CB制作流程工艺简介.pptx

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1、主讲人主讲人:吴灏吴灏日期日期:2005-5-15:2005-5-15单位单位:深圳统信电子有限公司工艺深圳统信电子有限公司工艺部部CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第1页!PCB的演变1.1.早於早於19031903年年Mr.Albert HansonMr.Albert Hanson首創利用首創利用“線路線路”(”(Circuit)Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCBPCB的機構

2、雛的機構雛型。見下圖型。見下圖:CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第2页!2.至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第3页!PCB的种类A.以材質分 a.有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚酰亚胺等。b.無機材質 鋁、陶瓷等皆屬之。主要起散熱功能 CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第4页!C.C.以结构分以结构分1.1.单面板单面板2.2.双面板双面板3.3.多层板多层板D.依用

3、途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第5页!双面喷锡板负片生产工艺流程图CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第6页!双面沉锡/沉银板正片工艺流程图:CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第7页!钻头的介绍钻头的介绍:钻针材料钻针材料 钻针组成材料主要有三钻针组成材料主要有三:a.a.硬度高耐磨性强的碳化钨硬度高耐磨性强的碳化钨(TungstenCarbide,WC)(TungstenCarbide,WC)b.b.耐冲击及硬度不错的钴耐冲击及硬度不错的钴(Cobalt)(Cobalt)c.c.有机黏着剂有机黏着剂.三种粉末按

4、比例均匀混合之后三种粉末按比例均匀混合之后,于精密控制的焚炉中于高温中在模子中烧结于精密控制的焚炉中于高温中在模子中烧结(Sinter)(Sinter)而成而成.其成份约有其成份约有94%94%是碳化钨是碳化钨,6%,6%左右是钴。左右是钴。耐磨性和硬度是钻针评估耐磨性和硬度是钻针评估的重点其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔的重点其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔.通常其合金粒子小于通常其合金粒子小于1micron.1micron.B.B.外型结构外型结构 钻针之外形结构可分成三部份钻针之外形结构可分成三部份,见下图见下图,即钻尖即钻尖(drillpoint)(drillpoint)、

5、退屑槽、退屑槽(或退或退刃槽刃槽Flute)Flute)、及握柄及握柄(handle,shank)(handle,shank)。CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第8页!2.沉铜工艺(PTH)制程目的制程目的制程目的制程目的 双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(PlatedThroughHole,PTH)(PlatedThroughHole,PTH)步骤，步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),(metalization),以以进行后来之电镀铜制程进行后来之电

6、镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。完成足够导电及焊接之金属孔壁。19861986年，美国有一家化学公司年，美国有一家化学公司HuntHunt宣布宣布PTHPTH不再需要传统的贵金属及无不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介，商名为可用碳粉的涂布成为通电的媒介，商名为“Blackhole”“Blackhole”。流程流程:去毛刺去毛刺上板上板膨松膨松水洗水洗水洗水洗除胶渣除胶渣预中和预中和水洗水洗22中和中和 水洗水洗水洗水洗整孔整孔水洗水洗水洗水洗微蚀微蚀水洗水洗水洗水洗酸洗酸洗(H2SO4)(H2SO4)水洗水洗水洗水洗预浸预浸活化活化水

7、洗水洗水洗水洗加速加速水洗水洗水洗水洗沉铜沉铜水洗水洗 水洗水洗下板下板 CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第9页!（四）加速：（四）加速：作用与目的：可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的作用与目的：可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，（五）沉铜（五）沉铜 作用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜作用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进和反应副产

8、物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。原理：利用甲醛在碱性条件下的还原性来还原被络合的可溶性铜盐。原理：利用甲醛在碱性条件下的还原性来还原被络合的可溶性铜盐。空气搅拌：槽液要保持正常的空气搅拌，目的是氧化槽液中的亚铜离子和槽空气搅拌：槽液要保持正常的空气搅拌，目的是氧化槽液中的亚铜离子和槽液中的铜粉，使之转化为可溶性的二价铜。液中的铜粉，使之转化为可溶性的二价铜。CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第10页!3.3.外层线路外层线路制程目的制程目的制程目的制程目

