IPC的标准与定义.pdf

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1、IPC 中关于帖片焊接的标准及定义一、安装时极性、方向错误定义:元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用图示 1-1:理想状态有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读图示 1-1图示 1-2:拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB 板上的规定去放置图示 1-21二、元件遗漏定义:该安装的元件没有被安装在PCB 上图示 2-1:理想状态每个该装的元件都准确无误地安装在PCB 上图示 2-12三、方形、柱形元件的错位(1)-侧面探头定义:方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘图示 3-1:理想状态侧面没有

2、探出焊盘图示 3-1图示 3-2:最大可接受状态 方形元件：元件侧面探头(A)不能超过元件金属端宽度(W)或焊盘宽度(P)的 50(二者取小).柱形元件：元件侧面探头(A)不能超过元件直径(W)或焊盘宽度(P)的 25(二者取小).图示 3-23方形、柱形元件的错位(2)末端探头定 义 :元件末端探出焊盘图示 3-3:理想状态没有末端探头图示 3-3图示 3-4:拒绝接受元件末端超出焊盘图示 3-44方形,柱形元件的错位(3)没有末端重叠定义:元件的金属端与焊盘必须有良好连接图示 3-5:理想状态元件的末端与焊盘的接触要是可视的图示 3-5图示 3-6:拒绝接受元件的末端与焊盘没有接触即没有末

3、端重叠图示 3-65四、鸥翼形引脚,J形引脚的错位(1)-侧面探头定 义 :元件的引脚超出焊盘外面图示 4-1:理想状态没有侧面探头图示 4-1图示 4-2:最大可接受状态元件引脚超出焊盘部分(A)不能超过引脚宽度(W)的 50.图示 4-26鸥翼形引脚,J形引脚的错位(2)-脚趾探头定 义:元件的脚趾伸出焊盘外面图示 4-3:理想状态无脚趾探头图示 4-3图示 4-4:最大可接受状态脚趾探头(B)不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求元件脚趾探头不作详细说明 J-lead注:侧面连接长度应满足:最小侧面连接长度=引脚宽度的 150%图示 4-47五、方形元件-焊料过多定义:焊点处焊料的量多

4、于标准要求图示 5-1:理想状态焊缝高度=元件末端高度 +焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离)图示 5-1图示 5-2:最大可接受状态焊点最大高度(E)可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上图示 5-28.六、方形元件-焊料不足定义:焊点处焊料的量少于标准要求图示 6-1:理想状态末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度末端连接高度=元件末端厚度(两者取小)图示 6-1图示 6-2:最大可接受状态有良好浸润的焊点图示 6-2图示 6-3：拒绝接受图示 6-39七、柱形元件-焊料过多定义:焊点处的焊料量多于标准要求图示 7-1:最大可接受状态焊点最大高度(E)可以高过元件或超出焊

5、盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.图示 7-1图示 7-2：拒绝接受焊点延伸到元件本体上图示 7-210八、柱形元件-焊料不足定义:焊料不满足最小焊接要求图示 8-1:最大可接受状态焊点最小高度(F)呈现良好浸润状态。图示 8-1图示 8-2:拒绝接受没有呈现良好的浸润状态图示 8-211九、鸥翼形引脚元件 -焊料过多定义:焊料超出最大可接受范围的要求图示 9-1:理想状态焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。图示 9-1图示 9-2:最大可接受状态对于 SOIC,SOT 元件,焊锡可以沿引脚往上爬SOIC/SOT,但不能接触到元件体上,但必须在元件体下面对于 QFP,SOL 元件,焊锡可

6、以沿引脚爬升到元件体上QFP/SOL图示 9-212十、鸥翼形引脚元件 -焊料过少定义:焊点不满足最低焊锡量的要求图示 10-1:理想状态图示 10-1图示 10-2:最大可接受状态末端连接焊点的宽度(C)至少等于元件引脚宽度侧面连接焊点长度(D)至少等于元件引脚宽度跟焊点高度(F)至少等于最小焊锡厚度(W)的 50%.(W).(G)加上 50%的引脚厚度(T).图示 10-213十一、J 形引脚元件-焊料过多定义:焊料超出最大焊锡量的要求图示 11-1:理想状态末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%图示 11-1图示 11-2:最大可接受状态焊料可适当多一些

