工艺知识介绍.pptx

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1、会计学1工艺知识介绍工艺知识介绍目录一、COG介绍及常见不良现象二、FOG介绍及常见不良现象三、模块整体结构（事例分析）四、LCM TEST（SAMSUNG)五、工艺改善第1页/共35页一、COG介绍及常见不良现象1.1 COG结合原理 COG 是 Chip On Glass之简称,是指将驱动 LCD 之 Driver IC 压合在玻璃上之技术,而创维液晶目前采用压合方法是 ACF 制程。其原理如下:先在要压合 IC 之区域先贴上一层异方性导电膜(简称ACF)，ACF 内散布着密集之导电粒子，此导电粒子在未加温加压前是不导通的，接着在 IC 上方施加特定之温度、压力、时间后，会使介于 IC B

2、ump 和玻璃基板 ITO Pattern 间之导电粒子破裂，进而达成 IC Bump 电极与 ITO 线路导通，如此便可由此 Driver IC 来驱动LCD 动作。第2页/共35页第3页/共35页1.2 ACF简介 ACF:Anisotropic Conductive Film的缩写，中文含义为各向异性导电胶膜，亦称为异方性导电膜，简称为ACF。Binder导电粒子导电粒子第4页/共35页第5页/共35页SonySonyHitachiHitachiInsulation layerGold layerNi layerParticle type:Particle type:Insulation

3、 layerGold layerNi layerThickness:Thickness:25 um23um4umParticle size:Particle size:3um3um5um4um 5um 两种ACF结构对比第6页/共35页第7页/共35页1.3 COG常见异常（不良分析）COG偏位 COG异物 ITO划伤 BUMP划伤问题点：输出端BUMP偏位引起ITO短路第8页/共35页二、FOG介绍及常见不良现象2.1 FOG结合原理同COG结合原理2.2 FOG常见异常 FOG偏位:作业员放置FPC不到位 FPC金手指宽度及膨胀系数(Pitch)PitchSpacer第9页/共35页 FO

4、G粒子不均:硅胶皮不平整 异物ITO刮伤(划伤标准)第10页/共35页 ACF贴附异常问题点:ITO与金手指重合长度问题 (见下图)第11页/共35页短路约29umFPC金手指LCDITO第12页/共35页三、模块整体结构(事例分析)3.1 R430 Sub LCD烫伤第13页/共35页3.2 R500 LED灯脱焊 见3.3 Hot-Bar焊接(F679)3.3.1焊盘锡量多第14页/共35页 3.3.2 焊接时FPC翘起第15页/共35页3.2.3 T429BL发光不均引起原因:绝缘胶有褶皱第16页/共35页 绝缘胶未完全覆盖焊盘第17页/共35页松香未清洁干净第18页/共35页锡珠、锡线

5、残留第19页/共35页四、LCM TEST4.1 程序测试流程图回路检测OKNG报警OPENSHORT 检测第一幅画面第二幅 OKNG报警(电流大)第十幅SLEEP 模式NGOK报警(Sleep电流大)电源关闭第20页/共35页4.2 J900功能 集多种程序于一体,拷贝及删除方便 可直接查看或修改各项参数 在程序测试过程中,每个数字键都有相应的作用 可自检LCM的系统回路(Short OR Open)电流(IDD、Sleep、IBAT)实时监控 信号尽可能模拟手机环境(Cross Talk、通话屏闪都 可模拟并检测出来)第21页/共35页第22页/共35页第23页/共35页第24页/共35页

6、第25页/共35页第26页/共35页第27页/共35页4.3有关测试JIG特点:简洁、方便、低成本、高效率底盘中盘第28页/共35页上盘第29页/共35页卡口对位JIG第30页/共35页第31页/共35页Connector&Pin Block第32页/共35页五、工艺改善 5.1 工艺改善一 5.7 工艺改善七 5.2 工艺改善二 5.8 工艺改善八 5.3 工艺改善三 5.9 工艺改善九 5.4 工艺改善四 5.10 工艺改善十 5.5 工艺改善五 5.11 工艺改善十一 5.6 工艺改善六 5.12 工艺改善十二第33页/共35页第34页/共35页感谢您的观看！感谢您的观看！第35页/共35页