集成电路设计实训基地子建设项目方案.pdf

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1、 集成电路设计实训基地子建设项目方案 一、项目需求 根据微电子学院集成电路实训基地子建设项目需要，特采购一批集成电路测试设备，用来开展微电子与集成电路教学及实训，增强学生理论知识学习能力，熟悉掌握集成电路先进测试技术，尤其是行业内产业人才紧缺、科技含量高、应用广泛的 ATE 设备使用技能。序号 货物名称 招标技术要求 1 集成单路测试机 1.1 控制系统：采用 Windows10 或 Linux OS 操作系统；1.2 基本参数 内存：64GB DDR4-2666 ECC；硬盘：1TB 占地面积及环境要求：不大于 3 米*3 米；工作温度范围：1530；工作湿度范围：40%60%1.3 采用P

2、MU单元结构 1.4 数字板卡通道数：320 1.5 普通板卡中数字通道数据速率满足以下要求：128 个通道数据速率：100Mbps，且0Mbps 96 个通道数据速率：200Mbps，且100Mbps 16 个通道数据速率：533Mbps，且200Mbps 16 个通道数据速率：1600Mbps，且533Mbps 高速板卡中数字通道数据速率满足以下要求：48 个通道数据速率：800Mbps，且0Mbps 16 个通道数据速率：9000Mbps，且800Mbps 1.6 所有数字通道中向量深度最低满足以下要求：256 个通道向量深度：16MB 64 个通道向量深度：32MB 1.7 具备320

3、通道以上TMU时间测量单元 1.8 数字通道电压范围：-2V7V 1.9 模拟板卡具备高精度单元通道数量4 个，高速单元通道数量4 个 1.10 高精度单元通道应具备：高精 AWG 单元精度24bit,速率200ksps；高精 DGT单元精度 24bit,速率1500ksps；1.11 高速单元通道应具备：高速 AWG 单元精度16bit,速率300Msps；高速 DGT 单元精度 16bit，速率250Msps;1.12 电源板卡总通道数：64路 1.13 电压范围：-2 V 7V 1.14 驱动电压调节细度：0.1V 1.15 电压驱动精度：5mV；1.16 最大电流：1A 1.17 电流

4、驱动精度：0.2%；1.18 配套设备提供芯片抓取和温度环境 1.19 搭配向量转换软件，该软件有下述要求：满足同时多用户使用 支持 WGL，STIL 向量文件一次并行工作 支持 WGL，STIL 文件免配置一键高效转换功能 支持 xmode 向量压缩功能 2 三温分选机 2.1 温度范围：-50150；触点压力：确保压力稳定，芯片可以与接触点完好压合，压力可调节或治具支撑，防止过压或者压力不足；Tray 上料：Tray 设置好后，设备自动上料；适用尺寸：3mm3mm to 70mm70mm（含高温低温测试）；测试夹具、Tray 和测试板：可提供再定制服务；Set 数量：1，根据情况配置“30

5、0 颗芯片的双温测试时间不超过 48h，三温测试不超过 72h”；治具：配备一套标准治具及压头，具体数量及尺寸请如实应答；芯片兼容：至少包含 BGA,QFN,QFP,DFN,SOP 等封装；二、项目要求 序号 目录 商务需求 1 免费保修期 货物免费保修期 1 年，时间自最终验收合格并交付使用之日起计算。2 维修响应及故障解决时间 在保修期内，一旦发生质量问题，中标人保证在接到通知 24 小时内赶到现场进行修理或更换。3 关于交货期 1.签订合同之日起 120 天（日历日）内。2.中标人必须承担的设备运输、安装调试、验收检测和提供设备操作说明书、图纸等其他类似的义务。4 关于验收 1.中标人货物经过双方检验认可后，签署验收报告，产品保修期自验收合格之日起算，由中标人提供产品保修文件。2.当满足以下条件时，采购人才向中标人签发货物验收报告：a.中标人已按照合同规定提供了全部产品及完整的技术资料。b.货物符合招标文件技术规格书的要求，性能满足要求。c.货物具备产品合格证。