[生产工艺技术管理]工艺制程能力.pdf

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1、 生产工艺技术生产工艺技术 工艺制程工艺制程能力能力1.01.0 目的目的：总结本公司目前各流程的工艺能力，为 PE 提供一个完整的制作工具和制作PE/PE/产品工程产品工程MC/MC/物控物控 DM/DM/董事总经理董事总经理指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。2.02.0 范围范围本文件适用于 PE 的生产前准备和 QA 的审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。3.03.0开料开料3.1 开料房工艺能力：3.1.1 剪床剪板厚度：0.20mm3.20mm；3.1.2 分条机：剪板厚度：0.40mm2.50mm；生产尺寸：最大 12501250mm,最小尺寸 30

2、0300mm3.1.3 圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm；生产尺寸：最大 610*610mm,最小 300*300mm（板板厚 0.6mm 的板可不需磨边）。3.2 经纬向3.2.1 芯板经纬方向识别方法：内层芯板的 48.5”(或 48”、49”)方向为纬向，另一方向为经向（短边为经向，长边为纬向）。3.2.2 内层芯板，开料时需注意单一方向 unit，即开料后其各边经纬向应一致，或有标记区分。3.3 大料尺寸3.3.1 单、双面板大料尺寸:1、常用大料：48”42”、48”40”、48”36”；2、不常用大料：48”32”、48”30”；3、非正常大料：48.5”42.5”、48.5

3、”40.5”、48.5”36.5”、48.5”32.5”、48.5”30.5”、49”43”、49”41”、49”37”、48”70”、48”71”、48”72”、48”73“、48”74”、48”75”。3.3.2 多层板大料尺寸:1、常用大料尺寸：48.5”42.5”、48.5”40.5”、48.5”36.5”2、不常用大料尺寸：49”43”、49”41”、49”37”、48.5”32.5”、48.5”30.5”、48.5”70”、48.5”71”、48.5”72”、48.5”73”、48.5”74”、48.5”75”3.4 控制最大厚度：3.2mm；精度误差：1mm3.5 烘板要求;3.

4、5.1 不同 Tg 多层板芯板烘板温度及时间规定如下：Tg正常Tg 140（MIN）芯板烘板温度、时间150+/-5，6hr170+/-5，6hr3.5.2 对于非正常 Tg 板，请 PE 在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度，开料员工根据指示在流程卡上注明，并执行。4.04.0 内层内层项目内 D/F 线宽变化内 D/F 对位公差控制能力0-0.0076mm0.05mm（同一内层 BOOK）HOZ:0.1mm(min)/0.075mm(min)备注线 Width(A/W)线 Space(A/W)1OZ:0.1mm(min)/0.075mm(min)2OZ:0.12mm(min)/0.12mm(

5、min)3OZ:0.15mm(min)/0.15mm(min)4OZ:0.18mm(min)/0.18mm(min)内层环宽要求4 层板、6 层板：0.20mm(min)8 层或以上：0.25mm(min)4 层板：0.20mm(min)6 层板：0.25mml(min)特殊板 APQP 决定内层隔离环要求8 层板：0.30mm(min)10 层板：0.36mm(min)12 层板：0.41mm(min)1/3OZ:0.015mm酸性蚀刻线宽补偿HOZ：0.02mm1OZ：0.025mm2OZ：0.04mm3OZ：0.06mm4OZ：0.08mm5OZ 及以上铜厚板按碱性蚀线宽补偿。做板厚度0

6、.1mm(minCore)2.5mm(maxCore)MAX：610mm460mmMIN：200mm200mm做板尺寸5.05.0 压板压板5.1 控制能力工序工序项目项目控制能力控制能力单张 PP:0.06 备注备注压合后板厚 0.4mm边一张 P 片结构四层板压合后板厚 0.4mm四层板双张 PP:0.09 边二张 P 片结构四层板压合后板厚 0.4mm三张 PP:0.10 边三张 P 片结构四层板压合后板厚 0.4mm层板压合后板厚1.0mm层板压合板厚度六层板压板公差六层板可控制在0.10 可控制在0.11 八到十四层板可控制在 0.15-0.25 盲埋孔板可控制在0.10 8-14

7、层板(按实际计算压合后板厚 0.8mm埋孔板)盲埋孔板多层板精度六层板控制范围CCD 打 靶机打靶精度做板厚度做板能力做板尺寸可控制在0.12 可控制在0.10mm压合后板厚0.8mm埋孔板)八、到十四层可控制在0.10mm可控制在0.05mm最薄:0.075mm-最厚 2.5mm最大:610mm610mm 最小:200mm200mm7628LR1RC:43%可配在底铜 HOZ7628MR1RC:45%可配在底铜 1OZ7628MR1RC:49%可配在底铜 1OZ1080MR1RC:63%可配在底铜 HOZ1080HR1RC:68%或 65%可配在底铜 1OZ配板结构芯 板 底 铜2OZ芯 板