9、的 经钻孔及通孔电镀后经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通内外层已连通,本制程在制作外层线路本制程在制作外层线路,以达电性的完以达电性的完整整.制作流程制作流程制作流程制作流程 铜面处理铜面处理压膜压膜曝光曝光显像显像 依干膜发展的历史可分下列三种类型依干膜发展的历史可分下列三种类型:溶剂显像型溶剂显像型 半水溶液显像型半水溶液显像型 碱水溶液显像型碱水溶液显像型 一般压膜条件为：一般压膜条件为：压膜热轮温度压膜热轮温度1201012010 板面温度板面温度 50105010 压膜速度压膜速度 1.02.51.02.5米分米分 压力压力40-60psi40-60psi CB制作流程工艺简介共65页

10、，您现在浏览的是第11页!干膜环境的要求干膜环境的要求 线路板之细线及高密度要求渐严，其成功的契机端赖各种精密的控制。干膜线路板之细线及高密度要求渐严，其成功的契机端赖各种精密的控制。干膜 转移影像转移影像之精准除了上述各种生产技术外，环境的完善也占有很大的比重。之精准除了上述各种生产技术外，环境的完善也占有很大的比重。A.A.首先要注意到的是无尘室首先要注意到的是无尘室(CleanRoom)(CleanRoom)的建立，一般常说的无尘室是以的建立，一般常说的无尘室是以 美国美国联邦标准联邦标准Fed.STD209Fed.STD209做为分级的规范，是以每立方呎的空气中做为分级的规范，是以每立

11、方呎的空气中 所含大于所含大于0.50.5微米的微米的尘粒之数目尘粒之数目(PPCF)(PPCF)作为分级的，可分为三级，见表作为分级的，可分为三级，见表 三者间之维护与安装费用相差极大，三者间之维护与安装费用相差极大，class100class100级多用在集成电路程级多用在集成电路程(IC)(IC)之晶圆制造上。之晶圆制造上。至于精密线路板之干膜压膜及曝光区则至于精密线路板之干膜压膜及曝光区则10,00010,000级已够。级已够。B.B.无尘室质量之控制有三要件，防止外界尘埃之进入、避免内部产生、及清无尘室质量之控制有三要件，防止外界尘埃之进入、避免内部产生、及清 除内除内部既有之尘量；

12、需在环境系统上加装进气之过滤设备、工作人员穿戴部既有之尘量；需在环境系统上加装进气之过滤设备、工作人员穿戴 不易起尘之工作不易起尘之工作服、鞋、手套、头罩。室内装配则应采表面平滑的墙板、服、鞋、手套、头罩。室内装配则应采表面平滑的墙板、无缝地板、气密式之照明及无缝地板、气密式之照明及公共设施、进出口之公共设施、进出口之AirShowerAirShower，室内送风则，室内送风则 采水平层流采水平层流(LaminarFlow)(LaminarFlow)及垂直层流及垂直层流方式以消除气流的死角方式以消除气流的死角,避免尘埃的避免尘埃的 聚积。聚积。C.C.干膜区之照明为黄色光源以避免干膜于正式曝光

13、前先感光，此种黄光波长干膜区之照明为黄色光源以避免干膜于正式曝光前先感光，此种黄光波长 必须在必须在500nm(naro-meter500nm(naro-meter为为10m10m，或，或5000A)5000A)，比，比500nm500nm短的光源中含短的光源中含 有紫外线而导致干有紫外线而导致干膜之局部感光，市面上有金黄色日光灯管出售，在一般膜之局部感光，市面上有金黄色日光灯管出售，在一般 日光灯外加装橘黄色灯罩也可日光灯外加装橘黄色灯罩也可使用。使用。CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第12页!硫酸铜镀液成分硫酸铜镀液成分:序号序号项项目目要求范要求范围围最佳最佳值值1 1CuS

14、OCuSO4 4.5H.5H2 2O O60-90g/l60-90g/l 70-75g/l70-75g/l 2 2H H2 2SOSO4 4 10-12%10-12%11%11%3 3ClCl-40-80ppm40-80ppm 50ppm50ppm 4 4电流密度电流密度 15-25ASF15-25ASF/5 5铜缸温度铜缸温度 20-3020-30 2525 6 6铜光剂添加铜光剂添加 2-8ml/L2-8ml/L 4-5ml/L4-5ml/L 各成份及其功能：各成份及其功能：硫酸铜，是供给槽液铜离子的主源，配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用，平时作硫酸铜，是供给槽液铜离子的主源，配槽

