SMT工程师试题.pdf

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1、110 工程试卷 一）一、单项选择题（50 题，每题 1 分,共 50 分；每题的备选答案中，只有一个最符合题意，请将其编号填涂在答题卡的相应方格内）1.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域 A。20 世纪 50 年代 B。20 世纪 60 年代中期 C。20 世纪 20 年代 D。20 世纪 80 年代 2。目前 SMT 最常使用的焊锡膏 Sn 和 Pb 的含量各为:（）A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC。37Sn+63PbD.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为：（)A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm 4。下列电容尺寸为英制的是：

2、(）A。1005B。1608C.4564D。0805 5。在 1970 年代早期,业界中新门一种 SMD,为“密封式无脚芯片载体”，常以（)简代之 A.BCCB。HCCC.SMAD。CCS 6。SMT 产品须经过：a.零件放置 b。迥焊 c。清洗 d。上锡膏，其先后顺序为:()A。ab-dcB。ba-c-dC.d-abcD.a-db-c 7.下列 SMT 零件为主动组件的是:（)A。RESISTOR（电阻）B.CAPCITOR（电容)C.SOICD。DIODE(二极管）8.符号为 272 之组件的阻值应为:()A。272RB.270 奥姆 C.2。7K 奥姆 D.27K 奥姆 9.100NF

3、组件的容值与下列何种相同：（)A.103ufB。10ufC.0.10ufD.1uf 10.63Sn+37Pb 之共晶点为:（)A。153B。183C。220D.230 11。锡膏的组成：()A.锡粉+助焊剂 B。锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 12.奥姆定律：()A.V=IRB。I=VRC。R=IVD.其它 13。6.8M 奥姆 5%其符号表示：（)A。682B.686C。685D.684 14.所谓 2125 之材料：（)A。L=2.1，W=2。5B。L=2。0，W=1。25C.W=2.1,L=2。5D.W=1。25，L=2.0 15.QFP，208PIN 之 IC IC 脚距：()

4、A.0.3B.0.4C。0。5D.0.6 16。SMT 零件包装其卷带式盘直径:（）A.13 寸,7 寸 B。14 寸,7 寸 C.13 寸,8 寸 D.15 寸,7 寸 17。钢板的开孔型式:（）A.方形 B.本迭板形 C。圆形 D.以上皆是 18。目前使用之计算机边 PCB,其材质为:(）A。甘蔗板 B。玻纤板 C。木屑板 D.以上皆是 210 19。Sn62Pb36Ag2 之焊锡膏主要试用于何种基板：(）A。玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D。以上皆是 20。SMT 环境温度：（）A。253B。303C.283D。323 21。上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：()A.BOMB。E

5、CNC.上料表 D。以上皆是 22。以松香为主之助焊剂可分四种：(）A。R,RMA,RN，RAB.R，RA,RSA,RMAC.RMA，RSA，R,RRD.R,RMA，RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成种类:（）A。剑刀 B。角刀 C。菱形刀 D.以上皆是 24。SMT 设备一般使用之额定气压为:（）A.金属 B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其它 25.SMT 设备一般使用之额定气压为：（)A。4KG/cm2B.5KG/cm2C。6KG/cm2D。7KG/cm2 26.正面 PTH，反面 SMT 过锡炉时使用何种焊接方式：()A.涌焊 B。平滑波 C.扰流双波焊 D。以上皆非 27。SMT 常见之检

6、验方法:(）A.目视检验 B.X 光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非 28。铬铁修理零件利用:(）A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D。对流 29.目前 BGA 材料其锡球的主要成份:（）A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb40 30。钢板的制作下列何者是它的制作方法：()A。雷射切割 B。电铸法 C.蚀刻 D。以上皆是 31。迥焊炉的温度按:()A。固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C。根据前一工令设定 D。可依经验来调整温度 32.迥焊炉之 SMT 半成品于出口时其焊接状况是:(）A。零件未粘合 B.零件固定于

7、PCB 上 C。以上皆是 D。以上皆非 33.钢板之清洁可利用下列熔剂：()A.水 B。异丙醇 C。清洁剂 D.助焊剂 34.机器的日常保养维修项：（)A。每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D。每季保养 35.ICT 测试是:(）A.飞针测试 B。针床测试 C.磁浮测试 D。全自动测试 36。ICT 之测试能测电子零件采用：(）A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件 100测试 37.目前常用 ICT 治具探针针尖型式是何种类型：()A。放射型 B。三点型 C.四点型 D。金字塔型 38。迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线：（)A。不要 B。要 C