8、 底 铜底芯板铜厚度 2OZ 的PP 填胶大需选择高胶,PP 厚度在 0.20 本采用 2 张 PP 结构。5.2PP 片的压合厚度参考：品名序号123KB 系列45789123SY 系列45676.06.0 钻孔钻孔6.1 钻咀直径范围:0.20 6.7mm6.1.1 大于 6.70mm 的 PTH 孔可以扩钻；其孔径公差为0.076mm，孔位公差为0.127mm，NPTH 孔采用啤出或锣出，其孔径公差为0.127mm，孔位公差为0.127mm。规格7628LR*17628MR*17628HR*12116MR*12116HR*12116HR*11080MR*11080HR*17628A*17

9、628A*17628HR*12116A*12116HR*11080A*11080HR*1胶含量43%45%49%53%55%57%63%65%43%45%49%53%55%63%65%压合厚度(mm)0.1850.1900.1950.1100.1200.1300.0700.0800.1900.1950.2000.1150.1250.0750.0856.1.2 钻咀直径大于 6.35mm 要求手动换刀。6.2 孔位精度和孔径要求:一钻二钻孔径公差0.20mm3.175mm+0,-0.025mm+0，-0.025mm3.175mm6.7mm0.025mm0.025mm位置公差0.076mm0.15

10、mm6.3 钻孔最大尺寸：533.4 736.6mm（21 29）。6.4 钻孔孔壁要求：孔粗 25.4um,钉头 1.6um。6.5 钻孔程序制作6.5.1 一钻钻孔采用标靶孔定位,定位销钉直径为 3.175mm，第三孔主要起防呆作用。6.5.2 在制作钻孔程序时，规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于 12mm。6.5.3 二钻钻孔采用板边二钻定位孔定位，一般为三个不对称孔，可防止放反（可用目标孔定位）。6.5.4 在制作二钻程序时，如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面，则无金属面向下放板钻孔，如同 1Pnl 板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时，则分两次二钻。6

11、.5.5 在制作单面板程序时，则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔，用象限类型 VER1。6.5.6 刀径标识：对于 BGA 孔、Slot 槽、和铆钉孔，在钻孔指示前分别加注“B”、“S”、和“M”标识。6.5.7BGA 位孔阵排孔（插件）钻孔方式：BGA 位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出，定义给一把刀径，并在指示上标识B 类型。程序头刀径标示d+0.001mm。6.6 钻孔刀径选取原则6.6.1 沉铜孔钻刀直径 D1、喷锡板、沉金板及全板镀金板:d+0.075 Dd+0.125；2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板:d+0.05 Dd+0.1；3、对于孔壁铜厚 25 m，镍厚5 m 的全板镀

12、金板:d+0.12D25 m，可考虑取英制刀，所取英制刀刀径为与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀；b.其余情况按正常取刀。6.7 预钻孔制作：常规大孔（D）钻孔制作:钻刀直径 4.05 6.70mm 的钻刀，为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻 1 个小孔直径 d，再用成形钻刀直径 D 扩孔成形（直径 D-直径 d=0.5 2.2mm）。6.8 特殊大孔（D）钻孔方式：钻孔孔径 D6.7mm9.15mm9.16mm12.8mm钻孔方式孔的中心先钻一个直径 3.05mm 孔；使用直径 3.05mm 钻咀，编程方式为 G84 钻孔。孔的中心先钻一个直径（D-6.10）mm 孔（扩孔方式）；使

13、用直径 3.05mm 钻咀,编程方式为 G84 钻孔。12.9mm14.3m孔的中心先钻一个直径（D-7.6）mm 孔（扩孔方式）；使用直径 3.85mm 钻咀，编程方式为 G84 钻孔。按 A 方式钻一个直径 9mm 孔；使用（D-9）/2mm 钻咀，编程方式为 G84 钻孔。14.3mm注：为防止钻小，在 MI 直径上加大 0.05-0.1 的补偿,钻机扩孔孔径偏差:0.075。6.9 条孔钻孔制作6.9.1 一般 Slot 预钻孔比要求尺寸小 0.2mm，Slot 孔的公差如下：(mm)PTHSlotLSlotSizeL 2WL2W0.10.15WNPTHSlotLW0.050.10.0

14、760.0760.10.15注:AL 为 Slot 长度，W 为 Slot 宽度。6.9.2本厂所用Slot钻咀Size一般为0.60mm-1.95mm，若超出此Size的SOLT孔可用普通钻咀。6.9.3L2W，建议允许钻出的 Slot 形状为“蚕豆”形或“腰鼓”形。6.9.4 对于条孔钻刀直径d 2.0mm 且长/宽1.6 的短条形孔，可采用Rn 方式编程，n 取 20，并且在 R20 程式后加钻孔三个，位置及顺序为中、前、后，其余形式条孔均采用G85格式，并且重钻端孔。6.9.5 对于长/宽1.8 的短条孔，实钻路径 L=L1+0.05（即开始端孔位不变，结束端径向加长 0.05mm）。

