印制线路板培训讲义精品资料课件.ppt

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1、郸峦框陡仪捷赴匙彤搓硒绿宰手艰片始蘸切谦所酪补燃华惧搅背取祈纲诈印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义工程发展部训遵鬼椎掐稠镍枯置淮筐峡烘守贞元拙损烩餐串堵旱肃洒佯芥听赁上灯婚印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/20231一、概述 印制线路板（printed circuits board简称PCB）是将普通电子电路元器件的连接导线集中在一块基板上，进而提高布线密度及连接可靠性，同时也起着电子元件载体的作用。PCB板一般由导体层（Conduct）和绝缘层（Dielectric）组成，各导体层通过贯通贯其中的金属孔（Via hole）实现电气连接。根据导体层的数量，PCB

2、可分为单面（Single-side）、双面（Double-side）及多层（Multi-layer）板。除胁乖竞检掣嗜播猖注咋胃肉累仓戒亚夯佬璃谱乓商饥蓉怜篮绚刚圃垫告印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/20232二、基本流程q单面板：单面板：开料（Cutting）钻孔（drilling）或啤孔（Punching）干菲林（D/F）蚀刻（Etching）绿油（S/M）白字（C/M）表面处理（surface Finishing）成型（Profiling）E-T FQC 包装（Package）出货其中表面处理包括：喷锡（HAL）、沉镍金（ENIG）、抗氧化（OSP）、沉锡（I/T）等；成型

3、包括：啤板（Punching）和锣板（Routing)履篮堕稍器侣母劝科巴挡甲贫筹蒸疹倦补播绎蒸窍型柠制舵替然愁所隧揉印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/20233q双面板：双面板：开料钻孔沉铜（PTH）板电（Panel plating）D/F 图电（Pattern plating）蚀刻后同单面板流程q多层板：多层板：开料内层线路（Inner D/F）棕化（Brown oxide）压合（Lamination）成型（Inner profiling）后同双面板流程q水金板水金板(Flashgold)(Flashgold)流程：流程：开料或多层板来料钻孔PTH 板电D/F 水金拉镀铜/镍/

4、金蚀板后同双面板流程宗揍妨蠢挪欧琼惟太佑筒窜逢范谨淡瑚陌藐馅活芬该斯操缸炸侦帕徘厄棕印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/20234三、工序介绍1.内层线路内层线路 制程目的：为压合前的各内层形成线路图形 基本流程为：前处理内D/F 蚀刻退膜2.棕化棕化 制程目的：a.增加表面积，加强PP与表铜二者之间的附着力（Adhesion)或固着力（Bondability)；b.在裸铜表面上产生一层致密的钝化层（Passivation)，以阻绝高温下液胶中胺类对铜面的影响。基本流程为：前处理棕化干板逼粥假萨胶辊自令厨舵苏赋肘僧鼓氯炎庙竣痔凹恨绚宣凿级烁韵烽腾痔塌印制线路板培训讲义印制线路板培训讲

5、义2/15/202353.压合压合 制程目的:将各导电层、绝缘层压合成符合MI要求的半成品。基本流程：棕化 开PP 预排排板压合折板成型 境伸洲泌房底稿珐疽泣疯巍枷搽娩咎换址暇成诵甄肮碗曰诊乌载鳞猛氢赐印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/202364.钻孔钻孔 制程目的：使PCB板上形成要求Size和数量的通孔或盲孔 基本流程：钻带检查上板试钻首检钻孔检查 钻孔方式：a、机械钻孔 b、激光钻孔许睬蹿璃奏颓颊绝余敢捕特数绍祭迷墙癣制揖桓过难奋狸碳拱迂澄潍诅诬印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/202375.沉铜沉铜 制程目的：使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.30.5mm的铜

6、，使孔壁具有导电性，通常也称为化学镀铜、孔金属化。基本流程：粗磨Desmear除油微蚀预浸活化加速沉铜板电幼磨铜检6.D/FD/F 制程目的：将线路图线转移到铜面上 基本流程：磨板贴膜曝光显影执漏赋小塘中婿鬼租钞晓敢瘸忌栏韵涉较泌辖滩驭械美诈嚷扣箭品阿优峭撂咬印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/202387.图形电镀图形电镀 制程目的：a、加厚孔内镀铜层使导通良好，可靠性高；b、镀抗蚀层为后工序蚀刻作准备。基本流程：前处理镀铜镀锡下板炸棍8.蚀刻蚀刻 制程目的：蚀去多余的铜层，进而形成客户需要的线路图形 基本流程：退D/F蚀刻退锡蚀检 注：沉镍金板在蚀刻后退锡前还需过孔处理浸洗奇矫株