7、,但不可接触到元件体图示 11-214十二、J 形引脚元件-焊料过少定义:焊料不满足最低焊锡量的要求图示 12-1:理想状态末端连接宽度(C)等于或大于元件引脚宽度跟焊点高度(F)(W).侧面连接焊点(D)大于引脚宽度(W)的 200.大于引脚厚度(T)加上焊锡厚度(G).图示 12-1图示 12-2:最大可接受状态末端连接宽度(C)至少是元件引脚宽度跟焊点高度(F)至少等于元件引脚厚度(W)的 50%.(W)的 150%.侧面连接焊点长度(D)至少等于元件引脚宽度(T)的 50%加上焊锡厚度(G).图示 12-215十三、焊点开路定义:该连接的地方没有连接起来图示 13-1:理想状态焊点须满

8、足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求焊点必须光亮,良好图示 13-1图示 13-2:拒绝接受连接处没锡图示 13-216十四、焊点桥接定义:不该连接的地方连接起来了而导致电路短路图示 14-1:理想状态各个引脚的焊点清晰可辨,没有互相连通的现象图示 14-1图示 14-2:拒绝接受相邻引脚之间的焊料互相连接图示 14-217十五、白斑定义:由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落,形成一些小的白点或十字架出现在PCB表层下图示 15-1:理想状态 PCB上没有白斑图示 15-1图示 15-2:最大可接受状态没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试图示 15-218十六、焊盘抬起和焊盘损坏焊盘

9、抬起:焊盘部分或全部与PCB 脱离焊盘损坏:PCB 上的焊盘被损坏导致不能良好焊接图示 16-1:理想状态没有焊盘抬起或焊盘损坏图示 16-1图示 16-2:过程指示焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度图示 16-219十七、PCB 烧伤,损坏烧伤:由于过热而引起的玻璃纤维熔化,使 PCB 的颜色变为白色黄色或棕色等图示 17-1:拒绝接受 PCB表面烧伤不能接受图示 17-1损坏:PCB 的边缘或角上被损坏而影响走线,焊盘或通孔等图示 17-2:最大可接受状态损坏情况不影响客户的要求图示 17-220十八、元件损坏（1）片状电阻元件金属端定义:片式元件的金属端有脱落现象图示 18-1:

10、理想状态金属端没有脱落现象图示 18-1图示 18-2:最大可接受状态元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。图示 18-2元件损坏（2）-片式电阻定义:电阻表面有划痕,断裂,掉皮或金属端缺失图示 18-3:理想状态没有任何损伤图示 18-3图示 18-4:最大可接受状态 元件长度应大于等于 3mm,宽度 大于等于 1.5mm 电阻非金属部分的损伤从边缘上来不可超过 0.01 英寸(约 0.25mm)在 B 部分不可以有任何损伤21图示 18-4元件损坏（3）-片式电容定义:电容的身体上有划痕,断裂,掉皮或金属端损坏等图示 18-5:理想状态没有因划伤或裂痕而导致暴露电极图示 18-5

11、图示 18-6:最大可接受状态电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的 50%,厚度的 25%图示 18-622图示 18-7：拒绝接受有裂缝,压损现象暴露电极图示 18-7元件损坏（4）-柱形元件定义:元件体上有划伤,裂痕,掉皮或元件体金属端损坏等图示 18-8:理想状态没有任何损坏图示 18-8图示 18-9:拒绝接受柱形元件有损坏图示 18-923十九、焊点开裂定义：焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂图示 19-1：拒绝接受图示 19-1二十、元件站立定义：安装时，元件两端侧立在焊盘上图示 20-1：理想状态图示 20-1图示 20-2：最大可接受状态元件长度应小于等于3mm,宽度应小于等于1.5mm每块板上最多允许有5 个侧立在其周围一定要有比它高的元件元件末端焊点呈现良好的浸润状态图示 20-224二十一、反贴定义：元件正面朝下放置图示 21-1：理想状态图示 21-2图示 21-1图示 21-225：拒绝接受二十二、石碑效应定义：元件一端被连接，另一端向上抬起图示 22-1：拒绝接受图示 22-1二十三、引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上图示 23-1：拒绝接受图示 23-126二十四、不浸润图示 24-1：拒绝接受图示 24-1二十五、反浸润图示 25-1：拒绝接受图示 25-127