15、6.9.6 直径大于 4.5mm 条孔，首孔须采用加预钻孔方法钻孔。6.9.7 金手指槽位制作:对于金手指旁的槽位如采用一钻方式加工，按以下方法制作：1、Set 或 unit 间在金手指位拼板间距 6mm；2、槽位顶部超出外形线 4mm，镀金手指导线需绕过此槽位，导线边到槽位顶部之距离为 1mm，以保证封孔能力；3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离 0.2mm，则槽位制作 A 按正常方法。4、slot 孔角度偏差要求5时,在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准顺时针移 0.05，短 SLOT 孔(1 长宽比1.5以同样的方法移 5）；6.10 连孔制作6.10.1 符合连孔制作的

16、条件：孔数两个，孔径直径 D 1.0mm，直径 D 与两孔中心距比值 7/5。6.10.2 连孔制作要求：连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d，直径 d 大于公共弦长度约 0.25mm 至 0.50mm，钻孔顺序为：钻连孔钻直径 d重钻连孔,钻孔指示上注明连孔，采用条孔钻刀。6.10.3 非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距要求 0.20。6.10.4 若孔径 0.5 直径 D1.0mm，且钻孔孔壁间距W。3、编程时注意在四个板边各加一组，4 个/组试钻孔,其余流程按正常流程控制。6.11.2 钻刀控制:1、对于直径 6.35mm 钻孔，如果顶角为 110-165，则为正常物料，否则必须特别备注此特别物料

17、的规格，采购部按此要求备料；2、对于直径6.35mm 钻刀，作为特殊物料通知 ME 进行试验及验收后交采购部采购。90 o/130 o/165 o+/-10 milW板厚+/-8milD1图 3 沉头孔制作示意图3、沉孔：深度公差：0.2mm；孔径公差：0.2mm：角度：5 度6.12 其他钻孔控制6.12.1 邮票孔钻孔：孔与孔之间距离最小要求 0.3，每排孔留筋厚度总和要求 板厚,若单元内的只有靠邮票孔相连，则须有 2 排孔以上,若只有一排孔，总的筋厚要求3mm。6.12.2 为控制断刀，对于层数 8 层且含有取刀直径 0.30mm 的生产板控制如下：1、内层所有层铜厚2OZ 的生产板，穿

18、过铜层层数8 层且取刀直径 0.30mm的小孔需从相同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标识，程序头刀径标示 d+0.001mm；2、内层任一层铜厚 2OZ 的生产板，穿过铜层层数 6 层且取刀直径 0.30mm的小孔需从相同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标识,程序头刀径标示 d+0.001mm；3、所有目标孔尾孔管位方向孔按同一位置设置,尾孔放在左下角,管位方向孔放在右下角；4、为了提高产品可追溯性在板边出刀孔后选一处加钻标示孔,用钻刀直径 0.6（放在最后一把刀位置在 MI 指示上注明标示孔）；5、为了预防爆板，所有要喷锡的铆合多层板，要求选用直径4.0mm

19、 的钻刀钻掉铆钉，如板内有 4.0mm 的钻刀要另分刀并注明铆钉孔“M”。7.07.0 沉铜沉铜7.1 生产尺寸及板厚范围：机器设备粗磨机PTH 生产线尺寸最宽 2418 24含铜板厚(mm)0.5-60.1-2.07.2 最小生产孔径 0.20mm,aspectratio(max)8:1；7.3 除胶（未注明除胶次数的都是正常除胶一次）:a.所有多层板普通 Tg；b.有 PTHslot 槽之喷锡、抗氧化双面板；c.最小孔直径 0.30mm 纵横比4：1 的双面板（普通 TG）；d.有 PTH 半孔需锣啤工艺的双面板；e.高 Tg 板材双面板走 Desmear 一次，高 Tg 板材多层板走 D

20、esmear两次。注：以上需过除胶的都要在 MI 上注明8.08.0 电镀电镀8.1 夹板位预留最小7；8.2 有独立孔、线时，尤其该孔的孔径公差严，须加抢电铜皮，且要注明；8.3 蚀刻试线：在板边要做出用于测量蚀刻因子的试线框条，试线设计：LWLW=0.10/0.10/0.10，以便于测量蚀刻因子，控制蚀刻线制程；8.4PanelPlating 厚度(孔内厚度):电镀电流密度时间厚度(UM)5(min)10(max)均镀性COV6-8%值：深镀性83%板电19ASF15min（aspectratio(max)）15ASF（镀铜）60min图电13ASF（镀锡）12min10(min)25(m