15、时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用，平时作业中则由阳极磷铜块解离补充之配液后要做活性炭处理业中则由阳极磷铜块解离补充之配液后要做活性炭处理(Carbontreatment)(Carbontreatment)及假镀及假镀(Dummyplate)(Dummyplate)。硫酸，要使用试药级的纯酸，硫酸有导电及溶解阳极的功用，日常操作中铜量因硫酸，要使用试药级的纯酸，硫酸有导电及溶解阳极的功用，日常操作中铜量因 吹气的氧化吹气的氧化作用使阳极膜的溶解增加，故液中的铜量会渐增而酸量会渐减，要逐日作分析以维持其酸与铜之重量作用使阳极膜的溶解增加，故液中的铜量会渐增而酸量会渐减，要逐日作分析以维持其酸与

16、铜之重量比在比在10:110:1以上以维持良好的分布力。镀液在不以上以维持良好的分布力。镀液在不 镀时要关掉吹气，以防铜量上升酸量下降及光泽之过镀时要关掉吹气，以防铜量上升酸量下降及光泽之过度消耗。度消耗。氯离子，有助阳极的溶解及光泽剂的发挥功能，使阳极溶解均匀，镀层平滑光氯离子，有助阳极的溶解及光泽剂的发挥功能，使阳极溶解均匀，镀层平滑光 泽。氯离子正泽。氯离子正常时阳极膜呈黑色，过量时则变成灰白色，配液及添加用的水一常时阳极膜呈黑色，过量时则变成灰白色，配液及添加用的水一 定要纯，不可用自来水，因其加有定要纯，不可用自来水，因其加有氯气或漂白粉（含次氯酸盐）会带入大量的氯离子。氯气或漂白粉

17、（含次氯酸盐）会带入大量的氯离子。阳极，须使用含磷阳极，须使用含磷0.03-0.0750.03-0.075的铜块，其面积最好为阴极的两倍。正常的阳极膜是黑色的，的铜块，其面积最好为阴极的两倍。正常的阳极膜是黑色的，若呈棕色时表阳极中含磷不够，呈银灰色时表液中氯若呈棕色时表阳极中含磷不够，呈银灰色时表液中氯 离子太多而成了氯化铜。但这只是一般判断尚离子太多而成了氯化铜。但这只是一般判断尚须槽液分析辅助须槽液分析辅助.添加剂，主要有光泽添加剂，主要有光泽(Brightner)(Brightner)、整平、整平(Leveller)(Leveller)、载体、载体(Carrier)(Carrier)、

18、润湿剂、润湿剂(Wetter)(Wetter)等功等功 能能,用用 安培安培-小时小时 添加补充添加补充.CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第13页!镀铜常见故障镀铜常见故障:CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第14页!镀镍常见故障镀镍常见故障:CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第15页!镀金常见故障镀金常见故障:CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第16页!5.5.蚀刻蚀刻/退锡退锡:製程目的製程目的製程目的製程目的將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子,做後加工完成線路做後加工完成線路:A.A.剝膜剝膜:將抗電鍍用途的乾膜

19、以藥水剝除將抗電鍍用途的乾膜以藥水剝除 B.B.線路蝕刻線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉把非導體部分的銅溶蝕掉 C.C.剝錫剝錫(鉛鉛):):最後將抗蝕刻的錫最後將抗蝕刻的錫(鉛鉛)鍍層除去鍍層除去 上述步驟是由水平連線設備上述步驟是由水平連線設備一次完工一次完工.製造流程製造流程製造流程製造流程 剝膜剝膜線路蝕刻線路蝕刻剝錫鉛剝錫鉛 本司蚀刻机本司蚀刻机本司退锡机本司退锡机CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第17页!6.6.防焊防焊 製程目的製程目的製程目的製程目的 A.A.防焊：留出板上待焊的通孔及其防焊：留出板上待焊的通孔及其padpad，將所有線路及銅面都覆蓋將所有線路及銅面

20、都覆蓋住，防住，防 止波焊時造成的短路止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量並節省焊錫之用量。B.B.護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防並防 止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣，止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣，C.C.絕緣：由於板子愈來愈薄絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題故導體間的絕緣問題日形突日形突 顯顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性也增加防焊漆絕緣性質的重要性.防焊漆防焊漆,俗稱俗稱 綠漆綠漆,(,(SoldermaskorSolderResist)Solde

