“金卡”工程标准化指南_1.docx

《“金卡”工程标准化指南_1.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《“金卡”工程标准化指南_1.docx（8页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、“金卡工程标准化指南当今世界，社会和经济的发展，对信息资源、信息技术和信息产业的依赖程度越来越大，信息化是世界各国发展经济的共同选择。不管是工业发达国家还是一些经济发展较快的发展中国家，无不视信息为国家的重要资源和财富。三金工程，即金桥、金关、金卡工程，是根据中央领导同志的部署，为推进我国国民经济信息化的重大战略举措。它是我国国民经济信息化的重大基础工程，又是一项跨部门、跨地区、跨世纪的宏大系统工程。其工程建设与技术协调异常庞杂。从世界同类工程建设、运营经验看，其中有一条共同经验：即把涉及互连、互通、互操作所需要的技术协调内容以标准的形式相对固定下来。近十年来，国际信息技术标准制定活动空前活跃

2、，各种标准、规范、协议在一些地区、国家纷纷问世。目前，国际标准化组织（ISO）正在积极开展信息技术标准的研究制定工作，并通过标准，使全球信息处理更快更好。在一些信息产业发达国家和地区的推动之下，联合国也介入了这类性质的标准化活动，在这些标准化文件支持下，通信网络及其相关应用系统的建设和运行亦呈现出前所未有的繁荣景象。为贯彻国务院国家经济信息化联席会议关于推进国民经济信息化建设的决议，保障三金工程的开发、建设顺利进行，并为三金工程的运行、管理提供良好的技术基础，标准化工作必须先行。由于三金工程在技术上的协调工作量极大，所以需要的标准量多、难度大、技术起点高。尽管十多年来，我国积极采用国际标准和国

3、外先进标准，但与工程需要相比，仍相差甚远。为满足三金工程建设急需，在加速组织制定三金工程国家标准的同的同时，特采取编制（三金工程标准化指南）的应急措施，在国家标准未正式发布前，指导三金工程的建设，以解燃眉之急。（金卡工程标准化指南）是（三金工程标准化指南）的一部分，它向用户及工程设计者提供一套有关金卡工程最基础性的规范标准和指南性贡献。（金卡工程标准化指南）的编写工作，由电子工业部、国家技术监督局和中国人民银行组织以电子部标准化所、全国信息技术标准化技术委员会和全国金融标准化技术委员会为主，会同有关专家，在短时间内编写而成的。在编写过程中有关部门、有关单位以及有关专家的大力支持。在此深表谢意。

4、吕新奎一九九六年十二月序言集成电路卡（简称IC卡）具有信息存储量大、数据保密性好、读卡简单快速等优点，其应用范围极为广泛。从1993年我国开始实施金卡工程以来，IC卡在国内的生产和应用发展很快，目前已在金融、商贸、交通、电信、医疗卫生、公安以及城市公共事业管理等领域得到广泛的应用，取得初步成效。为加强对IC卡生产统筹规划和管理，规范市场和企业行为，保证IC卡应用的便捷、安全、可靠和金卡工程健康、有序地发展，国家金卡工程协调领导小组办公室提出了制定（集成电路卡通用规范）的工作任务，并落实了经费，由中国电子技术标准化研究所负责组织完成。在制定（集成电路卡通用规范）的过程中，我们坚持积极采用并借鉴国

5、际标准和国外先进工业规范的原则，以ICO/ICE7816、10373系列国际标准的的最新版本为基础，结合国内不同领域IC卡应用的实际需要和金卡工程试点经验，提出了一个具有普遍意义的通用性技术规范。其目的是确定一套适合我国IC卡应用发展的基本技术平台。（集成电路卡通用规范）具有以下几方面的特点：1、先进性本规范全部采用了相关国际标准的最新版本，同时充分考虑到相关技术的发展前景，如PC/SC技术、JAVA卡技术、复合卡技术等。2、兼容性本规范是在等同ISO/IEC相关国际标准和原则的基础上，参照国外先进工业规范的原则制定完成的，从而保证了与国际标准产品的兼容性。3、通用性本规范为我国各部门、各地区

6、生产、应用IC卡规定了通用性的最低技术要求，从技术上基本保证了不同部门和地区IC卡应用的通用性和实际业务的独立性，促进了新技术的发展。4、系统性本规范包括接触式IC卡规范、测试规范、接口设备、应用编程接口、行业间信息交换指和数据元素以及安全等方面，以保证IC卡应用系统的一致性。（集成电路卡通用规范）主要由以下部分组成：第1部分：卡片基本规范第2部分：行业间交换命令和数据元第3部分：测试方法第4部分：接口设备基本应用编程接口规范第5部分：安全规范第6部分：应用设备与读写器之间的物理接口规范（暂定）其中第1、2、3部分已完成了报批稿，待信息产业部审查批准后作为行业标准推广执行。第4、5、6部分也将

7、于明年上半年完成报批工作。别外，随着无触点集成电路卡应用的发展，有关这部分的内容也将陆续增加到本规范中，使本规范真正成为一个通用全面的技术规范。张琪目录第1部分：卡片基本规范1范围2引用标准3定义4缩略语5物理特性、附加信息的记录方法和卡的尺寸及触点位置5.1物理特性5.2附加信息记录的方法5.3IC卡的尺寸和触点位置6电气特性6.1总则6.2操作条件6.3电压和电流值7卡操作规程7.1概述7.2激活7.3信息交换7.4停活8复位应答8.1一般配置8.2参数T8.3异步字符8.4复位应答的结构8.5全局接口字节的内容8.6操作方式9协议和参数选择9.1概述9.2PPS协议9.3PPS请求和响应