21、ax)3(min)8(max)COV7-9%值：84%（aspectratio(max)）8.5 生产尺寸及板厚范围:机器设备板电图电尺寸168 24168 248.6 蚀刻的线粗变化:类型底铜厚度H/HOZ1/1OZ2/2OZ锡板锡板3/3OZ4/4OZ5/5OZ6/6OZ允许原装最小实际原装最小线宽/线隙线宽/线隙最小孔径0.25mm0.25mm含铜板厚0.1-6mm0.1-6mm生产菲林最小线宽生产菲林最小A+0.03 A+0.055 A+0.09 A+0.15 A+0.18 A+0.20 A+0.25 B-0.03 B-0.055 B-0.09 B-0.15 B-0.18 B-0.20

22、 B-0.25 0.10/0.11 A/B 0.10/0.15 A/B 0.15/0.20 A/B 0.20/0.28 A/B 0.25/0.35 A/B 0.30/0.40 A/B 0.35/0.56 A/B 注：1、A 为线宽，B 为线隙；2、金板线宽线隙不补偿，设计时尽量采用 HOZ 做底铜，不建议使用 1OZ 底铜。9.09.0 外层干菲林外层干菲林9.1 线宽变化：工序工序ItemItemO/LDF 线宽变化（film）O/LDFSpacingandWidth 能力ContentContent0.01mm0.10mm/0.10mm(min)CircleHoles:1、0.4-0.6m

23、m 板材:3.5mm(单边0.3mm 以上)2、0.6-0.8mm 板材:4.0mm(单边O/LDF最大封孔能力0.25mm 以上)3、0.8-1.0mm 板材:4.5mm(单边0.25mm 以上)4、1.0mm 以上板材:6.5mm(单边0.20mm 以上)5、Slot：4.08.0mm环宽要求O/LDF 对位公差RING=(P-d)/20.05mmFinished Hole9.2 成品不崩孔最小 RING 要求:项目RING(A/W)HOZ0.125 1OZ0.18 2OZ 或以上0.20 9.3 最大 panelsize:18 24；9.4 板厚范围：0.4-3.2mm（连铜）；9.5

24、辘板最大宽度：24；9.6slot 孔贴膜方向按如下要求:1、a 4.0mm,a:b 2,贴膜方向与 SLOT孔长轴(a)相互垂直；a2、a4.0mm,不作要求；3、a 4.0mm,a:b2,不作要求；4、若两个方向均有这种 SLOT孔,则辘板方向与 SLOT孔数多的长轴方向垂直。9.7 无 RING 导通孔，菲林挡光PADSIZE，每边比钻孔 SIZE 小 0.1(A/W)，钻孔 0.40mm 以下不做无 ring 孔；钻咀到线或关位铜皮最小间距为0.15。9.8PTHSLOT孔之最小 ring:0.2(A/W)；9.9 镀孔菲林:1、最小孔径(钻咀)：直径0.4mm，0.4mm 建议客户做

25、 RING 导通孔或不走镀孔流程；2、镀孔菲林每边比钻咀小 0.075。10.010.0 绿油绿油10.1 最大丝印 size:610 460mm；最小 panelsize:200 200mm；10.2 板厚范围:0.4mm3.2mm（连铜）；10.3 丝印湿绿油10.3.1 当产品出现以下设计时，需采用挡油菲林网生产：a.钻径直径4mm 且不接受孔边聚油的板；b线路底铜2OZ 及及客户有阻焊油墨厚度要求，需采用二次阻焊制作时；c.钻径直径 0.60mm 且不接受绿油入孔或绿油塞孔的板；d.其它采用白网印刷。10.3.2 挡油菲林网制作:1、Ring 必须盖油（盖油孔），可接受油墨入孔的，按以

26、下要求制作：钻咀直径（a）a0.60mma0.60mmb1=a+0.10 挡油网菲林开窗孔挡点直径盖油孔阻焊菲林挡点直径(b1)b1=a-0.05(b2)b2=a-0.15 or0.3mm（取大）b2=a-0.10 or0.3mm（取大）备注：挡油菲林网，需塞孔板的塞孔位置不开挡油Pad（钻孔0.6mm 的孔除外）2、Ring必须盖油（盖油孔），不准W/F入孔，可有每边0.10（MAX）露铜 ring绿 油 开 窗 孔 挡 油padSIZE(b1)b1=a-0.05 b1=a+0.10 钻咀 SIZE（a）a 0.60mma0.60mm盖油孔挡油 padSIZE(b2)b2=a-0.05 or

