可以采用上述 AAS 以外的方法同时进行分析(如客户认可的测试方法)。注:EN71-3:1994、ASTM F963-96a、ASTM F963-03、ASTM D
22、5517、ISO8124-3、EN 1122所代表的溶出法不适用于预处理。除以上对金属有规定的限制外,其它金属限值为100PPM 以下。3.3.汞及其化合物汞及其化合物说明:金属、合金、无机化合物、有机化合物、无机盐、有机盐等含有汞元素的所有物质为其对象范围管控级别管控对象禁止供货日期包装材料(参照 4.2.1 解说)颜料、涂料、墨水1 级立即执行使用汞作为接点的继电器、开关、传感器塑料中的添加剂允许浓度:ND 测试设备探测不到注:零部件的镀层及表面处理材料(油漆、电镀液等材料)必须单独检测测试基准:IEC62321 标准或 EPA3052 或客户认可的测试方法。4.4.六价铬化合物六价铬化合
23、物说明:金属、合金为对象之外。无机化合物、有机化合物、无机盐、有机盐、有机盐等含有六价铬的所有物质为其对象范围。管控级别管控对象禁止供货日期包装材料(参照 4.2.1 解说)涂料、墨水等其它添加剂作为部件、材料的成分而含1 级立即执行有的用途电镀、化学合成处理等的表面处理(螺丝、钢板等),残留在被处理部位时允许浓度:ND 测试设备探测不到测试基准:IEC62321 标准或 EPA7196A;EPA3060A;ENISO3613:2001 或客户认可的测试方法。5.5.镍及其化合物镍及其化合物管控级别管控对象含有有机镍化合物之各式用途:如用于塑胶之光安定剂等;含有金属镍或镍合金物质,且易导致与皮
24、肤直接接触之外购模组、零组件及其外露部分,如底框、外架等。1 级以外之各式用途,有如:产品内部之零部件使用非环境管理物质作为产品外露部位之最外层表面处理等用途。禁止供货时期立即执行1 级3 级允许浓度:依照下列测试方法之量测值标准。建议使用之量测标准:使用 ICP-MS(按照 EPA3052 或 EPA3050B)执行含量检定,允许浓度为100ppm 以下。若使用含有金属镍或镍合金物质作为产品外露部位之最外层表面处理(如电镀)、涂层等用途,应同时以2ICP-OES、ICP-MS 或 AAS(按照 EN1811)执行释出量之检定,允许浓度为0.2ug/cm/week 以下。6.6.砷及其化合物砷
25、及其化合物管控级别管控对象1 级所有用途允许浓度:25ppm7.7.多氯联苯多氯联苯(PCB)(PCB)、多氯化萘、多氯化萘(PCN)(PCN)、多氯三联苯、多氯三联苯(PCT)(PCT)管控级别管控对象1 级电容器、绝缘油、润滑油、塑料阻燃剂等所有用途8.8.短链型氯代烷烃短链型氯代烷烃(SCCP)(SCCP)说明:以“碳链长为 10-13 短链型氯代烷烃”为对象。管控级别管控对象禁止供货日期立即执行禁止供货日期立即执行禁止供货日期1 级用作含有附件产品的外框(外壳)、印刷电路板。上述以外的所有用途。立即执行9.9.灭蚁灵灭蚁灵(Mirex)(Mirex)管控级别管控对象禁止供货日期用于树脂
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