8、的结构和内容9.4成功的PPS交换10协议T=0,异步半双工字符传输协议10.1范围10.2字符级10.3命令的结构和处理11协议T=1,异步半双工块传输协议11.1范围和原则11.2术语和缩略语11.3字符帧11.4块帧11.5协议参数11.6数据链路层上的字符成分操作11.7数据链路层上的块成分操作第2部分：行业间交换用命令、行业间数据元及注册号规定1范围2引用标准3定义4缩略语和记号5基本组织结构5.1数据结构5.2卡的安全体系结构5.3APDU报文结构5.4命令首标、数据字段和响应尾标的编码约定5.5逻辑信道5.6安全报文交换6基本的行业间命令6.1READBINARY命令6.2WRI

9、TEBINARY命令6.3UPDATEBINARY命令6.4ERASEBINARY命令6.5READRECORD命令6.6WRITERECORD命令6.7APPENDRECORD命令6.8UPDATERECORD命令6.9GETDATA命令6.10PUTDATA命令6.11SELECTFILE命令6.12VERIFY命令6.13INTERNALAUTHENTICATE命令6.14EXTERNALAUTHENTICATE命令6.15GETCHALLENGE命令6.16MANAGECHANNEL命令7面向传输的行业间命令7.1GETRESPONSE命令7.2ENVELOPE命令8历史字节8.1目的

10、和一般结构8.2种类指示符8.3任选的压缩TLV数据对象8.4状态信息8.5DIR数据引用9与应用无关的卡服务9.1定义和范围9.2卡标识服务9.3应用选择服务9.4数据对象检索服务9.5文件选择服务9.6文件I/O服务10数据元的标识10.1原则10.2数据对象结构10.3间接DE引用10.4标记分配方案11数据的检索11.1原则11.2在ATR之后DO的检索11.3在文件中数据的检索11.4在FCI中数据的检索11.5使用GETDATA命令的数据检索11.6DE的间接检索12特定DE的编码12.1IDO5B姓名(个人的)12.2IDO6B受限的姓名12.3IDO6A登录模板12.4IDO5

11、F2FPIN使用政策的编码12.5IDO6C持卡者图像12.6IDO6D应用图像模板12.7磁条数据12.8IDO7F20显示控制12.9交换轮廓13IDO的维护13.1来自ISO/IEC7816其他部分的IDO13.2来自其他标准的IDO14行业间数据对象的列表14.1用字母次序表示的数据对象14.2用数字次序表示的数据对象15我国集成电路卡(IC卡)的注册和标识号的分配15.1目的15.2标识号的分配附录A通过T=0传输APDU报文附录B通过T=1传输APDU报文附录C记录指针管理附录D使用ANS.1基本编码规则附录E卡轮廓的举例附录F安全报文交换的使用附录G行业间模板附录H编码举例第3部

12、分：测试规范1范围2引用标准3定义4测试方法的默认条款5IC卡一般特性的测试方法5.1卡翘曲5.2卡的尺寸5.3剥离强度5.4耐化学性5.5在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲5.6粘连和并块5.7弯曲韧性5.8动态弯曲应力（弯曲特性）5.9动态扭曲应力（扭曲特性）5.10可燃性5.11阻光度5.12紫外线5.13X射线5.14电磁场5.15凸印字符的凸起高度6带触点的IC卡物理和电气特性的测试方法6.1触点位置6.2静电6.3触点的电阻和阻抗6.4触点表面轮廓6.5触点高度6.6机械强度-3轮测试6.7点压力测试6.8点畸变测试6.9微模块附着力的拉力测试6.10I/O触点6.11I/O触

13、点的下降时间和上升时间6.12VPP触点6.13CLK电流6.14RST电流6.15VCC电流7接口设备(IFD)物理和电气特性的测试方法7.1IFD触点的位置7.2插入/拨出的力7.3对ICC触点的推力7.4物理损伤7.5输出端的寄生电压7.6触点的激活7.7VCC电压7.8VPP触点7.9I/O触点7.10CLK触点7.11RST电压7.12复位卡7.13触点的停活7.14卡移去的检测8带触点IC卡逻辑操作的测试方法8.1复位应答(ATR)时序8.2字符重复8.3奇偶校验差错检测8.4ATR的结构和内容8.5全局字符8.6接口字符（TA1,TB1,TC1,TD1）8.7字符等待时间（CWT

14、）8.8块保护时间（BGT）8.9卡的块排序8.10ICC对协议差错的反应8.11由ICC恢复的传输差错8.12重新同步8.13IFSD协商8.14由IFD放弃9接口设备（IFD）逻辑操作的测试方法9.1字符重复9.2字符帧9.3T=0协议的命令报头结构9.4用于T=0的VPP请求9.5字符等待时间（CWT）9.6块保护时间（BGT）9.7IFD的块排序9.8IFD对无效PCB的反应9.9由IFD对传输差错的恢复9.10IFSC协商9.11ICC放弃9.12S（RESYNCHRESPONSE）块中差错的恢复说明：由于本书内容太多，不能尽录，只列了目录。如您有任何需求，请与我们联系，部分标准我公司有存货,客户服务部和读者服务部会为您提供更详尽的服务。1