8、没关系 D。视情况而定 310 39.下列机器种类中，何者属于较电子式控制传动：（)A。Fuji cp/6B。西门子 80F/SC.PANASERT MSH 40。锡膏测厚仪是利用 Laser 光测:（)A。锡膏度 B。锡膏厚度 C。锡膏印出之宽度 D。以上皆是 41。零件的量测可利用下列哪些方式测量:（）a。游标卡尺 b.钢尺 c。千分厘 d.C 型夹 e。坐标机 A.a,，c,eB。a,c，d，eC。a，b，c，eD.a，e 42.程序坐标机有哪些功能特性：（）a。测极性 b。测量 PCB 之坐标值 c。测零件长，宽 A.a,b,cB.a，b,c,dC,b,c,dD.a，b,d 43.目前

9、计算机主机板常使用之 BGA 球径为：(）A.0。7mmB。0.5mmC。0.4mmD。0.3mmE.0.2mm 44.SMT 设备运用哪些机构：()a.凸轮机构 b。边杆机构 c.螺杆机构 d。滑动机构 A.a,b,cB。a,b,dC。a，c，d,D.a,b，c,d 45。Reflow SPC 管制图中 XR 图，如 215+5：(）A.215 中心线温度 X 点设定值差异，R=平均温度值 B。215 上下限值 X 点设定值差异,R=平均温度值 C。215 上下限值 R 点设定值差异,X=平均温度 D。215 中心线温度 R 点设定值差异，X=平均温度值 46.目检段若无法确认则需依照何项作

10、业：(）a.BOMb。厂商确认 c。样品板 d.品管说了就算 A。a,b，dB.a,b，c，dC。a,b,cD。a，c,d 47。若零件包装方式为 12w8P,则计数器 Pinth 尺寸须调整每次进：()A.4mmB.8mmC。12mmD.16mm 48。在贴片过程中若该 103p20之零容无料,且下列物料经过厂商 AVL 崭则哪些可供用:()a。103p30b.103p10%c。103p5%d.103p1%A.b，dB。a，b，c,dC.a,b，cD。b,c，d 49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序：()a。通知厂商 b。管路放水 c。检查机台 d.检查空压机 A.a-b-cdB。

11、d-cbaC.bcd-aD.adc-b 50.SMT 零件样品试作可采用下列何者方法:(）A。流线式生产 B.手印机器贴装 C.手印手贴装 D 以上皆是 E.以上皆非 二、多项选择题(15 题，每题 2 分,共 30 分:每题的备选答案中，有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内，错选或多选均不得分；少选，但选择正确的,每个选项得 0.5 分，最多不超过 1。5 分)1。常见的 SMT 零件脚形状有：()A.“R”脚 B。“L”脚 C。“I”脚 D。球状脚 2.SMT 零件进料包装方式有:（）A。散装 B。管装 C。匣式 D.带式 E。盘状 3。SMT 零件供料方式有：

12、()410 A。振动式供料器 B。静止式供料器 C.盘状供料器 D。卷带式供料器 4。与传统的通孔插装相比较，SMT 产品具有()的特点:A。轻 B。长 C。薄 D.短 E.小 5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:（）A.纸带 B.塑料带 C。背胶包装带 6。SMT 产品的物料包括哪些：()A。PCBB。电子零件 C。锡膏 D。点胶 7.下面哪些不良可能发生在贴片段：(）A。侧立 B.少锡 C.缺装 D.多件 8.高速机可贴装哪些零件：(）A。电阻 B.电容 C.ICD.晶体管 9。常用的 MARK 点的形状有哪些：()A.圆形 B。椭圆形 C.“十”字形 D。正方形 10.锡

