恩智浦公司硅温度传感器解决方案.docx
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1、恩智浦公司硅温度传感器解决方案zhangting导语:温度传感器在车内温度控制和引擎监控等汽车应用中发挥着重要作用。温度传感器在车内温度控制和引擎监控等汽车应用中发挥着重要作用。设计时慎重考虑传感器选型那么可以在不增加本钱的情况下利用新技术来进步性能。对于很多应用而言,存在着比传统热敏电阻更先进的技术,而传统技术往往只是由于先前设计中一直采用而被频繁使用。使用硅技术制造温度传感器是实现最正确可靠性的方法之一,由于这种传感器的行为与硅本身一样稳定。例如,基于硅的传感器在长达50年的时间内漂移量甚微。准确的半导体制造技术使传感用具备高度的可再消费性。硅的另一大上风在于,传感器可以充分利用集成电路的
2、封装和大批量制造原理。这对当今汽车应用尤为重要,由于小型化和封装已经成为其主导趋势。硅温度传感器还具有正温度系数,其电阻随温度升高而增大,进而能提供故障防护功能。制造稳定、高度线性且耐用的硅温度传感器的方法之一是利用扩散电阻原理图1。align=center图1:“扩散电阻器件提供圆锥形电流分布/align芯片尺寸约为500x500x240m。芯片的上外表覆盖着二氧化硅绝缘层,上有一个直径约为20m的金属化切割孔。整个底面都经金属化处理。这种排列通过晶体提供圆锥形电流分布,因此得名为“扩散电阻。此类排列的主要优点在于,传感器电阻对制造公差的依靠程度有显著降低。靠近金属化孔的区域决定了电阻的主要
3、局部,因此电阻的构建独立于硅晶体的尺寸公差。扩散到金属化表层下面晶体内的n+区域那么降低了金属-半导体结点处阻挡层的效应。但这种配置与极性高度相关,并且需要径向引线封装。有时还会在安装传感器时引发一些问题,由于其极性并非总是那么明显。要成功解决此问题,可以串联两个极性相反的传感器,如图2所示。采用这种配置后,传感器的电阻将与电流方向无关。align=center图2:两个极性相反的传感器的串联/align但单传感器排列在一些应用中也具备上风。例如,构造简单的特性使得该传感器能以紧凑的SOD68DO-34封装进展消费。另一重要优点在于其工作温度最高可达300,而非硅传感器通常的150。这在单传感
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