ASM自动焊线机培训.pdf

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1、A AS SM M 自自动动焊焊线线机机培培训训 Hessen was revised in January 2021自动焊线机培训目录自动焊线机培训目录一、键盘功能简介一、键盘功能简介：1 1、键盘位置：、键盘位置：Wire Feed Thread WireWire Feed Thread WireF4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx789AIMMainIMEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm46BOMPgUpOMEdLoopOMHmChgCapClrTkDmBnd5

2、BondInSpPgDn123DelStopStopShiftShiftLock0NumEnterEnter2 2、常用按键功能简介：、常用按键功能简介：数字 09进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标Wire Feed金线轮开关 Thread Wire导线管真空开关Shift上档键 Wc Lmp线夹开关Shift+Pan Lgt工作台灯光开关 EFO打火烧球键Inx支架输送一单元 Shift+IM左料盒步进一格Main直接切至主目录 Shift+IM左料盒步退一格Shift+IM HM换左边料盒 Shift+OM右料盒步进一格Shift+OM右料盒步退一格 Ed Loop切换至修改线弧目录

3、Shift+OM HM换右边料盒 Chg Cap换瓷咀Shift+Clr Tk清除轨道 Bond直接进入自动作业画面Dm Bnd切线 Del.删除键Stop退出/停止键 Enter确认键Shift+Ctct Sr做瓷咀高度 Ld Pgm调用焊线程序二、主菜单（二、主菜单（MAINMAIN）介绍：）介绍：0SETUP MENU（设定菜单）1TEACH MENU（编程菜单）2AUTO BOND（自动焊线）3PARAMETER（参数）4WIRE PARAMETER（焊线参数）5SHOW STATISTICS（显示统计资料）6WH MENU（工作台菜单）7WH UTILITY（工作台程序）8UTILI

4、TY（程序）在自动界面下，数字键的的说明：自动焊线：单步焊线：焊一单元：焊一支架：切线：补线：金球校正注：。更换磁嘴后需校准磁嘴(Chg Cap)并测量高度。穿线烧球后需切线。9DISK UTILITY（磁盘程序）三、机台的基本调整三、机台的基本调整1 1、编程：、编程：当在磁盘程序DISK UTILITIES中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在 MAIN ProgramASTOP），方可建立新程序。新程序设定是在 MAIN Program 中进行，其主要步骤如下：设置参考点（对点）：设置参考点（对点）：MAINTEACH program

5、1Teach AlignmentEnter设单晶 2 个点，双晶 3 个点编辑图像黑白对比度做编辑图像黑白对比度做 PRPR:用上下箭头调节亮度时，其中的表示（：threshold 阈值，：CDax 直射光，：side 侧光，：B_cax 混合光）其中我们只调整第和第项的直射光和侧光即可。1Adjust Image 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)，直到二焊点全白，四周为黑时做 PR 时需调整范围，具体步骤如下：在当前菜单下（模板）确认后输入 11（11 表示自定义大小）Enter通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点Enter Pattern（加入模

6、板）系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）焊线设定（编线）：焊线设定（编线）：在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至 Wire（自动编线）页面，把十字线对准晶片的 B 电极中心Enter将十字线对准支架正极中心 Enter（完成第一条线的编辑）；把十字线对准晶片的 E 电极（意为第二条线的第一焊点）中心Enter将十字线对准负极的二焊点中心。.复制复制主菜单 MAIN 下TEACH&Repeat(把 Nore 改为 Ahead)选择 1出现 No.of Repeat Rows 1 对话框时（表示重复行数）Enter出现 No of Repeat cols 1 对话框时（表示重复列数）

7、.做瓷咀高度（测量高度）做瓷咀高度（测量高度）MAIN3.Parameters ParametersSTOP 返回主菜单.一焊点脱焊侦测功能开关设定一焊点脱焊侦测功能开关设定MAIN Parameters Non-Stick Detection Bond Non-stick Deteck Bond Non-stick Deteck按 F1按上下箭选ALLr把Y改为NSTOP 返主菜单。2 2、校准、校准 PRPR（重做图像）（重做图像）：PR 校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或搜索失败或 PRPR 不不良时良时，有必要重新校正图像对比度（即 PR 光校正）。它所包

8、含以下 3 个步骤：焊点校正（对点）：焊点校正（对点）：进入 MAIN 1.TEACH Program1Teach Alignment 中针对程序中的每一个点进行对准校正。PRPR 光校正光校正(做光做光)：焊点校正以后，进入 1st PR 中对 PR 光进行校正：即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。焊线次序和焊位校正：焊线次序和焊位校正：焊点和 PR 光校正完毕后，进入 Teach Wire 中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。3 3、升降台的调整（料盒部位）、升降台的调整（料盒部位）：进入进入 MAINMAIN.WH MENU.WH MENU.Dependent offset.

