(中职）电子技能实训授课教案 项目二任务二.docx

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1、职业教育精品规划教材重子技能实训教案使用教材：电子技能实训使用班级：周课时量：任课教师：锡明:1 .使用蕤材：(1)列科建至偏；(2)北京理工大学出版社出版。2 .本款拿与蕤材配套使用。教学环节及 时间分配教学内容教学 方法步骤4用烙铁头加焊锡丝到焊盘，将两端分别进行固定焊接提出问题fs使学生分示范指导：二 I析问题的对贴片元件1l a原因及排手工锡焊的重IC-除措施，以 rJ难点进行演培养学生示。积极地思考并总结 经验的习步骤5焊好的元件惯巡回指导：纠正、指导巡回指导、学生在实训过耐心、细致程中的错误，并解答其疑地解答疑 问；且纠正*1点、难点。R112实训操作 过程中的JI1,1错误并正

2、规示范的 教学方法小结：对本任务中 的重点、难点 以及学生在实 习过程中出现 的问题进行归 纳、总结、纠 正。小结精炼 讲授电子技能实训授课教案（课日教案）教学环节及 时间分配教学内容教学 方法五、知识拓展提出问题新型烙铁、热风台及自动焊接技术知识使学生分1 .新型烙铁析问题的（1）电池烙铁原因及排是一种利用电池作为自备电源，能够独立运用的新型也叫烙铁瓦斯烙铁。除措施,以特制的一体化焊嘴与自备电池、开关控制电路共同构建电池烙铁。培养学生（2）燃气烙铁积极地思以燃气作为能源的电烙铁，燃气烙铁是由壳体、烙铁头、燃气室、火口、考并总结火嘴、手柄、调节阀组成，其特征在于旋转调节阀，使气体经过输气管，经

3、验的习从火嘴处进入燃气室，用打火机或火柴在火口处引燃，燃气在燃气室内燃 烧，使特殊金属所制的烙铁头短时间内到达所需温度。（3）无绳烙铁惯无绳电烙铁是一种不受操作距离限制的专用无绳（线）焊接工具。其优点巡回指导、是克服了有线电烙铁使用不方便，有电线缠绕烦恼，使用操作距离受到限耐心、细致制，有静电感应危害，易静电击穿烧坏电子部件等缺点。一套无绳电烙铁地解答疑设计是由一种能够自身贮存大量热能的无绳（线）电烙铁单元和其专用红问；且纠正外线充热恒温式烙铁架（焊台）单元两局部组成。实训操作2.热风焊台过程中的热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气错误并正泵，性能好的气泵噪声较小，

4、气泵的作用是不间断地吹出空气，气流顺着规示范的橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊台的加热芯，通电后会发热，里面 的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。每个焊台都会配有多个风嘴，不同的风嘴配合不同的芯片来使用，事实上， 现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的 焊接工作了，也就是这种圆孔的用得最多3.自动焊接技术电子产品的工业焊接技术主要是指大批量生产的自动焊接技术，如浸焊、 波峰焊、软焊等。这些焊接一般是用自动焊接机完成焊接，而不是用手工 操作。浸焊是将安装好元器件的印制电路板，在装有已熔化焊锡的锡锅内浸 一下，一次即可完成印制板上全部元件的焊接方法。此法有人工浸焊和机

5、器浸焊两种方法，常用的是机器浸焊。浸焊可提高生产率，消除漏焊。 浸焊设备包括普通浸焊设备和超声波浸焊设备两种，普通浸焊设备又可分 为人工浸焊设备和机器浸焊设备两种。人工浸焊设备由锡锅、加热器和夹 具等组成；机器浸焊设备由锡锅、振动头、传动装置、加热电炉等组成。 超声波浸焊设备由超声波发生器、换能器、水箱、换料槽、加温设备等几 局部组成，适用于一般锡锅较难焊接的元器件，利用超声波增加焊锡的渗 透性。教学方法感谢您的支持与使用如果内容侵权请联系删除仅供教学交流使用电子技能实训授课教案（首页）实习班级授课日期L实训工料及设备；2.实训工位图纸号及数量;课程电子技能实训任课教师工程工程二手工焊接技术训

6、练授课 时数任务任务二贴片元件手工锡焊练习授课 时数任 务 教 学 目 标任务目标：1 . 了解贴片元件及贴片元件焊接设备的基本知识；2 .掌握贴片元件手工烙铁焊接技巧、锡焊方法、要求及其考前须知。3 .熟练掌握贴片元件手工焊接操作方法。实设备及工具：万用表（指针式、数字式）、常用电子工具、电烙铁及带5V直流电的工作台。电子技能实训授课教案（课日教案）教学环节及教 学 内 容教学时间分配方法组织教学：工程二手工焊接技术训练对学生点名，且对不来者进任务二贴片元件手工锡焊练习行简单的了解 并记录。调动学生f青绪，做 些简单的贴片兀件知识提问，引导学生。引导学 生学习焊接，并逐步展开对新课的学习。.

