PWB工艺流程介绍-PPT课件.ppt

《PWB工艺流程介绍-PPT课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PWB工艺流程介绍-PPT课件.ppt（71页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、2023/2/151PWB工艺流程介绍2023/2/1522023/2/153基板写真2023/2/154基板名称 Frame Piece3连接2023/2/155生产单位 Sheet(枚)基板在实际生产过程中实际是按照“sheet”为基本单位，一般量产情况下32Sheets为1lot(试验品存在16s/lot的情况)，产品的管理和流动是以lot为单位。LotWorksize(mm)：一厂:415*510、515*510；二厂:410*614、424*614、510*614；2023/2/156基板的层构成PWB板实际上就是一个电路，一个复杂的立体电路：1，有多层线路图形；每层线路图形都很复杂

2、；线路图的厚度有要求；2，各层间线路间需要有介电材料(绝缘材料)隔开；介电层也有厚度要求；3，层与层间的线路设计需要连通，连通是通过镀铜的孔来实现的；孔有机械加工的孔，也有激光脉冲加工的孔；镀铜孔有填满的镀铜孔，也有只在孔壁上镀一层的孔，镀铜条件是不同的。4，结构对称：基板上下层的构成是对称的，基板生产时由内向外；5，对位：孔与相关层连接要求孔与相应图形要对应，即对位要好。否则错位会导致断路(开路)。6，收缩率：由于基板介电材料是高分子材料，基板存在一定的收缩率，且各层收缩率不同；尽管收缩率不大，但对产品对位影响非常大。理论各层尺寸设计的比例为1，而实际上各层尺寸(Scale)不为1。另外，设

3、备精度线体的波动等也会对Scale产生影响。某产品基板的截面示意图：2023/2/1577，基板外表面需要做表面处理：镀Ni/Au(印刷碳油墨)：降低接触电阻，抗腐蚀性，耐磨性，焊接辅助；抗氧化处理：封装元器件的位置，为铜表面，高温下可以封装；阻焊剂：不需要封装的位置，保护基板(A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防 止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘。C.绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突 显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性。)。

4、2023/2/158相关概念Laser Via Hole(unfilled)Laser Via Hole(filled)Inner Via HoleNon Plated Though Hole导体层介电层(绝缘层)碳层OSP层SR层 线路板实际是多层线路图形通过导通孔形成的网络立体电路。导体层：即铜形成的线幅图形，其厚度称为导体厚，图中产品为8层板；介电层(绝缘层)：导体层间部分，起到绝缘作用，其厚度成为层间厚;一般由环氧树脂构成。Inner via hole:简称IVH孔，使用机械设备加工(机械钻孔)，在孔壁上镀上一层铜，一般产品内层间连接导通作用。Laser via hole:简称LVH孔

5、(激光孔)，使用激光(CO2)脉冲加工。一般产品内层激光孔使用填孔镀铜工艺，外层为非填孔镀铜工艺(孔壁镀铜)。NPTH孔:非镀铜通孔,作用是基板机械加工和封装时起定位作用。部分产品有PTH孔(Plated Though Hole),一般是散热作用。表面：solder resist 层：简称SR层，阻焊层。作用是手机做表面封装时防止锡焊连接不需要封装的图形上导致短路;碳层、Ni/Au层：产品外层图形部分图形需要做碳表面处理或镀Ni/Au处理，以增强其线路导体能力。OSP层：Organic Solderable Preservative（有机可焊性保护剂）：基板完成后，封装部位外层铜图形很容易氧化

6、,需要做抗氧化处理,OSP就起到抗氧化的作用。2023/2/159Layer 1Layer 5基板各层图形(例)目前Ibiden量产品线幅宽度和间隙规格能达到60/60um，正在准备评价50/50um规格；2023/2/1510概念lPWB：Printed Wiring Board(印刷线路板)lPCB：Printed Circuit Board(印刷电路板)lHDI：High Density Interconnection(高密度互联技术).lFVSS：Free Via Stacked up Structure (任意叠孔互连技术)lFV1：PWB technology with two o

