深圳市联得自动化装备股份有限公司投资者关系活动记录表.docx

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1、深圳市联得自动化装备股份有限公司投资者关系活动记录表证券简称：联得装备证券代码：300545编号：2018-002投资者关系活动类别1寺定对象调研分析师会议媒体采访业绩说明会新闻发布会路演活动现场参观其他参与单位名称及人员姓名国泰君安李煜金鹰基金童宇华润元大基金舒强天弘基金林鹏辉华创证券娄湘虹安信基金王博长城证券 邢卫军 刘曼时间2018年3月27日地点深圳市联得自动化装备股份有限公司2号会议室上市公司接待人员姓名董事会秘书:钟辉证券事务代表:杨晓芬投资者关系活动主要 内容介绍一、董事会秘书钟辉先生简要介绍公司基本情况二、互动交流交流问题如下：Q1：公司第一季度业绩情况如何？A1:公司第一季度

2、业绩预告已经于2018年3月8日在巨潮资讯网上公 告，实际业绩情况请关注我们的第一季度报告。Q2:公司2017年度的研发投入比重增加，绝对值也有很大的增长，目 前公司研发人员有多少？A2:公司2017年度共投入研发费用4,162.57万元，占营业收入比例为8.93%,随着公司业务的拓展，规模的增大，研发费用一直逐年增长。 同时，公司研发人员人数也有了很大的增长，截至2017年年底，研发人员 人数达到281人。2017年度，下游客户对新技术和新设备进行更新，中下 游客户的投资扩大，我们为配合客户开发新技术及新产品，紧跟市场需求而 相应的增加研发费用。Q3:公司的大尺寸设备研发进展如何？A3:公司

3、的大尺寸设备研发进展顺利，公司将按原定计划将样机送至 客户端进行调试验证，如有后续进展我们会及时公告。Q4:公司2018年会对产品结构做相应的调整吗？A4:公司在今年仍然会专注我们目前的主营业务，主要还是针对中小 尺寸面板。今年的针对大尺寸面板的相关设备如果在客户端能顺利险证通 过，应该会成为一个新的利润增长点，公司的产品结构也能够相应的做一 些调整。Q5:公司2017年提供给客户的设备整线的主要工序流程有哪些？A5:公司2017年提供给客户的设备整线主要经过光学技术的贴合及清 洗，通过驱动IC、导电胶、连接主板PC,然后邦定、检查效果（检测）将 水汽静电隔离，进行外观检测，接着LTP背光，i

4、n-cell触控功能、0cA贴 合，贴合后检测效果，进行点灯检测。一系列的主要工序均是在高精度、 高速度、高自动化的整线中完成，体现公司在技术整合方面的实力与优势。Q6:公司在2018年如何实现盈利增长点？A6:作为企业，最重要的是要保证公司的盈利能力，公司内部主要通 过降低成本和加大盈利项目的订单量。公司通过内增式发展和外延式发展 双管齐下的策略，寻求更多的盈利增长点，实现获得利益的最大化。Q7:公司经历20多年的变革，公司是如何介入到平板显示模组行业 的？A7:公司自1998年建立自动化设备厂。2002年，公司通过自主研究 开发出ACF粘贴机，成为飞利浦液晶显示系统的合格供应商，公司的AC

5、F 粘贴机产品大量用于飞利浦公司各种型号的小尺寸液晶模组生产中；随后， 公司自主开发生产的ACF粘贴机、偏光片贴附机、FOG热压设备先后被 富士康、深天马A、信利国际等国内平板显示产品生产企业广泛采用，从而确立了公司在国内厂商中的技术优势地位。2006年，公司推出自主研发的中尺寸基于TFT技术的FOG邦定机， 并被深天马A、京东方广泛应用，打破了国际巨头的技术垄断，成功进入 高端产品领域。2009年，公司经过多年的研发推出基于CTP技术的自动邦定机、薄 膜对玻璃贴合机、玻璃对玻璃贴合机等产品，被富士康等企业用于苹果公 司相关智能手机和平板电脑产品的生产中，实现了公司产品技术的全面升 级。201

6、2年，公司又推出自主研发的全自动背光叠片机、全自动背光模组 组装机、水胶贴合机、软膜贴合机、OGS FPC邦定机、薄膜FPC邦定机 等新产品，被众多平板显示器件和触摸屏等零组件生产企业采用。公司新 产品开发能力和创新速度极大地提高了公司在市场中的竞争能力。2013年，公司将原有的玻璃对玻璃、薄膜对玻璃贴合设备等在工艺结 构上进行全面升级换代，全力推行全贴合工艺设备，以满足欧菲光、信利 国际、深天马A等高端客户的要求，进而广泛应用于三星、苹果等公司的 智能手机，实现了公司产品在全贴合工艺领域的重大突破。同时为了满足 触摸屏行业新技术对生产设备的要求，公司研发并推出了基于In-Cells On-C

7、ell内嵌式触控技术的热压设备，巩固行业内的领先地位。2015年，眼镜、手套、手表等智能穿戴产品日益进入大众视野，为契 合智能穿戴行业发展的趋势以及市场需求，公司自主研发了相关的弯曲成 形设备、3D (2.5D)曲面贴合设备，紧跟穿戴式智能设备行业发展的趋势 并保持在自动化装备领域的优势地位。2016年，随着基于新一代显示技术一OLED的出现，公司紧跟市场需 求，自主研发出基于OLED技术应用的高精度偏贴设备、绑定设备、曲面 贴合设备。2017年，是公司步入快速发展的关键一年，公司不仅在自身深耕多年的 模组组装领域不断对应客户的需求开发新型组装设备，也开始涉足平板显 示AOI检测领域，实现自主提供平板显示器件组装工艺整线解决方案。 2017年完成基于高速4S全自动全贴合生产、基于高精度ICF设备研发、 基于3D曲面贴合设备研发及柔性AMOLED之COF邦定设备项目的研发等项目，并实现量产。附件清单（如有）无日期2018年3月27日