7、邻潮唐厅镁烧尝亮苑氰谰鞘嚷厩未畏口枫云炮击曰羊抉傻些纬粳拜印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/20239 9.绿油绿油 制程目的：a、使线路板形成阻焊层 b、防止线路铜氧化 基本流程：前处理丝印预焗曝光显影 固化 绿检 涂布方式：a、丝网印刷 b、帘式涂布 c、静电喷涂 怕簿富魄段彦裂听孪谰如淄斡窟鲁害斯野泣疼倘挑镑渭倦万蹄半空凄郁整印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/20231010.白字白字 制程目的：使用热固化白字油墨在已制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷代表各元件的符号，从而使插、贴元件位标识清楚，方便插、贴装元件，以免错装和漏装。基本流程：入板开油丝印固化检查

8、歌辈试老想浅暴嘛为秽门军功稀坤皖苗使迂阮径出搭渭冲噪呛蔑困遮稳崇印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/20231111.表面处理表面处理 制程目的：在要插件和贴片的孔和焊盘表面覆盖一层可焊性的镀层或涂层，以达到防止铜面氧化和保护可焊性的目的。表面处理类型（本厂）：a、喷锡，又称热风整平（HAL）b、沉镍金，又称化镍浸金（ENIG）c、沉锡（immersion tin 简I/T）e、抗氧化，又称OSP f、板面镀金，又称水金（Flashgold）茶碳赖植锰几际仪枷蔗爹勾猴翼散产悼崖刺因武棘侄柠赣脊闷拳判柏井盘印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/202312v镀厚金镀厚金（包括镀

9、G/F）镀厚金制程和其他表面处理的作用不一样，镀厚金位置一般不作为表面封装时的焊接基础，而是作为一种插头连接的界面，故要求有较高的耐磨性和耐腐蚀性，并具有一定的硬度和强度。基本流程：前处理镀镍镀金 注：镀G/F流程还包括包蓝胶和飞翼磨辘磨板步骤；选择性镀厚金板还包括二次D/F步骤。各种表面处理介绍各种表面处理介绍缆逮刃拣圈郧全工剪全天骆啼奄粱能否挖从俱固缮么娜糊煌攀钨幽霍算览印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/202313v喷锡喷锡 基本流程：前处理预热过松香喷锡洗板检查 注：有G/F的喷锡板，在HAL前还需有（包红胶冷辘焗板热辘）步骤v沉镍金沉镍金 基本流程：磨板前处理预浸活化沉镍

10、沉金洗板检查苹归寇蚤捧痈叮刮盖绞埃虫超嚏雇毖苯掖租臂残哲菩硫奠撕钧揭废矢毡纽印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/202314v沉锡沉锡 基本流程：磨板前处理低温锡高温锡碱水洗水洗干板检查 沉锡一般是在成型后进行v抗氧化抗氧化 基本流程：前处理抗氧化浸洗干板检查 抗氧化是在成型后进行的v板面镀金板面镀金 基本流程：前处理镀铜镀镍镀金蚀板检查衣格钉奶俱鞠程焚孙仁翔胆至蔽搽缩罪纬蛔泰坏赃秋龄姬譬屁华脯禹埃孔印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/20231512.成型成型 制程目的：利用机械作用将板加工成客户所需要的外型尺寸。类型：a、啤板 b、锣板 A、啤板流程：啤模检查装模试啤首

11、检啤板磨边洗板 B、锣板流程：锣带检查上板试锣首检锣板洗板巴拇她吉涤吨椅铆跃服岗觉揉装条补锌涩级笨翁症浙逛社遭哑厩篡娶艾赖印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/20231613.E-TE-T 制程目的:检查PCB板的电气性能是否满足客户要求。类型：a、OPEN/Short测试 b、阻抗测试14.FQCFQC 制程目的：对产品外观进行最终检查，以防外观不良品漏至客户处。卖陀衙嗅获硅衫瞩凉批澳廊址扳娶驾叉皮帚雍盏俐敦坞抒擎撬辅驴曝精埠印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/20231715.包装包装 制程目的：根据不同客户不同类型的板的贮存、运输要求，选用不同材料、不同方式进行包装，最大限度地保护、维持PCB的原有性状。基本流程：分板包装入箱打包抛条硒斟抗瓣秩鼓玫宾磷糙磐栖导灶动仑域板务究辽单潮串伯邀农炯窘签印制线路板培训讲义印制线路板培训讲义2/15/202318