7、准备好教案，学生点名，安定学生学习情绪。引入指导：对学习与掌握贴片焊接技一、工程简介我国电子工业兴旺的上海市曾对60万台电视机进行老化试验，有故概念引入 的同时强术的重要性和 必要性以及应 用进行阐述。障的达1564台，其中属于焊接质量不好造成虚焊、假焊的故障机占42%o 可见焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产本钱的大调安全生 产重要性 与必要性小,而且也是电子产品质量的关键。焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触使学生明 确本次课 的教学目面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永的和要求久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的

8、接点叫作焊点。讲授指导：见教案内容。二、任务情景描述通过介绍， 激发和引系统的微型化、集成化，要求越来越高，传统的通孔安装技术逐步向 新一代电子组装技术一外表安装技术过渡。外表安装技术（简称SMT）,它导学生对 新知识的 渴望，从而是将传统的电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电外表的装 接技术。SMT是集外表安装元件（SMC），外表安装器件（SMD）、外表安装 电路板（SMB）及自动化安装、自动焊接、测试等技术的一套完整的工艺 技术的总称。自然地切 入新课教 学当中电子技能实训授课教案(课日教案)教学环节及 时间分配教学内容教学 方法讲授指导：见教案内 谷。重、难点：见教案内容 中 O

9、三、任务准1.贴,:备片元件的基础知识展flatpackplcc:装元件各类封装,)和电阻网络(S0P )三种封装形 引脚、尺寸标准化，特别适合在PCB5、0603、0402o结构图如右，外 前为白色，上面为黑色。讲授、模 拟、图示与 示范结合melf外表赃(1) SN有矩形 式。与通孔. 板上安装等矩形 结构与 常用的 形是长方形chipsotsoic图2-14外表安i装元器件封装形式如下： IT电阻9(chip)、园柱形(MELF 元件相比，具有微型化、无 ，特点。片式chip：封装：1 封装是 chip 1206、10011,两端有焊接端。通常下i启发、引 导、分析细 致矩形片式chip

10、结构与封装：常用的封装是chip 1206、1005、0603、0402。结构图如右，外 形是长方形，两端有焊接端。通常下面为白色，上面为黑色。外形尺寸：chip元件是外形的长宽尺寸命名，以10 mil为单位。电子技能实训授课教案（课日教案）教学环节及教学教学内容时间分配方法讲授指导：见教案内容。重、难点：见教案内容 中。lmil=10-3Inlln=25. 4mm. 10 mi 1=0. 254 mm.例：1206 是指长 X 宽=0. 12InX0.06 In=3. 2 mmX1.60 mm0603 是指长义宽=0. 06InX0. 03 In=l. 6 mmXO. 08 mm包装：片式电

11、阻一般有散装（bulk）和编带（tape and reel）包装两种 方式：散装：这是最简单的一种包装方式，采用塑料盒包装，每盒一万片。标记识别方法：元件外形尺寸稍大一点的电阻（如1206）标称值标在电阻体上。识 别的规律如下：精度为5%的电阻用三位数码表示，DDM（误差不标，默认T=5%）例：000=0?（是跨接线）182=18X10 =1.8 KQ 5%；101=10x10 =100Q5%特例：R代表小数点精度为1%的电阻的电阻用四位数码表示，DDDM （误差不标， 默认T二1%）例：1000=100X10=1000+1%2005=200X 10 =20MQ 1%4R70 =4.70?圆柱