21、rmaskorSolderResist)，為便於肉眼檢查，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色尚有黃色、白色、黑色等顏色.防焊的種類有傳統環氧樹脂防焊的種類有傳統環氧樹脂IRIR烘烤型烘烤型,UVUV硬化型硬化型,液態感光型液態感光型(LPISM-LiquidPhotoImagableSolderMask)LPISM-LiquidPhotoImagableSolderMask)等型油墨等型油墨,以及乾膜防焊型以及乾膜防焊型(DryFilm,SolderMask)DryF

22、ilm,SolderMask)CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第18页!印刷印刷:a.a.檔墨點印刷檔墨點印刷網板上僅做孔及孔環的檔點阻墨網板上僅做孔及孔環的檔點阻墨,防止油墨流入孔內此法須注意檔點積防止油墨流入孔內此法須注意檔點積墨墨,問題問題 b.b.空網印空網印 不做檔墨點直接空網印但板子或印刷機臺面可小幅移動使不因積墨流不做檔墨點直接空網印但板子或印刷機臺面可小幅移動使不因積墨流入孔內入孔內 c.c.有些要求孔塞墨者一般在曝光顯像後針對那些孔在印一次的方式居多有些要求孔塞墨者一般在曝光顯像後針對那些孔在印一次的方式居多 d.d.使用網目在使用網目在36-4336-43T T

23、刮刀硬度刮刀硬度70-7570-75CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第19页!曝光曝光曝光曝光A.A.曝光機的選擇曝光機的選擇:IRIR光源光源,710,710KWKW之能量之能量,須有冷卻系統維持檯面須有冷卻系統維持檯面溫度溫度25302530C.C.B.B.能量管理能量管理:以以SteptabletSteptablet結果設定能量結果設定能量.C.C.抽真空至牛頓環不會移動抽真空至牛頓環不會移動 D.D.手動曝光機一般以手動曝光機一般以pinpin對位對位,自動曝光機則以自動曝光機則以CCDCCD對位對位,以現在高密以現在高密度的板子設計度的板子設計,若沒有自動對位勢必無法達品

24、質要求若沒有自動對位勢必無法達品質要求.CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第20页!後烤後烤後烤後烤 A.A.通常在顯像後墨硬度不足通常在顯像後墨硬度不足,會先進行會先進行UVUV硬化硬化或或150150 C,30minC,30min预固一次预固一次,增加增加其硬度以免做檢修時刮傷其硬度以免做檢修時刮傷.B.B.後烤的目的主要讓油墨之環氧樹脂徹底硬化後烤的目的主要讓油墨之環氧樹脂徹底硬化文字印刷文字印刷文字印刷文字印刷目前業界有的將文字印刷放在噴錫後目前業界有的將文字印刷放在噴錫後,也有放在噴錫前也有放在噴錫前,不管何種程序要不管何種程序要注意以下幾點注意以下幾點:A.A.文字不可沾

25、文字不可沾PadPadB.B.文字油墨的選擇要和文字油墨的選擇要和S/MS/M油墨油墨Compatible.Compatible.C.C.文字要清析可辨識文字要清析可辨識.CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第21页!丝网印刷工艺丝网印刷工艺丝网印刷工艺丝网印刷工艺:什么是网印呢？即采用丝网做版材，在印版上形成图像和版模两部分，版模什么是网印呢？即采用丝网做版材，在印版上形成图像和版模两部分，版模部分防止印料通过，图象部分通过刮板在印制上刮动挤压使印料漏印在基板部分防止印料通过，图象部分通过刮板在印制上刮动挤压使印料漏印在基板上的印刷方式。上的印刷方式。网印的特点网印的特点 网印被广泛

26、地应用于印制电路，厚膜集成电路的制造中，并成为电子元件制网印被广泛地应用于印制电路，厚膜集成电路的制造中，并成为电子元件制造业中不可缺少的一部分，同其他制造方式相比较有以下特点：造业中不可缺少的一部分，同其他制造方式相比较有以下特点：1.1.能形成批量性大生产，同时能实现自动化产业结构。能形成批量性大生产，同时能实现自动化产业结构。2.2.印料的种类多，从而能适应多功能化的各类涂层，如抗电镀涂层，防焊涂层，印料的种类多，从而能适应多功能化的各类涂层，如抗电镀涂层，防焊涂层，文字涂层等。文字涂层等。3.3.制作简便，易懂，成本低。制作简便，易懂，成本低。4.4.印料涂层厚度厚，通常在印料涂层厚度