7、r more build-up layers with stacked and filled micro vias on top of mechanically drilled core.lFV3：Any layer micro via structure with stacked and filled micro via.（01年-现在）（05年-现在）（未来）HDIFVSS-1FVSS-32023/2/1511常见的层构成(HDI)1+2+11+4+11+6+1 该类产品一般层构成较简单，外层有一次激光孔加工，除外层外其他层通过IVH孔导通。目前产品原则上在一工厂量产。另外，目前产品还有1

8、+8+1,1+10+1结构(I 社)。2023/2/1512常见的层构成(FV1)3+2+32+4+24+2+43+4+3该类产品一般层构成相对复杂，图形规格要求更加严格，一般在二工厂量产，部分2+4+2可以在第一工厂量产，二工厂生产效率高一点儿。2023/2/1513原材料NameStructurePhotoCCL:Copper Clad Laminate (Core，两面附铜板两面附铜板)PP:Prepreg(半固化片半固化片)RCF:Resin coated Copper Foil (单面附铜板单面附铜板)Copper Foil (铜箔铜箔)Glass Fiber（玻璃布）Copper

9、Foil(铜箔)Copper FoilResin(树脂)ResinGlass FiberResinCopper FoilGlass Fiber2023/2/1514Filled Via(with Copper)填充孔连接 L2-L3/L6-L7L6L5L4L3L7L2L8L1IVH(Inner Via Hole)内层孔/埋孔连接L3-6CCLRCFPrepregPrepregPrepregPrepregRCF截面图(cross section of PWB)LVH(Laser Via Hole)激光孔连接 L1-2/L7-8以2+4+2结构产品为例，介绍产品流动工艺：2023/2/15151）

10、CCL preparation(CCL:Copper Clad Laminate)（取板）Copper foil Glass fiber and epoxy resin Making tooling holes.（钻孔）取板后基板的状态设备照片Layer 4,5（H11）注意：不同层结构产品取板打孔程序不同；一、二工厂取板打孔程序不同；CCL尺寸要比worksize大；二工厂CCL材料尺寸为大板(1047*1255;932*1255)，需要切割；2023/2/15162)DFR lamination after pretreatment.(贴膜)DFR（Dry Film Resist）首先，基

11、板表面的清洁和粗糙，然后是贴膜。Layer 4,5（H11）前处理设备贴膜设备2023/2/1517Layer 4,5（H11）3)Exposure（露光）Ultra Violet 掩膜 使用紫外线（Ultra Violet）露光（exposure），露光的位置抗蚀干膜（DFR）变硬。玻璃干板露光后基板露光机2023/2/1518Layer 4,5（H11）4)DFR develop（显影）Spray aqueous Na2CO3使用Na2CO3把没有露光（non-exposure）的干膜去除掉;显影后照片2023/2/15195)Etching（蚀刻）Spray aqueous CuCl2

12、没有被干膜覆盖区域的铜将被 CuCl2溶液蚀刻掉Layer 4,5（H11）蚀刻后基板照片2023/2/15206)DFR Striping（剥膜）Spray aqueous NaOH 将剩余的干膜使用 NaOH 溶液去除掉。Layer 4,5（H11）剥膜后基板照片注意：1，从前处理到剥膜后的这段工序整体称为PT图形形成工序(简称PT工序)，是线路板生产的核心工序 ”心脏”。2，前处理和贴膜工序是一条流水线；显影、蚀刻、剥膜三个工序是在一起的一条流水线；3，实际上贴膜时干膜表面还有一层塑料保护膜，在显影前，有一个剥膜工序将塑料保护膜剥除。2023/2/15217)inspection（图形检