13、膏印刷机的种类:（）A.手印钢板台 B.半自动锡膏印刷机 C。全自动锡膏印刷机 D。视觉印刷机 11。SMT 设备 PCB 定位方式：(）A。机械式孔定位 B.板边定位 C。真空吸力定位 D.夹板定位 12。吸着贴片头吸料定位方式:(）A.机械式爪式 B。光学对位 C。中心校正对位 D.磁浮式定位 13。SMT 贴片型成：（）A。双面 SMTB。一面 SMT 一面 PTHC.单面 SMT+PTHD.双面 SMT 单面 PTH 14.迥焊机的种类：(）A.热风式迥焊炉 B。氮气迥焊炉 C。laser 迥焊炉 D。红外线迥焊炉 15。SMT 零件的修补:（）A.烙铁 B。热风拔取器 C.吸锡枪 D

14、。小型焊锡炉 三、判断题(20 题，每题1 分,共20 分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。不选不给分)(）1。SMT 是 SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY 的缩写。（)2。静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到 PCA 时,可以不戴静电手环。（)3。SMT 零件依据零件脚有无可分为 LEAD 与 LEADLESS 两种。（)4.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机。（)5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。（）6。钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。()7。目检之后，板子可以重迭，且置于箱子内,

15、等待搬运。（）8。SMT 制程中没有 LOADER 也可以生产。（）9。SMT 半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有规定才戴手套.（)10.PROFILE 温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区，降温区所组成。()11。锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无他法。（)12.PROFILE 温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区，降温区所组成。（)13。SMT 流程是送板系统-锡膏印刷机高速机泛用机迥流焊收板机。（)14。SMT 三合格是否按照自己公司三规定，不可加严管制.510（）15.目前最小的零件 CHIPS 是英制 1005。(）16。泛用机只能贴装 IC，而不能贴装小颗的电阻

16、电容。（）17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。（)18。高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。（）19。装时,必须先照 IC 之 MARK 点。(）20.当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正.SMT 工程试卷答案（一)一、单选题 1。B 2。A 3。B 4。D 5.B 6.C 7.C 8.C 9。C 10。B 11。B 12.A 13.C 14。B 15。C 16。A 17.D 18.B 19.B 20.A 21。D 22。B 23。D 24。C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37。D 38.B 39

17、。B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45。D 46.C 47.B 48。D 49.C 50。D 二、多项选择题 1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4。ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8。ABCD 9.ACD 10。ABCD 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD 14。ABCD 15。ABC 三、判断题 110 错错对对错错错对错错 1120 错对对错错错对对错错 SMT 工程试卷（二)一、单项选择题(50 题，每题 1 分,共 50 分；每题的备选答案中，只有一个最符合题意，请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是：()A。融点

18、比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 D。低温时流动性比其它金属好 2。当二面角大于 80时，此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋：（)A。显著 B。不显著 C。略显著 D。不确定 3.下列电容外观尺寸为英制的是:(）A.1005B.1608C。4564D。0805 4.SMT 产品须经过 a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏，其先后顺序为：（)A.a-bdcB。bac-dC.dabcD.ad-b-c 610 5。下列 SMT 零件为主动组件的是:()A。RESISTOR(电阻）B.CAPACITOR

19、（电容）C.SOICD。DIODE（二极管)6。当二面角在(）范围内为良好附着 A。080B。020C.不限制 D.2080 7。63Sn+37Pb 之共晶点为:(）A.153B。183C。200D。230 8。奥姆定律：（）A.V=IRB.I=VRC。R=IVD。其它 9.6.8M 奥姆 5其从电子组件表面符号表示为:()A。682B.686C.685D。684 10.所谓 2125 之材料：（）A。L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1，L=2.5D.W=1。25,L=2。0 11。OFP,208PIC 脚距：()A.0.3mmB。0。4mmC。0.5mmD.0.

20、6mm 12.钢板的开孔型式：(）A.方形 B.本迭板形 C。圆形 D。以上皆是 13。SMT 环境温度：()A.253B。303C.283D。323 14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()A.BOMB.ECNC。上料表 D。以上皆是 15.油性松香为主之助焊剂可分四种：（)A.R,RMA,RN,RAB。R,RA，RSA，RMA C.RMA,RSA，R,RR D。R,RMA，RSA,RA 16。SMT 常见之检验方法:（）A。目视检验 B。X 光检验 C.机器视觉检验 D。以上皆是 E。以上皆非 17。铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:()A。幅射 B.传导 C。传导+对流 D。

21、对流 18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定：(）A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D。可依经验来调整温度 19.迥焊炉之 SMT 半成品于出口时:（）A.零件未粘合 B.零件固定于 PCB 上 C.以上皆是 D.以上皆非 20.机器的日常保养维修须着重于：()A.每日保养 B.每周保养 C。每月保养 D。每季保养 21。ICT 之测试能测电子零件采用何种方式量测:（）A。动态测试 B。静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件 100测试 22。迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:（）A.不要 B。要 C.没关系 D.视情况而定 23.

