手机维修报告.docx
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1、一、试验目的1、了解各种终端设施工作原理;2、把握各种终端设施的拆装与维护技巧;3、把握移动终端设施的维护;4、把握常用终端修理工具的使用;5、把握常用电子元器件的检测;6、把握贴片元件焊接技巧与拆卸技巧;7、了解手机修理工作流程与接待礼仪。二、试验环境及仪器设施清单市场环境:六楼试验室仪器设施:修理工具一套:T4、T5、T6、十字、一字、三角螺丝刀,镜子一把, 尖嘴钳帮助工具与材料:手术刀柄和刀片一套,修理平台,勾子,毛刷,除锈笔,带灯放 大镜,各种信号转换夹子,502胶水,超声波清洗器,酒精,二甲苯等。三、试验预习要求和留意事项(一)预习要求1、观看自己和身边伴侣的手机类型,查阅有关手机结
2、构的资料。2、选择两款机型,让同学在试验报告纸上纪录拆装过程和体会。(二)留意事项1、养成良好的修理习惯,拆卸下的元器件要存放实在专用的元器件盒中, 以免丢失,不能复原。2、防静电干扰3、带螺丝的要防止螺丝滑扣,即拆不开,又装不上。4、带卡扣的要防止硬撬,以免损坏卡扣,不能重装复原。5、显示屏为易损坏元件,拆装时要特殊当心,尤其是翻盖上带有液晶屏的 手机,在更换显示屏时要谨慎当心,以免损坏显示屏和灯板以及连接显示屏到主板的软 连接带。6、翻盖式的手机都有干簧管类器件,换壳时,不要遗忘小磁铁,以免干簧 管失控,造成手机无信号指示。7、重装前板与主板无屏罩的手机时,切莫遗忘安装挡板,以免手机家电时
3、 前后板元件短路,损坏手机。8、有些螺丝被掩盖在标签下面,拆机时需要先拆下标签,但假如不加热直 接拆标签很简洁造成装机时无法复原标签,所以,肯定要用吹风机吹热标签下的粘胶, 然后再揭下标签。四、实训内容1.焊接材料的作用及正确使用螺丝刀:(1)不得使用金属杆直通炳顶的螺丝刀进行电工操作,否则易造成触电事故。(2)为避开螺丝刀的金属杆触及皮肤或邻近带电体,应在金属杆上套绝缘管。(3)螺丝刀头部厚度应与螺丝尾部槽行相协作,斜度不宜太大,头部不应有倒角, 否则简洁打滑。(4)使用时应将头部顶牢螺丝槽口,防止打滑而损坏槽口。(5)不用小螺丝刀拧大螺丝,否则不易旋紧,或将螺丝钉尾槽拧豁。超声波清洗器:(
4、1)清洗液的选择。一般在容器内放入适量酒精,二甲苯清洗液易腐蚀清洗器。(2)清洗故障机时,应先将进液易损坏的元件摘掉,如显示屏、送话器和受话器。(3)适当选择清洗所用时间。热风枪:(1)将热风枪电源插头插入电源插座,打开热风枪电源开关。(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调整热风枪风俗开关,当热风枪的风速 在1至8档变化时,观看热风枪的风力状况。(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调整热风枪的温度开关,当热风枪的温度在1至8档变化时,观看热风枪的温度状况。(4)实习完毕后,将热风枪电源开关关闭,此时热风枪将向外连续喷气,当喷气 结束后再将热风枪的电源插头拔下O电烙铁的操作方法:(1
5、)将电烙铁电源插头插入电源插座,打开电烙铁电源开关。(2)等待几分钟,将电烙铁的温度开关分别调价在200度、250度、300度、350 度、400度、450度,去触及松香和焊锡,观看电烙铁的温度状况。(3)关上电烙铁的电源开关,并拔下电源插头。2.焊接技术要领植锡操作:(1)清洗。首先将ic表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将ic上的残留焊锡去除, 然后用天那水清洗洁净。(2)固定。可以使用专用的固定芯片的卡座,也可以简洁的采纳双面胶将芯片 粘在桌子上来固定。(3)上锡。选择稍干的锡浆,用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮, 边刮边压,使锡浆匀称的填充于植锡板的小孔中,上锡过程中要留意压紧植锡
6、板, 不要让植锡板和芯片之间消失空隙,影响上锡效果。(4)吹焊。将热风枪的风嘴去掉,将风量调大,摇摆风嘴对着植锡板缓缓的匀 称加热,使锡浆渐渐溶化。当观察植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度 已经到位,这是应抬高热风枪的风嘴,避开温度连续提升。过高的温度会使锡浆猛 烈沸腾,造成植锡失败,严峻的还会使ic过热损坏。(5)调整。吹焊完毕后,发觉有些锡球大小不匀称,甚至有个别脚没植上锡, 可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小 和缺脚的小孔中填满锡浆,然后用热风枪再吹一次。3.试验步骤与试验内容1、拆下电池。2、拆卸螺丝。对于大多数手机,找到相应的螺丝刀后,逆
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