13、查）CCD Camera Short and Open defect 使用AOI 检查机(Automatic Optical Inspection)检查基板的缺陷Layer 4,5（H11）缺口针孔断线2023/2/1522Surface after BO.（显微照片）8)Black oxide（黒化/粗化）Layer 4,5（H11）黒化/粗化的目的：使铜的表面变得粗糙，增加树脂与铜箔的结合力，使之结合的更牢固黒化后基板照片粗化后基板照片 黑化和粗化的目的是相同的，工艺方面存在一些差别，之前产品都使用黑化工艺，为降低成本，近期刚切换为粗化工艺。2023/2/1523预叠机照片9)Lay up

14、（预叠）如上图，叠加过程一直继续，直到达到一定的高度。预叠结束后的照片Layer 4,5（H11）一次层压的叠加数量称为一垛，一般一垛有5-6lot；铜箔PP基板PPLay3Lay4Lay5Lay6铜箔 铜箔PP基板PPLay3Lay4Lay5Lay6铜箔隔离板隔离板(中间板)隔离板2023/2/15241)Lamination press（层压）铜箔PP基板PPLay3Lay4Lay5Lay6铜箔 铜箔PP基板PPLay3Lay4Lay5Lay6铜箔隔离板压力压力代表热代表压力层压机、冷却机照片 为了保证层压的质量和提高生产率，必须对冷却过程进行控制。注意冷却时仍然需要加压；冷却后解体；注意

15、：热量的提供和压力的提供方式的区别。Layer 3,6（H10）2023/2/1525定位孔2)4-Hole X Ray(2-Hole X Ray)（X线定位打孔）层压后留下的毛边3)Edge Routing（切边）切边后的照片切边前的照片注意毛边注意基板边，整齐干净目的：为切边和机械打孔提供定位孔Layer 3,6（H10）切边的目的：将基板加工至所需尺寸（根据板型确定加工条件），完工确认时检查毛边。孔径：一厂5.0mm(4孔,)二厂3.15mm(2孔,中心定位)4)Half Etching(半蚀刻)目的:调整铜箔厚度,以达到客户要求导体厚。一般蚀刻量为4.5+/-1.0mm(全面蚀刻);2

16、023/2/15265)IVH-Drill（机械钻孔）Lay3Lay4Lay5Lay6树脂残留 IVH：Inner Via Hole钻孔的目的：层与层之间导通机械钻孔设备照片Layer 3,6（H10）基板钻孔后的照片2023/2/15276)4 Roll Grind（研磨）研磨的目的：去除钻孔可能产生的毛刺,以及残留的树脂，使表面清洁。研磨设备照片7)Panel plating（镀铜）目的：给IVH镀铜，使层与层之间导通 镀铜镀铜后照片Layer 3,6（H10）截面图2023/2/1528 镀完铜以后进入H10层图形形成的过程，和H11层的图形形成过程一样。Layer3Layer6Laye

17、r4Layer5Layer 3,6（H10）8)PT工序（前处理-贴膜-露光-显影-蚀刻-剥膜）2023/2/1529和H11层的图形形成过程一样：H10层图形形成以后，为了确认图形有无缺陷，需要对基板进行AOI检查。同H11层Layer 3,6（H10）9)AOI检查10)黒化/粗化 预叠2023/2/1530过程类似H11-10层。图示为层压后的效果图Layer 2,7（H90）1)层压2023/2/15314.978mm X线打孔(3.15mm孔)切边 2.0 X线打孔注意：此过程同第一次，该层增加了2.0 X线打孔。N/C5.0孔2.0孔注意此孔和其它2.0孔位置的区别2.0孔的目的：

18、为激光打孔提供对位孔 2.0孔后的半蚀刻(HET)工序，目的：降低铜箔的厚度,使导体厚符合客户要求；同时也为激光打孔做准备，降低铜箔厚度，便于激光加工。Layer 2,7（H90）2)X线打孔/切边3)半蚀刻2023/2/1532 激光前处理（LPT），把铜的表面变得粗糙（即把铜氧化），防止由于铜面形成镜面作用对激光起到反射作用，而造成激光无法打孔。光被反射光被吸收激光前处理（LPT）激光打孔（LSH）示意图LPT后基板照片LSH后基板照片Layer 2,7（H90）4)激光前处理/激光打孔LSH孔放大照片75um2023/2/1533 激光钻孔后，孔内会有树脂残留，而且可能还有其它异物，造成