22、零件的量测可利用下列哪些方式测量:(）a。游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d。C 型夹 e。坐标机 A。a，c，eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b，d 24。程序坐标机有哪些功能特性:（)710 a.测极性 b.测量 PCB 之坐标值 c.测零件长，宽 D.测尺寸 A.a,b，cB.a，b,c，dC，b，c,dD。a，b,d 25.目前计算机主机板上常被使用之 BGA 球径为：（)A。0.7mmb。0.5mmC.0。4mmD.0。3mmE.0。2mm 26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认：（）a.BOMb.厂商确认 c。样品板 d.品管说了就算 A。a,b，dB.a，

23、b，c，dC。a，b，cD。a,c，d 27.若零件包装方式为 12w8P,则计数器 Pinch 尺寸须调整每次进：（)A。4mmB。8mmC。12mmD.16mm 28。在贴片过程中若该 103p20之电容无料，且下列物料经过厂商 AVL 认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性：（）a.103p30b.103p10c.103p5%d.103p1%A.b，dB。a，b,c,dC.a，b，cD。b,c，d 29。量测尺寸精度最高的量具为:(）A。深度规 B.卡尺 C.投影机 D.千分厘卡尺 30。回焊炉温度其 PROFILE 曲线最高点于下列何种温度最适宜：（)A。215B。225C.235D

24、。205 31。锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适：（)A。225B。235C.245D.255 32.异常被确认后,生产线应立即:()A.停线 B。异常隔离标示 C.继续生产 D。知会责任部门 33.标准焊锡时间是：（）A。3 秒 B.4 秒 C.6 秒 D.2 秒以内 34。清洁烙铁头之方法：()A。用水洗 B.用湿海棉块 C.随便擦一擦 D。用布 35.SMT 材料 4。5M 奥姆之电阻其符号应为:(）A.457B。456C。455D.454 36.国标标准符号代码下列何者为非：()A。M=10B.P=10C.u=10D。n=10 37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?()A。

25、1011 齿 B。78 齿 C。34 齿 D.12 齿 38.如铣床有消除齿隙机构时，欲得一较佳之表面精度应用：(）A.顺铣 B.逆铣 C。二者皆可 D。以上皆非 39.SMT 段排阻有无方向性:()A。无 B。有 C。试情况 D.特别标记 40。代表:（)A.第一角法 B。第二角法 C。第三角法 D。第四角法 41.有一只笼子，装有 15 只鸡和兔子，但有 48 只脚,试问这只笼子中:(）A.鸡 5 只,兔子 10 只 B。鸡 6 只,兔子 9 只 C。鸡 7 只,兔子 8 只 D.鸡 8 只，兔子 7 只 42.在绝对坐标中 a（40，80)b（18,90）c(75,4）三点,若以 b 为

26、中心，则 a,c 之相对坐标为:（)810 A.a（22,10）c(57，86)B。a（22,10)c(57,-86）C.a（-22,10)c（-57,86）D。a(22，10）c(57，86)43。ABS 系统为:（)A.极坐标 B。相对坐标 C.绝对坐标 D。等角坐标 44。目前市面上售之锡膏，实际只有多少小时的粘性时间，则：(）A。3B。4C。5D。6 45.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:()A.100,35B.118,812C.80,58D。90，1520 46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:(）A.1/2 倍 B.1 倍 C.2 倍 D。3 倍，比率最大之深度 47.P 型

27、半导体中，其多数载子是:（)A。电子 B。电洞 C。中子 D.以上皆非 48。电阻(R),电压（V)，电流（I）,下列何者正确:（)A.R=V.IB.I=V。RC。V=I.RD.以上皆非 49。M8-1.25 之螺牙钻孔时要钻:(）A。6.5 B。6.75C.7。0D.6.85 50.能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件是:（)A。被动零件 B。主动零件 C。主动/被动零件 D.自动零件 二、多项选择题（15 题，每题 2 分，共 30 分：每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内，错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项

