微电子工艺设计教学大纲.docx
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1、微电子工艺设计教学大纲目录一、课程开设目的与要求2二、教学中应注意的问题2三、课程内容3第一章微电子制造工艺引论和半导体衬底3第一节微电子制造引论3第二节半导体衬底3第二章单项工艺I:热处理和离子注入3第一节扩散3第二节热氧化3第三节离子注入3第四节快速热处理3第三章单项工艺2:图形转移3第一节光学光刻3第二节光刻胶3第三节非光学光刻技术3第四节真空科学和等离子体3第五节刻蚀3第四章单项工艺3:薄膜3第一节物理淀积:蒸发和溅射4第二节化学气相淀积4第三节外延生长4第五章工艺集成4第一节器件隔离、接触和金属化4第二节 CMOS技术4第三节GaAs工艺技术4第四节硅双极型工艺技术4第五节微机电系统
2、4第六节集成电路制造4四、授课学时分配4五、实践环节安排4六、教材及参考书目5课程名称:微电子工艺设计课程编号:056511英文名称: Microelectronics Process Design课程性质:独立设课课程属性:专业方向课应开学期:第7学期学时学分:课程总学时一48,其中实验学时-16。课程总学分一3学生类别:本科生适用专业:电子信息工程、电子科学与技术。先修课程:模拟电子技术、数字电子技术。一、课程开设目的与要求微电子工艺学时电子科学与技术专业的一门专业课程,其任务是介绍半 导体器件,集成电路的材料性能,工艺原理、工艺步骤及工艺集成的基础知 识,使学生对微电子工艺的设计与实施有
3、一个基本的系统知识为日后从事半 导体器件及集成电路的设计及生产提供知识储备。通过本课程的学习,学 生需要熟悉半导体衬底的特点;掌握微电子工艺的设计与实施步骤;了解工 艺集成的原理与方法。二、教学中应注意的问题1、应着重抓好基本理论、基本知识、基本方法的学习。2、在实验条件不完备的情况下可充分利用多媒体的演示效果三、课程内容第一章微电子制造工艺引论和半导体衬底重点与难点:重点在于微电子制造工艺的了解和衬底的用途;难点在于对晶 体结构和工艺过程的理解。基本要求:1 .掌握晶体结构。2 . 了解微电子的制造工艺。3 .熟悉单晶的生长方法。第一节 微电子制造引论第二节半导体衬底第二章单项工艺I:热处理
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