27、厚，通常在10-30m10-30m之间，因而涂层具有很高的耐气候性能之间，因而涂层具有很高的耐气候性能及耐药品性。及耐药品性。5.5.网版的耐印力差。网版的耐印力差。6.6.线路还原性差，在网印线路还原性差，在网印0.1mm0.1mm以下的导线时，容易显示出锯齿状，线条的质以下的导线时，容易显示出锯齿状，线条的质量较差。量较差。CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第22页!各种丝网的特点及使用注意事项各种丝网的特点及使用注意事项各种丝网的特点及使用注意事项各种丝网的特点及使用注意事项 1.1.尼龙网：表面光滑，印料透过性好，弹性大，有适当的柔软性，拉伸强度，尼龙网：表面光滑，印料透过性

28、好，弹性大，有适当的柔软性，拉伸强度，弹性及耐摩擦性好，使用寿命长，耐酸，碱，有机溶剂性好，但其耐热性，弹性及耐摩擦性好，使用寿命长，耐酸，碱，有机溶剂性好，但其耐热性，稳定性差。稳定性差。2.2.聚酯网：拉力伸度小，弹性强，拉伸强度，结构的结节强度，回弹性和耐聚酯网：拉力伸度小，弹性强，拉伸强度，结构的结节强度，回弹性和耐印力均好，有足够耐药品性，吸湿性低，耐热性好。但其透墨性没有尼龙网印力均好，有足够耐药品性，吸湿性低，耐热性好。但其透墨性没有尼龙网好。好。3.3.不锈钢网：平面稳定性极好，制作图形尺寸稳定，适于尺寸精度要求高的及不锈钢网：平面稳定性极好，制作图形尺寸稳定，适于尺寸精度要求

29、高的及细导线图象的印刷，透墨性，耐热性，化学稳定性都好，但其网弹性差，伸细导线图象的印刷，透墨性，耐热性，化学稳定性都好，但其网弹性差，伸长后不能复杂原，受外力冲击变形后不能使用。长后不能复杂原，受外力冲击变形后不能使用。4.4.压平丝网：对提高印料印刷的适性，减少过墨量，节约印料，减少刮板的磨压平丝网：对提高印料印刷的适性，减少过墨量，节约印料，减少刮板的磨损都非常有利，损都非常有利，5.5.防静电丝网：该丝网横线具有导电性，若使线芯中含碳精丝，对于消除静电防静电丝网：该丝网横线具有导电性，若使线芯中含碳精丝，对于消除静电很有效果很有效果 6.6.防光晕丝网防光晕丝网:能避免制版工序曝光而引

30、起的乱反射，显示良好的感光状态，能避免制版工序曝光而引起的乱反射，显示良好的感光状态，能提高制版精度。能提高制版精度。CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第23页!7.7.热风整平热风整平热风整平热风整平(喷锡喷锡喷锡喷锡)流程流程:前处理前处理喷锡喷锡后处理后处理 前清洁处理前清洁处理 前清洁处理主要的用意，在将铜表面的有机污染氧化物等去除前清洁处理主要的用意，在将铜表面的有机污染氧化物等去除 后清洁水洗目的，在将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗除后清洁水洗目的，在将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗除 本司喷锡机本司喷锡机喷锡示意图喷锡示意图CB制作流程工艺简介共65

31、页，您现在浏览的是第24页!8.8.化学沉镍金工艺化学沉镍金工艺 上世纪九十年代初，开始变成化学沉镍金（上世纪九十年代初，开始变成化学沉镍金（ENIGENIG）的天下，也一个魔术般的）的天下，也一个魔术般的工艺制程，一个含磷的微结晶化镍的坚硬涂层，比人头发直径小工艺制程，一个含磷的微结晶化镍的坚硬涂层，比人头发直径小1010倍，不可倍，不可思议地沉积到铜的表面，所有这些来自于一种迷人的绿色神奇溶液（镍溶液）思议地沉积到铜的表面，所有这些来自于一种迷人的绿色神奇溶液（镍溶液），该底层金属最后覆盖一层，该底层金属最后覆盖一层33“的金层便形成现今的化学沉镍金工艺的金层便形成现今的化学沉镍金工艺.本

