生产管理流程图.pptx

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1、部门架构&人力配备总经理生产管理1 1品质部库房仓储SMTSMT生产部工程部成品生产部设备工程师1工艺工程师1工程部助理1 助理工程师1 不良维修员1品质工程师1生产组长1印刷操作员1 焊接检验员2 焊接清洗员2 手工焊接员12 炉后检验员3 炉前检验员3贴装操作员2印刷技术员1 SMT技术员1包装出库员1领(发)料员1库房管理员1 整机调试出货 库房管理员1整机组(包)装1 不良维修1 整机测试1 来料检验员1 成品检验员2出货检验员1 品质巡检员1共需人力4747人，空缺6 6人空空空空空空1第1页/共20页YYY锡膏印刷/点胶贴片过回流炉焊接/固化手工焊接&清洗PCB 来料检查印锡效果检

2、查炉前检查炉后焊接效果检查PCBA功能测试焊接效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品整机组装测试交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNYSMTSMT生产总流程图PCBA包装送检、出货第2页/共20页SMTSMT工艺控制流程对照生产指令，按客户提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡备份保存按工艺要求制作作业指导书焊接作业指导书印刷作业指导书转板作业指导书上料作业指导书贴片作业指导书炉前检验作业指导书外观检验作业指导书手贴料作业指导书对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核N熟悉各作业指导书要求Y品质部SMTS

3、MT生产部工程部审核者签名目检作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核上料卡备料、上料第3页/共20页SMTSMT品质控制流程印刷效果检查PCBA测试（暂无）YPCB安装检查设置正确回流焊参数并测试YN炉前贴片效果检查Y不良品修理PCB外观检查退仓或做废处理清洗PCB炉后焊接效果检查X-Ray对BGA检查（暂无）手工焊接、清洗、外观检查包装出货NNNNN校正/调试OQA抽检（全检)SMT生产部品质部贴PASS贴或签名出货单、出货检验报告填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN出货送检第4

4、页/共20页SMTSMT生产程序制作流程客户工程部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入软盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与BOM一致性品质部排列程序基板程序打印相关程序文件NY第5页/共20页清机前对料按生产指令或接上级换线通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板印刷机准备领物料锡膏准备料架准备料架工具准备确认PCB客户/型号/数量物料分机/站位清机前点数换线开始回温搅拌熟悉工艺指导书及生产注意事项资料准备程序/排列表/BOM/位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMTSMT换线工作准

5、备流程第6页/共20页接到换线通知领辅助材料正常生产领钢网准备料架领物料并分区摆放领PCB准备工具换程序炉前清机(抛料清检）更换资料拆料上料轨道调试印刷调试更换吸嘴元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样机熟悉工艺指导书及注意事项SMTSMT换线流程第7页/共20页生产线换线前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y换线时按已审核上料表上料上料员与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料N物料确认或更换正确物料Y品质部SMTSMT生产部上料员与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMTSMT换线物料核对流程N第8页/共20页工程部SMTSMT生产部生产合格首件核对样机回流焊接或固

6、化并确认质量填写样机卡并签名Y提供客供样机元件贴装效果确认按照首件确认的工艺进行生产、检查YN通知技术人员调试QE确认NNYN品质部YIPQC元件实物测量SMTSMT首件样机确认流程IPQC对焊接质量进行复检第9页/共20页开始检验已贴元件合格首件检查来料或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y按照BOM逐一取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表重复测量所有可测元件将首件测量记录表交QC组长审核NN将首件标识并归还生产线更换物料或调试后再次确认通知技术人员调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMTSMT首件样机测量流程SMT生产部品质部第10页/

7、共20页根据工艺要求进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定调试人员审核签名NNYYYY正常生产工程师确认炉温并签名核准NSMT生产部工程部YSMTSMT炉温设定及测试流程第11页/共20页元件贴装完毕通知技术人员确认N记录检查报表不良品校正Y检查锡膏量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、立碑等不良过回流炉固化NNNNSMTSMT炉前质量控制流程Y第12页/共20页STM设备无法贴装(或发现贴片漏件)对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC检验（品质部）未过炉PCB手工贴装已过炉PCBA手工焊接补

8、件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良PCBA连同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认（品质部）已过炉PCBA补件确认PCBA是否可以回炉用专用工具固定危险元件手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物重新过炉固化SMTSMT手工贴片（焊接）流程第13页/共20页SMTSMT换料流程机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）机器停止后，操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行备料对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对对缺料站位进行装料检查料架是否装置合格各项检查合

9、格后进行正常生产巡查机器用料情况提前准备需要更换的物料品质部SMTSMT生产部IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值跟踪实物贴装效果并对样板YN第14页/共20页操作员根据上料卡换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料PCBA并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料PCBA进行更换标识、跟踪Y生产线QC核对物料正确性品质部SMTSMT生产部SMTSMT换料核对流程第15页/共20页维修人员测试/检验人员研发部门按“测试作业指导书”要求，逐项对产品功能进行测试、检验接收测试仪器和工具接收测试要求/标准调校测试

10、仪器、设备提出测试要求/标准作良品标记按区域摆放不良品统计及分析作好检验记录作好不良品标识修理进行修理包装待抽检、出货测试、检验结果判断修理结果维修成品YNNY区分/标识，待报废填写报废申请单/做记录天朗PCBAPCBA（整机）测试流程第16页/共20页QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗、清洁处理Y降级接受或报废处理N不良品处理流程第17页/共20页采购/品质部/研发部门SMT生产部明确物料试用机种领试用物料及物料试用跟踪单生产线区分并试用物料IPQC跟踪试用料品质情况上级主管审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至生产线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装情况N停止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料产品及试用跟踪单发放并交接通知相关部门SMTSMT物料试用流程第18页/共20页提前清点线板数QC开欠料单补料已完成产品清点物料清点不良品清点印刷位、操作员、炉后QC核对生产数手贴机器抛料，空贴位置标识、区分不良品返修N物料申请/领料配套下机NYYQC对料，操作员拆料、换线SMTSMT清机（抛料清检）流程第19页/共20页感谢您的观看！第20页/共20页