AD PCB各层含义说明1.pdf

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1、-英文Top LayerBottom LayyerMid LayerMechanicalTop Overlay中文顶层信号层底层信号层中间信号层机械层顶层丝印层最多可有三十层，在多层板中用来布信号线定义 PCB 物理边框的大小用来标注各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。定义主要用来布线和放置元器件，如为单面板，则没有 Top层Bottom Overlay底层丝印层Top Paste顶层粘贴层也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂

2、按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在 PCB 板上面定义 PCB 不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，即平时在 PCB 板上刷的阻焊漆（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。Bottom Paste底层锡膏层Top solderBottom solderDrill GuideDrill Drawing顶层阻焊层底层阻焊层钻孔定位层钻孔描述层Keep_Out layer禁止布线层Muliti_layer多层