32、司工艺流程本司工艺流程本司工艺流程本司工艺流程：上上/下板下板-除油除油-溢流水洗溢流水洗-微蚀微蚀-双双DIDI水洗水洗-预浸预浸-活化活化-DI-DI水洗水洗-后浸后浸-双双DIDI水洗水洗-沉镍沉镍-双双DIDI水洗水洗-金缸金缸-金回收金回收-双双DIDI水洗水洗-热热DIDI水洗水洗 化学沉镍金实板化学沉镍金实板 CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第25页!化学镍金失宠原因分析化学镍金失宠原因分析 主要因素主要因素-黑垫的困绕黑垫的困绕 原因分析原因分析:通过鱼骨图来对普思所说的通过鱼骨图来对普思所说的“黑盘黑盘”进行初步分析，进行初步分析，(此分析只做为参考并不代表其真正

33、原因，真正原因在整个此分析只做为参考并不代表其真正原因，真正原因在整个PCBPCB业界现业界现今为上还未找到今为上还未找到)：黑盘Ni层较薄80金层太厚5Ni缸受到污染Ni缸MTO数超过6Ni层在金缸攻击太大P含量太高11%Au缸置换太强烈铜线比例16：1CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第26页!EDXEDX分析图片分析图片:Elmt Spect.Element Atomic Type%P K ED 8.45 14.90 Ni K ED 91.55 85.10 Total 100.00 100.00CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第27页!9.9.化学沉锡工艺化学沉锡工

34、艺无铅指令禁止在无铅指令禁止在20062006年年7 7月月1 1日以后在电气及电子产品中使用某些有害的日以后在电气及电子产品中使用某些有害的物质物质.成员国必须确保在市场上销售的新电气及电子产品中不含有铅成员国必须确保在市场上销售的新电气及电子产品中不含有铅和其他的有害物质和其他的有害物质.为了执行为了执行20062006年的指令年的指令,主要的设备制造商已经准备在主要的设备制造商已经准备在20042004年一月年一月开始转开始转换使用无铅技术换使用无铅技术.现在他们向他们的供应商提出越来越多的要求现在他们向他们的供应商提出越来越多的要求.如如现今的化学沉锡工艺现今的化学沉锡工艺.CB制作流

35、程工艺简介共65页，您现在浏览的是第28页!优缺点对比优缺点对比工艺工艺优点优点缺点缺点化学沉锡化学沉锡1.1.无铅化无铅化,表面平整适合表面平整适合SMT.SMT.2.2.可焊性良好可焊性良好.3.3.生产工艺简单生产工艺简单,设备投资成本低设备投资成本低.4.4.可过多次回流焊可过多次回流焊.1.PAD1.PAD边容易掉油边容易掉油2.2.表面易污染引起可焊表面易污染引起可焊性问题性问题.3.3.锡须问题锡须问题.CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第29页!沉锡厚度与沉锡温度的关系沉锡厚度与沉锡温度的关系依上图可看出,沉锡温度越高所获得的锡厚与锡面纯度越高,可焊性与存贮时间亦越长

36、,同时掉油程度会相应增加,反之则越短、越小。CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第30页!10.10.成型成型成型成型 制程目的制程目的制程目的制程目的 为了让板子符合客户所要求的规格尺寸，必须将外围没有用的边框去除为了让板子符合客户所要求的规格尺寸，必须将外围没有用的边框去除之。若此板子是之。若此板子是PanelPanel出货（连片），往往须再进行一道程序，也就是所谓的出货（连片），往往须再进行一道程序，也就是所谓的V-cutV-cut，让客户在，让客户在AssemblyAssembly前或后，可轻易的将前或后，可轻易的将PanelPanel折断成折断成PiecesPieces。又若

37、。又若PCBPCB是有金手指之规定，为使容易插入，是有金手指之规定，为使容易插入，connectorconnector的槽沟的槽沟 制造流程制造流程制造流程制造流程 外型成型外型成型(PunchingorRouting)(PunchingorRouting)V-cutaBeveling(V-cutaBeveling(倒角倒角)清洗清洗 外型成型的方式从外型成型的方式从PCBPCB演变大致有以下几个方式：演变大致有以下几个方式：1.Template1.Template模板模板 最早期以手焊零件，板子的尺寸只要在客户组装之产品可容纳得下的范最早期以手焊零件，板子的尺寸只要在客户组装之产品可容纳得下

