手机生产流程介绍熟悉.pptx
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1、手机生产流程简述手机生产流程主要包括:SMT(Surface Mount Technology)、校准综测、组装、测试、包装等几个部分。下面分别对这几个部分进行详细说明。第1页/共19页手机生产流程图校准综测OK的PCBAPCBA生产(SMT)贴片机贴电子元件过回流炉焊接PCB板上料印刷机印刷锡膏锡膏检查炉前检查校正炉后检查产出PCBA(半)成品主板软件下载组装线生产手机成品人机对话器件焊接单板测试主板装配至壳体内其它配件装配如天线、(滑盖机)副板等 外观及整机功能测试天线耦合测试写IMEI号及贴手机背标配件装配及包装入库 出货PCB反面贴片主板校准综测第2页/共19页SMT流程简介锡膏印刷锡
2、膏印刷机锡膏印刷所用钢网锡膏印刷就是通过特制的钢网将锡膏均匀地漏印到PCB各个对应的焊盘上,为下一步贴片及回流焊接作准备。锡膏的作用:锡膏在SMT中起到的作用有两个方面一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件,防止掉落,另一方面就是回流焊后可以固化,将元器件固定在PCB板上并能保持良好的导电性能。第3页/共19页SMT流程简介贴片贴片就是利用先进的贴片设备,将各种电子元器件按设定的程序准确地放置到PCB上指定的位置。小常识:各种常电子元器件(如电阻、电容)都有国际通用的包装标准(如编带、托盘等包装),可以兼容各种贴片设备,实现高速贴片。对不规则的器件,也可以通过多功能机进行贴片。第4页/共1
3、9页SMT流程简介回流焊回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一个事先设定好温度的炉堂里(即回流炉),板子经过炉堂时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。第5页/共19页手机生产流程软件下载手机要实现诸如通话、短信、摄像等各种功能除了有硬件支持外还要有配套的软件,就像对电脑的裸机进行系统安装。这就是软件下载。即用电脑、数据线或下载治具将配套的软件下载安装到手机主板。第6页/共19页手机生产流程校准综测 我们生产的相同型号手机虽然使用都是相同器件,但这相同器件还是有的一定的偏差,由此由这些器件组合而成的手机就必然存在着差异,但这差异允许有一定的范围,超出了就视为手机不良。因此校准的目的就是将
4、手机的这种差异调整在符合国标的范围,而终测是对于校准的检查,因为校准无法对手机的每个信道,每个功率级都进行调整,只能选择有代表性的(试验经验点)进行,所以校准通过的手机并不能肯定它是良品,只有通过终测检验合格的才算是。综测仪器CMU200第7页/共19页手机生产流程组装之人机对话器件组装组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件,如LCD(即显示屏)、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等,这些要视各种手机的外形不同结构不同而有不同的安装方式,一般分为焊式、连接器插拨式和弹片接触式。马达喇叭摄像头显示屏麦克风键盘第8页/共19页手机生产流程组装之单板测试手机主板上各人机对话器件装配完成后,手机的硬件也就
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