27、0.3mm（取大）b2=aor0.3mm（取大）10.3.3PTH 孔挡光 pad 标准:1、Ring 不准盖油：钻咀 SIZE（a）a 0.60mma0.60mm挡光 padSIZE(c)无 ring 孔:c=a+0.15 或按原装（取大）有 ring 孔:c=0.10+ringsize 或按原装（取大）*ringsize 指 D/F 线路菲林设计之孔挡光 pad 直径2、Ring 必须盖油，不准 W/F 入孔，可有每边 0.10（MAX）露铜 ring:钻咀 SIZE（a）a3、挡光 padSIZE(c)c=a+0.05 或按原装（取大）Ring 必须盖油，可 W/F 入孔，不可 W/F

28、塞孔，钻孔 SIZE 小于0.45mm 则约 5%（MAX）塞孔；钻咀 SIZE（a）a4、一边 ring 盖油，一边ring 露铜，可W/F 入孔，不可W/F 塞孔，挡光 padSIZE(c)c=a-0.20 则盖油面按（3）制作，露铜面按（1）制作；5、一边 ring 盖油，一边 ring 露铜，不可 W/F 入孔，可每边 0.10（max）露铜 ring 盖油面按（2）制作，露铜面按（1）制作。6、需要重钻的半边 PTH 孔或 Slot 孔(锣坑)处，曝光 Film 双面加每边比重钻孔钻咀或 Slot 孔（锣坑）Size 最少大 0.025 的挡光 pad。10.3.4NPTH 孔挡光

29、pad 标准:钻咀 SIZE（a）a10.4 铝片塞孔:1、铝片厚度：0.25mm0.02mm；封孔铝片钻孔后，每边需留 100 的空间以方便制网；2、封孔能力：板厚 0.4 2.0mm，钻孔直径 0.20mm0.60；3、封孔铝片钻咀 SIZE：钻咀 size（a）a0.40mma 0.40mm钻咀 size（b）b=a+0.05 b=a+0.15 挡光 padSIZE(c)c=a+0.15 或按原装（取大）4、当同 1Pnl 板同时存在两种或两种以上塞孔孔径时,按如下要求制作塞孔铝片:a.塞孔孔径差在 0.20 之内的,以取小孔径为标准；b.塞孔孔径差在0.20 的,需分两次铝片塞孔，孔径

30、差在 0.20 之内的用一张铝片塞孔，孔径差在0.20 的用一张铝片钻孔；c.塞孔孔径差定义：塞孔孔径差=最大孔-最小孔10.5 塞孔板阻焊菲林塞孔位制作要求：1051 为防止铝片塞孔位冒油上 PAD，Via 孔铝片塞孔边至阻焊开窗 pad 的距离要求为:浅色油(绿、黄色阻焊油墨)0.15，深色油（黑、蓝、白、紫色阻焊油墨等）要求 0.20（min）；若距离小于以上要求的，则建议客户改小塞孔孔径或削阻焊开窗 pad，以保证铝片塞孔孔边到 pad 的距离，若削阻焊开窗 pad 距离不能满足要求，阻焊菲林在铝片塞孔孔位加 0.075 的挡光 pad。10.5.2 一边 ring 要求盖油，一边 r

31、ing 要求露铜，盖油塞油 via 孔盖油面不加挡光 pad，露铜面按 Ring 不准盖油方法制作菲林，但若该via 孔钻嘴 size 0.5mm 则需在曝光 film 对应的挡光 pad 中加掏比钻咀单边小 0.15 的透光 pad,via 孔钻嘴 size0.5mm,则不需掏透光 pad。10.5.3 若两面要求露铜：1、板厚 1.5mm，钻咀 0.4mm 的塞油 Via 孔，两面可正常开窗（不加透光 pad）；2、板厚1.5mm，钻咀 0.4mm 的塞油 Via 孔，塞油 Via 孔会穿孔，建议客户取消开窗或不塞孔；3、孔。钻咀0.4mm 的塞油 Via 孔会穿孔，建议客户取消开窗或不塞

32、10.6 塞孔底板制作方法：10.6.1 塞孔垫板制作方法:在对应塞孔位用塞孔铝片钻咀钻咀钻出；10.6.2 底板尺寸需比开料尺寸单边大 100；10.6.3 塞孔底板使用厚度为 1.60.4mm 之纤维板钻出；10.6.4成品孔径=钻嘴直径-0.10（NPTH孔则为钻嘴直径）。10.7 不出现油薄的孔至线路或铜 pad 的最小距离：NPTH 为 0.30，PTH 为0.25；10.8 阻焊菲林桥能力（指 A/W 的数据）SMT 间隙设计0.18-0.19 0.20-0.27 0.28-0.29 0.30-0.32 0.33 阻焊桥设计0.075 0.10 0.12 0.15 阻焊菲林开窗保留

