高压IGBT模块的特性和应用.docx
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1、高压IGBT模块的特性和应用新一代3300V1200A的IGBT模块,仍保持IGBT模块的典型特性,即损耗低、噪音小和短路耐量大的特性。其饱和压降与1600V的产品差不多,通过降低50%左右的短路电流而实现其可与1200V/1600VIGBT相比较的较好的短路耐量。另外,由于门极输入和反应电容的变化,新一代高压型IGBT表现出不同的输入特性。这在设计门极驱动时务必加以考虑。由于门极采用RC回路阻容回路,故单位时间里电流和电压的变化量dI/dt和dv/dt可以被独立地调整,进而实如今IGBT和二极管的平安工作区里使开关损耗降到最小。可靠的短路耐量短路耐量是IGBT最重要的性能之一。短路电流被限定
2、在额定电流的810倍,导致耗散功率大量提升,比方一个2KV12KA的IGBT,损耗将到达24MW。故对于高压型的IGBT来讲,必须通过减少短路电流Isc实现降低损耗的目的。对于3300V的IGBT来讲,其应用电路直流侧电压的典型值大约在1500V2000V之间,为1600VIGBT的两倍,所以为了得到与1600VIGBT一样的损耗,必须减少其电流,这可以通过采用优化的高压元胞设计,把短路电流减少到其额定电流值的5倍而得到实现。动态传输特性IGBT的元胞设计已考虑了输入和反应电容的影响,由于它们对器件的动态传输特性有重要影响。这讲明在一样的驱动条件下,高压型IGBT与1200V和1600V的开通
3、情况是大不一样的。IGBT的开通情况IGBT的开通经过按时间可以分为如图Fig.1和表1所示的四个经过,如下:第一,门射电压VGE小于阀值电压VTh时。其门极电阻RG和门射电容CGEI的时间常数决定这一经过。当器件的集电极电流IC和集射电压VCE均保持不变时,CGEI就是影响其导通延迟时间tdon的唯一因素。第二,当门射电压VGE到达其阀值电压値时,开通经过进入第二阶段,IGBT开场导通,其电流上升速率dI/dt的大小与门射电压VGE和器件的跨导gfs有如下关系:dIc/dt=gfsIcdVGE/dt其中,dVGE/dt由器件的门极电阻RG和门射电容CGEI所决定对于高压型IGBT来讲,门集电
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