19、孔内不清洁，而给下一个工序-镀铜带来困难。所以在到达镀铜之前必须把异物去除-即去钻污。同时也把被氧化的铜去除。异物去钻污前激光孔照片去钻污后激光孔照片Layer 2,7（H90）5)去钻污注意：目前镀铜工序部分线体前端已经包含了去钻污工序；2023/2/1534 为了层与层之间的贯通，要进行镀铜，注意H90层的镀铜是填孔镀铜（即把激光孔填满）。为了能够尽可能的在孔内填满铜，公司的镀铜线采用的脉冲镀铜。镀铜之后，根据客户对导体厚的要求，一部分产品还需要做一次半蚀刻工序（蚀刻量4.5+/-1um),调整导体厚度；另一部分产品镀铜后导体厚度已经达到客户规格，不需要做该工序。Layer 2,7（H90

20、）6)填孔镀铜7)半蚀刻8)盲孔检查(INP)镀铜后激光孔位置铜面会存在一定的凹陷量；如果凹陷量过大，会影响后面贴膜不良以及蚀刻不良问题，可能导致图形形成大量不良或废弃，甚至影响到外层的品质。一般凹陷量需要控制在20um以下。2023/2/1535 H90层图形形成过程同H10和H11：Layer 2,7（H90）9)PT图形形成10)蚀刻11)AOI检查12)黒化 预叠注意：外层使用材料RCF2023/2/1536 5.0X线(3.15mm)切边 2.0X线Layer 1,8（M）1)层压层压后效果图如下图所示：2)X线打孔/切边3)半蚀刻2023/2/1537 激光打孔前处理（LPT）激光

21、打孔（LSH）去钻污（Desmear）：Layer 1,8（M）4)激光孔加工2023/2/1538 Layer 1,8（M）5)镀铜(非填孔镀铜)外层激光孔直径：100um2023/2/1539 注意观察镀铜后最终效果，H90层的激光孔是填孔镀铜，M层的激光孔是非填孔镀铜。非填孔镀铜填孔镀铜Layer 1,8（M）6)PT形成7)AOI检查2023/2/1540v 露出铜的部分用于焊接电子元器件绿色部分为阻焊剂 阻焊膜形成过程：Surface of PWB (表面)原理图流程：LP印刷(L1面)指触干燥 LP印刷(L8面)指触干燥 露光(露光机)显影(未曝光位置蚀刻掉)本干燥(UV固化,只针

22、对金品)8)LPSR工序(阻焊剂)实际上，目前LPSR工序使用的油墨为感光油墨，LP油墨全面印刷后，露光，没有曝光位置通过蚀刻液蚀刻掉。2023/2/1541v MASK工序与干膜的形成过程类似，镀镍金和镀铜的过程类似。MASK是为镀镍金做准备，镀镍金的目的：1、提高可焊性 2、提高耐腐蚀性 3、降低阻抗，提高元器件的灵敏度；注意镀镍金是部分镀，并不是所有裸露的铜都镀镍金。镀镍金后照片阻焊膜后照片镀镍金部分Surface of PWB (表面)9)Mask镀镍金剥膜 实际上，大部分产品Ni/Au处理只是部分镀，一些需要封装的图形为铜表面即可满足设计要求；只有少量产品为全面镀；Mask膜的作用就

23、是限制镀Ni/Au范围。注意：镀Ni/Au具有选择性，只有在无mask保护的铜面上可以镀上金，树脂和SR油墨表面镀不上金；2023/2/1542 部分产品为降低成本，不做Ni/Au处理，而用碳表面处理代替；碳表面处理工序替代MASK镀镍金剥膜。碳表面处理使用的是碳油墨印刷,然后做高温固化处理,设备如下图所示:Surface of PWB (表面)10)碳表面处理(Carbon Printing)11)字符印刷(Silk Printing)另外，少量产品，客户要求在手机摄像头等位置要求印刷白色或黑色油墨,该工序与碳表面处理工艺类似，并且在碳印刷工序做。碳印刷设备IR炉2023/2/154312)