28、得 0.5 分,最多不超过 1.5 分）1.剥线钳有:（)A。加温剥线钳 B.手动剥线钳 C.自动剥线钳 D.多用剥线钳 2。SMT 零件供料方式有:（）A.振动式供料器 B.静止式供料器 C。盘状供料器 D.卷带式供料器 3。与传统的通孔插装相比较，SMT 产品具有的特点：（)A.轻 B。长 C。薄 D.短 E.小 4。烙铁的选择条件基本上可以分为两点：（）A.导热性能 B。物理性能 C。力学性能 D。导电性能 5。高速机可以贴装哪些零件：（)A。电阻 B。电容 C。ICD。晶体管 6。QC 分为:()A。IQCB。IPQCC.FQCD。OQC 7.SMT 设备 PCB 定位方式有哪些形式:

29、（)A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位 8。SMT 贴片方式有哪些形态:(）A。双面 SMTB。一面 SMT 一面 PTHC。单面 SMT+PTHD。双面 SMT 单面 PTH 9.迥焊机的种类:（)A.热风式迥焊炉 B。氮气迥焊炉 C。laser 迥焊炉 D.红外线迥焊炉 10.SMT 零件的修补工具为何:(）A。烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D。小型焊锡炉 910 11.包装检验宜检查:(）A.数量 B.料号 C.方式 D.都需要 12。目检人员在检验时所用的工具有:（)A.5 倍放大镜 B.比罩板 C。摄子 D。电烙铁 13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作

30、母机:（)A。车床 B.立式铣床 C。垂心磨床 D。卧式铣床 14。SMT 工厂突然停电时该如何,首先：()A。将所有电源开关 B。检查 Reflow UPS 是否正常 C。将机器电源开关 D。先将锡膏收藏于罐子中以免硬化 15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电，则：(）A。布 B。耐龙 C.人造纤维 D.任何聚脂 三、判断题（20 题,每题1 分,共20 分.请将判断结果填涂在答题卡相应的或的位置上。不选不给分)（）1。SMT 是 SURFACE MOUSING TECHNOLOGY 的缩写.（）2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到 PCA 时，可以不戴静电手

31、环.（)3.钢板清洗可用橡胶水清洗。（)4。目检之后,板子可以重迭，且置于箱子内，等待搬运。()5。PROFILE 温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。()6.锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无办法.（）7.SMT 流程是送板系统锡膏印刷机-高速机泛用机迥流焊-收板机.()8。SMT 半成品合格是否按照自己公司的规定，不可加严管制。(）9。目前最小的零件 CHIPS 是英制 1005.（)10。泛用机只能贴装 IC,而不能贴装小颗的电阻电容。()11.要做好 5S,把地面扫干凈就可以。()12。零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。(）13.ICT 测试所有元气件都

32、可以测试.(）14.质量的真意,就是第一次就做好。（）15.欲攻一 M161 之螺纹孔,则钻孔尺寸为5。5mm.（)16。绞孔的目的为尺寸准确，圆形及良好的表面精度。（）17。SMT 段排阻是有方向性的。（）18.IPQC 是进料检验品管。（）19。OQC 是出货检验品管。(）20.静电是由分解非传导性的表面而起。SMT 工程试卷答案(二)一、单选题 1.B 2。A 3。D 4。C 5。C 6.C 7.B 8.A 9.C 10.B 11。C 12.D 13。A 14.D 15。B 16。D 17.C 18.B 19.B 20。A 21.B 22。B 23.C 24.B 25.A 26.C 27。B 28.D 29。C 30.A 31。C 32.B 33.A 34。B 35.C 36。D 37.D 38。A 39.A 40。C 41。B 42.D 43.C 44.B 45。B 46.A 1010 47.B 48。C 49。B 50。B 二、多项选择题 1。ABC 2.ACD 3.ACDE 4。ABC 5.ABCD 6。ABCD 7.ABCD 8.ABCD 9。ABCD 10。ABC 11.ABCD 12.ABC 13.ABC 14。ABCD 15。ABCD 三、判断题 110 错错错错错错对错错错 1120 错错错对错对错错对对