电子工艺实习论文.pdf
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1、电子工艺实习报告电子工艺实习报告电子工艺实习报告目录目录第一章第一章 数字万用表的制作部分数字万用表的制作部分第一节 元器件2第二节 焊接技术3第三节 整机组装和调试5第二章第二章 第二章实习心得、第二章实习心得、不足及感谢不足及感谢6第三章第三章 附录附录第一节 数字万用表的基本功能及性能特点8第二节 数字万用表的使用方法81电子工艺实习报告第一章第一章 数字万用表的制作部分数字万用表的制作部分第一节第一节 元器件元器件一、电阻一、电阻用导体制成具有一定阻值的元件。电阻是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。作用:主要职能就是阻碍电流流过,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容
2、配合作滤波器及阻匹配等。I 按阻值特性:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)。不能调节的,我们称之为固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻.常见的例如收音机音量调节的,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器。Ii 按制造材料:碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。Iii 按安装方式:插件电阻、贴片电。电阻主要参数:阻值,精度,温度系数(温漂 TCR),封装大小。二、电容二、电容电容就是两块导体(阴极和阳极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件。电容的种类首先要按照介质种类来分。这当中可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。不同介质的电容,在结构、成本、特性、用途方面都大
3、不相同。主要作用如下:i 隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。Ii 旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。Iii 耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路iv 滤波:这个对DIY 而言很重要,显卡上的电容基本都是这个作用。V 温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。Vi 计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。Vii 调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。Viii 整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。Ix 储能:储存电能,用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯,加热
4、设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。三、二极管三、二极管2电子工艺实习报告二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode),另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个 PN 结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,晶体二极管是一个由 p 型半导体和 n 型半导体烧结形成的 p-n 结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于 p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这
5、也是常态下的二极管特性。四、三极管四、三极管三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的 PN 结,组成一个 PNP(或 NPN)结构。中间的 N 区(或 P 区)叫基区,两边的区域叫发射区和集电区,这三部分各有一条电极引线,分别叫基极 B、发射极 E 和集电极 C,是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。五、开关五、开关开关的词语解释为开启和关闭。它还是指一个可以使电路开路、使电流中断或使其流到其他电路的电子元件。最常见的开关是让人操作的机电设备,其中有一个或数个电子接点。接点的“闭合”(closed)表示电子接点导通,允许电流流过;开关的“开路”(
6、open)表示电子接点不导通形成开路,不允许电流流过。六、热敏电阻六、热敏电阻热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。七、芯片七、芯片LM358 内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工作条件下,电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大
7、器、直流增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。第二节第二节 焊接技术焊接技术一、电烙铁的使用一、电烙铁的使用3电子工艺实习报告手工焊接的主要工具是电烙铁,选择合适的电烙铁,合理使用是保证质量的基础。1 1、电烙铁的分类、电烙铁的分类电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有 15W、2OW、35w300W 多种,主要根据焊件大小来决定。从功能分,有单用式、双用式、调温式等。最常用的是单一焊接用的直热式电烙铁,它可分为内热式和外热式两种。2 2、电烙铁的功能、电烙铁的功能电烙铁在手工焊接过程中担任着加热焊区和被焊金属,融化焊料、运载焊料和调节焊料用量等多重
8、任务。3 3、烙铁的选用、烙铁的选用本次实习选用的是 20W 内热式电烙铁,使用轻松方便。二、手工焊接技术二、手工焊接技术手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。手工焊接一般分四步骤进行。准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看
9、是否可以取下。清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头沾些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进行补焊。检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。三、焊接质量不高的原因分析三、焊接质量不高的原因分析造成焊接质量不高的常见原因是:焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;焊锡过少,不足以包裹焊点。冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。
10、若夹杂加热4电子工艺实习报告不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要吃净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。第三节第三节
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