24、二次打孔(2nd Drill)作用：1)后面外形加工时，大板会加工成单个的Frame，加工时固定基板用；2)客户封装时固定基板用；二次打孔的设备与机械打孔设备相同。13)一次打孔(1st Drill)目前，部分产品存在PTH(Plated Though Hole)孔，这种情况下，打孔工序需要设置在外层镀铜前，一般该工序在外层半蚀刻后，激光工序前；注意:一次打孔工序可以加工NPTH孔(Non Plated Though Hole)钻孔设备照片2023/2/154414)外形加工（Routing Cut）外形加工机器加工过程基板加工后（一个frame）基板加工前状态2023/2/154515)激光

25、纳印（Stamping）F:Supplier Name=PEKING (P:PEKING)9:Number of Year when PWB is shipped35:Number of Work Week when PWB is shipped0405:Number of Lot which is shipped in Its work week目的：每个lot 产品的“身份证”，便于产品追踪；2023/2/154616)回流焊(Reflow、Baking)由于基板是在较高温度条件下做表面封装的，一般封装需要两次(2面)，基板会发生一定量的收缩，一般第一次封装后基板收缩量较大，可能影响第二次

26、的封装精度。对于一些客户要求基板尺寸精度高的产品(TSP品:Tolerance Sensitive Product)，就需要做预先的热处理以降低其收缩量，回流焊工序就是模拟客户封装时的条件处理基板，基板经过处理后，封装时的收缩量就会大大降低。对于碳品，碳工序有高温干燥处理，与回流焊工序效果相同，因此不需要再经过回流焊工序。实际上：与封装条件相比，回流焊工序温度相对较低，流动速度相对要快。可以达到目的的同时降低成本，提高产能。2023/2/154717)反翘修正（WPM）目的：修正基板在流动过程中，由于热和压力的作用，出现的翘曲状态。(产品在经过高温工序和机械设备加工工序后会发生不同程度的翘曲。

27、)加热压平设备 冷却设备Dot1Dot2板翘量：基板翘起高度或扭曲程度。基 准：测量的板翘量要小于测量两点间距离的0.5%。实际测量：测量基板四角(两面)翘起量，其最大值控制在Frame对角线长度0.5%以下。2023/2/154818)通电检查（Testing）目的：检查开路和短路,基板需要100%检查。PWB上模具下模具ET fixtureE开路检查开路检查E短路检查短路检查通电模具2023/2/154919)表面处理（OSP）OSP：Organic Solderable Preservative （有机可焊性保护剂）目的：保护裸铜不被氧化，并且在高温时可以焊接元器件.20)外观检查(FV

28、I)目的：检出外观不合格的产品，对可修正的产品做修正，确认；表面处理设备目视检查放大镜外观检查机检查2023/2/155022)包装（WRP）采用真空包装，包装内保持40%的湿度，保质期大概三个月；TSP品需要使用真空铝箔包装。然后纸箱装箱封装；21)最终检查(FQA)对客户有规格要求的图形测定确认。23)入库（STG）存在阻抗(Zo)要求的产品抽检；阻抗测定仪2023/2/15512+4+2结构流程图H11蚀刻AOI检查粗化处理多层预叠H10X线打孔研磨镀铜抗蚀膜蚀刻AOI检查粗化处理切边机械打孔层压多层预叠多层预叠H90激光打孔粗化处理镀铜半蚀刻盲孔确认抗蚀膜蚀刻切边层压X线打孔半蚀刻LP

