SMTFPC工艺流程学习.pptx
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1、入库待出货入库待出货OQA抽检抽检最终检验最终检验贴装辅料贴装辅料冲冲 床床电电 检检清清 洗洗回回 流流贴贴 片片印印 刷刷下下 料料烘烘 板板1第1页/共13页第一页,编辑于星期六:二十一点 分。2柔板柔板锡膏锡膏辅料辅料元件元件第2页/共13页第二页,编辑于星期六:二十一点 分。3 目的:目的:将柔板的湿气去除,有利于将柔板的湿气去除,有利于 SMT SMT焊接,防止焊盘氧化。焊接,防止焊盘氧化。注意事项:注意事项:1.1.烘板的时间和温度的设定;烘板的时间和温度的设定;2.2.柔板叠放成数的规定。柔板叠放成数的规定。第3页/共13页第三页,编辑于星期六:二十一点 分。4 已印刷已印刷
2、未印刷未印刷 目的:目的:将锡膏印刷在相应将锡膏印刷在相应 的金的金PADPAD上上 注意事项:注意事项:1.1.锡膏的型号、使用的条件(存储、回温时间、锡膏的型号、使用的条件(存储、回温时间、开封时间等);开封时间等);2.2.印刷机的参数(速度、压力、擦拭频率等)。印刷机的参数(速度、压力、擦拭频率等)。第4页/共13页第四页,编辑于星期六:二十一点 分。5 未贴片未贴片 已贴片已贴片 目的:目的:将元件贴装在印好锡膏的将元件贴装在印好锡膏的 相应的相应的PADPAD上上 注意事项:注意事项:程序的设定(元件的位置、元程序的设定(元件的位置、元 件的名称等)件的名称等)第5页/共13页第五
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