33、单边比 Pad大 0.09,其它作阻焊桥。注意事项阻焊工序对位时注意对准度,以防绿油上 Pad,注意调整各工位参数的控制。10.9 阻焊油墨厚度项目丝印一次丝印二次线角(um)2.54-7.57.5-12.6线面(um)7.5-2015-38丝网 T 数43T 丝网印刷43T 丝网印刷备注2OZ 底铜以上（含2OZ）的板无绿油厚度的用 51T 丝网印刷。10.10 保证丝印过油性的最小网格能力:1、2OZ 底铜以下的板，最小网格 size 为 0.20 0.20；2、22OZ 底铜以上（含 2OZ）的板，最小网格 size 为 0.38 0.38。10.11 曝光菲林制作标准:1、挡光 pad

34、 到盖油 pad 或线路孔 ring 的最小 sapcing0.06；2、挡光 pad 至少每边比铜 pad 或孔 ring（线路菲林）每边大 0.05(A/W)；10.12 外发 HAL 之绿油 Datecode（不连体部分绿油桥做 0.15，即阳线条）阴字上锡能力：1、一次印刷，一次喷锡线宽 0.20 可上锡；2、二次印刷，一次喷锡线宽 0.25 可上锡；3、阻焊 Datecode（连体）阴字线宽 0.20 一次喷锡可上锡；4、若阻焊 Datecode 超出手工修改范围，则应优先选择制成连体Datecode。11.011.0 丝印碳油丝印碳油11.1 印油 Pad 比铜 PAD 每边大 0

35、.25，侧面不露铜，如侧面允许露铜，则印油 Pad 比铜 Pad 每边大 0.15，最小线粗 0.25（A/W）；11.2 若两印油 Pad 间设计有阻焊桥，则印油Pad 最小间距 0.15(A/W)，若两印油 Pad 间设计无阻焊桥，则印油 Pad 最小间距 0.75（A/W）；11.3 碳油不准渗上孔 ring 及其它 Pad，则碳油菲林印油 Pad 到孔 ring 及其它Pad 的最小距离 0.25；11.4 碳油阻值:1、750(77T 丝网 singlecoating)以下；2、500(51T 丝网 singlecoating)以下；3、300(doublecoating)以下；4、

36、200以下（接触电阻）。5、在 101（mm）的碳膜上测量，接触电阻指碳油与铜pad 接触面的电阻。12.012.0 丝印白字丝印白字12.1 最小线粗：0.15；12.2 最小线隙：0.15；阴字字符最小线粗：0.20，最小线隙：0.15；12.3 最小字符内径:1、Hoz1OZ 的 P/R：0.20 2、2OZ 的 P/R：0.25。12.4 如字符内径不够，为避免字符肥油现象,按以下要求设计：1、按原装设计-0.05 做线粗（如 0.25 线粗做 0.20，0.20 线粗做 0.15，保证层次感）；2、必须保证最小线粗 0.125 12.5 字符距成品外围：0.25(min)；12.6

37、白字不准入孔，字符离钻孔边的最小距离:喷锡前、沉金前为 0.15；喷锡后、沉金后为 0.20；12.7 白字不准上 Pad，字符离Pad 的最小距离:喷锡前、沉金前为0.15；喷锡后、沉金后为 0.20；12.8 最小对位公差：0.15。13.013.0 丝印蓝胶丝印蓝胶13.1 过油 Pad 比需印蓝胶焊盘每边大 0.40(min)；13.2 过油 PAD距喷锡 PAD0.50(min)；13.3 蓝胶厚度：1、丝网丝印二次：0.10-0.20(51T 网)；2、丝网印刷二次：0.20 0.50(18T 网)；13.4 蓝胶塞孔：13.4.3 塞孔铝片塞孔钻咀 size 比需塞孔单边大 0.

38、05,最大为直径2.0mm,1.1-2.0mm 塞孔孔径用铝片塞孔，1.0mm 以下直接用丝网连塞带印；13.4.2 要求钻咀 1.0mm 以上的孔，蓝胶不准塞孔，可入孔的，加比孔钻咀小0.15的挡油pad,孔径 1.0mm以下的钻咀孔则建议客户做塞孔。14.014.0 外形加工外形加工14.1 最大锣板尺寸：22 28。14.2 公差：机型外形公差0.125mm0.20mm位置公差锣 槽 和 孔径公差备注以ANDIJZT/BTF0.1mm0.1mm0.15mm0.15mm1.6mmFR4 为准14.3 锣板能力：铣刀直径 mm 最大直径 0.8叠（最小）板数板厚(mm)0.90.9 1.41

39、.4 1.81.8 2.22.2 2.72.7443211543321754321754322764322765432直径 1.0 或直径 1.2直径 1.5或直径 1.6直 径直 径直径3.172.02.4注：1、用于修角、修边的铣刀，最大叠板数相应加 1；2、公差为0.10mm，注意控制叠板数。14.4 制作要求:1、锣坑边至铜边、孔边的最小距离为0.2mm，两锣坑边最小距离为0.64mm；2、锣板加工轮廓线与线路孔边之间距 0.25mm.如果距离不够,建议移线(有位置)或削线(够线粗)至少有 0.2mm 距离(在满足品质要求的前提下能够大于0.25mm 最佳),否则成品可能露铜及披锋；3