29、T处理AOI检查M通电检查层压X线打孔切边半蚀刻机械打孔去钻污镀铜抗蚀膜蚀刻AOI检查LPSRMASK镀镍金剥膜外形加工板翘修正表面处理外观检查最终检查包装入库激光打孔X线打孔LPT处理取板抗蚀膜2023/2/15523+2+3结构流程图H11取板蚀刻AOI检查黑化处理多层预叠H10H90M通电检查层压X线打孔切边半蚀刻机械打孔去钻污镀铜抗蚀膜AOI检查LPSRMASK镀镍金剥膜外形加工板翘修正表面处理外观检查最终检查包装入库激光打孔X线打孔LPT处理机械打孔半蚀刻镀铜抗蚀膜蚀刻多层预叠镀铜半蚀刻盲孔确认抗蚀膜切边层压X线打孔半蚀刻LPT处理AOI检查黑化处理蚀刻激光打孔多层预叠镀铜半蚀刻盲孔

30、确认抗蚀膜切边层压X线打孔半蚀刻LPT处理AOI检查黑化处理蚀刻激光打孔2023/2/1553小结l不同层构成，不同导体厚，不同表面完工情况，产品流动的工序、次序、条件都会有所不同。l一般层数越多，打孔次数越多，产品流动越复杂(涉及PT次数工序次数，打孔次数，镀铜次数，半蚀刻次数)，各层间的对位也越困难。l本资料只涉及主要工序，各工序中的细节没有涉及。l目前北京工厂存在Apple(I社/C社)，Sharp，Nokia E-flex(柔性板)等产品，其规格与讲解的Nokia(O社)一般品规格有所不同，各位以后工作中涉及到相关产品时，请注意。2023/2/1554附加内容：熔着品：目前北京工厂存在

31、1+6+1，1+8+1，2+6+2(以及1+10+1)等层构成，内部存在6层以上通过一次机械钻孔导通，该产品存在特别的熔着工艺。例，1+6+1结构：2023/2/1555熔着工艺：PP打孔工序熔着机熔着后的基板工序：PP准备：PP打孔熔着：将各层(H13，PP)H12，PP，H11按顺序固定在设别销钉上，通过一定压力、温度下将各层基板边缘位置熔着在一起。之后正常预叠/层压(H10)熔着点2023/2/1556预分关键操作流程NCH12NCH11NCH11NCH12摆放预分1NCH11NCH12预分2熔着固定柱NCH12NCH11NCH12NCH11NCH12NCH11NCH12NCH11熔着关

32、键是叠加次序不能错误：预分时H11/H12均NC朝上，经过预分H12在最上层；熔着时放置，需要一次拿一枚将对位孔插入固定柱；熔着后：L3PPL6预分熔着预叠层压PPNC2023/2/1557e-Flex工艺介绍开发背景e-Flex（IBI开发）开发）Rigid-Flex(通常通常Type)只在需要的地方使用只在需要的地方使用Flex柔性板柔性板Flex和和Rigid基板基板连接连接基板内整体都是柔性板基板内整体都是柔性板Flex埋入埋入Rigid基板基板连接连接BatteryCameraE-Flex基板可以实现翻折，从而可以实现客户终端产品轻薄化、小型化的要求通过部分位置（而非全部）使用高价格

33、的Flex柔性板，可以使我们的产品更具有竞争力2023/2/1558基板照片2023/2/1559e-Flex工艺介绍工艺流程设计治具板取板PT蚀刻CorePPCut（冲压加工）北京工厂粗化粗化后CoreFlexPP真空融着预叠埋件H11PET2023/2/1560e-Flex工艺介绍埋件作业0.50.5中治具中治具上治具上治具2.011.0下治具下治具2023/2/1561e-Flex工艺介绍工艺流程设计H10预叠层压X线 切边半蚀刻激光打孔2次打孔外形1翘取剥膜冲压加工板翘修正通电检查外形2镀铜PT蚀刻AOI检查LPSR碳印刷外观检查最终检查H90H99M包装出货此处工艺同普通FVSS产品