38、的范围即可，对尺寸的容差要求较不严苛，甚至板内孔至成型边尺寸亦不在意，围即可，对尺寸的容差要求较不严苛，甚至板内孔至成型边尺寸亦不在意，因此很多用裁剪的方式，单片出货。因此很多用裁剪的方式，单片出货。2.2.模冲模冲 再往后演变，尺寸要求较严苛，则打样时，将板子套在事先按客户要求尺寸再往后演变，尺寸要求较严苛，则打样时，将板子套在事先按客户要求尺寸做好的模板做好的模板(Template)(Template)上，再以手动铣床，沿上，再以手动铣床，沿TemplateTemplate外型旋切而得。若是外型旋切而得。若是大量，则须委外制作模具大量，则须委外制作模具(Die)(Die)以冲床冲型之。这些

39、都是早期单面或简单双面以冲床冲型之。这些都是早期单面或简单双面板通常使用的成型方式。板通常使用的成型方式。3.CNC3.CNC锣板锣板 因为板子层次技术的提升，以及装配方法的改变，再加上模具冲型的一些限因为板子层次技术的提升，以及装配方法的改变，再加上模具冲型的一些限制制,例如模具的高价以及修改的弹性不佳，且精密度较差，因此例如模具的高价以及修改的弹性不佳，且精密度较差，因此CNCRoutingCNCRouting的应用愈来愈普遍。的应用愈来愈普遍。CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第31页!CNCCNC锣板锣板 铣刀的动作原理铣刀的动作原理 一般铣刀的转速设定在一般铣刀的转速设定在

40、6,00036,0006,00036,000转转/分钟。由上向下看其动作，应该分钟。由上向下看其动作，应该是顺时钟转的动作，除在板子侧面产生切削的作用外，还出现一种将板子向是顺时钟转的动作，除在板子侧面产生切削的作用外，还出现一种将板子向下压迫的力量。若设计成反时针的转向，则会发生向上拉起的力量，将不利下压迫的力量。若设计成反时针的转向，则会发生向上拉起的力量，将不利于切外形的整个制程。于切外形的整个制程。1:1:铣刀的构造铣刀的构造 CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第32页!金手指斜边金手指斜边金手指斜边金手指斜边(Beveling)(Beveling)PCBPCB须要金手指须要

41、金手指(Edgeconnectors)Edgeconnectors)设计，表示为设计，表示为CardCard类板子，它在类板子，它在装配时，必须插入插槽，为使插入顺利，因此须做斜边，其设备有手动、半装配时，必须插入插槽，为使插入顺利，因此须做斜边，其设备有手动、半自动、自动三种自动、自动三种,通常斜边角度在角一般为通常斜边角度在角一般为3030、4545、60(60(通常视客户要求通常视客户要求生产生产)CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第33页!测试不良种类测试不良种类测试不良种类测试不良种类 A.A.短路短路 定义：原设计上，两条不通的导体，发生不应该的通电情形。定义：原设计上，

42、两条不通的导体，发生不应该的通电情形。B.B.断路断路 定义：原设计，同一回路的任何二点应该通电的，却发生了断电的情形。定义：原设计，同一回路的任何二点应该通电的，却发生了断电的情形。C.C.漏电漏电(Leakage)(Leakage)不同回路的导体，在一高抗的通路测试下，发生某种程度不同回路的导体，在一高抗的通路测试下，发生某种程度的连通情形，属于短路的一种。其发生原因，可能为离子污染及湿气。的连通情形，属于短路的一种。其发生原因，可能为离子污染及湿气。CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第34页!B.以成品軟硬區分 a.硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB

43、見下左圖:c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見右圖CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第35页!双面喷锡板正片生产工艺流程图CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第36页!双面沉镍金板正片工艺流程图:CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第37页!1.钻孔制程目的制程目的制程目的制程目的 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外简单的区分外,以功能的不同尚