9、Dependent offset进行调整进行调整：0.调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为 10）1L Y-Elev work左升降台料盒之 Y 方向调整当进入此项时，左升降2L Z-Elev work左升降台料盒之 Z 方向调整3R Y-Elev work右升降台料盒之 Y 方向调整4R Z-Elev work右升降台料盒之 Z 方向调整台自动复位至预备位，此时左第一料盒的第一轨道应该正对机台轨道入口，且应比机台轨道四、更换材料时调机步骤：四、更换材料时调机步骤：正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机

10、：1 1、调用程序、调用程序:进入 MAIN9 Disk Utilities0.Hard Disk Program Bond Program用上下箭头选择适合机种的程序EnterAStop。2 2、轨道微调：、轨道微调：MAIN MENU Dependent offset1.Adjust9.TrackA（调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整宽度。）3 3、支架走位调整：、支架走位调整：按 Inx 键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中在 MAINMENU Adjust Indexer offset回车后，按左右箭头调节支架位置，（上下箭头为压板打开/关闭）调节完第一个单元后按 En

11、ter按 A 以继续调节第二个单元（调法同上），保证每个单元走位均匀便 OK。4 4、PRPR 编辑（改编辑（改 PRPR）：）：进入 MAIN program 中做 1、2、9 三项（1 项对点、2 项做光、9 项编线）。5 5测量焊接高度（做瓷嘴高度）：测量焊接高度（做瓷嘴高度）：在 MAIN Parameter 中，分别做好每个点的焊接高度。6 6、焊接参数和线弧的设定、焊接参数和线弧的设定:完成前面 5 项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。（1 1）设定线弧模式）设定线弧模式MAINMAIN4 43 3 项：设定线弧模式，一般用项：设定线弧模式，

12、一般用 Q Q 型型按键盘按键盘 Ed LoopEd Loop 键，设定线弧参数。键，设定线弧参数。Height Height（ManuManu）线弧高度调节；）线弧高度调节；Height Height 线弧反向高度线弧反向高度,AngleAngle 线弧反向角度调节。线弧反向角度调节。.弧度调整：弧度调整：进入 MAIN4(Q)Auto Loop Loop Control1.Group Type 弧型 1 Q2.Loop Height(Manu 弧高度 10 mil3.reverse Height 反向高度 28manu4.reverse Distance(%)反向距离 705.revers

13、e Distance Angle 反向角度 -102 LH 表示弧高度3 RH 表示反向高度4 RD 表示反向距离5 EDA 表示反向角度注：2、调整弧形高度，数值越大则越高3、4、5 调整弧形，需配合调整6、的数值越大则线越松（2 2）设定基本焊接参数）设定基本焊接参数MAINMAIN3 31 1 项：设定基本焊接参数项：设定基本焊接参数具体说明如下：具体说明如下：.时间、功率、压力设定时间、功率、压力设定进入 MAINMAIN4Wire Parameter-2 Edit Bond Parameters4Wire Parameter-2 Edit Bond Parameters0 Edit

14、Time 1一焊时间1 Edit Time 2二焊时间2 Edit Power 1 一焊功率3 Edit Power 2 二焊功率4 Edit Force 1一焊压力5 Edit Force 2二焊压力6 Edit Contact Time 1一焊接触时间7 Edit Contact Time 2二焊接触时间8 Edit Contact Power 1 一焊接触功率9 Edit Contact Power 2 二焊接触功率A Edit Contact Force 1 一焊接触压力B More 更多B MoreB More0 Edit Contact Force 2二焊接触压力1 Edit St

15、andby Power 1一焊等待功率2 Edit Standby Power 2二焊等待功率.温度设定：温度设定：进入 MAIN.Parameter.Bond parametercontrol setting0.select heater 选择预温或者焊温1.set Temperature 设定温度 240.打火高度设定：打火高度设定：进入进入 MAIN.Parameters parameters.FireLevel(回车后再按 A 确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上方 到 左右)如如图：图：注：注：打火高度如不符合第4 项所述，则通过上下键调整磁嘴高度直至完成，回车确认。

16、.打火参数及金球大小设定：打火参数及金球大小设定：进入 MAIN Parameters.EFO Contol Parameters 见其附属菜单：wire size 线径线径8Gap wide worming Volt 打火电压打火电压 4800EFO Current(*打火电流打火电流 4800mA4 EFO Time 打火时间打火时间 800五：常见品质异常分析：五：常见品质异常分析：1 1、虚焊、脱焊：、虚焊、脱焊：查看时间 Time、功率 Power、压力 Force 是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。ATIME（时间）：一般在 8-15MS 之间。

17、BPOWER（功率）：第一焊点一般 25-50 之间。第二焊点一般 80-100 之间。CFORCE（压力）：第一焊点一般 35-65 之间。第二焊点一般 100-120 之间。2 2、焊球变形：、焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧3 3、错焊、位置不当：、错焊、位置不当：焊接程序和 PR 是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(Search)范围是否设得太大等4 4、球颈撕裂：、球颈撕裂：检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久5 5、拉力不足：、拉力不足：焊点功率、压力是否设得太

18、大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧6 6、断线、断线六、更换磁嘴：六、更换磁嘴：需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴，左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转用力，不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按 cha cap 键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度，然后穿线，再按 EFO 键烧球。进入焊线作业前要进行切线！注意看 BQM 阻抗值（10-20）七、常见错误讯息：七、常见错误讯息：B13B13表示无烧球或断线B3/B5B3/B5表示识别错误，支架被拒收.B4/B6B4/B6表示识别错误，晶片被拒收.B8B8表示第一焊点虚焊或脱焊B9B9表示第二焊点虚焊或脱焊W1W1表示搜寻传感器错误或支架位置错误八、注意事项：八、注意事项：1 1、温度设定：220、温度设定：220-3-350之间（一般设定为）50之间（一般设定为）2 2、在、在 AUTO BOND MENUAUTO BOND MENU 下必须开启之功能：下必须开启之功能：（）ENABLE PR YES（）AUTO INDEX YES（）BALL DETECT YES（）STICK DETECT1 YES（）STIEK DETECT2 YES3 3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。、保持轨道清洁，确保送料顺畅。