34、2023/2/1562e-Flex工艺介绍翘取作业Flex柔性板外面的保护材，通过人工使用撬具进行去除，作业时指定下刀位置，保证不划伤Flex2023/2/1563e-Flex工艺介绍冲压加工使用冲压设备，将Flex柔性板多余部分冲掉，形成最终的柔性板外形2023/2/1564I社/C社品：I社目前产品为N18和N33：为一贯品；C社目前产品为OII、OIC、OHC：为追加工品2023/2/1565I社/C社品：Layer1OII：I社N18、N33为2+4+2的层结构,其中存在两层CCL:H11H12;两者的区别是N18内内层是0.06t的薄板，N33内内层是0.05t的薄板。两者都是全面镀

35、金的产品且外层使用PP+Cu.H10层存在100um激光孔，外层存在75um激光孔。在北京量产流动到最终并出货给客户！C社OII、OIC为1+8+1的层结构,其中存在三层CCL:H11H12h13;两者的区别是OII外层存在75um激光孔，OIC外层存在100um激光孔。两者都是全面镀金的产品且外层使用PP+Cu,在北京只量产流动到M层PT后送往日本进行后续加工并出货给客户！目前N33因为内内层为0.05t的薄板,所以在二工厂量产。其他品种在一工厂量产，都是使用415*510的尺寸！Layer102023/2/1566N18是2次激光孔的HDI品，因此与O社产品相比有若干不同的地方。I社辅材存

36、在IVH和LVH，因而镀铜时两方面都须考虑。外層同时存在filled via和PTH，首先将filled via填满之后再对PTH进行镀铜。N18是全面金品，因而跳过MASK工程做Ni/Au。对于金异常析出，采用在Ni/Au前处理前追加二回LP前处理进行对应。（为了去除金未着的原因的LPSR残渣）PT形成形成AOIBOXINMI社社H11、H12I社H10DRLLaser100umunfilledPNPPLSLPTDesmearHETPRSXRD&TRMMSTPT形成AOIBOXI社主材unfilledPNPPT形成DRLLaser 75umPLSLPTDesmearfilledPNP 13u

37、mHETHETXRDHETPRSXRD&TRMMST（PP+CU FOIL）AOILPSRLPSR JetLPSR JetNi/AuRTCWPMTESFVIFQAWRPSTGREMI社产品未着模式（青柳）：2JD和OII不同的工序：OII和N18不同的工序I社N18工艺流程介绍：2023/2/1567Sharp产品：SHARP社产品为典型的2+4+2结构，只是外层采用Isola材+Cu箔，而非RCF。另外，表面处理为全面金(与I社&C社产品同)。2023/2/1568全面金流程：UV CureLPSR前处理第一回（Jet Srub)放置1HrLPSR本干燥LPSR前处理第二回（Jet Srub

38、)镀Ni-Au前处理（Soft etch)镀Ni-Au镀Ni-Au前处理（Soft et OFF）下工序UV CureLPSR本干燥镀Ni-Au前处理（Soft etch)Au剥膜下工序上面右图为现有全面镀金品的工艺流程，为了降低成本，制造技术正在对工艺流程做优化变更。部分金产品流程全面金产品流程2023/2/1569XOR品：连带不良：一般产品某个piece需要废弃，实际整个Frame都需要废弃，从而导致连带的良品piece也需要废弃，从而导致的废弃率上升。XOR:X-out Replacement；简单来讲就是将产品Frame上需要废弃的piece通过外形加工的方法剔除掉，再替换上良品piece，以提高产品成品率。目前XOR工艺正在不断完善过程中。注意：不是所有产品都满足XOR加工要求;2023/2/1570PCL品：PCL:Printed Conductive Layer PCL品特殊点：碳图形除了之前的功能外，同时增加了线路功能，如示意图中所示。从工艺角度，PCL品存在多次LPSR印刷。2023/2/1571 产品除了简单的用”3+2+3”2+4+2”的命名方式表示层构成，还有一种更详细的层构成命名方式：品名/品种定义：以二工厂”3+2+3”结构为例，可以命名为：R34-71工厂激光次数层数孔类型产品流动类型