44、可分以功能的不同尚可分:零件孔零件孔,工具工具孔孔,通孔通孔(Via),(Via),盲孔盲孔(Blindhole),(Blindhole),埋孔埋孔(Buried(Buriedhole)(hole)(后二者亦为后二者亦为viaholeviahole的一种的一种).).近年电子产品近年电子产品 轻轻.薄薄.短短.小小.快快.的发展趋势的发展趋势,使得钻孔技术一日使得钻孔技术一日千里千里,机钻机钻,雷射烧孔雷射烧孔,感光成孔等感光成孔等.流程流程流程流程:上上PINPIN钻孔钻孔检查检查CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第38页!盖板盖板盖板盖板 Entry Board(Entry Bo

45、ard(进料板进料板进料板进料板)的作用的作用 A.A.盖板的功用有盖板的功用有:a.a.定位定位 b.b.散热散热 c.c.减少毛头减少毛头 d.d.钻头的清扫钻头的清扫 e.e.防止压力脚直接压伤铜面防止压力脚直接压伤铜面 B.B.盖板的材料盖板的材料:以下简述其种类及优缺点以下简述其种类及优缺点 a.a.复合材料复合材料-是用木浆纤维或纸材是用木浆纤维或纸材,配合酚醛树脂当成黏着剂热压而配合酚醛树脂当成黏着剂热压而 成的。其材质与单面成的。其材质与单面板之基材相似。此种材料最便宜板之基材相似。此种材料最便宜.b.b.铝箔压合材料铝箔压合材料 是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及去化学

46、品的是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及去化学品的 纯木屑纯木屑.c.c.铝合金板铝合金板 530mil,530mil,各种不同合金组成各种不同合金组成,价格最贵价格最贵 上述材料依各厂之产品层次上述材料依各厂之产品层次,环境及管理环境及管理.成本考虑做最适当的选择成本考虑做最适当的选择.其质量标准其质量标准 必须必须:表面平表面平滑滑,板子平整板子平整,没有杂质没有杂质,油脂油脂,散热要好散热要好.垫板垫板垫板垫板 Back Backup boardup board A.A.垫板的功用有：垫板的功用有：a.a.保护钻机之台面保护钻机之台面，b.b.防止出口性毛头防止出口性毛头(ExitB

47、urr(ExitBurr）c.c.降低钻针温度。降低钻针温度。d.d.清洁钻针沟槽中之胶渣。清洁钻针沟槽中之胶渣。B.B.材料种类：材料种类：.复合材料复合材料-其制造法与纸质基板类似，但以木屑为基础，再混合含酸或盐类的黏着剂，其制造法与纸质基板类似，但以木屑为基础，再混合含酸或盐类的黏着剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子.b.b.酚醛树脂板（酚醛树脂板（phenolicphenolic）价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材.c.c.铝箔压合板铝箔压合板 与盖板同与盖板同 上下两面

48、铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，一如石棉浪一样。上下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，一如石棉浪一样。垫板的选择一样依各厂条件来评估垫板的选择一样依各厂条件来评估.其重点在其重点在:不含有机油脂不含有机油脂,屑够软不伤孔壁屑够软不伤孔壁,表面够硬表面够硬,板厚均板厚均匀匀,平整等平整等.CB制作流程工艺简介共65页，您现在浏览的是第39页!各缸的作用各缸的作用:（一）碱性除油（一）碱性除油 作用与目的：作用与目的：除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；对孔壁基材进行极性调整（使孔壁由负电除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；对孔壁基材进行极性调整（使孔

49、壁由负电荷调整为正电荷）便于后工序中胶体钯的吸附；荷调整为正电荷）便于后工序中胶体钯的吸附；多为碱性除油体系，也有酸性体系，但酸性除油体系较碱性除油体系无论除油效果，多为碱性除油体系，也有酸性体系，但酸性除油体系较碱性除油体系无论除油效果，还是电荷调整效果都差，表现在生产上即沉铜背光效果差，孔壁结合力差，板面除油还是电荷调整效果都差，表现在生产上即沉铜背光效果差，孔壁结合力差，板面除油不净，容易产生脱皮起泡现象。不净，容易产生脱皮起泡现象。碱性体系除油与酸性除油相比：操作温度较高，清洗较困难；因此在使用碱性除油碱性体系除油与酸性除油相比：操作温度较高，清洗较困难；因此在使用碱性除油体系时，对除

50、油后清洗要求较严体系时，对除油后清洗要求较严 除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果；除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果；（二）微蚀：（二）微蚀：作用与目的：作用与目的：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力；除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力；新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；（三）预浸（三）预浸/活化：活化：预浸目的与作用：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用预浸目的与作用：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