40、、锣板最小加工转角半径:0.4mm。14.5 铣外形刀径选择:1、铣刀直径常见规格：0.80mm-2.40mm、3.175mm。通常使用的铣刀直径为0.80-2.40mm，3.175mm 铣刀一般尽量少用；2、铣内槽刀径：根据外形图或CAD 外形框中最小槽宽及 R 内角要求，选择相近最大刀径，例如内角要求R1.0mm（max），则只能选用直径2.0mm 的铣刀；3、铣外围刀径：根据拼板间距，按 2.00mm、1.60mm、1.50mm 顺序优先选用，且保证拼板间距大于所选刀径 0.25mm 以上；4、残条刀径：根据残条大小，优先使用大刀径，一般使用 2.40mm；5、形公差也是选刀的重要依据，

41、一般小刀能保证小的公差总之，选择铣刀以能满足客户之要求、利于生产效率的提高、成本消耗最低为原则；6、铣外形补偿：由于客户设计的外形尺寸是成品实际要求的外形尺寸，而铣刀运动的坐标是其中心线，这样铣刀的运动轨迹，对于外形尺寸来说减小了一个铣刀直径，对内槽尺寸来说增大了一个铣刀直径，故编程和生产时，应根据刀径大小及刀的磨损情况考虑和调整相应补偿量，同时，因铣刀加工时受力产生的摆动（Runout）也要考虑相应的补偿量。14.6 铣外形定位:14.6.1 板边一般采用二钻定位孔定位，交货单元采用单元内定位孔定位，单元内定位孔孔边到外形边距离要求 0.3mm；14.6.2 铣外形定位方式:a.内定位：选取

42、交货单元内的插件孔、NPTH 孔作为定位孔。孔的相对位置尽量在对角线上并尽可能挑选大直径的孔。主要有单销内定位、两销内定位、三销内定位三种方式，如下图所示：单元 1图 4 单销内定位示意图单元 2紧定位销图 5 两销内定位示意图单销内定位要求单元外形间隔 4.0mm 或以上，并且保证单元间的残单元 3单元 4条不被铣断，铣板顺序为单元 1单元 2单元 3单元 4，并采用松定位销逆铣，当残条铣断时，参考外定位法,三销内定位时板边一般不需再进行定位。b.外定位：1、当交货单元内客户未设计定位孔，也不允许增加定位孔时，在单元外采取贴胶带进行外定位。主要步骤：1）先铣三个边，注意下刀点和铣板顺序，并且

43、保证单元间的残条不被铣断；2）贴白胶带；3）铣去第四边,铣板时采用 1PCS/Stack,下刀点如下图所示：图 6 外定位贴胶带法示意图选择 NPTH 孔作为定位孔，没有合适的NPTH 孔定位时，应ICS 询问客户增加 NPTH 定位孔,当外形公差特别松及其他特殊情况下才考虑用 PTH 孔定位。2、外形定位孔每个交货单元通常选用三个，特殊情况下至少两个，一般不允许用外定位。尽可能选用不在同一板边的最大距离之孔位。3、定位销钉直径选择：NPTH 孔比钻刀刀径小 0.05mm，PTH 孔比钻刀刀径小 0.15mm。14.7 铣外形顺序:1、先铣内槽后铣外框，包括外框上有小于0.125 公差的槽；若

44、小条形内槽长度大于 30mm 且槽边到外形边的宽度与板厚比2 倍时则要先铣外框再铣内槽；2、铣外框、内槽、残条不得使用同一把刀，且每把刀铣完整块板才可换刀；3、铣外框时优先采用逆铣，铣内槽时优先采用顺铣；4、若有铣加工二钻，则该钻刀需独立排列；5、避免刀的振荡，以免造成外形有阶梯状。14.8 铣外形落刀点:1、落刀点应选在 set 外框处，避免在 unit 图形边缘落刀；2、铣整槽一般从槽端进出刀，避免在槽边进出；3、在板内拐角处应连续走刀，避免分步走刀；4、铣外形框时，从离销钉最近的板角落刀、收刀。14.9 铣外形铣残条规定:为保证吸尘效果良好和避免碎片堵塞吸尘管，碎片的大小必须满足以下：1