12、形MELF结构与封装：MELF电阻器是在高铝陶瓷基体上覆盖金属膜或碳膜，两端压上金属帽电 极而成的。标记识别方法：色环标记法。有三色、四色、五色环几种。读数规律与色环电阻相同。小型固定电阻网络SOP是几个相同电阻器集成的复合元件。特点：体积小，重量轻，可靠性高、可焊性好等。结构：常用SOP封装。（2） SMT电容SMT电容有两种封装形式：chip电容和锂电容CHIP电容结构：片式电容通体一色，为土黄色。两端是金属可焊端。讲授、模 拟、图示与 示范结合提出问题 使学生分 析问题的 原因及排 除措施，以 培养学生 积极地思 考并总结 经验的习 惯电子技能实训授课教案（课日教案）教学环节及 时间分配

13、教学内容教学 方法讲授指导：见教案内 容。重、难点：见教案内容 中 O外形尺寸：0805、1206、1210、1812、1825等几种，其中1206最常 用。片式电容无极性。参数识别：DDMT单位：PF一般容量和误差标记在外包装上如：101J=10X101PF5%锂电容单位体积容量大，有极性的电容器,有斜坡的一端是正极。电容值标 在电容体上。通常采用代码标记。如：留电容 336K/16V = 33uf/16V(3)SMT电感形状类似SMD锂电容。电感值以代码标注的形式印在元件上或标签上。读数规律：DDM T 单位：UH如：303K=30mH10%高频电感很小。无极性之分，无电压标定。(4)SM

14、D 二极管MELF金属端接头封装，负极标志，即靠近色环端是元件的负极。SOT小外形封装，SOT23、SOT89这两种外形，23, 89代表元件的尺寸。这 种外形的二极管很容易与三极管混淆，必须查阅元件标签。SMT三极管常用SOT封装，其中SOT-23、SOT-89最常用，型号没有印在元件表 面上，为区别是三极管还是二极管，必须检查元件带上的标签。(6)SMT集成电路SOIC (small outline Integrated circuit)小外型集成电路，也称SOP。由DIP封装演变而来，两边有引脚。有 两种不同的引脚形式：SOL和SOJ oQFP (Plastic Quad Flat Po

15、ckage)方型扁平式封装技术，四边引脚的小外形1C,引脚“鸥翼”形。引 线多，接触面积大，焊接强度较高。运输、贮存和安装中引线易折弯和损 坏，影响器件的共面焊接。讲授、模 拟、图示与 示范结合提出问题 使学生分 析问题的 原因及排 除措施，以 培养学生 积极地思 考并总结 经验的习 惯电子技能实训授课教案(课日教案)教学环节及教学内容教学时间分配方法3、SMT基本工艺构成主要包含：丝印（或点胶）、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修讲授指导：见教案内（1） 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件容。的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

16、（2） 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检重、难点：见教案内容测设备的后面。中 O（3） 贴装：其作用是将外表组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。（4） 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表组装元器件与PCB板提出问题示范指导：牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。使学生分对引线成型（5）回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表组装元器件与PCB板牢析问题的的重难点进行原因及排演示。固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SM

17、T生产线中贴片机的后面。除措施，以（6） 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留培养学生 积极地思物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也考并总结可不在线。经验的习巡回指导：纠正、指导（7） 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检惯学生在实训过 程中的错误，测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动巡回指导、并解答其疑光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，耐心、细致点、难点。可以配置在生产线合适的地方。地解答疑 问；且纠正（8） 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进

18、行返工。所用工具为实训操作烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。过程中的 错误并正 规示范的 教学方法电子技能实训授课教案（课日教案）教学环节及时间分配教 学 内 容四、任务实训 实训一：贴片元件手工锡焊训练示范指导：对贴片元件 手工锡焊的重 难点进行演 示。(1)设备及工量具万用表(指针式、数字式)、常用电子工具、电烙铁及带5V直流电的工作台。巡回指导：纠正、指导 学生在实训过 程中的错误， 并解答其疑 点、难点。小结：对本任务中 的重点、难点 以及学生在实 习过程中出现 的问题进行归 纳、总结、纠 正。(2)实训过程按照下面的步骤，完成45个贴片元件焊接，每个元件不超过10秒。步骤1电烙铁的温度调至约330+30C之间步骤2放置元件在对应的位置上步骤3左手用镶子夹持元件定位在焊盘上，右手用烙铁将已上锡焊盘的锡熔化，将元件定焊在焊盘上电子技能实训授课教案(课日教案)提出问题 使学生分 析问题的 原因及排 除措施，以 培养学生 积极地思 考并总结 经验的习 惯巡回指导、 耐心、细致 地解答疑 问；且纠正 实训操作 过程中的 错误并正 规示范的 教学方法小结精炼 讲授