双分支定向耦合器.pptx

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1、第1页/共37页第2页/共37页第3页/共37页1、新建一个工程，在默认目录下取名为”coupler”(实验时自己取名）,并选择原理图中微带线的单位为mm。第4页/共37页第5页/共37页第6页/共37页2、在下拉菜单中选择无源器件“Passive Circuit DG-Microtrip Circuits”第7页/共37页第8页/共37页3、在左边无源器件中选择耦合器“Blcplr”和重要的控键“MSUB”。第9页/共37页第10页/共37页第11页/共37页第12页/共37页4、修改“MSUB”参数：基板厚度H=0.8mm,相对介电常数Er=4.3，金属层厚度T=0.035mm 。修改耦合

2、器参数：频率F=2GHZ，耦合度C=6dB第13页/共37页第14页/共37页5、打开无源器件控制窗口，设置仿真的扫描频率“2010-2030”MHZ，间隔为100kHZ，点Simulate开始仿真。第15页/共37页第16页/共37页第17页/共37页第18页/共37页6、看仿真结果是否符合设计要求。其中S11为驻波比（20dB）第19页/共37页第20页/共37页7、点击耦合器，再点任务栏“向下的箭头”，可看到耦合器的内部结构。第21页/共37页第22页/共37页第23页/共37页8、删除四个端口，在下拉菜单中找到“Simulation-S_Param”，点“Term”图标表示的50欧标准阻抗接在四个端口，再接地。第24页/共37页第25页/共37页第26页/共37页第27页/共37页第28页/共37页第29页/共37页第30页/共37页9、版图仿真：选择任务栏”Layou”的第一项，在弹出的对话框中点“OK”得到版图。第31页/共37页第32页/共37页第33页/共37页第34页/共37页10、根据版图中的尺寸制成PCB板。第35页/共37页第36页/共37页感谢您的观看！第37页/共37页