45、、铣残条应连续走刀，避免过多起落刀；2、碎片 直径 30mm 的圆或残条大于 30mm30mm 的近长方形，应考虑残条定位,反之则需割残条；3、最大残留物不得超过 直径 8mm 的圆或长边 8mm 的近长方形。14.10 铣外形加槽端孔:1、有内槽必须增加槽端孔；2、小条形内槽槽宽与铣刀直径接近时，在铣条形槽前要加钻与槽宽相同直径的槽端孔，铣时用走来回刀的方法减少粉尘；14.11 铣排屑槽制作:1、加强吸尘效果，降低铣刀末刃磨损，提高加工精度，铣外形前应在垫板上铣出和待加工板外形一样的排屑槽，铣排屑槽用铣板的程序；2、3.175mm 的铣刀，排屑槽深度必须大于 1.2mm；3、对于每个封闭的排

46、屑槽，必须铣一个排屑口至板框外；14.12 特殊板铣外形制作:1、于外形公差D 要求较严格（0.05 D0.10）的板，采用两把铣刀分两次铣板方式，第一把铣刀粗铣补偿参数比铣刀直径稍大（如加大0.050.15mm）；第二把铣刀精铣，补偿参数根据实际情况设定；2、位孔到板边距离要求大于铣板板边公差加上 0.10；3、凡倒边深度公差小于或等于0.125 的金手指板，金手指部位必须精铣；4、不倒边镀金手指板（主要为内存条板），为了控制金手指导线处毛刺的产生，金手指铣外形制作方法控制如下：a.金手指镀金导线盖阻焊油墨，阻焊油边至金手指外形线的尺寸为0.20mm，如下图：图 7 金手指镀金导线盖绿油制作

47、示意图外形线b.金手指导线处的铣外形加工分三把刀，如下图:金手指导线绿油第 1 把刀加工区域 DABCD，为顺铣于 D 点落刀。第 2 把刀加工区域 IHGFEABCDI，为逆铣于 I 点落刀。第 3 把刀加工区域 EAIHA，为逆铣于 E 点落刀。并且采用无断屑槽的特别铣刀进行加工，切削余量规定为0.25mm，因第三次精铣加工用特别的铣刀，此铣刀没有断屑槽不能用于大力切削（粗铣）。C.铣板加工时按下图配刀，第三把刀为精铣，走刀速度为60%，要隔白纸，并且要求铣板后对金手指导线处进行全检，发现有毛刺进行修理。图 8 金手指导线处的铣外形加工示意图14.13 铣槽孔:外形线14.13.1 铣沉铜

48、槽孔定义:铣沉铜槽孔是指客户要求对单元外形边或单元内槽进行镀铜，而在钻孔后沉铜前进行铣出的槽孔，示意图如下：单元图 9 铣沉铜槽孔制作示意图单元外形边铣沉铜槽孔外形边14.13.2 铣沉铜槽孔板外形补偿规范:板类型喷锡板外形公差0.20 补偿规范在第一次铣板边槽时，尺寸按成品的边到边距离中值控制。(1)在第一次铣板边槽时，外形尺寸按 成品边到边距离中值非喷锡板0.25-2mil控制。(2)在第一次铣内槽时，内槽尺寸按成品边到边距离中值+2mil控制。14.13.3 单元边铣沉铜槽孔+HASL 板制作的界定:采用两次 Desmear，Tg 170的板料和半固化片。槽孔边需盖铜 1.0，在 HAS

49、L 前需进行锣板边以铣破槽孔或板边，并进行烘板处理，防止 HASL 爆板,对 1Panel 拼 2 个或以上单元板，槽孔边需盖铜2.54 或以上，否则按盖绿油制作。图 10 板边铣槽孔+HASL 板制作示意图单元14.13.4 单元外形边整板铣槽孔时，加强筋留筋宽度与数量、拼板方式的界定：铣槽孔针对单元外形边整板铣槽孔设计的板，MI/PE 应注意加强筋留筋槽孔边盖铜40mil宽度与数量、拼板方式的考虑,长方向尽量避免两个或以上单元进行拼板，钻铣组及 FA 试板时应确认该类板加强筋留筋宽度与数量、拼板是否可行,避免批量生产时因加强筋强度不够而断板。14.13.5 铣沉铜槽孔时，铣带编程必须采用走

50、来回刀方式，避免由于走单刀产生的孔边毛刺影响干膜封孔。14.13.6 另外，当客户有设计外形铣破沉铜孔时，铣槽孔流程优先放在图形电镀工序后，外层蚀刻工序前制作，以改善外形铣破沉铜孔产生的孔边毛刺。需注意拼板避免铣槽孔后断板。14.14 铣阶梯槽：14.14.1 阶梯槽定义:在交货单元工艺边或交货单元内铣薄一定规则的区域，该区域称为阶梯槽。示意图如下：图 11 铣阶梯槽制作示意图阶梯槽14.14.2 阶梯槽制作:8mil由于现阶段我司还没有带 Levelmilling 功能的铣床，铣阶梯槽只能在铣外形的ANDI 机生产。一般只能做些要求简单的阶梯槽，阶梯槽厚度公差要求+/-0.2mm（+/-0.